JP2013199038A - インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接着層に対する導体パターンの密着力を高めて、導体パターンの剥離および断線を防止できるインクジェットヘッドを得ることにある。
【解決手段】インクジェットヘッドは、実装面を有する基板と、基板の実装面に対し傾斜された側面および当該側面に開口された圧力室を有する圧電部材と、圧力室の内面に設けられた電極と、基板の実装面に圧電部材を固定するとともに圧電部材の側面および基板の実装面に連なる端面を有する接着層と、電極に電気的に接続された導体パターンと、備えている。導体パターンは、電極から圧電部材の側面および接着層の端面を通って基板の実装面に至るとともに、接着層の端面の上を通過する部分の幅が最も広く形成されている。
【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、基板の上に電極を有する圧電部材を接着したインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドを製造する方法に関する。

シェアモード型のインクジェットヘッドは、基板の上に接着剤で接着された圧電部材を備えている。圧電部材は、複数の溝を有している。溝は、互いに間隔を存して平行に配列されているとともに、圧電部材の側面に開口されている。圧電部材の溝は、ノズルプレートと協働してインクを加圧する圧力室を構成している。

各溝の内面に電極が設けられている。電極は、導体パターンを介してインクジェットヘッドを駆動する駆動回路に電気的に接続されている。導体パターンは、圧電部材の溝から圧電部材の側面に引き出されているとともに、圧電部材と基板との間に充填された接着剤の端部を横切って基板の上に導かれている。

特開２００７−２９０２３２号公報

従来のインクジェットヘッドによると、導体パターンが接着剤の端部を横切る箇所で導体パターンが剥がれてしまうことがある。この結果、導体パターンが基板と圧電部材との境界で途切れてしまい、導体パターンの断線を招く一つの要因となる。

実施形態によれば、インクジェットヘッドは、実装面を有する基板と、前記実装面に対し傾斜された側面および当該側面に開口された圧力室を有する圧電部材と、前記圧力室の内面に設けられた電極と、前記基板の前記実装面の上に前記圧電部材を固定するとともに前記圧電部材の前記側面および前記基板の前記実装面に連なる端面を有する接着層と、前記電極に電気的に接続された導体パターンと、を備えている。前記導体パターンは、前記電極から前記圧電部材の前記側面および前記接着層の前記端面を通って前記基板の前記実装面に至るとともに、前記接着層の前記端面の上を通過する部分の幅が最も広く形成されている。

実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図。 実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図。 図２のＦ３−Ｆ３線に沿うインクジェットヘッドの断面図。 図３のＦ４−Ｆ４線に沿うインクジェットヘッドの断面図。 圧電部材の側面から接着剤の端面を横切って基板の実装面に導かれた導体パターンの形状を示すインクジェットヘッドの斜視図。 図５のＦ６−Ｆ６線に沿うインクジェットヘッドの断面図。 図６のＦ７−Ｆ７線に沿うインクジェットヘッドの断面図。 基板の実装面に接着された圧電部材の本体に溝を形成した状態を示す断面図。 溝の内面を金属層で覆った状態を示す断面図。 圧電部材の本体および基板の実装面を金属層で連続して覆った状態を一部断面で示す側面図。 溝の内面を覆った金属層の上にレジスト層を積層した状態を示す断面図。 圧電部材の本体および基板の実装面を覆った金属層の上にレジスト層を積層した状態を一部断面で示す側面図。 紫外線で露光されるレジスト層の領域と圧電部材の溝との位置関係を示す側面図。 金属層の上にレジストパターンが形成された状態を示す断面図。 基板および圧電部材の本体に導体パターンが形成された状態を示す断面図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

図１ないし図３は、例えばプリンタのキャリッジに搭載して使用するシェアモード型のインクジェットヘッド１を開示している。インクジェットヘッド１は、インク槽２、基板３、外枠４およびノズルプレート５を備えている。

インク槽２は、インク供給管６およびインク戻し管７を介してインクカートリッジに接続されている。

基板３は、細長い実装面３ａを有する矩形状であり、インク槽２の開口端を塞ぐようにインク槽２の上に重ねられている。基板３としては、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）およびチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ：Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）等を用いることができる。

