JP2003081659A - 光学素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、光学機能面をおよそ完成品に近い
表面粗さに押圧成形した後に、押圧成形で成形した形状
を崩さずに、表面粗さの改善を施し、良好な表面品質の
光学機能面を有する光学素子を得ることができる製造方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、光学素子素材であるプリフォ
ーム１０１ｃを加熱軟化し押圧成形して成形光学素子１
０１ｂを得た後に、成形光学素子１０１ｂに対する表面
除去加工を行い所望の光学機能面を有する完成光学素子
１０１ｃを得る製造方法において、上型１０２及び下型
１０３により、プリフォーム１０１ｃから光学機能面が
およそ完成品に近い表面粗さをもった成形光学素子１０
１ｂに押圧成形する過程と、押圧成形された成形光学素
子１０１ｂの光学機能面を所望の表面粗さに表面除去加
工し、完成光学素子１０１ｃを得る過程とを有すること
を特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱軟化した光学
素子素材を押圧成形した後に表面除去加工して光学素子
を得る光学素子の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、加熱軟化した光学素子素材を成形
型により押圧成形した後に、表面除去加工する光学素子
の製造方法としては、例えば、特開平９−２４１０２９
号公報や特開平１１−１２３６４５公報記載の発明が開
示されている。

【０００３】その製造方法は、図１１に示す如く、まず
各々温度調節された上型５０２、下型５０３により、加
熱軟化した光学素材を挟持押圧成形し、成形光学素子５
０１を得る。

【０００４】次に、図１２に示す如く、成形光学素子５
０１を保持具５０５で保持し、成形光学素子５０１の凹
球面に研磨剤５０７を付与し、回転する研磨皿５０４に
当てつつ、カンザシ５０６で押圧しかつ往復運動を与
え、光学機能面を研磨（表面除去加工）し、所望の光学
素子を製造する方法である。

【０００５】上述した製造方法によれば、上型５０２、
下型５０３による押圧成形過程で光学素子として完成に
近い形状を成形光学素子５０１に転写形成し、表面除去
加工過程で成形光学素子５０１の凹球面と研磨皿５０４
を摺り合わせ研磨することにより、精密な表面形状及び
表面粗さに仕上げ、所望品質の光学機能面を運動転写に
より得ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開平９−２４１０２９号公報や特開平１１−１２３
６４５号公報記載の光学素子の製造方法においては、以
下のような問題点があった。

【０００７】即ち、光学機能面を表面除去加工する過程
は、研磨皿５０４の運動軌跡を転写する、あるいは研磨
皿５０４の形状を転写することによって形状を形成する
ラップ作業（形状、寸法を作ることを目的とした研磨）
を必要としていたので、研磨皿５０４の運動軌跡を精密
に制御する必要や、研磨皿５０４の形状と研磨条件の設
定を厳密に行う必要があった。このため、表面除去加工
工程の段取り作業と加工作業に多くの時間を費やしてい
た。

【０００８】また、押圧成形過程で光学素材に完成に近
い形状を転写したにも関わらず、これを崩す表面除去加
工となってしまうこともあり、予め表面除去加工での加
工代を見込んだ成形を要する場合もある。

【０００９】さらに、摺り合わせによる表面除去加工で
は、曲率が一定でない非球面や自由曲面は加工できな
い。総じて、裏面粗さを改善するための表面除去加工が
大掛かりな手間と加工設備、精密な加工技術を必要とす
るものとなり、成形光学素子の製造を複雑にしていた。

【００１０】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、光学機能面をおよそ完成品に近い表面粗さに押
圧成形した後に、押圧成形で成形した形状を崩さずに、
表面粗さの改善を施し、良好な表面品質の光学機能面を
有する光学素子を得ることができる製造方法を提供する
ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
光学素子素材を加熱軟化し押圧成形した後に表面除去加
工して光学機能面を得る光学素子の製造方法において、
光学機能面をおよそ完成品に近い表面粗さに押圧成形す
る過程と、光学機能面を所望の表面粗さに表面除去加工
する過程とを有することを特徴とするものである。

