JP2013207230A - 発光ダイオード発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 樹脂モールドを滴下して形成するＬＥＤ発光装置において、蛍光体層の厚みと配光特性のバラツキを改善することを課題とする。
【解決手段】 配線基板の上にＬＥＤベアチップを配置し、発光部開口を設けた積層シートマスクを配線基板に重ね合わせる。積層シートマスクには発光部開口とその周囲の切り抜き孔が形成されている。切り抜き孔を通して樹脂ダムを印刷形成し、積層シートマスクの上部シートマスクを取り外した後に発光部開口を通して蛍光体層を塗布形成する。その後残存しているシートマスクを取りはずし、上方から樹脂モールドを滴下して、樹脂ダムの外側に拡がらないようにして樹脂モールド層を形成する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記す）チップを樹脂モールドして封入したＬＥＤ発光装置の製造方法に関する。

近年、ＬＥＤのベアチップを発光源とした各種のＬＥＤ発光装置が実用化されている。例えばＬＥＤ電球においては、青色発光するＬＥＤベアチップ（ＬＥＤのベアチップ）を用い、このＬＥＤベアチップから発せられた青色光と、青色光を蛍光体により変換した光とで白色光を得るＬＥＤ発光装置を用いている。

この種のＬＥＤ発光装置として、小型化に優れる面実装タイプのものがある。面実装タイプのＬＥＤ発光装置は、例えば配線基板と、配線基板上に配置されたＬＥＤベアチップと、ＬＥＤベアチップを取り囲むように形成した樹脂モールドからなる。樹脂モールドは所定の型内に溶融樹脂を注入するトランスファーモルド法により形成する。また、配線基板上にＬＥＤベアチップを囲むように溶融樹脂を充填する方法も知られている。例えば、特許文献１では、配線基板上に第１の樹脂体にてＬＥＤベアチップを取り囲み、且つ、ＬＥＤベアチップに接触することがないように樹脂吐出ノズルにて円状に線引き塗布する。その後に第１の樹脂体をダムとして第２の樹脂体を表面張力により上に凸となるように滴下して硬化することでＬＥＤベアチップを被覆して製造する。

特開２００６−３２４５８９号公報

しかしながら、特許文献１に記載のＬＥＤ発光装置では製造方法が簡便になるものの、白色光を得るＬＥＤ発光装置を得るためには、蛍光体を混合した第２の樹脂を滴下して製造するものであるため、製造雰囲気の温度制御、粘度管理を厳しくしないと上に凸となる第２樹脂体の形状、大きさが変化する。そのため、青色ＬＥＤベアチップからの発光と蛍光体からの発光で得る白色光の色度変化が生じやすく、一定品質のＬＥＤ発光装置を得るのが難しく、強いては製造歩留りを低下させるという問題がある。

そこで、本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、白色発光の色度の再現性を向上させて一定品質の白色発光の面実装型のＬＥＤ発光装置を製造バラツキを少なくして製造する方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る面実装型の発光ダイオード発光装置の製造方法は、表面に配線パターンが形成された配線基板の上に、ＬＥＤベアチップを配置する工程と、
前記ＬＥＤベアチップよりも大きな面状の開口および面状の開口の周囲に設けた線状の切り抜き孔を設けた積層シートマスクを、前記ＬＥＤベアチップが前記開口内に位置するように前記配線基板に重ね合わせる行程と、
前記積層シートマスク上から、流動性の樹脂材料を塗布して前記切り抜き孔内に流動性樹脂材料を充填する工程と、
前記積層シートマスクの上部シートマスクを取り外して、残存シートマスクの厚さよりも高い樹脂ダムを形成する樹脂ダム形成工程と、
前記残存シートの開口内に、波長変換材料を配線基板表面から所定の距離隔てた波長変換層表面を形成するように充填する工程と、
前記残存シートを配線基板から取り外す工程と、
少なくとも前記樹脂ダム部の内側側面および波長変換材料層表面を覆う樹脂モールド層を形成する工程、を行うことを特徴とする。

さらに、前記樹脂ダム形成工程と、波長変換材料充填工程との間に、
第２の開口を設けた厚み第２シートマスクを、第２の開口が前記残存シートの開口上に位置するように残存シート上に貼付する工程を行い、
前記残存シート取外し工程は、前記積層シートマスクおよび第２シートマスクを取り外す工程であることを特徴とする。