図２および図３に示すように、複数のインク供給口９および複数のインク排出口８が基板３に設けられている。インク供給口９およびインク排出口８は、基板３の実装面３ａに開口されている。

外枠４は、基板３の実装面３ａの上に接着されて、インク供給口９およびインク排出口８を取り囲んでいる。

ノズルプレート５は、例えばポリイミドフィルムで構成されている。ノズルプレート５は、外枠４の上に接着されて基板３の実装面３ａと向かい合っている。

図３に示すように、基板３、外枠４およびノズルプレート５は、互いに協働してインク流通室１１を構成している。インク流通室１１は、インク供給口９およびインク排出口８を介してインク槽２に通じている。インク供給口９は、インクをインク槽２からインク流通室１１に供給する。インク流通室１１に供給された余剰のインクは、インク排出口８からインク槽２に戻される。

図１および図２に示すように、一対のノズル列１２ａ，１２ｂがノズルプレート５に形成されている。ノズル列１２ａ，１２ｂは、ノズルプレート５の長手方向に延びるように、ノズルプレート５の幅方向に間隔を存して互いに平行に配置されている。ノズル列１２ａ，１２ｂは、夫々複数のノズル１３を有している。ノズル１３は、インク流通室１１に開口するように互いに間隔を存して一列に並んでいる。

図２および図３に示すように、インク流通室１１に一対の圧電部材１５ａ，１５ｂが収容されている。一方の圧電部材１５ａは、一方のノズル列１２ａの真下に位置するように基板３の実装面３ａの上に接着されている。他方の圧電部材１５ｂは、他方のノズル列１２ｂの真下に位置するように基板３の実装面３ａの上に接着されている。

圧電部材１５ａ，１５ｂは、互いに共通の構成を有している。そのため、本実施形態では、一方の圧電部材１５ａを代表して説明し、他方の圧電部材１５ｂについては同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

圧電部材１５ａは、ノズル列１２ａに沿って延びる細長い本体１６を備えている。図４に示すように、本体１６は、二枚の圧電板１７ａ，１７ｂで構成されている。圧電板１７ａ，１７ｂは、厚さ方向に張り合わされているとともに、その分極方向が圧電板１７ａ，１７ｂの厚さ方向に互いに逆向きとなっている。

圧電板１７ａ，１７ｂとしては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）等を用いることができ、本実施形態では、圧電定数が高いＰＺＴを用いている。

本体１６は、表面１８、裏面１９および側面２０ａ，２０ｂを有している。表面１８は、第１の面の一例であって、ノズルプレート５に面している。裏面１９は、第２の面の一例である。裏面１９は、表面１８の裏側に位置されて、基板３の実装面３ａに面している。

側面２０ａ，２０ｂは、第３の面の一例である。一方の側面２０ａは、表面１８の幅方向に沿う一端と裏面１９の幅方向に沿う一端との間を結んでいる。他方の側面２０ｂは、表面１８の幅方向に沿う他端と裏面１９の幅方向に沿う他端との間を結んでいる。さらに、側面２０ａ，２０ｂは、表面１８から裏面１９に向けて互いに離れるように傾斜している。言い換えると、本体１６の側面２０ａ，２０ｂは、基板３の実装面３ａに対し本体３の側方に広がるように傾いている。

図２および図４に示すように、複数の溝２２が本体１６に形成されている。溝２２は、本体１６の長手方向に間隔を存して配列されているとともに、本体１６の表面１８および側面２０ａ，２０ｂに連続して開口されている。本体１６のうち溝２２の間に位置された部分は、隣り合う溝２２の間を隔てる隔壁２３として機能している。

図４に示すように、各溝２２は、底面２４と、一対の側面２５ａ，２５ｂとで規定されている。側面２５ａ，２５ｂは、溝２２の幅方向に間隔を存して向かい合っている。さらに、溝２２は、上側の圧電板１７ａを貫通して下側の圧電板１７ｂの厚み方向に沿う途中にまで達している。このため、溝２２の底面２４は、下側の圧電板１７ｂで構成されている。

