JP2013197502A - 変調器集積半導体レーザ - Google Patents
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Abstract
【課題】低消費電力で高速変調可能な変調器集積半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】変調器集積半導体レーザであって、第1の回折格子を有する半導体レーザと、電圧印加により屈折率を変化させる変調器と、半導体レーザと変調器との間に形成された第2の回折格子と、変調器の光出射側に形成された第3の回折格子とを含むことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】変調器集積半導体レーザであって、第1の回折格子を有する半導体レーザと、電圧印加により屈折率を変化させる変調器と、半導体レーザと変調器との間に形成された第2の回折格子と、変調器の光出射側に形成された第3の回折格子とを含むことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は変調器集積半導体レーザ装置、特に低消費電力で高速変調可能な変調器集積半導体レーザ装置に関する。
変調器集積型半導体レーザは小型で高速変調が可能であるという利点を持ち、光ファイバを用いた高速伝送システムで広く用いられている(例えば、非特許文献1)。
現在、変調器集積型半導体レーザを用いた光通信の伝送速度は10Gbpsから40Gbpsに達していて、今後はそれらの高密度集積が期待されている。
Electronics Letters, Vol.22, No.5, pp.242-243, 1986
しかし、従来の構造の変調器集積型半導体レーザを用いて長距離伝送を可能にするためには、変調器に約2Vppの変調信号を印加させなければならず、駆動用ドライバICの消費電力が大きくなるという問題があった。また、廃熱処理の制限により高密度集積が困難であった。
上記の課題を解決するために、本発明は変調器集積半導体レーザであって、第1の回折格子を有する半導体レーザと、電圧印加により屈折率を変化させる変調器と、半導体レーザと変調器との間に形成された第2の回折格子と、変調器の光出射側に形成された第3の回折格子とを含むことを特徴とする。
本発明によれば、変調器領域への電圧印加により生じる屈折率変化に対する第1の回折格子からなる半導体レーザからの出射光の透過特性が急峻に変化し、10dB以上の消光比を持つ高速変調レーザを、従来の1/5程度の変調信号電圧で実現することができる。このため、低消費電力のドライバICを使用することが可能となる。その結果、集積密度が高く、小型で低コストな高速伝送システムを提供することができる。
[実施例1]
本発明の実施例1を、図面を参照しながら説明する。図1は本実施例にかかる変調器集積分布帰還型半導体レーザの断面図である。本発明の半導体レーザは、n型InP基板1と、n型InP基板1上の、InGaAsP活性層2、InGaAsPガイド層3、p型InPクラッド層5、p型InGaAsPキャップ層6、電極7で構成される。InGaAsPガイド層3とp型InPクラッド層5と間には、回折格子4が設けられている。また、本発明の変調器は、n型InP基板1と、n型InP基板1上の、InGaAsP光導波層9、p型InPクラッド層10、p型InGaAsPキャップ層11、電極12で構成される。基板1にはさらに電極8が設けられている。また、活性層側面はルテニウムをドープしたInP層を成長した埋込み構造になっている(図示せず)。本発明の変調器集積分布帰還型半導体レーザは、上記の構造に、さらに、半導体レーザ領域20と変調器領域22の間に、高屈折率領域と低屈折率領域とを交互に配した第2の回折格子21が、変調器領域22の光出射側にも、回折格子21と同様の第3の回折格子23が設けられた構造となっている。
本発明の実施例1を、図面を参照しながら説明する。図1は本実施例にかかる変調器集積分布帰還型半導体レーザの断面図である。本発明の半導体レーザは、n型InP基板1と、n型InP基板1上の、InGaAsP活性層2、InGaAsPガイド層3、p型InPクラッド層5、p型InGaAsPキャップ層6、電極7で構成される。InGaAsPガイド層3とp型InPクラッド層5と間には、回折格子4が設けられている。また、本発明の変調器は、n型InP基板1と、n型InP基板1上の、InGaAsP光導波層9、p型InPクラッド層10、p型InGaAsPキャップ層11、電極12で構成される。基板1にはさらに電極8が設けられている。また、活性層側面はルテニウムをドープしたInP層を成長した埋込み構造になっている(図示せず)。本発明の変調器集積分布帰還型半導体レーザは、上記の構造に、さらに、半導体レーザ領域20と変調器領域22の間に、高屈折率領域と低屈折率領域とを交互に配した第2の回折格子21が、変調器領域22の光出射側にも、回折格子21と同様の第3の回折格子23が設けられた構造となっている。
図1の変調器集積分布帰還型半導体レーザは、従来と同様の材料系あるいは同様の製造方法で製造される。第2の回折格子21と第3の回折格子23が設けられている点が、従来技術と異なっている。