請求項１の発明とすることにより、波長変換層の厚みを均一に保つことができる。発光色度の再現性と配光特性の再現性を高めた面実装型のＬＥＤ発光装置を製造することができる。

請求項２の発明とすることにより、波長変換層の厚みを任意に変えた面実装型のＬＥＤ発光装置を再現性よく製造することができる。

図１は、本実施の形態におけるＬＥＤ発光装置の斜視図である。 図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図３は、本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法を説明する工程図である。 図４は、図３のステップＳ１の工程を説明する（ａ）斜視図および（ｂ）断面図である。 図５は、図３のステップＳ２の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。 図６は、図５のステップＳ２の工程における積層シートマスクを説明するために上部層シートマスクを取り除いた状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。 図７は、図３のステップＳ５の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。 図８は、図３のステップＳ８の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。 図９は、本発明の第２の実施形態のＬＥＤ発光装置の製造方法を説明する工程図である。 図１０は、図９のステップＳ５１の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。 図１１は、図９のステップＳ６の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。

以下、本発明の一実施形態である白色発光のＬＥＤ発光装置について図面を参照しながら説明する。

図１は、本実施の形態におけるＬＥＤ発光装置の斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

ＬＥＤ発光装置１は、複数のＬＥＤベアチップ２が配線基板３上に搭載され、ＬＥＤベアチップ２および配線基板３の一部を覆うように樹脂モールド層４がドーム状に形成された発光装置である。また、樹脂モールド層４内には、蛍光体等の波長変換材料を含有する波長変換層５を設けている。このＬＥＤ発光装置１は、複数のＬＥＤベアチップ２を同時に発光させることで、一つの光源として用いられる。

ＬＥＤベアチップ２は、成長基板上に所定の半導体発光層を成長させて得た積層構造からなる半導体発光層を成長基板上もしくは貼り付け基板上に設けたウエハを切断して個片化して得たものを用いる。ＬＥＤベアチップ２には図示しないアノード電極およびカソード電極がその表面に形成されている。半導体発光層としては、所望の用途に合わせて各種のものを用いることができるが、好適にはＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＡｌＧａＩｎＮなどの窒化ガリウム系やＳｉＣ系などの青色〜紫外線を発光する半導体発光層を用いる。なお、図２では青色発光の窒化ガリウム系の半導体発光層を有するＬＥＤベアチップ２が一列に３個隣接して配置されている。

配線基板３は、例えば、酸化チタンなどの無機材料からなるセラミック基板、表面にレジスト層を設けたアルミニウム等の金属板。ガラスエポキシ基板等からなるプリント基板、金属板上と樹脂基板を貼付した金属貼付基板などが用いられ、配線パターンが形成されている。

配線基板３上に形成される配線パターンは、例えば図２に示すように、ＬＥＤベアチップ２とダイボンディングされ電気的および機械的に接続されるＬＥＤべアチップ接続部と、ＬＥＤベアチップ部から延びて樹脂モールド層４外に延伸し基板側面および基板底面の一部に位置する接続端子部とを備えた第１の配線パターン３１と、樹脂モールド層４で覆われたＬＥＤベアチップ接続部と、ＬＥＤベアチップ部から延びて樹脂モールド層４外に延伸し基板側面および基板底面の一部に位置する接続端子部とを備えた第２の配線パターン３２を備える。符号３３は配線基板３のＬＥＤベアチップ搭載部の裏面側の対応する位置に設けた放熱用の金属層パターンで、第１の配線パターン３１および第２の配線パターン３２と同時に銅などの金属層により形成した第３配線パターンである。

樹脂モールド層４は、発光波長に対して透過性を示す透光性樹脂材料、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる。本実施形態では、図１および図２に示すように光出射方向である配線基板３の法線方向に対して凸のドーム形状とされている。
上に凸の曲面を有することにより樹脂モールド層４は凸レンズとして機能を有するためＬＥＤベアチップ２および波長変換層５からの光を法線方向に向けて制御して出射することができる。また、樹脂モールド層４内には上面を平坦面とした波長変換層５が設けてあり、平坦な波長変換層上面と樹脂モールド層４の凹部とが隙間なく接触している。したがって、多くのＬＥＤ発光装置１を製造する場合におけるＬＥＤベアチップ２から発光する光と波長変換層５から放射される波長変換された光の双方の光線軌跡のバラツキを抑制することができると共に法線方向の光の取出し効率を高めることができる。