本実施形態によると、溝２２は、本体１６に例えばダイヤモンドブレードを用いた切削加工を施すことにより形成される。そのため、図４に示すように、溝２２の内面となる溝２２の底面２４および側面２５ａ，２５ｂは、数多くのミクロン単位の凹凸２８を有している。加えて、ＰＺＴ製の本体１６は脆いために、本体１６に切削加工を施す過程において、溝２２の内面が部分的に欠落することがあり得る。この結果、切削加工された溝２２の内面は、平滑度が失われた粗面となっている。

溝２２の深さＤは、溝２２の幅Ｗ１よりも大きく設定されている。溝２２の深さＤと幅Ｗ１との比（深さ／幅）で定まるアスペクト比は、溝２２が深くて、幅狭まくなる程に高くなる。アスペクト比および溝２２の間隔は、インクジェットヘッド１に要求される解像度やインクの吐出量に応じて所定の値に設定される。

図７に示すように、圧電部材１５ａの本体１６は、例えばエポキシ系接着剤Ａを用いて基板３の実装面３ａに固定されている。接着剤Ａは、基板３の実装面３ａと本体１６の裏面１９との間に充填されて、基板３と本体１６との間に接着層２９を形成している。

接着層２９は、端面２９ａを有している。端面２９ａは、本体１６の長手方向に連続されているとともに、本体１６の側面２０ａ，２０ｂと基板３の実装面３ａとの間の境界３０に位置されている。

本実施形態によると、接着層２９の端面２９は、本体１６の側面２０ａ，２０ｂに沿うように傾斜されているとともに、本体１６の側面２０ａ，２０ｂおよび基板３の実装面３ａに連なっている。さらに、接着層２９の端面２９は、基板３の実装面３ａおよび本体１６の側面２０ａ，２０ｂよりも凹凸の少ない平滑な面となっている。

図４に示すように、ノズルプレート５は、本体１６の表面１８に接着されている。ノズルプレート５は、本体１６の表面１８に開口された溝２２の開口端を閉じている。溝２２とノズルプレート５とで規定された空間は、複数の圧力室３１を構成している。圧力室３１は、インク流通室１１に供給されたインクが流入するようにインク流通室１１に連通されている。さらに、ノズルプレート５のノズル１３は、個々に圧力室３１の中央部に開口されている。

圧力室３１の内側に夫々電極３２が設けられている。電極３２は、溝２２の底面２４および溝２２の側面２５ａ，２５ｂを連続して覆っている。隣り合う溝２２の電極３２は、電気的に独立するように互いに切り離されている。

図５ないし図７に示すように、各電極３２は、導体パターン３３に電気的に接続されている。導体パターン３３は、圧電部材１５ａの本体１６の側面２０ａ，２０ｂと基板３の実装面３ａとの間に跨るように電極３２から一体に引き出されているとともに、本体１６の長手方向と直交する方向に直線状に配線されている。

詳しく述べると、導体パターン３３は、第１の配線領域３３ａ、第２の配線領域３３ｂおよび第３の配線領域３３ｃを含んでいる。第１の配線領域３３ａは、本体１６の側面２０ａ，２０ｂの上に積層されて、電極３２と一体化されている。第２の配線領域３３ｂは、接着層２９の端面２９ａの上に積層されている。第３の配線領域３３ｂは、基板３の実装面３ａの上に積層されている。このため、導体パターン３３は、接着層２９の端面２９ａの上を横切っている。

導体パターン３３の第１ないし第３の配線領域３３ａ，３３ｂ，３３ｃは、夫々溝２２の配列方向に沿う幅Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４を有している。第１の配線領域３３ａの幅Ｗ２は、溝２２の幅Ｗ１よりも僅かに大きく設定されている。第２の配線領域３３ｂの幅Ｗ３は、第１の配線領域３３ａの幅Ｗ２および第３の配線領域３３ｃの幅Ｗ４よりも大きく設定されている。第３の配線領域３３ｃの幅Ｗ４は、第１の配線領域３３ａの幅Ｗ２と同等もしくは第１の配線領域３３ａの幅Ｗ２よりも小さくすることが望ましい。

