JP2013209448A - 射出成形体の製造方法および射出成形体のウェルド外観向上方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プロピレン系樹脂組成物からなる射出成形体の製造方法および射出成形体のウェルド外観を向上させる方法を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、光輝材（Ｂ）０．１〜１０重量部を含有するプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）から得られる射出成形体の製造方法であって、光輝材（Ｂ）好ましくはアルミニウム粒子は、アスペクト比（平均長径／平均厚み）が２０〜１００のフレーク（薄片）状であり、射出形成時の金型温度は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して−５℃〜１７０℃の範囲であることを特徴とする射出形成体の製造方法、および射出成形体のウェルド外観を向上させる方法など。
【選択図】なし

Description

本発明は、プロピレン系樹脂組成物からなる射出成形体の製造方法および射出成形体のウェルド外観向上方法に関し、さらに詳しくは、自動車用部品に好適であって、プロピレン系樹脂組成物から得られるウェルド外観に優れた射出形成体の製造方法および射出成形体のウェルド外観向上方法に関する。

プロピレン系樹脂組成物は、工業部品分野における各種成形体、例えば、バンパー、サイドモール、インストルメントパネルなどの自動車部品、テレビなどの家電機器製品の部品などとして、その優れた成形性、機械的強度、環境問題適応性や経済性の特徴を活かし、多く実用に供されてきている。なかでも自動車分野での成形体は、大型化、デザインの複雑化や無塗装化が進みつつあり、それに伴いポリプロピレン系樹脂から得られる成形体には、価値を一層高めるべく、ウェルド外観（樹脂の流れ突き合わせ部分の線状模様）を一段と改善させ、目立ち難くすることが要求されている。
一方、家電機器製品や自動車部品、特に自動車部品の中には、金属感（メタリック調）が求められるものがある。金属感を発現させるため、プロピレン系樹脂組成物に、アルミニウムやパール原料等の光輝材を加えることは公知である。
しかし、一般的に熱可塑性樹脂に光輝材を加えることで、ウェルド外観が不良になることが知られている。また、熱可塑性樹脂に加えられる光輝材のアスペクト比が大きいほど、よりメタリック感が得られるが、ウェルド外観は不良になるという問題点があった（特許文献２、５参照。）。

上記問題を解決するため、以下のような種々の提案がなされている（例えば、特許文献１〜５参照。）。
上記特許文献１では、メタリック感を有し、かつ、ウェルド外観などの外観不良の発生を抑制された射出成形品が得られる熱可塑性樹脂を得るために、プロピレン系樹脂組成物を含む熱可塑性樹脂１００質量部と光輝材０．１質量部〜１０質量部、平均粒子径が１μｍ〜１ｍｍである球状フィラー１質量部〜５０質量部と平均繊維長０．１ｍｍ〜２０ｍｍの繊維を１質量部〜５０質量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物が開示されている。さらに、用いられる光輝材を、板状のアルミニウムとし、アスペクト比が５以上であると、よりメタリック感が得ることができると、開示されている。しかし、光輝材のアスペクト比が大きくなると、ウェルド外観が不良になるという問題を解決する手段については、なんら開示されてなく、実証もなされていない。
また、特許文献２では、成型品の意匠面に短形の溝部があるものについて、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、アスペクト比３０〜５０の光輝材を０．１〜４重量部添加し、意匠面での短形を含む特定の溝部深さの下限を０．３ｍｍとし、深さの上限を０．５ｍｍとすることで、高いメタリック感と良好なウェルド外観が得られることが開示されている。

特許文献３、４では、光輝材を含有する熱可塑性樹脂のウェルド外観を向上させるため、射出形成時の金型やゲートの改良について、開示されている。特許文献３では、射出形成金型のキャビティ内表面に断熱層を設け、その金型を用いて形成を行うこと、また、特許文献４では、金型温度を充填される前の熱可塑性樹脂の熱変性温度（荷重たわみ温度）以上に保つ温度とし、かつ２点以上のゲートにおいて、ゲート位置、ゲート径やゲートの射出タイミングが時間差を有を調節することによって、ウェルド外観が向上することが開示されている。
しかし、これらは、射出形成金型を改造したり、成型品により条件を調節する必要があるため、これら方法には制約があり、光輝材のアスペクト比が大きい場合の対処方法についても、何ら開示されていないばかりか、むしろアスペクト比が小さいものを推奨している。