【００１２】請求項１の発明によれば、加熟軟化した光
学素材の押圧成形過程で、光学素子の完成に近い形状を
成形光学素子に転写形成し、続いて表面除去加工過程で
は、微量な表面除去加工を施こすことによって、簡略な
工程で押圧成形で成形した光学機能面の形状を崩さず
に、表面粗さの改善を施し、良好な表面品質の光学機能
面を有する光学素子を得ることができる。

【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の光
学素子の製造方法において、前記押圧成形する過程は、
光学機能面の表面粗さをカットオフ長０．０８ｍｍで
０．１μｍＲｍａｘ以下に成形することを特徴とするも
のである。

【００１４】請求項２記載の発明によれば、表面除去加
工過程で、光学機能面の形状を崩さずに表面粗さを改善
し得る押圧成形過程後の光学機能面の表面粗さの条件を
カットオフ長０．０８ｍｍで０．１μｍＲｍａｘ以下と
して、良好な表面品質の光学機能面を有する光学素子を
得ることができる。

【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の光学素子の製造方法において、前記光学機能面を表
面除去加工する過程は、研磨具による運動転写原理によ
らない研磨加工であり、光学機能面の除去深さを０．２
μｍ以下とすることを特徴とするものである。

【００１６】請求項３記載の発明によれば、研磨具によ
る運動転写原理以外の表面除去加工（倣い研磨や圧力転
写原理による研磨等）によって、簡便に光学機能面の形
状を崩すこと無く表面粗さを改善することができ、かつ
その表面除去加工時の適切な除去量を設定して、良好な
表面品質の光学機能面を有する光学素子を得ることがで
きる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を詳
細に説明する。

【００１８】（実施の形態１） （構成）以下、図１乃至図５を参照して、本発明の光学
素子の製造方法の実施の形態１を説明する。

【００１９】本実施の形態１では、図１に示す如く、円
柱状の光学ガラスのプリフォーム１０１ａを光学素子の
製造に用いる。図２は本実施の形態１の押圧成形過程を
示す断面図であり、上型１０２及び下型１０３は共に不
図示の温度制御装置で温度調整可能で、かつ、不図示の
押圧駆動装置で成形光学素子１０１ｂを光軸方向より挟
持押圧可能となっている。

【００２０】尚、前記上型１０２、下型１０３の光学機
能面の表面粗さは、カットオフ長０．０８ｍｍで０．０
７μｍＲｍａｘに仕上げられている。

【００２１】図３は、本実施の形態１の表面除去加工過
程を示す断面図であり、成形光学素子１０１ｂを保持具
１０７で保持し、成形光学素子１０１ｂ上面の凹光学機
能面に研磨剤１０６を付与して研磨布１０４が置かれ
る。

【００２２】さらに、研磨布１０４の背面には先端が球
状のカンザシ１０５が置かれ、カンザシ１０５は適当荷
重を掛けながら不図示の駆動装置で矢印Ａに示す通り円
運動可能となっている。

【００２３】前記カンザシ１０５の円運動を平面図で表
したものが図４であり、カンザシ１０５は円で示した光
学機能面内を円運動する。また、カンザシ１０５は反力
によって上下方向に一定荷重を保ちながら可動する。図
５は、本実施の形態１の完成光学素子１０１ｃを示すも
のである。

【００２４】以上の構成によって、成形光学素子１０１
ｂの光学機能面をおよそ完成品に近い表面粗さに押圧成
形する過程と、光学機能面を所望の表面粗さに表面除去
加工する過程を有する光学素子の製造工程を実現する。

【００２５】（作用）本実施の形態１において、前記プ
リフォーム１０１ａ、上型１０２、下型１０３は不図示
の温度制御装置で押圧成形可能な温度まで加熱し、プリ
フォーム１０１ａは加熱軟化したところで図２のごとく
上型１０２、下型１０３によって押圧成形する。