さらに、本実施形態によると、導体パターン３３の第２の配線領域３３ｂは、第１の延長部３５ａおよび第２の延長部３５ｂを有している。第１の延長部３５ａは、接着層２９の端面２９ａから本体１６の側面２０ａ，２０ｂの上に僅かに張り出している。第２の延長部３５ｂは、接着層２９の端面２９ａから基板３の実装面３ａの上に僅かに張り出している。

したがって、本実施形態によると、導体パターン３３は、少なくとも接着層２９の端面２９ａの上を通過する部分の幅Ｗ３が最も広く形成されている。

図２に示すように、導体パターン３３の第３の配線領域３３ｃの先端部は、外枠４の外で複数のテープキャリアパッケージ３６に接続されている。テープキャリアパッケージ３６は、インクジェットヘッド１の駆動回路を構成する回路素子３７を搭載している。

回路素子３７は、プリンタの制御部が出力する印字信号を受ける。印字信号を受けた回路素子３７は、インクジェットヘッド１の電極３２に導体パターン３３を介して駆動パルス（駆動電圧）を印加する。これにより、圧力室３１を間に挟んで隣り合う電極３２の間に電位差が生じ、これら電極３２に対応する隔壁２３がシェアモード変形により圧力室３１の容積を大きくする方向に撓むように変形する。

電極３２に対する駆動電圧の印加を遮断すると、隔壁２３が初期状態に復帰する。隔壁２３が初期状態に復帰することで、圧力室３１に充填されたインクが加圧される。加圧されたインクの一部は、複数のインク滴となってノズル１３から吐出される。

本実施形態によると、インクジェットヘッド１の電極３２および導体パターン３３は、例えばフォトリソグラフィ法により形成されている。以下、電極３２および導体パターン３３を含むインクジェットヘッド１を製造する具体的な手順について図８ないし図１５を加えて説明する。

まず、二枚の圧電板１７ａ，１７ｂを重ね合わせて圧電部材１５ａ，１５ｂの本体１６を形成する。引き続いて、基板３の実装面３ａの上に接着剤Ａを用いて圧電部材１５ａ，１５ｂの本体１６を接着する。接着剤Ａは、本体１６の裏面１９と基板３の実装面３ａとの間に充填されて、基板３と本体１６との間に接着層２９を形成する。

この後、基板３に接着された本体１６に切削加工を施すことで、本体１６の幅方向に沿う両端部を斜めにカットする。これにより、本体１６の両端部に基板３の実装面３ａに対し傾斜された側面２０ａ，２０ｂが形成される。本体１６の両端部を加工する時に、本体１６の両端部と基板３の実装面３ａとの間から接着剤Ａが食み出ていたとしても、食み出た余剰の接着剤Ａも同時にカットされる。この結果、図７に示すように、接着層２９の端部に本体１６の側面２０ａ，２０ｂに沿うように傾斜された端面２９ａが形成される。

この後、ダイヤモンドブレードを用いて本体１６に切削加工を施すことで、図８に示すように、本体１６の複数の溝２２を形成する。引き続いて、本体１６および基板３に例えば無電解ニッケルめっきを施す。

これにより、本体１６の表面１８、側面２０ａ，２０ｂ、溝２２の底面２４および側面２５ａ，２５ｂならびに基板３の実装面３ａが金属層４０によって全面的に被覆される。金属層４０は、電極３２および導体パターン３３の基礎となる要素である。

金属層４０を形成する手法としては、無電解ニッケルめっき法に限らず、例えばイオンビームスパッタ法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、蒸着法あるいはＥＢ法（電子ビーム共蒸着法）等を用いることができる。

さらに、ニッケルめっきで構成された金属層４０に電解金めっきを施すことで、金属層４０の上に金めっき層を堆積することが望ましい。金属層４０を金めっき層で被覆することで、金属層４０の抵抗値を下げることができるとともに、抵抗値のばらつきを軽減することができる。

この後、図１１および図１２に示すように、無電解ニッケルめっきが施された基板３および本体１６の上にレジストを積層することで、感光性のポジ型レジスト層４１を積層する。レジスト層４１は、例えばスプレー法、スピンナー法あるいは電着法を用いて金属層４０の上に形成される。レジスト層４１は、金属層４０を全面的に覆っている。金属層４０を覆ったレジスト層４１は、予備的に焼成することで乾燥される。

