JP2013197279A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
発光装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013197279A JP2013197279A JP2012062172A JP2012062172A JP2013197279A JP 2013197279 A JP2013197279 A JP 2013197279A JP 2012062172 A JP2012062172 A JP 2012062172A JP 2012062172 A JP2012062172 A JP 2012062172A JP 2013197279 A JP2013197279 A JP 2013197279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- base material
- plate
- emitting device
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板上に実装された発光素子11と、発光素子11上に配置された波長変換層13と、波長変換層13の上に搭載された板状部材14とを有する発光装置の構成とする。このとき、波長変換層13は、無機材料を含有する基材と、基材に分散された蛍光体粒子とを含む。板状部材14は、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔23を備え、貫通孔23の少なくとも一部には、無機材料を含有する基材が充填されている。基材原料を加熱し、化学反応により無機材料を生成する際のガスを貫通孔から放出できるため、波長変換層13を無機材料の基材で形成できる。
【選択図】図1
Description
図1に、実施形態1の発光装置の断面図を、図2(a),(b)に板状部材14の上面図および断面図を示す。上面に配線が形成されたサブマウント基板10の上には、図1のように、フリップチップタイプの発光素子11が、複数のバンプ12により接合されている。発光素子11の上面には、波長変換層13が搭載され、波長変換層13の上には透明な板状部材14が搭載されている。サブマウント基板10の外縁部には枠21が配置され、板状部材14、波長変換層13および発光素子11と枠21との間の空間は反射部材22により充填されている。発光素子11の底面とサブマウント基板10との間の空間も反射部材22により充填されている。
図3に、実施形態2の発光装置の断面図を示す。この発光装置は、貫通孔23の内部にも、蛍光体粒子が分散された基材が充填されている。他の構成は、実施形態1と同様である。
実施形態3として、板状部材14の上面に無機材料を含む基材層を配置した発光装置の3種類の例を図5〜7に示す。図5は、実施形態1の図1の発光装置の板状部材14の上面を、無機材料を含む基材層51で覆った構成である。基材層51には、蛍光体粒子は含有されていない。図6および図7は、実施形態2の図3の発光装置の板状部材14の上面を、無機材料を含む基材層51または52で覆った構成である。図6の基材層51には、蛍光体粒子が含有されておらず、図7の基材層52には、蛍光体粒子が含有されている。
上述の実施形態1〜3に示す発光装置の板状部材14に代えて、貫通孔23の径が厚さ方向について変化している板状部材を用いることも可能である。貫通孔23の径が厚さ方向に直線的に変化している板状部材14の例を図8(a)、(b)に示す。図8(a)は、貫通孔23の発光素子11側の開口径が、板状部材14の上面側の開口径よりも小さい例である。図8(b)は、貫通孔23の発光素子11側の開口径が、板状部材14の上面側の、開口径よりも大きい例である。図8(a)、(b)は、いずれも貫通孔23の径が直線的に変化しているが、曲線状や階段状に変化していてもよい。
Claims (15)
- 基板と、該基板上に実装された発光素子と、前記発光素子上に配置された波長変換層と、波長変換層の上に搭載された板状部材とを有し、
前記波長変換層は、無機材料を含有する基材と、前記基材に分散された蛍光体粒子とを含み、
前記板状部材は、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を備え、当該貫通孔の少なくとも一部には、前記無機材料を含有する基材が充填されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、前記板状部材の前記貫通孔内の前記基材には、蛍光体粒子が分散されていることを特徴とする発光装置。
- 請求項1または2に記載の発光装置において、前記板状部材の上面には、無機材料を含有する基材の層が搭載されていることを特徴とする発光装置。
- 請求項1または2に記載の発光装置において、前記板状部材の上面には、無機材料を含有する基材の層が搭載されていることを特徴とする発光装置。
- 請求項4に記載の発光装置において、前記板状部材の上面に配置された、前記層には、蛍光体が含有されていることを特徴とする発光装置。
- 請求項2に記載の発光装置において、前記板状部材の前記貫通孔は、前記板状部材の外縁部の所定の領域には設けられていないことを特徴とする発光装置。
- 請求項1に記載の発光装置において、前記板状部材の前記貫通孔の前記発光素子側の径は、前記波長変換層の前記蛍光体粒子の最小粒径よりも小さいことを特徴とする発光装置。
- 請求項2に記載の発光装置において、前記板状部材の前記貫通孔の前記発光素子側の開口径は、前記波長変換層の前記蛍光体粒子の最小粒径よりも大きいことを特徴とする発光装置。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の発光装置において、前記波長変換層には、前記蛍光体粒子の最大粒径よりも粒径の大きな粒子状スペーサーが分散され、前記スペーサーは、前記発光素子の上面と前記板状部材の下面との間に挟まれて前記波長変換層の厚さを規定し、
前記貫通孔の前記発光素子側の開口径は、前記スペーサーの粒径よりも小さいことを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の発光装置において、前記板状部材の前記貫通孔の径は、厚さ方向について変化していることを特徴とする発光装置。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の発光装置において、前記波長変換層の前記基材に含有される前記無機材料は、シリカであることを特徴とする発光装置。
- 請求項1ないし11のいずれか1項に記載の発光装置において、前記板状部材は、前記発光素子の発する光および前記発光素子の発する光によって励起された蛍光体の発する光に対して透明であることを特徴とする発光装置。
- 蛍光体粒子が分散された基材原料を発光素子の上面に配置し、厚さ方向に複数の貫通孔が設けられた板状部材を前記基材原料の上に搭載する第1工程と、
前記基材原料を加熱することにより生じるガスを、前記貫通孔を介して前記板状部材の上方空間に放出しながら、無機材料を含有する基材を生成し、前記無機材料を含有する基材に前記蛍光体粒子が分散された波長変換層を前記発光素子と前記板状部材との間に形成する第2工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項13に記載の発光装置の製造方法において、前記第2の工程の後に、前記板状部材の上面から基材原料を前記貫通孔内に供給し、前記基材原料を加熱し、前記無機材料を含有する基材を生成することにより、前記無機材料を含有する基材により前記貫通孔内を充填する第3工程をさらに有することを特徴とする発光装置の製造方法。
- 請求項13または14に記載の発光装置の製造方法において、前記基材原料を加熱することにより、脱アルコール反応を生じさせ、前記無機材料を含有する基材を生成することを特徴とする発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012062172A JP5941306B2 (ja) | 2012-03-19 | 2012-03-19 | 発光装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012062172A JP5941306B2 (ja) | 2012-03-19 | 2012-03-19 | 発光装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013197279A true JP2013197279A (ja) | 2013-09-30 |
JP5941306B2 JP5941306B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=49395880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012062172A Active JP5941306B2 (ja) | 2012-03-19 | 2012-03-19 | 発光装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5941306B2 (ja) |
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015084384A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2015162271A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社ファーストシステム | 照明モジュール |
EP3012878A1 (en) | 2014-09-30 | 2016-04-27 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
JP2017501588A (ja) * | 2014-01-06 | 2017-01-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 加工されたサブストレートを用いた半導体発光デバイス及びその製造方法 |
JP2017111214A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法 |
JP2018026382A (ja) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN107706291A (zh) * | 2016-08-08 | 2018-02-16 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