【００２６】すると、上型１０２と下型１０３の形状が
プリフォーム１０１ａに転写され、完成光学素子に近い
成形光学素子１０１ｂが形成される。続いて、所望の押
圧成形過程を行った成形光学素子１０１ｂを常温まで徐
冷する。

【００２７】このとき、前記成形光学素子１０１ｂの光
学機能面の形状精度は、０．１５μｍＰ−Ｖ、表面粗さ
はカットオフ長０．０８ｍｍで０．０８μｍＲｍａｘ程
度である。

【００２８】この成形光学素子１０１ｂに対して、次に
表面除去加工過程を施す。

【００２９】図３に示す如く、保持具１０７に保持した
成形光学素子１０１ｂの光学機能面に研磨剤１０６を付
与し、研磨布１０４を介してカンザシ１０５を載せ当て
る。カンザシ１０５に対して不図示の駆動装置で図３及
び図４に矢印Ａで示す運動を与えると、カンザシ１０５
はフリクションで押さえた研磨布１０４を同様に運動さ
せる。

【００３０】これにより、成形光学素子１０１ｂと研磨
剤１０６とに起きる相対運動で、成形光学素子１０１ｂ
と研磨布１０４の間に付与した研磨剤１０６は、成形光
学素子１０１ｂの凹光学機能面を研磨し、機械的な表面
除去加工が行われる。

【００３１】この時、カンザシ１０５の先端は球状なの
で、弾性のある研磨布１０４を介して、ほぼ均等な圧力
で成形光学素子１０１ｂの凹光学機能面に研磨圧を与え
ることができ、かつ、カンザシ１０５は凹光学機能面の
高さに応じて上下可動することとも相俟って、均等研磨
に近い状態を生成ることができる。

【００３２】このような研磨状態を１分間行うことで、
深さ方向に０．０５μｍの除去量の加工を行う。この場
合の除去量は微量で、かつ、ほぼ均等圧での表面除去加
工なので、形状崩れがほとんど無い表面粗さ改善研磨を
実現できる。

【００３３】その後、ワークである成形光学素子１０１
ｂを洗浄し、図５に示すごとく完成された光学素子とし
ての光学機能面を有する完成光学素子１０１ｃを得る。

【００３４】この場合の光学機能面の形状精度を測定し
たところ、０．１５μｍＰ−Ｖ、表面粗さはカットオフ
長０．０８ｍｍで０．０３μｍＲｍａｘとなり、光学機
能面としての品質を十分に満たすことが判明した。

【００３５】（効果）このように本実施の形態１によれ
ば、近似的に均等研磨となる表面除去加工をすることに
より、形状崩れの無いまま表面粗さの改善が成される。
つまり、押圧成形で成形光学素子１０１ｂは、完成光学
素子１０１ｃの所望形状精度（本実施の形態１では、所
望形状精度０．２０μｍＰ−Ｖ以下のところを０．１５
μｍＰ−Ｖ）に仕上げていれば、表面除去加工過程で改
善可能な範囲内で表面粗さは荒くてもよい（本実施の形
態１では、完成所望表面粗さがカットオフ長０．０８ｍ
ｍで０．０５μｍＲｍｘ以下のところ、押圧成形過程後
で０．０８μｍＲｍａｘに成形）。

【００３６】従って、押圧成形に使用する上型１０２、
下型１０３も、成形光学素子１０１ｃの光学機能面をカ
ットオフ長０．０８ｍｍで０．１μｍＲｍａｘ以下に成
形可能なものであれば、光学素子の製造に使用すること
ができる。