上記の光輝材を含有する樹脂組成物は、ウェルド外観の向上がある程度達成されているものの、プロピレン系樹脂組成物の成形体の大型化やデザインの複雑化、薄肉化が益々進むに連れ、これらの性能を高い水準で発現するには、未だ不充分であり、より一層のウェルド外観に優れるプロピレン系樹脂組成物の射出形成体の製造方法が求められている。

特開２０１１−０９４０５６号公報 特開２００９−２２０５４５号公報 特開２００７−０９１７７７号公報 特開２０００−３１３７４７号公報 特開２０１１−１４０２０６号公報

本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、自動車用部品に好適であって、プロピレン系樹脂組成物から得られるウェルド外観に優れた射出形成体の製造方法および射出成形体のウェルド外観向上方法を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、ポリプロピレン系樹脂と、特定の形状を持つ光輝材を、配合してなるプロピレン系樹脂組成物を特定の金型温度により射出成形することにより、驚くべきことに、格段に、ウェルド外観に優れた射出形成体が得られることを見出し、これらの知見に基づき、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の第１の発明によれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、光輝材（Ｂ）０．１〜１０重量部を含有するプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）から得られる射出成形体の製造方法であって、下記の要件（１）および（２）を満足することを特徴とする射出成形体の製造方法が提供される。
要件（１）：光輝材（Ｂ）は、アスペクト比（平均粒径／平均厚み）が２０〜１００のフレーク（薄片）状である。
要件（２）：射出成形時の金型温度は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して、−５℃〜１７０℃の範囲である。

また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記光輝材（Ｂ）がアルミニウム粒子であることを特徴とする射出成形体の製造方法が提供される。
さらに、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、前記光輝材（Ｂ）の平均粒径が３〜１００μｍであることを特徴とする射出成形体の製造方法が提供される。

本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、前記プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）のメルトフローレイト（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする射出成形体の製造方法が提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、前記プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃〜１３５℃の範囲であり、かつ前記射出成形時の金型温度が１２５℃〜２８０℃の範囲であることを特徴とする射出成形体の製造方法が提供される。
さらに、本発明の第６の発明によれば、第１〜５のいずれかの発明において、前記射出成形体が自動車用部品であることを特徴とする射出成形体の製造方法が提供される。

一方、本発明の第７の発明によれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、光輝材（Ｂ）０．１〜１０重量部を含有するプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）から得られる射出成形体のウェルド外観を向上させる方法であって、下記の要件（１）および（２）を満足することを特徴とする射出成形体のウェルド外観向上方法が提供される。
要件（１）：光輝材（Ｂ）は、アスペクト比（平均粒径／平均厚み）が２０〜１００のフレーク（薄片）状である。
要件（２）：射出成形時の金型温度は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して、−５℃〜１７０℃の範囲である。

本発明の射出成形体の製造方法では、得られた射出成形体は、ウェルド外観に優れ、また、強度などの他の性能についても、バランス良く優れているため、自動車部品に、好適に用いることができる。

本発明に係る光輝材（Ｂ）の形状を説明する図である。

以下、本発明のプロピレン系樹脂組成物からなる射出成形体の製造方法などについて、項目毎に詳細に説明する。

１．ポリプロピレン系樹脂（Ａ）
本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、特に限定されないが、プロピレン単独重合体、プロピレン以外の炭素数２〜８のα−オレフィン含量が１〜３０重量％のプロピレン−α−オレフィンブロック共重合体及びプロピレン以外の炭素数２〜８のα−オレフィン含量が１〜３０重量％のプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（以下、本明細書においては単に、「プロピレン−α−オレフィン共重合体」と称することがある。）からなる群から選ばれる少なくとも一種であるのが、成形性や各種機械物性をバランスよく満足する上で好ましい。
プロピレン−α−オレフィン共重合体は、プロピレン含量が７０〜９９重量％（すなわちコモノマー含量が１〜３０重量％）が好ましく、更に好ましくはプロピレン含量が９０重量％以上のプロピレンとα−オレフィンとのランダム共重合体またはブロック共重合体である。