以下に、図1の変調器集積分布帰還型半導体レーザの製造方法を述べる。まず、n型InP基板1上にInGaAsP活性層2、InGaAsPガイド層3を成長させた後、ガイド層と活性層を島状に残してエッチングで周りを除去し、周りをInGaAsP光導波層9で埋込む。その後、第1の回折格子である回折格子4の形成、InPクラッド層5および10とInGaAsPキャップ層6および11の成長、さらに電流狭窄用のルテニウムをドープしたInP層(図示せず)の埋込み成長を行いウエハが完成する。上記層構造からなるウエハ成長後に、成長層側に形成する電極7および12に対応する部分のみ残してp型InGaAsPキャップ層6を除去する。その後成長層側の電極7および12、基板側電極8を形成する。そして第2の回折格子領域21と第3の回折格子領域23に回折格子パターンを形成し、ドライエッチングにより光導波層9の下まで半導体を除去する。最後に、へき開により素子を切り出す。
本実施例の変調器集積分布帰還型半導体レーザはレーザ領域長が500μmであり、第2の回折格子領域長が5.7μm、変調器領域長が6.1μm、第3の回折格子領域長が5.7μmである。このようにして作製した変調器集積分布帰還型半導体レーザのレーザ領域20に50mAの電流を流し、変調器領域22にVpp=0.4Vの信号を印加したときの消光特性を図2に示す。図2を参照すると、約20dBの消光が得られている。
[実施例2]
図3は本発明の実施例2にかかる変調器集積分布帰還型半導体レーザの断面図である。実施例2の変調器集積分布帰還型半導体レーザは、半導体レーザ領域20と変調器領域22は実施例1と同様の構造であり、第2の回折格子領域21および第3の回折格子領域23の構造は実施例1と異なっている。第2の回折格子領域21は、n型InP基板1上と、n型InP基板1上の、InGaAsP光導波層9、InPクラッド層5から構成される。InGaAsP光導波層9とInPクラッド層5との間には回折格子4が、さらにInPクラッド層5には分離溝14が設けられている。第3の回折格子領域23は、高反射膜13から構成される。
図3は本発明の実施例2にかかる変調器集積分布帰還型半導体レーザの断面図である。実施例2の変調器集積分布帰還型半導体レーザは、半導体レーザ領域20と変調器領域22は実施例1と同様の構造であり、第2の回折格子領域21および第3の回折格子領域23の構造は実施例1と異なっている。第2の回折格子領域21は、n型InP基板1上と、n型InP基板1上の、InGaAsP光導波層9、InPクラッド層5から構成される。InGaAsP光導波層9とInPクラッド層5との間には回折格子4が、さらにInPクラッド層5には分離溝14が設けられている。第3の回折格子領域23は、高反射膜13から構成される。
以下に、図3の変調器集積分布帰還型半導体レーザの製造方法を述べる。まず、n型InP基板1上にInGaAsP活性層2、InGaAsPガイド層3を成長させた後、ガイド層3と活性層2を島状に残してエッチングで周りを除去し、周りをInGaAsP光導波層9で埋込むところまでは実施例1と同様である。その後、レーザ領域20と第2の回折格子領域21の両領域に回折格子4を形成し、InPクラッド層5とInGaAsPキャップ層6および11を成長する。そして電流狭窄用のルテニウムをドープしたInP層(図示せず)の埋込み成長を活性層2側面および光導波層9側面に行いウエハが完成する。上記層構造からなるウエハ成長後に、成長層側に形成する電極7および12に対応する部分のみ残してp型InGaAsPキャップ層6を除去する。その後成長層側の電極7および12、基板側電極8を形成し、レーザ領域20と第2の回折格子領域21間、および第2の回折格子領域21と変調器領域22間にエッチングにより分離溝14を形成する。へき開により素子を切り出した後、高反射膜13として変調器領域端面にSiO2とSiを2ペア蒸着することで素子が完成する。この素子はレーザ領域長が500μmであり、第2の回折格子領域長が65μm、変調器領域長が98μm、第3の回折格子領域長が0.63μmである。
このようにして作製した変調器集積分布帰還型半導体レーザのレーザ領域20に50mAの電流を流し、変調器領域22にVpp=0.4Vの信号を印加したときの消光特性を図4に示す。図4を参照すると、約20dBの消光が得られている。
以上、本発明の各実施例を説明してきたが、上記の説明ではn型InP基板を用いていたものの、基板はp型InPを用いても良い。その際はキャップ層としてn型InGaAsP、クラッド層としてn型InPを用いる。
また、上記説明ではルテニウムをドープした埋込み層を使用したが、埋込み層として鉄をドープしたInP層を使っても良い。
また、上記説明ではInGaAsPからなる活性層を使ったが、InGaAlAsからなる活性層を用いても良い。
また、上記説明では半導体による埋込み構造を使っていたが、ポリイミド等の半導体以外の材料を使った埋込み構造でも良いし、埋込み構造を使わずリッジ構造としても良い。
また、上記実施例1および実施例2の説明ではレーザ領域の回折格子は均一な周期構造であったが、回折格子に位相シフト領域が含まれている構造でも良いし、分布帰還型レーザ以外の半導体レーザでも良い。
上記実施例1、2において、光導波層9はレーザ部と同じ直線導波路でもテーパー状の導波路でも良く、また、途中から曲がっていても良い。さらに、レーザ領域端面には高反射膜あるいは反射防止膜を形成しても良い。