以下、本実施の形態におけるＬＥＤ発光装置の製造方法について、図３から図１１を参照して説明する。

（第１の実施の形態の製造方法）
図３は、本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法を説明する工程図である。図４は、図３のステップＳ１の工程を説明する（ａ）斜視図および（ｂ）断面図である。図５は、図３のステップＳ２の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。図６は、図５のステップＳ２の工程における積層シートマスクを説明するために上部層シートマスクを取り除いた状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。図７は、図３のステップＳ５の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。図８は、図３のステップＳ８の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。

まず、ステップＳ１において、図４に示すように配線基板３上にＬＥＤベアチップ２を配置する。配線基板２上には予め所定の配線パターン（図示せず）が形成されており、第１の配線パターンのＬＥＤベアチップ接続部上に実装されＬＥＤベアチップ２の一方の電極と電気的導通が図られる。また、第２の配線パターンのＬＥＤベアチップ接続部とＬＥＤベアチップ２の他方の電極とが図示しないワイヤなどを用いて電気的導通が図られる。なお、本実施の形態では、青色発光の窒化ガリウム系の半導体発光層を有するＬＥＤベアチップ６個を２列に密接して格子状に整列配置する。

次に、ステップＳ２において、図５に示すように配線基板３上に積層シートマスク６を配置する。積層シートマスク６には所定の開口および切り抜き孔が形成されており、配線基板３の所定位置に設けられるように位置合わせをして貼付する。積層シートマスク６の厚みはＬＥＤベアチップ２の高さよりも厚くする。

積層シートマスク６は、上部シートマスク６１と下部シートマスク６２の積層構造からなり、下部シートマスク６２の下面には前記配線基板に貼付するための図示しない粘着層が設けられている。
上部シートマスク６１には、配線基板３上に配置した複数のＬＥＤベアチップ２からなる発光領域の周囲に位置する線状の切り抜き孔６１ｂが設けてある。切り抜き孔６１ｂは発光領域の中心を中心点とした円弧に沿って複数本、この実施形態では４本の曲線状に形成してある。円周状とすると円周内部のマスク部が脱落するおそれがあるので円弧状に形成することが好ましい。
下部シートマスク６２には、図６に示すようにＬＥＤベアチップ２を密集して設けた発光部領域よりも大きな面状の発光部開口６２ａと、発光部開口６２ａの周囲に設けた線状の切り抜き孔６２ｂが設けてある。切り抜き孔６２ｂは発光領域の中心を中心点とした円弧に沿って複数本、この実施形態では４本の曲線状に形成してある。円周状とすると円周内部のマスク部が脱落するおそれがあるので円弧状に形成することが好ましい。また、上部シートマスク６１の切り抜き孔６１ｂと下部シートマスク６２の切り抜き孔６２ｂは同一位置となるように形成する。

なお、ステップＳ２では積層シートマスク６を上部シートマスク６１と下部シートマスク６２を事前に積層状態としたシートマスクを用いて重ね合わせて貼付しているが、最初に図６に示したように下部シートマスク６２を貼付するサブ工程を実施し、このサブ工程の後に図５に示したように上部シートマスク６１を重ね合わせて貼付するサブ工程を実施しても良い。

次に、ステップＳ３において、上部シートマスク６１の切り抜き孔６１ｂの上に流動性樹脂材料を塗布し、圧力をかけて切り抜き孔６１ｂ、６２ｂを通過して配線基板３上に流動性樹脂材料を転写する。このように一種の孔版印刷技術を用いて転写された流動性樹脂材料はステップＳ４にて硬化して樹脂ダム部となる。流動性樹脂材料としては、樹脂モールド層４と同一の材料が好ましいが、硬化可能な他の樹脂材料でも良い。樹脂モールド層４と同一の材料とすることで、樹脂モールド層４を設けた後のＬＥＤ発光装置１において樹脂ダムとの境界がわからなくすることができるからである。

次に、ステップＳ４において、ステップＳ３にて転写した樹脂を硬化する。これにより配線基板３上に複数の樹脂ダム７が固定される。硬化させなくても転写状態を保っている材料の場合は硬化工程を省略しても良い。