引き続いて、レジスト層４１を紫外線で露光する。レジスト層４１を露光するに当たっては、レジスト層４１の上に図１３に示すようなマスクフィルム４２を密着させる。マスクフィルム４２は、レジスト層４１のうち電極３２および導体パターン３３に対応した領域を被覆する遮光部４３を有している。

遮光部４３は、導体パターン３３の第２の配線領域３３ｂに対応する箇所でレジスト層４１を被覆する面積が大きくなるような形状を有している。言い換えると、遮光部４３は、接着層２９の端面２９ａを横切る部分の幅が、本体１６の側面２０ａ，２０ｂおよび基板３の実装面３ａに密着された部分の幅よりも大きくなるような形状を有している。

紫外線は、焦点を本体１６の表面１８に合わせた平行光となってレジスト層４１に入射される。これにより、レジスト層４１のうちマスクフィルム４２で被覆された箇所を除く領域が紫外線を受けて露光され、この露光領域に潜像が形成される。本実施形態では、紫外線が平行光となってレジスト層４１に入射されるので、レジスト層４１が本体１６の溝２２および傾斜した側面２５，２５ｂに沿うような三次元的な形状を有するにも拘らず、一回の露光でレジスト層４１に所定の潜像を形成することができる。

この後、現像液を用いて露光されたポジ型のレジスト層４１を現像する。これにより、レジスト層４１に形成された潜像が溶けて除去される。この結果、図１４に示すように、レジスト層４１は、マスクフィルム４２の遮光部４３で被覆された領域のみが残った状態となる。言い換えると、レジスト層４１は、形成すべき電極３２および導体パターン３３に対応した形状のレジストパターン４４を形成する。レジストパターン４４を外れた箇所では、金属層４０が基板３および本体１６の外に露出した状態となる。引き続いて、パターンニングされたレジスト層４１加熱して乾燥させる。

レジスト層４１の現像が終了した後、金属層４０のうちレジストパターン４４から外れて露出した部分をエッチングする。エッチングでは、例えばニッケルおよび金を化学的に溶解させることができる酸性のエッチング液を使用する。このエッチングにより、金属層４０がレジストパターン４４で被覆された箇所を残して除去される。エッチングの手法としては、例えばドライエッチング法、ウェットエッチング法、イオンミリング法等を用いることができる。

エッチングが終了したら、レジストパターン４４を構成しているレジスト層４１を例えばドライ法又はウエット法を用いて全て除去する。この結果、図１５に示すように、レジストパターン４４に対応した形状を有する金属層４０が露出される。この露出された金属層４０により、電極３２および導体パターン３３が形成される。電極３２は、例えばパリレン膜のような保護膜で覆うことが望ましい。

この後、基板３の実装面３ａの上に外枠４を接着するとともに、本体１６の表面１８と外枠４との間に跨るようにノズル形成前のノズルプレート５を接着する。この結果、本体１６の溝２２とノズルプレート５との間に圧力室３１が形成される。

引き続き、ノズルプレート５にレーザ光を照射することでノズルプレート５にノズル１３を形成する。

最後に、外枠４の外に位置された導体パターン３３の先端部に、例えば異方性導電フィルム又はボンディングワイヤを用いてテープキャリアパッケージ３６を電気的に接続する。

このような実施形態によると、電極３２に電気的に接続された導体パターン３３は、接着層２９の端面２９ａの上を通過する第２の配線領域３３ｂの幅Ｗ３が最も広く形成されている。すなわち、第２の配線領域３３ｂの幅Ｗ３が、本体１６の側面２０ａ，２０ｂの上を通過する第１の配線領域３３ａの幅Ｗ２および基板３の実装面３ａの上を通過する第３の配線領域３３ｃの幅Ｗ４よりも広く設定されている。

