JP2013216568A - 赤外吸収ガラスウェハ及びそれを作製する方法 - Google Patents
赤外吸収ガラスウェハ及びそれを作製する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013216568A JP2013216568A JP2013081694A JP2013081694A JP2013216568A JP 2013216568 A JP2013216568 A JP 2013216568A JP 2013081694 A JP2013081694 A JP 2013081694A JP 2013081694 A JP2013081694 A JP 2013081694A JP 2013216568 A JP2013216568 A JP 2013216568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- wafer
- less
- thickness
- millimeters
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 140
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000005303 fluorophosphate glass Substances 0.000 claims abstract description 14
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 claims abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 110
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000010309 melting process Methods 0.000 claims description 3
- -1 fluoride ions Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 claims description 2
- 238000005816 glass manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 19
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 abstract 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 101000912142 Cynodon dactylon Berberine bridge enzyme-like Cyn d 4 Proteins 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 1
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/22—Absorbing filters
- G02B5/226—Glass filters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
- C03C3/17—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing aluminium or beryllium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/23—Silica-free oxide glass compositions containing halogen and at least one oxide, e.g. oxide of boron
- C03C3/247—Silica-free oxide glass compositions containing halogen and at least one oxide, e.g. oxide of boron containing fluorine and phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C4/00—Compositions for glass with special properties
- C03C4/08—Compositions for glass with special properties for glass selectively absorbing radiation of specified wave lengths
- C03C4/082—Compositions for glass with special properties for glass selectively absorbing radiation of specified wave lengths for infrared absorbing glass
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/28—Interference filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
Abstract
【課題】赤外フィルターとしてフィルターガラスを含む光学系の製造を単純化し、その製造をより安価なものにし、同時にフィルターガラスで要求される空間を低減する方法の提供。
【解決手段】銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスで作製されたガラスウェハ１であって、該ガラスウェハ１が１５センチメートルを超える直径と、０．４ミリメートル未満の厚さとを有し、該ガラスウェハ１の２つの面平行表面３，５の少なくとも一方が研磨される、銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスで作製されたガラスウェハ１が提供される。
【選択図】図３