次に、ステップＳ５において、図７に示すように上部シートマスク６１を取り外す。これにより配線基板３上には下部シートマスク６２が残存する。ステップＳ４において樹脂ダム７の高さは積層シートマスク６の厚さとほぼ等しく形成されているので、樹脂ダム７の高さは、下部シートマスク６２の厚みよりも上方に突出する高さとなる。

次に、ステップＳ６において、図７に示したように配線基板３上に残存している下部シートマスク６２の発光部開口６２ａの中に波長変換層５の材料（以下、波長変換材料という）を充填する。波長変換材料は、例えば蛍光体を流動性のある透光性樹脂材料内に分散したものなどを用いることができる。蛍光体としては、ＬＥＤベアチップ２からの発光により励起されて異なる波長の光を発光する材料、例えば所定の粒径としたＹＡＧ蛍光体を用いることができる。
このとき、下部シートマスク６２の上面と充填する波長変換材料の最表面とを同一面とすることで、波長変換層５の上面位置、すなわち配線基板表面から波長変換層５の上側表面までの距離を容易に一定に保つことができる。

次に、ステップＳ７において、ステップＳ６にて充填した転写した波長変換材料を硬化する。これにより配線基板３上に下部シートマスク６２の発光部開口６２ａと同じ大きさの波長変換層５を形成する。

次に、ステップＳ８において、図７に示したように配線基板３上に残存していた下部シートマスク６２を取り外す。
下部シートマスク６２を取り外すことで、図８に示したように配線基板３の一方の表面上には、配線基板３と電気的に接続して配置した複数のＬＥＤベアチップ２と、複数のＬＥＤベアチップ２の上面および側面と、配線基板３の表面の一部を覆う矩形の波長変換層５と、波長変換層５から間隔を開けて波長変換層５を中心として周囲を囲む円筒状の樹脂ダム７を形成することができる。ここで樹脂ダム７は円筒の一部を取り除いた複数の樹脂ダムとなる。この隣接する樹脂ダム間の間隔ｄは、後に行うステップＳ９にて充填する樹脂モールド材料が容易に溢れない程度の隙間とする。間隔ｄの距離は樹脂モールド材料の粘度および形成する樹脂モールド層４の形状に応じて決定する。

次に、ステップＳ９において、樹脂モールド層４を形成する。樹脂モールド層の流動状態にある樹脂材料を型を用いずに形成する。例えば、流動状態にある樹脂材料を中央部の波長変換層５の上からディスペンサーを用いて所定量を滴下する。滴下した流動樹脂モールド材料は、波長変換層５上から側面に流れ落ち、樹脂ダム７に向かって配線基板３の表面を移動する。このとき樹脂ダム７が波長変換層５を取り囲むように形成されているので、樹脂ダム７を超えて配線基板３上に拡がるのを防止する。同時に表面張力を用いることで、滴下を続けると樹脂モールド層４の厚みが増加する方向に体積が増加して上側に向かって凸形状を形成する。所定の凸形状となる体積分を滴下したときに滴下を停止する。その後、凸形状のまま硬化させることで、半球状の樹脂モールド層４を形成することができる。

上記したステップＳ１〜Ｓ９を行うことで、図１および図２に示したようなＬＥＤ発光装置１を製造することができる。このとき、滴下する流動樹脂モールド材料の粘度および樹脂ダム７の設置位置などを変更することで、各種の異なった形状のＬＥＤ発光装置１を製造することができる。

また、この製造方法によれば、波長変換層５の厚みを常に所定の厚み（配線基板表面から所定の距離隔てた波長変換層表面までの距離）とすることができる。したがって、ＬＥＤベアチップ２から照射される発光と、波長変換層５から波長変換されて生じる発光との混合色で白色発光を行う場合において、両者の強度比を一定にして製造することができる。したがって、ＬＥＤ発光装置１の白色光の色度変化が生じにくく、製造歩留りを向上させることができる。

また、樹脂ダム７を用いているので、型を用いずに形成する樹脂モールド層４の形状も安定して同一形状を得るこがができる。したがって、ＬＥＤ発光装置１の配向特性のバラツキも低減することができ、製造歩留りを向上させることができる。