これにより、接着層２９の端面２９ａと導体パターン３３との相互の接触面積を増やすことができる。この結果、たとえ接着層２９の端面２９ａの表面粗さが本体１６の側面２０ａ，２０ｂおよび基板３の実装面３ａより小さくても、接着層２９の端面２９ａに対する導体パターン３３の密着力を高めることができる。したがって、導体パターン３３が接着層２９の端面２９ａを横切る箇所においても導体パターン３３が剥離し難くなる。よって、導体パターン３３が接着層２９の端面２９ａに対応した位置で途切れたり、断線するのを防止できる。

さらに、導体パターン３３の第１の配線領域３３ａおよび第３の配線領域３３ｃでは、その幅Ｗ２、Ｗ４を通電時の電気抵抗を最小に抑える値に設定することができる。この結果、導体パターン３３の第１の配線領域３３ａおよび第３の配線領域３３ｃの間隔を可能な限り広げることができ、隣り合う導体パターン３３の間で短絡が発生する確率を低く抑えることができる。

よって、本実施形態のインクジェットヘッド１によれば、インクを印字信号に応じて精度よく加圧することができ、印字品質を良好に維持することができる。

電極および導体パターンを形成する手法は、フォトリソグラフィ法に特定されるものではなく、例えばレーザパターンニング法を用いてもよい。

レーザパターンニング法では、前記実施形態と同様に、本体１６の表面１８、側面２０ａ，２０ｂ、溝２２の底面２４および側面２５ａ，２５ｂならびに基板３の実装面３ａに金属層４０を形成する。この後、金属層４０の上にレーザ光を照射する。

レーザ光は、本体１６の表面１８、側面２０ａ，２０ｂ、接着層２９の端面２９ａおよび基板３の実装面３ａに対応する位置で金属層４０に照射される。レーザ光で接着層２９の端面２９ａを覆う金属層４０を除去する時に、金属層４０に向かうレーザ光の出力を下げるようにする。

具体的には、レーザ光で接着層２９の端面２９ａを覆った金属層４０を除去する時点では、レーザ光の出力を約１．０Ｗに設定し、同じくレーザ光で本体１６の側面２０ａ，２０ｂおよび基板３の実装面３ａ覆った金属層４０を除去する時点では、レーザ光の出力を約１．８Ｗに設定する。

このようなレーザパターンニング法を採用することで、フォトリソグラフィ法により形成された導体パターン３３と同様の形状を有する導体パターン３３を得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…インクジェットヘッド、３…基板、３ａ…実装面、１５ａ，１５ｂ…圧電部材、１８…表面（第１の面）、１９…裏面（第２の面）、２０ａ，２０ｂ…側面（第３の面）、２２…溝、２９…接着層、３１…圧力室、３２…電極、３３…導体パターン、４０…金属層。

Claims (17)