【解決手段】銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスで作製されたガラスウェハ１であって、該ガラスウェハ１が１５センチメートルを超える直径と、０．４ミリメートル未満の厚さとを有し、該ガラスウェハ１の２つの面平行表面３，５の少なくとも一方が研磨される、銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスで作製されたガラスウェハ１が提供される。
【選択図】図３
Description
本発明は概して、ガラスウェハに関する。より具体的には、本発明は赤外吸収ガラスで作製されたガラスウェハに関する。
知られているように、カメラチップは通常、チップのピクセルが赤外スペクトル領域においても感度があるという特性を有する。その上、光学部品が標準ガラス又はプラスチック材料から作製されたカメラモジュールの光学系は一般に或る特定量の赤外線透過を示す。しかしながら、チップに到達する赤外光によって、望ましくない色及び輝度歪みが生じる。
このため、カメラモジュールには通常、赤外フィルターが具備されている。最も一般的な赤外フィルターは干渉フィルターである。このようなフィルターでは、多層誘電層系が基板、通常ガラス基板上に堆積されている。物理的理由に基づき、多層誘電層系は赤外線放射を反射するが、可視光を透過するように設計されている。このようなフィルターは作製するのに比較的安価であるが、幾つかの欠点を有する。干渉フィルターは多くの場合、透過曲線に或る特定の変調を与える。この変調はコムフィルターと同様の効果があり、個々の色に影響を与え得る。
その上、干渉フィルターは、「色ガラス」又は吸収フィルターとも称される光学フィルターガラスよりも、光入射角に対するフィルター曲線（透過曲線）のかなり強い依存性を示す。コンパクトカメラは通常、最大３０度の全開口角を有し、多くの場合テレセントリックに配向されることがない。すなわち光線が或る特定の角度で（全開口角で）画像センサに衝突する。
さらに、赤外光が干渉層により光学系へと後方反射する。干渉フィルターは一般的に少なくとも近赤外領域においても一部（residual）透過を示すことから、多重反射により光学系において非常に厄介なゴースト（ghost images）が生じ得る。
その代替方法がフィルターガラスの形態の赤外フィルターにより与えられる。赤外光がフィルターガラスを通過する際に吸収されることから、フィルターガラスはその特質から上述のコムフィルター効果も多重反射した赤外光によるゴーストも示さない。
しかしながら、今までのところ干渉フィルターのコスト効率の高い製造はフィルターガラスと比較して干渉フィルターの唯一の利点ではない。干渉層は非常に薄く、また非常に薄型の基板上に堆積させることができる。これにより今では干渉フィルターを用いてよりコンパクトな光学系を作製することが可能になっている。
そのため、本発明の目的は、赤外フィルターとしてフィルターガラスを含む光学系の製造を単純化し、その製造をより安価なものにし、同時にフィルターガラスで要求される空間を低減することである。この目的は独立クレームの主題によって達成される。本発明の有益な実施形態及び変更形態は各従属クレームに記載されている。
したがって、本発明は銅イオン（Ｃｕイオン）を含有するフルオロリン酸ガラス又はリン酸ガラスで作製されたガラスウェハを提供する。赤外光吸収のためのこのような銅イオン含有ガラスは、ブルーガラスとも称される。ガラスウェハは１５センチメートルを超える直径を有する。ガラスウェハの厚さは０．４ミリメートル未満である。ガラスウェハの表面の少なくとも一方が研磨されている。ウェーブ形態のガラスウェハの表面の高さ変調は、１ミリメートル以下の長さに対して２００ナノメートル未満、好ましくは１３０ナノメートル未満の高さに限定される。１ミリメートルという上述の関連尺度未満の幅を有するウェーブが、カメラセンサの光学的分解能に関して特に有効である。０．１ミリメートル〜１ミリメートルの長さ範囲内のウェーブ長、すなわちウェーブの平均周期が本明細書に関連する。
さらに本発明の１つの実施の形態によれば、ガラスウェハの厚さの変動は、５×５ｍｍ、すなわち２５ｍｍ２の表面積に対して±５０μｍ未満である。この厚さの僅かな変動が、フィルター曲線（透過曲線）をほぼ一定に保つ（すなわちほんの僅かしか変化しない）ようにするのに有益である。またガラスウェハのこの特徴は下記の本発明の作製方法により達成することができる。
好ましくは、ガラスウェハの厚さは、０．１８ミリメートル〜０．３２ミリメートル、より好ましくは０．２ミリメートル以上から０．３ミリメートル以下の範囲である。１つの例示的な実施の形態によれば、ガラスウェハは８インチの直径及び０．３０ｍｍの厚さを有する。
別の実施の形態によれば、ガラスウェハの厚さは０．０８ミリメートル〜０．１５ミリメートルの範囲であり、特に約０．１ミリメートルである。
当然のことながら、上述の厚さデータは、ガラスウェハの厚さが記載の値の間で変動することを意味するものではない。正確には、ガラスウェハは面平行形状であり、ガラスウェハの均一な厚さが上述の値の範囲内にある。
通常、ガラスウェハから作製される赤外フィルターはカメラチップの近くに設置されている。カメラチップに対する陰影効果を避けるために、ガラスウェハは、１００ｎｍより大きい又は２００ｎｍより大きい気泡及び／又は包含物を有しないのが好ましい。そのため、たとえピクセルのサイズを約１μｍへと小さくしたカメラセンサの小さいピクセルであっても、陰影効果は実質的に取るに足らないものである。
本発明によるガラスウェハは、銅イオンを含有していることから、赤外領域の光を吸収する。
ウェハは非常に薄型であり、０．４ミリメートル未満の厚さを有しており、そのため携帯電話に組み込まれているような小型のカメラの非常にコンパクトな光学系に特に適している。
しかしながら、薄型のガラスで通常生じる問題は、ガラス表面のリップル（ripple：波状化）及びガラスの厚さの均一性である。本発明によれば、この問題はより厚いガラス基板を０．４ｍｍ未満の厚さにする削磨プロセスによりウェハを薄くすることで解決される。削磨プロセスは、適切な表面を得るために唯一の工程として又は特に最終工程として研磨を含む。