【００３７】よって、表面粗さの仕上げが困難な非球面
型や自由曲面型の加工を厳密に行う必要性も無くなり、
あるいは連続成形に供して表面粗さの劣化した型も使用
可能となり得るので、型表面の再生加工機会を減らし、
型の使用寿命も延命される。また、従来、光学機能面を
表面除去加工する過程は、研磨具の運動軌跡を転写す
る、あるいは研磨皿の形状を転写することにより形状を
形成するラップ作業（形状、寸法を作ることを目的とし
た研磨）を必要としていたので、研磨具の運動軌跡を精
密に制御する必要や、研磨皿の形状と研磨条件の設定を
厳密に行う必要があったが、本実施の形態１では単純に
凹光学機能面に倣い研磨するだけで済む。

【００３８】このため、大掛かりな手間と加工設備、精
密な加工技術を必要とせず、表面除去加工の段取り作業
は簡単で短時間てよく、また加工時間も１分程度と短
い。

【００３９】さらに、本実施の形態１においては、表面
除去量が０．０５μｍと少ないので、押圧成形過程で完
成光学素子１０１ｃとして形状を成形しておけば、ほと
んと押圧成形上がり寸法のまま表面除去加工を完了でき
る。

【００４０】従って、予め表面除去加工用の加工代を設
けておく必要もないし、また、本実施の形態１の場合、
図５に示すように、完成光学素子１０１ｃの凹光学機能
面と上面平面部の段差ｈが重要となる光学部品でも、押
圧成形過程で精密に作り込んでおけば、表面除去加工過
程後までその精度を維持することができる。

【００４１】総じて、本実施の形態１によれば、大掛か
りな設備を必要とせず、かつ手間も掛からずに、研磨レ
ンズ同等の精密な表面粗さを持つ光学機能面を有した光
学素子を製造可能である。

【００４２】（実施の形態２） （構成）以下、図１、図２、図５乃至図７を参照して本
発明の実施の形態２の光学素子の製造方法について説明
する。本実施の形態２においても、図１に示す如く円柱
状の光学ガラスのブリフォーム１０１ａを光学素子の製
造に用いる。

【００４３】図２は実施の形態１の場合と同様な押圧成
形過程を示す断面図であり、上型１０２および下型１０
３は共に不図示の温度制御装置で温度調整可能で、なお
かつ不図示の押圧駆動装置で成形光学素子１０１ｂを光
軸方向より挟持押圧可能である。

【００４４】尚、本実施の形態２において、上型１０
２、下型１０３の光学機能面の表面粗さは、カットオフ
長０．０８ｍｍで０．０７μｍＲｍａｘに仕上げられて
いる。

【００４５】図６は本実施の形態２の表面除去加工過程
の断面図であり、成形光学素子１０１ｂを保持具１０７
で保持し、成形光学素子１０１ｂ上面の凹光学機能面に
研磨剤１０６を付与して研磨布１０４が置かれる。

【００４６】さらに研磨布１０４の背面には先端が尖状
のカンザシ２０５が置かれ、カンザシ２０５は適当荷重
を掛けながら不図示の駆動装置で矢印Ｂに示す通りピッ
チ送り往復運動可能となっている。

【００４７】図７は、カンザシ２０５の運動軌跡を示す
平面図であり、カンザシ２０５は円で示した光学機能面
内をピッチ送り往復運動（矢印Ｂ及び矢印Ｃ）する。ま
た、カンザシ２０５は反力によって上下方向に一定荷重
を保ちながら可動となっている。図５は実施の形態１の
場合と同様な本実施の形態２の完成光学素子１０１ｃを
示すものである。

【００４８】以上の構成で、光学機能面をおよそ完成品
に近い表面粗さに押圧成形する過程と、光学機能面を所
望の表面粗さに表面除去加工する過程からなる光学素子
の製造工程を実現する。

【００４９】（作用）本実施の形態２において、プリフ
ォーム１０１ａ、上型１０２、下型１０３を、不図示の
温度制御装置で押圧成形可能な温度まで加熱し、プリフ
ォーム１０１ａが加熱軟化したところで、図２に示すの
如く上型１０２、下型１０３によってプリフォーム１０
１ａを押圧成形する。すると、上型１０２と下型１０３
の形状がフリフォーム１０１ａに転写され、完成光学素
子１０１ｃに近い成形光学素子１０１ｂが形成される。