プロピレンを除く炭素数２〜８のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、１−オクテン等を挙げることができる。
また、プロピレンと共重合させるプロピレンを除く炭素数２〜８のα−オレフィンであるコモノマーは、１種用いてもよいし、また、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、具体的に、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ペンテン−１共重合体、プロピレン−ヘキセン−１共重合体、プロピレン−オクテン−１共重合体のような二元共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ヘキセン−１共重合体のような三元共重合体などが挙げられる。上記各種の樹脂の中でもプロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体などが好ましい。
プロピレン−α−オレフィン共重合体におけるα−オレフィン単量体の含有量は、通常は、０．１〜３０重量％程度、好ましくは１〜２０重量％、より好ましくは１〜１０重量％程度含むことができる。

本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠したメルトフローレート（以下、ＭＦＲとも記す。）［測定温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇ）］について、特に制限はないが、後述するプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）のＭＦＲを好ましい範囲とするために、後述するその他の添加剤や配合材の物性を勘案して、適宜選択すればよい。例えば、その他配合材としてエラストマー（ゴム成分）を添加する場合は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の所望のＭＦＲよりも、高めのＭＦＲを有するポリプロピレン系樹脂（Ａ）を選択すればよい。
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲは、通常、１〜２００ｇ／１０分、５〜１００ｇ／１０分であるのが好ましく、１０〜６０ｇ／１０分がより好ましく、２０〜４０ｇ／１０分が更に好ましい。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると、成形時の負荷が増大し、成形性が低下するおそれがあり、一方、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を超えると、射出成形体の衝撃強度が低下するおそれがある。
また、本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲを所望の範囲とするためには、後述する製造方法において、分子量調節剤（連鎖移動剤）として使用される水素の量、即ち水素／プロピレンのモル比を調節することによって、変化させることができる。

また、成形性の観点からポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、融点が１２０〜１７０℃であることが好ましく、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が単独重合体の場合は、１４０〜１７０℃が好ましく、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の場合は、１２０〜１５０℃が好ましく、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がプロピレン−α−オレフィンブロック共重合体の場合は、１４０〜１７０℃が好ましい。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融点は、主として、原料として用いられるプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンの種類、共重合比率、ＭＦＲ等により、適宜、制御することができる。
なお、本明細書でいう「融点（Ｔｍ）」とは、示差走査熱量計（ＴＡ社製Ｑ２０００）を使用し、シート状にしたサンプル片を５ｍｇアルミパンに詰め、５０℃から一旦２００℃まで昇温速度１００℃／分で昇温し、５分間保持した後に、１０℃／分で４０℃まで降温して結晶化させ、さらに１０℃／分で昇温し、融解させた時の融解ピーク温度のことをいう。

本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、結晶化温度（以下、Ｔｃとも記す。）について、特に制限はなく、後述する射出成形時の金型温度を実際の運転を行いやすい温度範囲とするために、実際に成形に用いるプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）を適当な範囲とするように選択すればよい。即ち、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が単独重合体の場合は、１１０〜１３０℃が好ましく、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の場合は、８０〜１１０℃が好ましく、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がプロピレン−α−オレフィンブロック共重合体の場合は、１１０〜１３０℃が好ましい。

本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）の結晶化温度の制御は、原料の共重合比率や、使用する触媒によって、分子量分布を制御することにより、調整することができる。また、これらのポリプロピレン系樹脂（Ａ）に、例えば、核剤等の結晶化を促進するような物質を添加して、結晶化温度を調整してもよい。核剤をポリプロピレン系樹脂（Ａ）に添加した場合、結晶化温度は、５〜１５℃程度上昇した値を示し、核剤を選択することにより、この温度上昇の程度を、任意に選択することができる。
なお、本発明において、結晶化温度（Ｔｃ）は、以下の通り測定を行った。即ち、示差走査熱量計（ＴＡ社製Ｑ２０００）を使用し、シート状にしたサンプル片を５ｍｇアルミパンに詰め、５０℃から一旦２００℃まで昇温速度１００℃／分で昇温し、５分間保持した後に、１０℃／分で４０℃まで降温して結晶化させた。この時の結晶化最大ピーク温度を結晶化温度（Ｔｃ）とした。