具体的には、ガラスウェハを製造する方法であって、
少なくとも１．８ミリメートルの厚さを有する、銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスのガラスシートを作製する工程と；
ガラスシート又はガラスシートから予め作製されたウェハが０．４ミリメートル以下の厚さになるまで、削磨プロセスにおいてガラス材料を除去する工程であって、研磨プロセスがガラスシート又はガラスシートから既に作製されたウェハを研磨することを少なくとも含む、除去する工程と；
を含む、方法が提供される。ガラスシートからのウェハの作製は特に、その目的とする外形でガラスシートからウェハを加工することを含む。加工は例えば、切断、ソーイング、又は更には超音波振動研削等の研削により達成することができる。
少なくとも１．８ミリメートルの厚さを有する、銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスのガラスシートを作製する工程と；
ガラスシート又はガラスシートから予め作製されたウェハが０．４ミリメートル以下の厚さになるまで、削磨プロセスにおいてガラス材料を除去する工程であって、研磨プロセスがガラスシート又はガラスシートから既に作製されたウェハを研磨することを少なくとも含む、除去する工程と；
を含む、方法が提供される。ガラスシートからのウェハの作製は特に、その目的とする外形でガラスシートからウェハを加工することを含む。加工は例えば、切断、ソーイング、又は更には超音波振動研削等の研削により達成することができる。
本方法の代替方法によれば、削磨プロセスの終了時のガラスシートが依然としてウェハの最終外形を備えていない場合、削磨プロセスの後にガラスシートからウェハに加工する。
上記の厚さに従って、ウェハを製造するためにガラスを、研磨により又は研削後の研磨により少なくとも４．５倍まで薄くする。本方法は一見したところ複雑であるように見えるが、このようにしてガラスウェハの高い面平行性及び特に低い湾曲（「反り（warpage）」とも称される）を達成することができる。
これにより、このウェハと、カメラチップが上に配置された機能的ウェハ又はオプトエレクトロニックアレイセンサとを接続させた後に、チップを分割し、それによりカメラモジュールを作製することが可能になる。したがって本発明は、本発明によるガラスウェハと、オプトエレクトロニック機能的ウェハとを備えるウェハアセンブリ、又はカメラモジュールを作製するための複数のオプトエレクトロニックアレイセンサを上に備える半導体ウェハと、半導体ウェハに接続した本発明によるガラスウェハとのアセンブリにも関する。２つのウェハは必ずしも直接接続していなくてもよい。正確には、１つ又は複数の中間層を２つのウェハ層の間に設けることができる。例えば、マイクロレンズを備える層又はウェハを、本発明による赤外吸収ガラスウェハと、機能的ウェハとの間に設けることができる。
これより本発明を例示的な実施形態によって及び添付の図面を参照してより詳細に説明する。図面において、同じ参照符号は同じ又は対応する要素を指定するものである。
図１、図２及び図３を参照して、本発明によるガラスウェハの製造を概略的に説明する。初めに、ガラスシートが作製される溶融ガラスを、好ましくは連続溶融プロセスにより調製する。図１は、底にスロットノズルを備える坩堝１４を示す。坩堝はそれ自体が融液トラフにより形成され得るか、又は融液トラフ内で作製されるフルオロリン酸ガラス若しくはリン酸ガラスの融液１５で坩堝１４を満たす。スロットノズル１６から排出されるガラスのストリップ（strip）を、切断ツール１７を用いて個々のガラスシート１０へと分割する。したがってこの例示的な実施形態において、ガラスシートはいわゆるダウンドロープロセスで製造される。しかしながら代替的に、フロートプロセス又はオーバーフロー融解プロセスのような他のプロセスも可能である。
このようにして作製されたガラスシート１０は、少なくとも１．８ミリメートル、好ましくは１．８ミリメートル〜３．２ミリメートルの厚さ、より好ましくは２ミリメートル〜３ミリメートルの範囲の厚さを有する。これらのガラスの厚さでは、平らな表面及び比較的均一な厚さが達成される。他方で３ｍｍ以下のガラスの厚さでは、目的とする最終厚さを得るのに削磨するガラス材料の量が制限される。
続いて図２に示すように、ウェハ状のガラスシート１１をガラスシート１０から切り出す。
次いで図３に示されるように、１つ又は複数の削磨ツール１９を用いて、少なくとも１．８ミリメートルの元の厚さから０．４ミリメートル未満の厚さへと、これらのガラスシート１１を研削及び研磨する。したがってこのようにして作製されたガラスウェハ１は少なくとも１つの研磨された表面３を備える。好ましくはガラスウェハ１の２つの対向表面３、５が研磨されるように、ガラス材料が両面から除去される。研磨のために、例えば研磨プレート及び酸化セリウムスラリー等の好適な研磨剤を使用することができる。
図１〜図３において概略的に示される例示的な実施形態において、ガラスウェハ１をガラスシート１０から切り出した後に研磨する。これは除去される材料の量を低減するために有益である。しかしながら、何回かの削磨工程を行った後に切断することも可能である。さらにプレフォームを切り出し、ガラスを目的とする厚さまで薄くした後、最終形状のウェハを切り出すことも可能である。これは削磨プロセスにより引き起こされ得るガラスウェハ１の縁での不均質性を避けるという点で有益であり得る。
一般的に、ウェハを切り出した後に、材料を削磨除去することは、残ったものをガラスの製造のためのガラス片として再利用することにより、資源（環境、コスト、原材料）を守ることができることから有益である。
好ましくは、ガラスシートはできる限り筋（streaks）が少なくなるように作製する。筋（当該技術分野ではシュリーレンとも称される）は屈折率の不均質性を引き起こす。しかしながら、このようなシュリーレンは或る程度であれば、ガラスウェハ１から作製される赤外フィルターがセンサの近くに位置している場合にはカメラモジュールの光学特性にほとんど影響を与えない。この配置は原則、カメラモジュールに共通の配置である。