また、変調器に逆バイアスを印加しても良い。これにより、変調特性を制御できる効果を奏する。すなわち、逆バイアスをかけることによって、αパラメータや消光比を変化させることができ、伝送距離を長くすることができる。
なお、第2の回折格子領域と第3の回折格子領域の高屈折率領域の屈折率をそれぞれnH2、nH3、低屈折領域の屈折率をそれぞれnL2、nL3、変調器領域の屈折率をnM、DFBレーザの発振波長をλ、第2の回折格子領域と第3の回折格子領域の格子の数をそれぞれa、bとすると、第2の回折格子領域のc番目の高屈折領域の長さをde・λ/4/nH2、f番目の低屈折率領域の長さをgh・λ/4/nL2、第3の回折格子領域のi番目の高屈折領域の長さをjk・λ/4/nH3、l番目の低屈折率領域の長さをop・λ/4/nL3、変調器領域の長さをm・λ/4/nM (ただし、de、gh、jk、opは奇数、mは偶数、c、fは1〜aの整数、i、lは1〜bの整数)とした場合が、レーザ光と変調器領域との相互作用が最も大きくなるため、効果的に消光比を高くすることができる。
1 半導体基板
2 活性層
3 ガイド層
4 回折格子
5 クラッド層
6 キャップ層
7 電極
8 電極
9 光導波路
10 クラッド層
11 キャップ層
12 電極
13 高反射膜
14 分離溝
20 レーザ領域
21 第2の回折格子領域
22 変調器領域
23 第3の回折格子領域
2 活性層
3 ガイド層
4 回折格子
5 クラッド層
6 キャップ層
7 電極
8 電極
9 光導波路
10 クラッド層
11 キャップ層
12 電極
13 高反射膜
14 分離溝
20 レーザ領域
21 第2の回折格子領域
22 変調器領域
23 第3の回折格子領域
Claims (8)
- 第1の回折格子を有する半導体レーザと、
電圧印加により屈折率を変化させる変調器と、
前記半導体レーザと前記変調器との間に形成された第2の回折格子と、
前記変調器の光出射側に形成された第3の回折格子と
を含むことを特徴とする変調器集積半導体レーザ。 - 前記半導体レーザが、半導体基板と、前記半導体基板上に形成された活性層と、前記活性層上に形成されたガイド層と、前記ガイド層上に形成されたクラッド層と、前記クラッド層上に形成されたキャップ層と、前記半導体基板の下に形成された第1の電極と、前記キャップ層上に形成された第2の電極とからなり、前記ガイド層と前記クラッド層との境界が前記第1の回折格子を形成していることを特徴とする請求項1に記載の変調器集積半導体レーザ。
- 前記変調器が、前記半導体基板と、前記半導体基板上に形成された光導波層と、前記光導波層上に形成された前記クラッド層と、前記クラッド層上に形成されたキャップ層と、前記半導体基板の下に形成された第1の電極と、前記キャップ層上に形成された第2の電極とからなることを特徴とする請求項1または2に記載の変調器集積半導体レーザ。
- 前記第1の回折格子が、位相シフト領域を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の変調器集積半導体レーザ。
- 前記変調器に逆バイアスを印加することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の変調器集積半導体レーザ。
- 前記第2の回折格子と、前記第3の回折格子とが半導体層および空気層で構成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の変調器集積半導体レーザ。
- 前記第1の回折格子と、前記第2の回折格子とが連続して形成され、前記第3の回折格子は高反射膜で構成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の変調器集積半導体レーザ。
- 前記第2の回折格子と前記第3の回折格子の高屈折率領域の屈折率をそれぞれnH2、nH3、低屈折領域の屈折率をそれぞれnL2、nL3、前記変調器の屈折率をnM、前記半導体レーザの発振波長をλ、前記第2の回折格子と前記第3の回折格子の格子の数をそれぞれa、bとすると、前記第2の回折格子のc番目の高屈折領域の長さをdc・λ/4/nH2、e番目の低屈折率領域の長さをfe・λ/4/nL2、前記第3の回折格子のg番目の高屈折領域の長さをhg・λ/4/nH3、i番目の低屈折率領域の長さをji・λ/4/nL3、変調器領域の長さをm・λ/4/nM (ただし、dc、fe、hg、jiは奇数、mは偶数、c、eは1〜aの整数、g、iは1〜bの整数)であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の変調器集積半導体レーザ。
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Publications (1)
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JP2018067604A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 三菱電機株式会社 | 光変調器付き半導体レーザ装置 |
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