本発明に係るプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）に用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）を得るために用いられる触媒は、特に限定されるものではなく、公知の触媒が使用可能である。例えば、チタン化合物と有機アルミニウムを組み合わせた、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒（例えば、ポリプロピレンハンドブック（１９９８年５月１５日 初版第１刷発行）等に記載）、あるいは、メタロセン触媒（例えば、特開平５−２９５０２２号公報等に記載）が使用できる。中でも、例えば透明性を必要とする用途においては、メタロセン触媒を用いて得られるポリプロピレン系樹脂が使われることが多いので、その他所望の物性により、適宜選択すればよい。

本発明に係るプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）に用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）を得るために用いられる重合プロセスは、特に限定されるものではなく、公知の重合プロセスが使用可能である。例えば、スラリー重合法、バルク重合法、気相重合法等が使用できる。また、バッチ重合法や連続重合法のいずれも用いることができ、所望により、二段及び三段等の複数段の連続重合法を用いてもよい。そして、これらの重合プロセスでは、分子量調節剤（連鎖移動剤）として、水素を使用するのが一般的である。また、２種以上のプロピレン系重合体を機械的に溶融混練することによっても、製造することができる。
また、本発明に係るプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）に用いられるポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、多くの会社から種々の製品が市販されており（例えば、日本ポリプロ社製、ノバテックシリーズ、ウィンテックシリーズ等）、これら市販の中から、所望の性能を有する製品を入手し、使用してもよい。

２．光輝材（Ｂ）
本発明で用いられる光輝材（Ｂ）は、アスペクト比（即ち、平均粒径Ｌを平均厚みＴで除した数値、平均粒径／平均厚み）が２０〜１００のフレーク（薄片）状であることを特徴とする。
さらに、本発明で使用する光輝剤（Ｂ）は、図１に示すように、アスペクト比（即ち、長径Ｌを厚みＴで除した数値）が２０〜１００、好ましくは３０〜８０、さらに好ましくは４０〜７０のフレーク（薄片）状のものである。

本発明では、フレーク状の光輝材（Ｂ）を使用することにより、射出成形体に、効果的にメタリック感を得ることができる。また、従来は、アスペクト比が大きなフレーク状の光輝材を用いると、良好なメタリック感が得られるものの、ウェルドが目立ちやすいので、結局のところウェルド対策として、アスペクト比の小さな光輝材を使用する、というのが常識であった。
しかし、本発明では、アスペクト比が大きな光輝材を使用しても、ウェルド外観が良好で、かつメタリック感も良好な成形体が得られるという顕著な特徴を有する。また、光輝材（Ｂ）としては、比較的比重が軽く、割れにくく、また、入手が容易であり、良好なメタリック感が得られることから、アルミニウム粒子を用いるのが好ましい。
アスペクト比に関し、２０未満であると、射出成形体のメタリック感が低下するおそれがあり、一方、アスペクト比が１００を超えると、成形時に光輝材が変形して、得られる成形体の機械的強度が劣る場合がある。

本発明で用いられる光輝材（Ｂ）は、通常、その平均粒径が３〜１００μｍ、平均厚みが０．１〜１０μｍであり、好ましくは平均粒径が４〜７０μｍ、平均厚みが０．３〜５μｍであり、より好ましくは平均粒径が５〜６０μｍ、更に好ましくは平均粒径が１０〜４０μｍのものである。平均粒径に関しては、３μｍ未満であると、光輝材の粉末が凝集しやすく、一方、１００μｍを超えると、射出成形体の衝撃強度が低下するおそれがある。また、平均厚みに関し、０．１μｍ未満であると、光輝材の粉末の形状が変形するおそれがあり、一方、１０μｍを超えると、衝撃強度が低下するおそれがある。光輝材（Ｂ）の平均粒径及び平均厚さは、顕微鏡等による外観観察により、測定される数値であり、平均粒径は、長径Ｌｌと短径Ｌｓを測定し、その平均値として得られる値である。