しかしながら、光学特性に悪影響を与え得る別の影響が存在する。シュリーレンはガラスにおいて局所的な化学変化及び／又は物理変化を示す。これらの変化は一般的に強度の変化を伴う。研削プロセスにおいて、このことが、シュリーレンがガラスの研磨中でのむら（unevennesses）に反映される原因となり得る。ガラスの体積を通過する光の光路に対するシュリーレンの影響は、屈折率がほんの少ししか局所的に変化しないことから比較的小さい。
しかしながら、これはガラスの表面上では異なる結果になる。シュリーレンが表面に生じると、研磨中にシュリーレンに生じるガラス表面上のウェーブがレンズのように作用することから、厚さの局所的な変動が起こり、これによりビーム路に対する多大な影響が引き起こされ、カメラモジュールの分解能に悪影響を及ぼし得る。
そのため、本発明によるウェハにおいて、ガラス内部のシュリーレンにより引き起こされる表面の変調は２００ｎｍ未満、より好ましくは１３０ｎｍ未満である。
しかしながら、本発明によるリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスを削磨除去と合わせて使用することで、この影響を避けることができるとともに、均一な厚さの非常に薄型の大面積ガラスウェハ１を作製することが可能になる。
加えて、ガラスにおける気泡及び／又は包含物は、陰影効果を避けることによりカメラチップの良好な画像品質を確保するために、２００ｎｍ未満、より好ましくは１００ｎｍ未満とする。
以下の構成要素を含む化学組成（酸化物ベースのｗｔ％）の、銅を含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスが本発明に好適であることが分かっている：
Ｐ２Ｏ５： ２５〜８０；
Ａｌ２Ｏ３： １〜１３；
Ｂ２Ｏ３： ０〜３；
Ｌｉ２Ｏ： ０〜１３；
Ｎａ２Ｏ： ０〜１０；
Ｋ２Ｏ： ０〜１１；
ＣａＯ： ０〜１６；
ＢａＯ： ０〜２６；
ＳｒＯ： ０〜１６；
ＭｇＯ： １〜１０；
ＺｎＯ： ０〜１０；
ＣｕＯ： １〜７。
Ｐ２Ｏ５： ２５〜８０；
Ａｌ２Ｏ３： １〜１３；
Ｂ２Ｏ３： ０〜３；
Ｌｉ２Ｏ： ０〜１３；
Ｎａ２Ｏ： ０〜１０；
Ｋ２Ｏ： ０〜１１；
ＣａＯ： ０〜１６；
ＢａＯ： ０〜２６；
ＳｒＯ： ０〜１６；
ＭｇＯ： １〜１０；
ＺｎＯ： ０〜１０；
ＣｕＯ： １〜７。
上記で与えられる組成から逸脱して、上記で挙げられるアルカリ土類酸化物の全ての酸化物を含有していなくてもよい。しかしながら、アルカリ土類酸化物ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ及びＭｇＯの内の少なくとも２つをガラス組成に用いるのが好ましい。
一実施形態によれば、（酸化物ベースのｗｔ％で）以下の構成要素を含む化学組成を有する以下のフルオロリン酸ガラスが好ましい：
Ｐ２Ｏ５： ２５〜６０；
Ａｌ２Ｏ３： １〜１３；
Ｌｉ２Ｏ： ０〜１３；
Ｎａ２Ｏ： ０〜１０；
Ｋ２Ｏ： ０〜１１；
ＭｇＯ： １〜１０；
ＣａＯ： １〜１６；
ＢａＯ： １〜２６；
ＳｒＯ： ０〜１６；
ＺｎＯ： ０〜１０；
ＣｕＯ： １〜７；
Σ ＲＯ（Ｒ＝Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ） １５〜４０；
Σ Ｒ２Ｏ（Ｒ＝Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ） ３〜１８；
ここでこの組成を元にして、ガラスにおける酸化物イオン（Ｏ２−）の１ｍｏｌ％〜３９ｍｏｌ％をフッ化物イオン（Ｆ−）に置き換える。
Ｐ２Ｏ５： ２５〜６０；
Ａｌ２Ｏ３： １〜１３；
Ｌｉ２Ｏ： ０〜１３；
Ｎａ２Ｏ： ０〜１０；
Ｋ２Ｏ： ０〜１１；
ＭｇＯ： １〜１０；
ＣａＯ： １〜１６；
ＢａＯ： １〜２６；
ＳｒＯ： ０〜１６；
ＺｎＯ： ０〜１０；
ＣｕＯ： １〜７；
Σ ＲＯ（Ｒ＝Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ） １５〜４０；
Σ Ｒ２Ｏ（Ｒ＝Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ） ３〜１８；
ここでこの組成を元にして、ガラスにおける酸化物イオン（Ｏ２−）の１ｍｏｌ％〜３９ｍｏｌ％をフッ化物イオン（Ｆ−）に置き換える。
Ａｓ２Ｏ３は清澄剤（refining agent）として任意選択的なものである。Ａｓ２Ｏ３を使用する場合、その含量は好ましくは最大０．０２重量パーセントである。
ガラスに含有されるフッ化物が耐蝕性及び耐候性の点で有用であることが見出されていることから、本発明の一実施形態によればフルオロリン酸ガラスが好ましい。
さらに本発明に従って作製される薄型のガラスウェハ１によって、ウェハレベルで赤外フィルターを備える、カメラモジュール又は少なくともカメラセンサを作製することが可能になる。図４は、本発明によるガラスウェハ１と、複数のカメラセンサ２２を上に備える半導体ウェハ１２とを含み、ガラスウェハ１が半導体ウェハ１２のカメラセンサ２２が配置されている側で半導体ウェハ１２に結合している、ウェハアセンブリ１３を示す。半導体ウェハ１２もガラスウェハ１と同様に１５ｃｍを超える直径を有する。
削磨プロセスにおいてガラス材料を除去することにより、大型のガラスウェハ１を作製することができることから、相応に大量のカメラセンサ２２が上に配置された相応に大型の半導体ウェハ１２を使用することも可能である。それからカメラセンサ２２を備える個々のカメラチップをウェハアセンブリ１３からダイシング又はソーイングにより分割することができる。