【００５０】続いて、所望の押圧成形過程を行った成形
光学素子１０１ｂを常温まで徐冷する。このとき、成形
光学素子１０１ｂの光学機能面の形状精度は、０．１５
μｍＰ−Ｖ、表面粗さはカットオフ長０．０８ｍｍで
０．０８μｍＲｍａｘ程度である。

【００５１】この成形光学素子１０１ｂに、次ぎに表面
除去加工過程を施す。図６に示すように、保持具１０７
により保持した成形光学素子１０１ｂの光学機能面に研
磨剤１０６を付与し、研磨布１０４を介してカンザシ１
０５を載せ当てる。

【００５２】次に、カンザシ２０５に対して不図示の駆
動装置で図６及び図７に矢印Ｂ及び矢印Ｃで示すような
ピッチ送り往復運動を与えると、カンザシ２０５はフリ
クションで押さえた研磨布１０４を同様に運動させる。

【００５３】これにより、成形光学素子１０１ｂと研磨
剤１０６とに起きた相対運動で、成形光学素子１０１ｂ
と研磨布１０４の間に付与した研磨剤１０６は成形光学
素子１０１ｂの凹光学機能面を研磨し、機械的な表面除
去加工が行われる。

【００５４】この時、カンザシ２０５の先端は尖状なの
で弾性のある研磨布１０４を介して、集中的な圧力で成
形光学素子１．０１ｂの凹光学機能面に研磨圧を付与す
るが、凹光学機能面全面を満遍なくピッチ送り往復運動
させること、カンザシ２０５を凹光学機能面の高さに応
じて上下移動させることとも相去って、凹光学機能面に
対する均等研磨状態を実現することができる。

【００５５】このような研磨状態を２分間程度行うこと
で、深さ方向に０．０５μｍの除去量の加工を行う。こ
の場合の除去量は微量で、かつ、ほぼ均等圧での表面除
去加工が行われるので、形状崩れがほとんと無い表面粗
さ改善研磨を実現できる。

【００５６】その後、ワ一クである成形光学素子１０１
ｂを洗浄し、図５に示すごとく完成された光学素子とし
ての光学機能面を有する完成光学素子１０１ｃを得る。
この完成光学素子１０１ｃの光学機能面の形状精度を測
定したところ、０．１５μｍＰ−Ｖ、表面粗さはカット
オフ長０．０８ｍｍで０．０３μｍＲｍａｘとなり、光
学機能面としての品質を十分に満たすことが判明した。

【００５７】（効果）このように本実施の形態２によれ
ば、実施の形態１と同様の効果を得るとともに、さらに
カンザシ２０５で集中的に研磨圧を付与しつつ、光学機
能面を満遍なくピッチ送り往復運動することで均等研磨
を行っているので、実施の形態１のカンザシ１０５では
対応し難い、曲率の変化に富む光学機能面（例えば面積
の広い非球面や自由曲面）を持った光学素子の製造も容
易に行うことが可能となる。

【００５８】（実施の形態３） （構成）以下、図１、図４、図８乃至１０を参照して本
発明の実施の形態３による光学素子の製造方法を説明す
る。

【００５９】本実施の形態３においても、図１に示す如
く円柱状の光学ガラスのブリフォーム１０１ａを光学素
子の製造に用いる。

【００６０】図８は、本実施の形態３の押圧成形過程を
示す断面図であり、上型３０２及び下型３０３は、共に
不図示の温度制御装置により温度調整可能で、かつ、不
図示の押圧駆動装置で成形光学素子１０１ｂを光軸方向
より挟持押圧可能となっている。尚、上型３０２、下型
３０３の光学機能面の表面粗さは、カットオフ長０．０
８ｍｍで０．０７μｍＲｍａｘに仕上げられている。