本発明に係るプロピレン系樹脂組成物において、光輝材（Ｂ）の含有量は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、光輝材（Ｂ）０．１〜１０重量部であり、好ましくは光輝材（Ｂ）が０．５〜５重量部、より好ましくは１〜３重量部である。光輝材（Ｂ）の含有量が０．１重量部未満であると、射出成形体のメタリック感が劣り、一方、１０重量部を超えると、衝撃強度に代表される機械物性が劣る場合があり、また、経済性も劣る傾向になる。

また、本発明で使用する光輝材（Ｂ）としては、単品でも、或いは高濃度光輝材のマスターバッチ品（例えば、高濃度アルミニウムのマスターバッチ品等）を使用してもよい。マスターバッチ品を使用する際には、濃度としては、通常は２０〜９０重量％、好ましくは４０〜８０重量％、より好ましくは５０〜７０重量％である。

３．その他の添加剤、配合材
本発明で用いるプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）には、必要に応じて、通常、ポリプロピレン系樹脂に用いられる任意成分である添加剤や配合材を、本発明の目的を損なわない範囲で、適宜配合することができる。
添加剤としては、例えば、造核剤、分子量調節剤、発泡剤、顔料、分散剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、中和剤、金属不活性化剤、難燃剤（有機リン酸エステル系化合物、無機リン系化合物、芳香族ハロゲン系難燃剤、シリコーン系難燃剤など）、安定剤、抗菌剤、無機充填剤（タルク、炭酸カルシウム、ガラス繊維等）などを挙げることができる。
また、配合材としては、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）に該当しないポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂やポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂、エチレン・ブテン共重合体エラストマー（ＥＢＲ）やエチレン・オクテン共重合体エラストマー（ＥＯＲ）などのエラストマー成分などを挙げることができる。

４．プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）
本発明で用いるプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のパウダーまたはペレットに、直接、所定量の光輝材（Ｂ）、さらに、必要に応じて用いる添加剤や配合材を混合した後、溶融混練する方法や、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のパウダー、光輝材（Ｂ）、さらに必要に応じて用いる添加剤や配合材を含有するマスターバッチをあらかじめ調製しておき、該マスターバッチを、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のペレットに、加える方法等によって得ることができる。また、光輝材（Ｂ）として、光輝材のペーストを用いてもよく、また、高濃度のマスターバッチ品を使用してもよい。

混合には、タンブラーミキサー、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサー、スクリューブレンダー、リボンブレンダーなどの公知の方法が適用できる。また、溶融混練は、例えば、溶融押出機、バンバリーミキサーなどを用い、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融点以上の温度で溶融混練する方法であれば、特に限定されないが、混練温度は、通常、１８０〜２８０℃である。
ここで、光輝材（Ｂ）としては、混練中に、光輝材の変形、切断を防止するために、光輝材（Ｂ）の一部又は全部をサイドフィーダーにより、押出機のシリンダーの途中から供給する方が好ましい。

本発明で用いるプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）は、ＭＦＲ［測定温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇ）］が１〜１００ｇ／１０分であるのが好ましい。さらに好ましくは１０〜５０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１５〜４０ｇ／１０分である。
ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると、成形時の負荷が増大し、成形性が低下するおそれがあり、一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると、射出成形体の衝撃強度が低下するおそれがある。
プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）のＭＦＲは、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲや、前記その他の添加剤や配合材の物性を勘案して、適宜選択することにより、容易に調整することができる。

さらに、結晶化温度（Ｔｃ）は、通常、１０５℃〜１５０℃、好ましくは１１０〜１３５℃、更に好ましくは１２５〜１３５℃の範囲である。プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度をこの範囲とすることにより、後述する射出成形時の金型温度を極端に高温にすることなく、本発明の効果を発現させた上で、工業的に有利な条件、例えば、金型温度が１２０〜１７０℃の範囲での工業的な生産が可能となる。この温度範囲は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度より５℃低い温度から、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の融点程度の温度範囲であることを表している。
また、本発明で用いるプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の融点は、１２０〜１７０℃程度が好ましい。