先に上述されるように、ガラスウェハ１はウェハアセンブリにおいて半導体ウェハ１２と直接結合している必要はなく、更なるウェハまたは中間層が介在していてもよい。図５は、ウェハアセンブリ１３からの分割により得られるような光学機能層を備えるカメラチップの例示的な実施形態を示す。示される例において、マイクロレンズを備えるウィンドウ２７は、オプトエレクトロニックアレイセンサ２２が配置されている側でカメラチップ２５に設置されている。このウィンドウ２７上に、ガラスウェハ１から作製された赤外フィルター２９が配置される。最後に有益には、光学ローパスフィルター３１が用いられる。図５に示される例において、この光学ローパスフィルター３１は赤外フィルター２９に設置されている。光学ローパスフィルター３１は、周期がピクセルピッチに対応する周期構造を記録する際に生じる、取込み画像のモアレパターンを回避する働きがある。ローパスフィルター３１は、ウェハの形態でウェハアセンブリ１３のガラスウェハ１に取り付けることもでき、その後ウェハアセンブリ１３から切り出すことによりカメラチップ２５及び赤外フィルター２７とともに分割することができる。
これより、赤外フィルターのシュリーレン及びまた対応する表面の変形がカメラモジュールの分解能にどのように影響を与え得るかを例示的な実施形態により説明する。この目的のために、図６はレンズ３４、３５、３６、３７を用いてオプトエレクトロニックアレイセンサ２２上に光線３９の入射ビームを集束させる対物レンズ３３を備えるカメラモジュール３２を示す。
赤外フィルター２９のガラスに存在するシュリーレンが屈折率の局所的な変動により光路に差異を生じさせることから、シュリーレンの影響は、対応する光路の差異を生じる、赤外フィルター２９の表面の変形によりシミュレートすることができる。説明のために、ガラスウェハ１から切り出した赤外フィルター２９の表面３を波打っているように示す。当然のことながら、説明のために、ウェーブ１００の高さは誇張されて示されている。
シュリーレンにより与えられる表面上のウェーブ１００が、更なる負又は正の屈折力を局所的に引き起こす。両方の場合でその結果、光線の各ビームがアレイセンサ２２の感光性表面上に正確に集束しなくなる。したがって最大可能空間分解能の喪失が起こる。この悪影響は、低シュリーレンのリン酸ガラス、好ましくはフルオロリン酸ガラスを機械的に薄くすることにより作製される本発明によるガラスウェハ１から作製された赤外フィルターを使用することにより回避されるか又は少なくとも軽減される。シュリーレンに起因するウェーブ１００によって引き起こされる表面の変調は２００ナノメートル未満、好ましくは１３０ナノメートル未満である。この高さ指標はＰＶ（peak-to-valley）値を示す。ウェーブに関連する表面尺度は最大１ミリメートルの長さ範囲、典型的に０．１ミリメートル〜１ミリメートルの長さ範囲である。換言すると、１ミリメートル以下のウェーブの縦方向に対して横方向の平均的な周期又は幅を有するウェーブ構造に言及している。
加えて、好ましくは、ガラスウェハ１の厚さの変動は、透過曲線をほぼ一定に保つように、２５ｍｍ２の表面積に対して５０μｍ未満である。
図７は、本発明に使用することができるような、銅イオン含有フルオロリン酸ガラス（この場合、SCHOTT AGの商品名ＢＧ６０で市販され、０．３ｍｍの厚さを有するガラス）の透過曲線を例示的な実施形態として示す。曲線から明らかなように、銅イオンの吸収により、５６０ナノメートルというヒトの眼の最大赤感度を超える波長ではガラスの透過率が大幅に低減する。より短い波長の可視スペクトル領域では、透過は比較的一定である。より高い銅含量を選択すると、５６０ナノメートルを超える波長での透過の低下は更に急激なものになる。
本発明は図面で示される例示的な実施形態に限定されず、添付の特許請求の範囲内であれば様々な方法で変更することができることは、当業者にとって明らかであろう。例えばガラスウェハ１は更なる層を備えることができる。例えば、光学的反射防止コーティングが可能であり、及び／又は赤外線成分を反射するために更なる誘電干渉層系と組み合わせることが可能である。
１ ガラスウェハ
３、５ ガラスウェハの表面
１０ ガラスシート
１１ ウェハ状のガラスシート
１２ 半導体ウェハ
１３ ウェハアセンブリ
１４ 坩堝
１５ ガラス融液
１６ スロットノズル
１７ 分割ツール
１９ 削磨ツール
２２ カメラセンサ
２５ カメラチップ
２７ マイクロレンズを備えるウィンドウ
２９ 赤外フィルター
３１ 光学ローパスフィルター
３２ カメラモジュール
３３ 対物レンズ
３４、３５、３６、３７ ３３のレンズ
３９ 光線のビーム
１００ １の表面上のウェーブ
３、５ ガラスウェハの表面
１０ ガラスシート
１１ ウェハ状のガラスシート
１２ 半導体ウェハ
１３ ウェハアセンブリ
１４ 坩堝
１５ ガラス融液
１６ スロットノズル
１７ 分割ツール
１９ 削磨ツール
２２ カメラセンサ
２５ カメラチップ
２７ マイクロレンズを備えるウィンドウ
２９ 赤外フィルター
３１ 光学ローパスフィルター
３２ カメラモジュール
３３ 対物レンズ
３４、３５、３６、３７ ３３のレンズ
３９ 光線のビーム
１００ １の表面上のウェーブ
Claims (10)
- 銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスで作製されたガラスウェハ（１）であって、該ガラスウェハ（１）が１５センチメートルを超える直径と、０．４ミリメートル未満の厚さとを有し、該ガラスウェハ（１）の２つの面平行表面（３、５）の少なくとも一方が研磨され、ウェーブ（１００）形態の該ガラスウェハ（１）の該表面（３、５）の高さ変調は、１ミリメートル以下の長さに対して２００ナノメートル未満、好ましくは１３０ナノメートル未満の高さを有する、銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスで作製されたガラスウェハ。
- 請求項１に記載のガラスウェハ（１）であって、該ガラスウェハ（１）の厚さの変動が２５ｍｍ２の表面積に対して±５０μｍ未満である、ガラスウェハ。
- 請求項２に記載のガラスウェハ（１）であって、該ガラスウェハ（１）の厚さが０．１８ミリメートル〜０．３２ミリメートルの範囲である、ガラスウェハ。
- 請求項１〜３のいずれか一項に記載のガラスウェハ（１）であって、気泡及び内包物が２００ｎｍ未満、より好ましくは１００ｎｍ未満である、ガラスウェハ。
- 請求項１〜４のいずれか一項に記載のガラスウェハ（１）であって、酸化物ベースの重量パーセントで以下の構成成分を含む組成を有する、ガラスウェハ：
Ｐ２Ｏ５： ２５〜８０；
Ａｌ２Ｏ３： １〜１３；
Ｂ２Ｏ３： ０〜３；