【００６１】図９は、表面除去加工過程を示す断面図で
あり、成形光学素子３０１ｂを保持具１０７で保持し、
成形光学素子３０１ｂ上面の凸光学機能面に研磨剤１０
６を付与して研磨布１０４が置かれる。

【００６２】さらに研磨布１０４は軟性体（例えば独立
気泡の発砲ポリウレタン）の研磨パッド３０８に貼付さ
れ、研磨パッド３０８の背面には先端が尖状のカンザシ
２０５が置かれ、カンザシ２０５は適当荷重を掛けなが
ら不図示の駆動装置で矢印Ａに示す通り円運動可能とな
っている。

【００６３】図４は実施の形態１の場合と同様前記カン
ザシ２０５の円運動を示す平面図であり、カンザシ２０
５は円で示した光学機能面内を矢印Ａで示すように円運
動する。

【００６４】また、カンザシ２０５は、反力によって上
下方向に一定荷重を保ちながら可動である。図１０は本
実施の形態３の完成光学素子３０１ｃを示すものであ
る。

【００６５】以上の構成で、成形光学素子３０１ｂの光
学機能面をおよそ完成品に近い表面粗さに押圧成形する
過程と、光学機能面を所望の表面粗さに表面除去加工す
る過程からなる本実施の形態３の光学素子の製造方法を
実現する。

【００６６】（作用）本実施の形態３において、プリフ
ォーム１０１ａ、上型３０２、下型３０を、不図示の温
度制御装置で押圧成形可能な温度まで加熱し、プリフォ
ーム１０１ａが加熱軟化したところで、図８に示すよう
に上型３０２、下型３０３によって押圧成形する。

【００６７】すると、上型３０２と下型３０３の形状が
プリフォーム１０１ａに転写され、完成光学素子３０１
ｃに近い形状の成形光学素子３０１ｂが形成される。

【００６８】続いて、所望の押圧成形過程を行った成形
光学素子３０１ｂを常温まで徐冷する。このとき、成形
光学素子３０１ｂの光学機能面の形状精度は、０．１５
〃ｍＰ−Ｖ、表面粗さはカットオフ長０．０８ｍｍで
０．０８μｍＲｍａｘ程度である。この成形光学素子３
０１ｂに対して、次ぎに表面除去加工過程を施す。

【００６９】即ち、図９に示すように、保持具１０７に
保持した成形光学素子３０１ｂの光学機能面に研磨剤１
０６を付与し、研磨布１０４と研磨パッド３０８を介し
てカンザシ１０５を載せ当てる。

【００７０】カンザシ２０５に不図示の駆動装置で図４
及び図９に示す矢印Ａ方向の円運動を与えると、カンザ
シ２０５はフリクションで押さえた研磨パッド３０８を
同様に運動させる。

【００７１】これにより、成形光学素子３０１ｂと研磨
剤１０６とに起きた相対運動で、成形光学素子３０１ｂ
と研磨布１０４の間に付与した研磨剤１０６は成形光学
素子１０１ｂの凸光学機能面を研磨し、機械的な表面除
去加工が行われる。

【００７２】この時、カンザシ２０５の先端は尖状であ
るが、軟性体の研磨パッド３０８がカンザシ２０５によ
る荷重を分散均等化し、研磨布１０４を介してほぼ均等
な圧力で成形光学素子３０１ｂの凸光学機能面に研磨圧
を付与することができ、かつ、カンザシ２０５は凸光学
機能面の高さに応じて上下移動することとも相俟って、
成形光学素子３０１ｂの均等研磨状態を生成することが
できる。

【００７３】この研磨状態を１分間程度行うことで、深
さ方向に０．０５μｍの除去量の加工を行う。除去量が
微量で、かつ、ほぼ均等圧での表面除去加工なので、形
状崩れがほとんと無い表面粗さ改善研磨を実行できる。

【００７４】その後、ワークである前記成形光学素子３
０１ｂを洗浄し、図１０に示すように、完成された光学
素子としての光学機能面を有する完成光学素子３０１ｃ
を得る。