（第２の実施形態の製造方法）
以下、本発明の第２の実施形態にかかる製造方法について、図９から図１１を参照して説明する。

図９は、本発明の第２の実施形態のＬＥＤ発光装置の製造方法を説明する工程図である。図１０は、図９のステップＳ５１の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。図１１は、図９のステップＳ６の工程を説明する（ａ）斜視図、（ｂ）平面図および（ｃ）断面図である。なお、図面において先の実施形態と同一の箇所・同一のステップについて同一の符号を付し、ここでの説明は省略する。

まず、ステップＳ１からステップＳ５までは、先の実施形態と同一のステップにて行う。即ち、配線基板３上に複数のＬＥＤベアチップ２を配置し（ステップＳ１）、積層シートマスク重ね合わせを実施し（ステップＳ２）、樹脂ダム７となる部分に流動性樹脂を印刷し（ステップＳ３）、印刷した流動性樹脂を硬化し（ステップＳ４）、次いで図７に示したように上部シートマスク６１を取外す（ステップＳ５）。ステップＳ５を終了

次に、ステップＳ５１において、図１０に示したように配線基板３上に残存している下部シートマスク６２の表面に、第２シートマスク８を重ね合わせて貼付する。このとき、第２シートマスク８には予め下部シートマスク６２の発光部開口６２ａと同一の大きさ、同一の位置とした発光部開口８ａを形成したものを用い、発光部開口６２ａ、８ａが一致するように位置決めして貼付する。また、樹脂ダム７の上面が挿入可能な凹部８ｂを下面に形成しておく。なお、凹部８ｂは第２シートマスク８を貫通する孔であっても良い。

次に、ステップＳ６において、図１１に示したように中央部の開口、すなわち、第２シートマスク８の発光部開口８ａおよび下部シートマスク６２の発光部開口６２ａの内部に波長変換材料を充填する。先の実施形態では下部シートマスク６２の上面と同一高さまで充填するものとしていたが、本実施形態では、図１１に示すように下部シートマスク６２の上面を超えて、第２シートマスク８の上面の高さまで充填する。上面の高さと同一高さとするためには、第２シートマスク８の上面をスキージなどを用いて塗布形成することで均一厚みとすることができる。なお、第２シートマスク８の発光部開口８ａと下部シートマスク６２の発光部開口６２ａの形状を異ならせても良い。

次に、ステップＳ７において、Ｓ６にて充填した波長変換材料を硬化させる。なお、波長変換層５を、硬化工程を行うことなく樹脂モールドできる場合には、ステップＳ７を省略しても良い。

次に、ステップＳ８１において、図１１に示したように配線基板３上に残存していたシートマスク８、６２を取り外す。先の実施形態においては下部シートマスク６２のみが残存していたが、本実施形態では下部シートマスク６２とその上に貼付した第２シートマスク８の積層体が残存シートマスクとなっている。そこで、これらのシートマスク８、６２を同時に配線基板３から取り外す。

これにより、配線基板３の一方の表面上には、配線基板３と電気的に接続して配置した複数のＬＥＤベアチップ２と、複数のＬＥＤベアチップ２の上面および側面と、配線基板３の表面の一部を覆う矩形の波長変換層５と、波長変換層５から間隔を開けて波長変換料層５を中心として周囲を囲む円筒状の樹脂ダム７を形成することができる。ここで樹脂ダムは円筒の一部を取り除いた複数の樹脂ダム７となる。

次に、ステップＳ９において、樹脂モールド層４を形成する。樹脂モールド層の流動状態にある樹脂材料を型を用いずに形成する。例えば、上側に向かって凸形状となるまで滴下して形成する。所定の凸形状となる体積分を滴下したときに滴下を停止する。その後、凸形状のまま硬化させることで半球状の樹脂モールド層４を形成することができる。

上記したステップＳ１〜Ｓ９を順に行うことで、図１および図２に示したようなＬＥＤ発光装置１を製造することができる。このとき、滴下する流動樹脂モールド材料の粘度および樹脂ダム７の設置位置などを変更することで、各種の異なった形状のＬＥＤ発光装置１を製造することができる。