Ｌｉ２Ｏ： ０〜１３；
Ｎａ２Ｏ： ０〜１０；
Ｋ２Ｏ： ０〜１１；
ＭｇＯ： １〜１０；
ＣａＯ： ０〜１６；
ＢａＯ： ０〜２６；
ＳｒＯ： ０〜１６；
ＺｎＯ： ０〜１０；
ＣｕＯ： １〜７。 - 請求項１〜３のいずれか一項に記載のガラスウェハ（１）であって、重量パーセント（酸化物ベース）で以下の構成要素を含む組成を有し：
Ｐ２Ｏ５： ２５〜６０；
Ａｌ２Ｏ３： １〜１３；
Ｌｉ２Ｏ： ０〜１３；
Ｎａ２Ｏ： ０〜１０；
Ｋ２Ｏ： ０〜１１；
ＭｇＯ： １〜１０；
ＣａＯ： １〜１６；
ＢａＯ： １〜２６；
ＳｒＯ： ０〜１６；
ＺｎＯ： ０〜１０；
ＣｕＯ： １〜７；
Σ ＲＯ（Ｒ＝Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ） １５〜４０；
Σ Ｒ２Ｏ（Ｒ＝Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ） ３〜１８；
前記組成を元にして、前記ガラスにおける酸化物イオン（Ｏ２−）の１ｍｏｌ％〜３９ｍｏｌ％をフッ化物イオン（Ｆ−）に置き換える、ガラスウェハ。 - 請求項１〜６のいずれか一項に記載のガラスウェハ（１）を作製する方法であって、
少なくとも１．８ミリメートルの厚さを有するガラスシート（１０、１１）を、銅イオンを含有するリン酸ガラス又はフルオロリン酸ガラスから作製する工程と；
前記ガラスシート又は該ガラスシートから作製されたウェハ（１）が０．４ミリメートル以下の厚さになるまで、削磨プロセスにおいてガラス材料を除去する工程であって、該削磨プロセスが該ガラスシート（１０、１１）又は該ガラスシートから作製された該ウェハ（１）を研磨することを含む、除去する工程と；
を含む、方法。 - 前記ガラスシートを作製する溶融ガラスが連続溶融プロセスにより調製される、請求項７に記載の方法。
- 前記ウェハ（１）が研磨前に前記ガラスシート（１０）から切り出される、請求項７又は８に記載の方法。
- カメラモジュール（３２）を製造するための複数のオプトエレクトロニックアレイセンサ（２２）を備える半導体ウェハ（１２）と、該半導体ウェハ（１２）に結合した請求項１に記載のガラスウェハ（１）とを含むアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102012103077.4 | 2012-04-10 | ||
| DE102012103077.4A DE102012103077B4 (de) | 2012-04-10 | 2012-04-10 | Infrarot-absorbierender Glas-Wafer und Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013216568A true JP2013216568A (ja) | 2013-10-24 |
Family
ID=49209849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013081694A Pending JP2013216568A (ja) | 2012-04-10 | 2013-04-10 | 赤外吸収ガラスウェハ及びそれを作製する方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9057836B2 (ja) |
| JP (1) | JP2013216568A (ja) |
| KR (1) | KR102140841B1 (ja) |
| CN (1) | CN103359938B (ja) |
| DE (1) | DE102012103077B4 (ja) |
| TW (1) | TWI597252B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020511383A (ja) * | 2017-02-24 | 2020-04-16 | コーニング インコーポレイテッド | 高アスペクト比のガラスウエハ |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014106698B4 (de) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | Schott Ag | Optische Filtereinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| WO2016061738A1 (en) * | 2014-10-20 | 2016-04-28 | Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. | Optical arrangement for a camera module, camera module with optical arrangement and method of manufacturing the optical arrangement |
| JP6811053B2 (ja) * | 2016-04-11 | 2021-01-13 | 日本電気硝子株式会社 | 赤外線吸収ガラス板及びその製造方法、並びに固体撮像素子デバイス |
| DE102017207253B3 (de) | 2017-04-28 | 2018-06-14 | Schott Ag | Filterglas |
| US20190169059A1 (en) * | 2017-12-04 | 2019-06-06 | Corning Incorporated | Methods for forming thin glass sheets |
| DE102021112723A1 (de) * | 2021-05-17 | 2022-11-17 | Schott Ag | Optisches System für Periskopkameramodul |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003081659A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-19 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子の製造方法 |