【００７５】この光学機能面の形状精度を測定したとこ
ろ、０．１５μｍＰ−Ｖ、表面粗さはカットオフ長０．
０８ｍｍで０．０３μｍＲｍａｘとなり、光学機能面と
しての品質を十分に満たすことが判明した。

【００７６】（効果）本実施の形態３によれば、実施の
形態１の場合と同様の効果を得ることができ、さらに、
軟性体からなる研磨パッド３０８を使用し、研磨圧を光
学機能面の広範囲に亙って分散平均化することで、面積
の大きい光学機能面を単純な運動で良好に研磨すること
が可能であるという利点を有する。

【００７７】尚、上述した光学機能面に関する表面除去
加工は、上述した倣い研磨や圧力転写原理による研磨等
の他に、化学的処理による表面除去加工によることも可
能である。

【００７８】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、大掛かり
な設備を必要とせず、かつ手間も掛からずに、研磨レン
ズ同等の精密な表面粗さを持つ光学機能面を有した光学
素子を簡略、低コストに製造することができる光学素子
の製造方法を提供できる。

【００７９】請求項２記載の発明によれば、押圧成形過
程後の光学機能面の表面粗さの条件を適切に設定して、
良好な表面品質の光学機能面を有する光学素子を得るこ
とができる光学素子の製造方法を提供できる。

【００８０】請求項３記載の発明によれば、研磨具の運
動転写原理以外の表面除去加工（倣い研磨や圧力転写原
理による研磨等）によって、簡便に光学機能面の形状を
崩すこと無く表面粗さを改善することができ、かつ、そ
の表面除去加工時の適切な除去量を設定して、良好な表
面品質の光学機能面を有する光学素子を得ることができ
る光学素子の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１乃至３のプリフォームを
示す外観図である。

【図２】本発明の実施の形態１、２の成形過程を示す断
面図である。

【図３】本発明の実施の形態１の研磨過程を示す断面図
である。

【図４】本発明の実施の形態１の研磨運動を示す説明図
である。

【図５】本発明の実施の形態１、２の完成光学素子を示
す断面図である。

【図６】本発明実施の形態２の研磨過程を示す断面図で
ある。

【図７】本発明の実施の形態２、３の研磨運動軌跡を示
す説明図である。

【図８】本発明の実施の形態３の成形過程を示す断面図
である。

【図９】本発明の実施の形態３の研磨過程を示す断面図
である。

【図１０】本発明の実施の形態３の完成光学素子を示す
外観図である。。

【図１１】従来技術の成形過程を示す断面図である。

【図１２】従来技術の研磨過程を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１ａ プリフォーム １０１ｂ 成形光学素子 １０１ｃ 完成光学素子 １０２ 上型 １０３ 下型 １０４ 研磨布 １０５ カンザシ １０６ 研磨剤 １０７ 保持具 ２０５ カンザシ ３０１ｂ 成形光学素子 ３０１ｃ 完成光学素子 ３０２ 上型 ３０３ 下型 ３０８ 研磨パッド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光学素子素材を加熱軟化し押圧成形した
   後に表面除去加工して光学機能面を得る光学素子の製造
   方法において、 光学機能面をおよそ完成品に近い表面粗さに押圧成形す
   る過程と、 光学機能面を所望の表面粗さに表面除去加工する過程と
   を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
2. 【請求項２】 前記押圧成形する過程は、光学機能面の
   表面粗さをカットオフ長０．０８ｍｍで０．１μｍＲｍ
   ａｘ以下に成形することを特徴とする請求項１記載の光
   学素子の製造方法。
3. 【請求項３】 前記光学機能面を表面除去加工する過程
   は、研磨具による運動転写原理によらない研磨加工であ
   り、光学機能面の除去深さを０．２μｍ以下とすること
   を特徴とする請求項１又は２記載の光学素子の製造方
   法。