５．射出成形体の製造方法
本発明の射出成形体の製造方法では、上記プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の射出成形体の製造過程おいて、射出形成時の金型温度が、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して−５℃〜１７０℃の範囲とすることを特徴とする。
金型温度は、好ましくは結晶化温度（Ｔｃ）に対して、−３℃〜１５０℃、より好ましくは０℃〜１００℃、さらに好ましくは５〜５０℃、さらに好ましくは１０〜３０℃である。

また、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃〜１３５℃の範囲であるとき、射出成形時の金型温度は、１２５〜２８０℃の範囲であることが好ましい。より好ましくは金型温度が１３０〜２６０℃、さらに好ましくは１３３〜２１０℃、特に好ましくは１３５℃〜１６０℃である。
金型温度を極端に高温にすると、温度を上げるために、エネルギー負荷が増大するばかりか、成形品を取り出す時に降温した場合、その温度差が大きくなり、昇温と降温を繰り返すときのエネルギー量も増大し、エネルギーのロスにも繋がる。また、金型温度が高すぎると、射出成形時に金型表面からの熱履歴によって、樹脂の劣化が発生する場合がある。このような劣化が起こると、得られた成形体の表面外観に影響を及ぼしたり、機械物性が低下したりするおそれがあるので好ましくない。工業レベルでの生産を考慮すると、金型温度は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して、−５℃からプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の融点の範囲が最適なポイントであると考えられる。しかし、特殊な場合、例えば、耐熱性の樹脂を使用して、採算性をあまり考慮せず、ウェルド外観のみに着目するような製品を製造するような場合は、そのような条件を選択することもできる。
射出形成時の金型温度がプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して、−５℃未満、および金型温度が１２０℃未満の場合は、ウェルド外観が不良となり、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して、１７０℃を超える場合および金型温度が２８０℃を超える場合は、射出成形時に金型表面からの熱履歴によって樹脂の劣化が発生するおそれがある。

プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）を、公知の射出成形法に従い、射出成形体を製造することができる。
射出成形法としては、（ｉ）ガス射出成形、多色成形、金型拡大による発泡成形も含む射出成形法や、（ｉｉ）射出圧縮成形、ホットフロースタンピング成形、ガス射出圧縮も含む射出圧縮成形法が挙げられる。
例えば、樹脂温度１９０〜２５０℃、射出時間０．２〜２０秒、射出圧力５０〜７０ＭＰａ、成形サイクル３〜２００秒の条件で成形することができる。

本発明の射出成形体の製造方法によって製造された射出成形体は、従来品に比較して、ウェルドが減少するため、ウェルド外観が向上している。
本発明の射出成形体の製造方法によって製造された射出成形体の用途としては、ウェルド外観に優れており、さらに、強度などの他の性能にも優れているため、自動車部品に、好適に用いることができる。

６．射出成形体のウェルド外観の向上方法
本発明の射出成形体のウェルド外観向上方法は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、光輝材（Ｂ）０．１〜１０重量部を含有するプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）から得られる射出成形体のウェルド外観を向上させる方法であって、下記の要件（１）および（２）を満足することを特徴とする。
要件（１）：光輝材（Ｂ）は、アスペクト比（平均粒径／平均厚み）が２０〜１００のフレーク（薄片）状である。
要件（２）：射出成形時の金型温度は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して、−５℃〜１７０℃の範囲である。

本発明の射出成形体のウェルド外観向上方法におけるメカニズムの詳細は、不明であるが、以下のように考えることができる。
一般に、フレーク状でアスペクト比が大きな光輝材を使用すると、メタリック外観が向上する。これは、フレーク状光輝材の平たい面が大きく、かつ表面方向を向いているため、外観上メタリック外観が向上するものと考えられる。しかしながら、このようにアスペクト比の大きな光輝材は、少しでも表面に対する角度が変わると、その部分が外観上、筋のようになり、目立ちやすくなる。即ち、アスペクト比の大きな光輝材を使用して、射出成形を行った場合、樹脂合流部において光輝材の角度が変わってしまい、ウェルドが目立つようになるというのが、一般常識であった。ところが、本発明の射出成形体のウェルド外観向上方法においては、金型温度を比較的高温に保ち、成形を行うため、樹脂合流部において、従来よりも合流する樹脂温度が高く、光輝材も、表面方向に向いたまま方向を変えることなく、その状態を保っているため、良好なメタリック外観を保持したまま、ウェルドも目立ちにくくなるという特性を有すると。考えられる。