| JP2004083290A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Hoya Corp | 近赤外光吸収ガラス、近赤外光吸収素子、近赤外光吸収フィルターおよび近赤外光吸収ガラス成形体の製造方法 |
| JP2005082406A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Hoya Corp | 精密プレス成形用プリフォームおよびその製造方法並びに光学素子およびその製造方法 |
| JP2005213091A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Hoya Corp | ガラス光学素子の製造方法 |
| JP2008201665A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-09-04 | Corning Inc | 極紫外光学素子のための研磨方法及びその方法を用いて作成された素子 |
| JP2009543144A (ja) * | 2006-07-10 | 2009-12-03 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 光電子構成要素を製造する方法、およびその方法で製造された製品 |
| JP2010168262A (ja) * | 2008-03-31 | 2010-08-05 | Asahi Glass Co Ltd | 板状光学ガラス及び板状光学ガラスの端面処理方法 |
| JP2011132077A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Hoya Corp | 近赤外光吸収ガラス、近赤外光吸収フィルターおよび撮像装置 |
| WO2012018026A1 (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-09 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタガラスおよびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9612027D0 (en) * | 1996-06-08 | 1996-08-07 | Avimo Ltd | Aircraft aviation lights |
| US7192897B2 (en) * | 2002-07-05 | 2007-03-20 | Hoya Corporation | Near-infrared light-absorbing glass, near-infrared light-absorbing element, near-infrared light-absorbing filter, and method of manufacturing near-infrared light-absorbing formed glass article, and copper-containing glass |
| US8865271B2 (en) * | 2003-06-06 | 2014-10-21 | Neophotonics Corporation | High rate deposition for the formation of high quality optical coatings |
| JP2011093757A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Hoya Corp | フツリン酸ガラス、近赤外線吸収フィルター、光学素子および半導体イメージセンサー用ガラス窓 |
-
2012
- 2012-04-10 DE DE102012103077.4A patent/DE102012103077B4/de active Active
-
2013
- 2013-02-25 TW TW102106519A patent/TWI597252B/zh active
- 2013-03-18 US US13/846,070 patent/US9057836B2/en active Active
- 2013-04-09 KR KR1020130038681A patent/KR102140841B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-10 JP JP2013081694A patent/JP2013216568A/ja active Pending
- 2013-04-10 CN CN201310123237.4A patent/CN103359938B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003081659A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-19 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子の製造方法 |
| JP2004083290A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Hoya Corp | 近赤外光吸収ガラス、近赤外光吸収素子、近赤外光吸収フィルターおよび近赤外光吸収ガラス成形体の製造方法 |
| JP2005082406A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Hoya Corp | 精密プレス成形用プリフォームおよびその製造方法並びに光学素子およびその製造方法 |
| JP2005213091A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Hoya Corp | ガラス光学素子の製造方法 |