また、この製造方法によれば、波長変換層５の厚みを常に所定の厚み（配線基板表面から所定の距離隔てた波長変換層表面までの距離）とすることができる。したがって、ＬＥＤベアチップ２から照射される発光と、波長変換層５から波長変換されて生じる発光との混合色で白色発光を行う場合において、両者の強度比を一定にして製造することができる。したがって、ＬＥＤ発光装置１の白色光の色度変化が生じにくく、製造歩留りを向上させることができる。

また、樹脂ダム７を用いているので、型を用いずに形成する樹脂モールド層４の形状も安定して同一形状を得るこがができる。したがって、ＬＥＤ発光装置１の配向特性のバラツキも低減することができ、製造歩留りを向上させることができる。

さらに、第２シートマスク８を重ね合わせて貼付することで、波長変換層５の厚みを適宜調整することができる。これにより、ＬＥＤベアチップ２から照射される発光と、波長変換層５から波長変換されて生じる発光との混合色で白色発光を行う場合において、原料である波長変換材料を含む充填材料を変更せずに、すなわち（波長変換材料を含む充填材料に含まれる蛍光体等の濃度を一定に保ったまま、波長変換層５の厚みを変えることで、両者の強度比を異ならせた複数種類のＬＥＤ発光装置１を歩留りを大きく低下させることなく製造することができる。なぜならば、例えばシリコーン樹脂に蛍光体を分散させて充填用の材料を原料を調整するとき、複数の濃度の異なる材料を作成すると、ロット間のバラツキが大きくなる。それに対し、原料の充填用材料の濃度を調整することなく機械的な厚み調整のみで色度を調整するので、ロット間のバラツキも少なく、再現性良く製造できるからである。

上記実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎない。これらの記載によって本発明は限定的に解釈されるものではない。例えば、積層シートマスクは２層構造のものに限らず、３層以上のものでもよい、多層構造のシートマスクを用いれば、残存させるシートマスクの枚数を調整するのみで、波長変換層の厚みを容易に変更することができる。また、樹脂ダム７を波長変換層と同一材料で形成するならば、ステップＳ２の次にステップＳ３とステップＳ６を同時に若しくは逆に実施しても良い。本発明はその精神または主要な特徴から逸脱することなく他の様々な形で実施することができる。

本発明によれば、ＬＥＤ照明装置などに用いられる発光ダイオード発光装置の製造に適用できる。

１ ＬＥＤ発光装置
２ ＬＥＤベアチップ
３ 配線基板
４ 樹脂モールド層
５ 波長変換層
６ 積層シートマスク
７ 樹脂ダム
８ 第２シートマスク
８ａ 発光部開口
８ｂ 凹部
３１ 第１の配線パターン
３２ 第２の配線パターン
３３ 第３の配線パターン
６１ 上部シートマスク
６１ｂ 切り抜き孔
６２ 下部シートマスク
６２ｂ 切り抜き孔

Claims (2)

1. 表面に配線パターンが形成された配線基板の上に、ＬＥＤベアチップを配置する工程と、
   前記ＬＥＤベアチップよりも大きな面状の開口および面状の開口の周囲に設けた線状の切り抜き孔を設けた積層シートマスクを、前記ＬＥＤベアチップが前記開口内に位置するように前記配線基板に重ね合わせる行程と、
   前記積層シートマスク上から、流動性の樹脂材料を塗布して前記切り抜き孔内に流動性樹脂材料を充填する工程と、
   前記積層シートマスクの上部シートマスクを取り外して、残存シートマスクの厚さよりも高い樹脂ダムを形成する樹脂ダム形成工程と、
   前記残存シートの開口内に、波長変換材料を配線基板表面から所定の距離隔てた波長変換層表面を形成するように充填する工程と、
   前記残存シートを配線基板から取り外す工程と、
   少なくとも前記樹脂ダム部の内側側面および波長変換層表面を覆う樹脂モールド層を形成する工程、を行う面実装型の発光ダイオード発光装置の製造方法。
   
2. 前記樹脂ダム形成工程と、波長変換材料充填工程との間に、
   第２の開口を設けた厚み第２シートマスクを、第２の開口が前記残存シートの開口上に位置するように残存シート上に貼付する工程を行い、
   前記残存シート取外し工程は、前記積層シートマスクおよび第２シートマスクを取り外す工程であることを特徴とする請求項１に記載の面実装型の発光ダイオード発光装置の製造方法。

Images