以下に、本発明を実施例により、更に具体的に説明するが、以下に示す実施例は、本発明の実施態様の一例であり、本発明は、以下の実施例により限定されるものではない。
以下の実施例及び比較例で使用した原材料の各成分の名称、物性等を下記に示した。

＜使用した原材料＞
１．ポリプロピレン系樹脂（Ａ）
Ａ−１：日本ポリプロ社製、ノバテックＰＰ ＢＣ０３Ｃ（ＭＦＲ３０ｇ／１０分、プロピレン・エチレンブロック共重合体）
Ａ−２：日本ポリプロ社製、ウィンテック ＷＳＸ０２（ＭＦＲ２５ｇ／１０分、プロピレン・エチレンランダム共重合体）

２．光輝材（Ｂ）
Ｂ−１：東洋アルミニウム（株）社製、アルミニウム粉マスターバッチ「ＮＭＥ０２０Ｔ５」（アルミニウム粉含有量７０重量％、アルミニウム粉の平均粒径２０μｍ、平均厚み０．３５μｍ、アスペクト比５７、キャリアー樹脂ＬＤＰＥ）
Ｂ−２：東洋アルミニウム（株）社製、アルミニウム粉マスターバッチ「ＮＭＥ０２０Ｎ９」（アルミニウム粉含有量７０重量％、アルミニウム粉の平均粒径２０μｍ、平均厚み２．０μｍ、アスペクト比１０、キャリアー樹脂ＬＤＰＥ）

３．その他の配合材（エラストマー）
ダウエラストマーズ社製、エンゲージＥＧ８１５０（ＭＦＲ１ｇ／１０分、エチレン系エラストマー）
４．その他の添加剤
プロピレン系樹脂組成物には、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、更に、付加的添加剤として、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、イルガノックス１０１０）を０．１重量部、リン系熱安定剤（ＢＡＳＦ社製、イルガホス１６８）を０．０５重量部、それぞれ配合した。比較例１〜５には、造核剤（ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブＮＡ−１１）を０．１重量部配合した。

以下の実施例及び比較例におけるプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の調製は、下記の通りである。
ヘンシェルミキサーに、所定量のポリプロピレン系樹脂（Ａ）及び光輝材（Ｂ）と、任意成分としてその他の配合材（エラストマー）及びその他の添加剤を一括して投入し、３分間、充分に撹拌混合を行った。得られた配合組成物を、押出機（日本製鋼所社製、径３０ｍｍ２軸押出機）を用いて、設定温度２００℃、樹脂温度２００℃で溶融混練し、ペレット状のプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）を得た。

試験片は、上記で得られたペレット状のプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）を、下記に記載の射出成形機及び条件にて、試験片（表面に５穴を有する箱型形状、寸法は１８０×１２０×２０ｍｍ、板厚２ｍｍ、）を２点のゲートから射出成形して作成した。
試験片の成形条件は、以下の通りである。
・成形機：名機製作所社製、ＮＡＤＥＭ２８００ＩＩ
・型締め力：２８０トン
・金型：１８０ｍｍ×１２０ｍｍ×２０ｍｍ、板厚２ｍｍ、５穴を有する箱型形状
・シリンダー温度：１８０／１９０／２００／２００／２００℃（ノズル）
・金型温度：１００〜２００℃
・充填時間：３．６Ｓｅｃ
・射出圧力：１５０ＭＰａ
・保圧圧力：７０ＭＰａ
・製品取り出し温度：７５℃

＜評価方法＞
以下の実施例及び比較例における物性評価方法は、下記の通りである。
（１）ウェルド外観：
目視により評価した。評価基準は以下の通りである。
◎：ウェルドが観察されない。
○：目視角度によりウェルドが観察される部分があるが、実用可能と判断できる。
△：ウェルドが部分的に明確に観察され、実用不可と判断される。
×：ウェルドが観察される部分が多い。
××：ウェルドがほぼ全体に観察される。