| JP2009543144A (ja) * | 2006-07-10 | 2009-12-03 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 光電子構成要素を製造する方法、およびその方法で製造された製品 |
| JP2008201665A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-09-04 | Corning Inc | 極紫外光学素子のための研磨方法及びその方法を用いて作成された素子 |
| JP2010168262A (ja) * | 2008-03-31 | 2010-08-05 | Asahi Glass Co Ltd | 板状光学ガラス及び板状光学ガラスの端面処理方法 |
| JP2011132077A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Hoya Corp | 近赤外光吸収ガラス、近赤外光吸収フィルターおよび撮像装置 |
| WO2012018026A1 (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-09 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタガラスおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020511383A (ja) * | 2017-02-24 | 2020-04-16 | コーニング インコーポレイテッド | 高アスペクト比のガラスウエハ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201343593A (zh) | 2013-11-01 |
| DE102012103077A1 (de) | 2013-10-10 |
| TWI597252B (zh) | 2017-09-01 |
| US9057836B2 (en) | 2015-06-16 |
| KR102140841B1 (ko) | 2020-08-04 |
| CN103359938A (zh) | 2013-10-23 |
| DE102012103077B4 (de) | 2017-06-22 |
| KR20130115152A (ko) | 2013-10-21 |
| US20130264672A1 (en) | 2013-10-10 |
| CN103359938B (zh) | 2016-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013216568A (ja) | 赤外吸収ガラスウェハ及びそれを作製する方法 | |
| JP5126111B2 (ja) | 近赤外線カットフィルタガラスおよびその製造方法 | |
| JP5439903B2 (ja) | 板状光学ガラス及び板状光学ガラスの端面処理方法 | |
| WO2016125792A1 (ja) | 光選択透過型ガラスおよび積層基板 | |
| US20150321942A1 (en) | Cutting method for glass substrate, glass substrate, near-infrared cut filter glass, manufacturing method for glass substrate | |
| US20170036304A1 (en) | Optical glass and method of cutting glass substrate | |
| CN108367966B (zh) | 红外线吸收玻璃板及其制造方法、以及固体摄像元件设备 | |
| JP5947976B2 (ja) | 近赤外線吸収ガラス、及びその製造方法 | |
| TWI791530B (zh) | 紅外線吸收玻璃板及其製造方法、以及固體攝像元件裝置 | |
| JP5407490B2 (ja) | 固体撮像素子パッケージ用窓ガラス | |
| JP2007043063A (ja) | 固体撮像素子収納用パッケージおよび固体撮像素子搭載用基板ならびに固体撮像装置 | |
| JP6552260B2 (ja) | 光学フィルタ装置および当該光学フィルタ装置の製造方法 | |
| TWI753884B (zh) | 紅外線吸收玻璃板及其製造方法、以及固體攝像元件裝置 | |
| KR20170076667A (ko) | 유리 및 유리의 제조 방법 | |
| JP6406263B2 (ja) | 光学ガラス | |
| JP5994686B2 (ja) | 光学ガラス | |
| KR100627671B1 (ko) | 이동통신단말기의 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
| KR200381637Y1 (ko) | 이동통신단말기의 카메라 모듈 | |
| JP2014066943A (ja) | 光学ローパスフィルタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160223 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170323 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170328 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170627 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180123 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180423 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180622 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180920 |