1. 実装面を有する基板と、
   前記基板の前記実装面の上に配置され、前記実装面に対し傾斜された側面を有するとともに、当該側面に開口された圧力室を有する圧電部材と、
   前記圧力室の内面に設けられた電極と、
   前記基板の前記実装面と前記圧電部材との間に充填され、前記実装面の上に前記圧電部材を固定するとともに、前記圧電部材の前記側面および前記実装面に連なる端面を有する接着層と、
   前記電極に電気的に接続され、前記電極から前記圧電部材の前記側面および前記接着層の前記端面を通って前記基板の前記実装面に至るとともに、前記接着層の前記端面の上を通過する部分の幅が最も広く形成された導体パターンと、
   を具備したインクジェットヘッド。
2. 請求項１の記載において、前記導体パターンは、前記基板の前記実装面と前記圧電部材の前記側面との間の境界を横切る部分の幅が最も広く形成されたインクジェットヘッド。
3. 請求項１の記載において、前記導体パターンは、前記圧電部材の前記側面の上に配線された第１の配線領域と、前記接着層の前記端面の上に配線された第２の配線領域と、前記基板の前記実装面の上に配線された第３の配線領域と、を含み、前記第２の配線領域の幅が前記第１の配線領域の幅よりも広いインクジェットヘッド。
4. 請求項３の記載において、前記第２の配線領域の幅が前記第３の配線領域の幅よりも広いインクジェットヘッド。
5. 請求項３又は請求項４の記載において、前記第２の配線領域の幅が前記溝の幅よりも広いインクジェットヘッド。
6. 請求項３ないし請求項５のいずれか一項の記載において、前記第２の配線領域は、前記圧電部材の前記側面および前記基板の実装面の上に張り出す延長部を有するインクジェットヘッド。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項の記載において、前記接着層の前記端面が前記圧電部材の前記側面および前記基板の前記実装面よりも平滑であるインクジェットヘッド。
8. 第１の面と、前記第１の面の裏側に位置された第２の面と、前記第１の面から前記第２の面に向けて広がるように傾斜された第３の面と、前記第１の面および前記第３の面に開口されるとともに互いに間隔を存して配列された複数の溝と、前記溝の内面に設けられた複数の電極と、を含む圧電部材と、
   前記圧電部材が実装される実装面を有する基板と、
   前記圧電部材の前記第２の面と前記基板の前記実装面との間に充填され、前記基板の上に前記圧電部材を固定するとともに、前記圧電部材の前記第３の面および前記基板の前記実装面に連なる端面を有する接着層と、
   前記電極に電気的に接続され、前記電極から前記圧電部材の前記第３の面および前記接着層の前記端面を通して前記基板の前記実装面に至る複数の導体パターンと、を具備し、
   前記導体パターンは、少なくとも前記接着層の前記端面の上を通過する部分の幅が前記圧電部材の前記第３の面の上を通過する部分の幅よりも広いインクジェットヘッド。
9. 請求項８の記載において、前記導体パターンは、前記圧電部材の前記第３の面の上に配線された第１の配線領域と、前記接着層の前記端面の上に配線された第２の配線領域と、前記基板の前記実装面の上に配線された第３の配線領域と、を含み、前記第２の配線領域の幅が前記第１の配線領域の幅よりも広いインクジェットヘッド。
10. 請求項９の記載において、前記第２の配線領域の幅が前記第３の配線領域の幅よりも広いインクジェットヘッド。
11. 請求項９又は請求項１０の記載において、前記導体パターンの前記第２の配線領域は、前記圧電部材の前記第３の面および前記基板の前記実装面の上に張り出す延長部を有するインクジェットヘッド。
12. 請求項８ないし請求項１２のいずれか一項の記載において、前記接着層の前記端面が前記圧電部材の前記第３の面および前記基板の前記実装面よりも平滑であるインクジェットヘッド。
13. 請求項８ないし請求項１２のいずれか一項の記載において、前記導体パターンの前記第２の配線領域の幅が前記溝の幅よりも広いインクジェットヘッド。
14. 請求項８の記載において、前記圧電部材の前記第１の面に固定されたノズルプレートをさらに備えており、前記ノズルプレートと前記圧電部材の前記溝との間にインクが供給される複数の加圧室が形成されているとともに、前記ノズルプレートは、前記加圧室に連通された複数のノズルを有するインクジェットヘッド。
15. 基板の実装面に接着剤を用いて圧電部材を接着し、
    前記実装面に接着された前記圧電部材に、前記実装面に対し傾斜された側面および当該側面に開口された複数の溝を形成し、
    前記圧電部材の側面、前記溝の内面、前記基板の前記実装面および前記圧電部材の前記側面と前記基板の前記実装面との間から露出された前記接着剤の端面を金属層で連続して被覆し、
    前記金属層を部分的に除去することで、前記溝内に複数の電極を形成するとともに、当該電極から前記圧電部材の前記側面および前記接着剤の前記端面を通って前記基板の前記実装面に至る導体パターンを形成し、前記導体パターンのうち前記接着剤の前記端面の上を通過する部分の幅を最も広くするようにしたインクジェットヘッドの製造方法。
16. 請求項１５の記載において、前記導体パターンは、前記圧電部材の前記側面の上に配線された第１の配線領域と、前記接着層の前記端面の上に配線された第２の配線領域と、前記基板の前記実装面の上に配線された第３の配線領域と、を含み、前記第２の配線領域の幅を前記第１の配線領域の幅よりも広げるようにしたインクジェットヘッドの製造方法。
17. 請求項１６の記載において、前記第２の配線領域の幅を前記第３の配線領域の幅よりも広げるようにしたインクジェットヘッドの製造方法。

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