（２）流動性（ＭＦＲ）：
ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して、測定温度：２３０℃、荷重：２．１６ｋｇで測定する。該ＭＦＲは、流動性を表す指標であって、数値が大きい程、流動性が良好である。

（３）結晶化温度（Ｔｃ）：
示差走査熱量計（ＴＡ社製Ｑ２０００）を使用し、シート状にしたサンプル片を５ｍｇアルミパンに詰め、５０℃から一旦２００℃まで昇温速度１００℃／分で昇温し、５分間保持した後に、１０℃／分で４０℃まで降温して結晶化させた。この時の結晶化最大ピーク温度を結晶化温度（Ｔｃ）とした。

（４）融点（Ｔｍ）：
示差走査熱量計（ＴＡ社製Ｑ２０００）を使用し、シート状にしたサンプル片を５ｍｇアルミパンに詰め、５０℃から一旦２００℃まで昇温速度１００℃／分で昇温し、５分間保持した後に、１０℃／分で４０℃まで降温して結晶化させた。さらに１０℃／分で昇温し融解させた。この時の融解ピーク温度を融点（Ｔｍ）とした。

［実施例１〜５及び比較例１〜７］
ポリプロピレン系樹脂及び各配合成分を表１に示す割合で配合し、溶融混練し、ペレット化し、表１に示す金型温度において、射出成形体を製造し、上記の評価方法にて、物性評価及びウェルド外観の目視判定を行った。結果を表１に示す。

実施例及び比較例の評価結果の考察：
表１に示す配合量にて、プロピレン系樹脂組成物を調製し、各組成物の射出成形品の評価をした。その結果を表１に示す。
全ての実施例１〜５において、特定のアスペクト比を持つ光輝材（Ｂ）を含有することにより、ウェルド外観に優れることがわかる。
一方、比較例１〜５は、光輝材（Ｂ）のアスペクト比が１０であり、金型温度１６０℃以下（Ｔｃに対して２８．１以下）では、ウェルド外観が劣る。また、比較例６、７は、光輝材（Ｂ）のアスペクト比が実施例と同様であるが、金型温度が１２０℃以下（Ｔｃに対して−８．８℃以下）では、ウェルド外観が劣ることがわかる。

本発明の射出成形体の製造方法は、ウェルド外観に優れており、さらに、強度などの他の性能にも優れている射出形成体を製造できるため、自動車用部品に、好適である。

Claims (7)

1. ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、光輝材（Ｂ）０．１〜１０重量部を含有するプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）から得られる射出成形体の製造方法であって、
   下記の要件（１）および（２）を満足することを特徴とする射出成形体の製造方法。
   要件（１）：光輝材（Ｂ）は、アスペクト比（平均粒径／平均厚み）が２０〜１００のフレーク（薄片）状である。
   要件（２）：射出成形時の金型温度は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して、−５℃〜１７０℃の範囲である。
2. 前記光輝材（Ｂ）がアルミニウム粒子であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形体の製造方法。
3. 前記光輝材（Ｂ）の平均粒径が３〜１００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の射出成形体の製造方法。
4. 前記プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）のメルトフローレイト（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の射出成形体の製造方法。
5. 前記プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃〜１３５℃の範囲であり、かつ前記射出成形時の金型温度が１２５℃〜２８０℃の範囲であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の射出成形体の製造方法。
6. 前記射出成形体が自動車用部品であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の射出成形体の製造方法。
7. ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、光輝材（Ｂ）０．１〜１０重量部を含有するプロピレン系樹脂組成物（Ｃ）から得られる射出成形体のウェルド外観を向上させる方法であって、
   下記の要件（１）および（２）を満足することを特徴とする射出成形体のウェルド外観向上方法。
   要件（１）：光輝材（Ｂ）は、アスペクト比（平均粒径／平均厚み）が２０〜１００のフレーク（薄片）状である。
   要件（２）：射出成形時の金型温度は、プロピレン系樹脂組成物（Ｃ）の結晶化温度（Ｔｃ）に対して、−５℃〜１７０℃の範囲である。

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