KR20180020095A (ko) * | 2016-08-17 | 2018-02-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
CN107799630A (zh) * | 2016-09-06 | 2018-03-13 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
CN107819056A (zh) * | 2016-09-12 | 2018-03-20 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018046066A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018046068A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018046067A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018046065A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
KR20180038379A (ko) * | 2016-10-06 | 2018-04-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180050232A (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 |
KR20180050231A (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
JP2018116967A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN108400111A (zh) * | 2017-02-06 | 2018-08-14 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
CN108400112A (zh) * | 2017-02-06 | 2018-08-14 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
KR20180091744A (ko) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180091743A (ko) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180102009A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
CN108538994A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
KR20180102007A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180102011A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180102010A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
JP2018148094A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018148093A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181875A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182168A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181876A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182170A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182169A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186169A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186168A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
US10324242B2 (en) | 2015-09-07 | 2019-06-18 | Nichia Corporation | Optical component and light emitting device |
US10677437B2 (en) | 2016-09-21 | 2020-06-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wavelength conversion device and lighting apparatus |
US11710809B2 (en) | 2020-04-24 | 2023-07-25 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the light-emitting device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012044209A (ja) * | 2011-10-21 | 2012-03-01 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
-
2012
- 2012-03-19 JP JP2012062172A patent/JP5941306B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012044209A (ja) * | 2011-10-21 | 2012-03-01 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
Cited By (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015084384A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2017501588A (ja) * | 2014-01-06 | 2017-01-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 加工されたサブストレートを用いた半導体発光デバイス及びその製造方法 |
JP2015162271A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社ファーストシステム | 照明モジュール |
EP3734676A1 (en) | 2014-09-30 | 2020-11-04 | Nichia Corporation | Light emitting device |
EP3012878A1 (en) | 2014-09-30 | 2016-04-27 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
US10290607B2 (en) | 2014-09-30 | 2019-05-14 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting device including light emitting element and color conversion material layer |
US9825001B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-11-21 | Nichia Corporation | Light emitting device with light transmissive member and method for manufacturing thereof |
US10636764B2 (en) | 2014-09-30 | 2020-04-28 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10324242B2 (en) | 2015-09-07 | 2019-06-18 | Nichia Corporation | Optical component and light emitting device |
JP2017111214A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法 |
CN107706293A (zh) * | 2016-08-08 | 2018-02-16 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
CN107706291A (zh) * | 2016-08-08 | 2018-02-16 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018026382A (ja) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
KR102194112B1 (ko) | 2016-08-17 | 2020-12-22 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180020095A (ko) * | 2016-08-17 | 2018-02-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
CN107799630A (zh) * | 2016-09-06 | 2018-03-13 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018046066A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018046065A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018046068A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018046064A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
KR20180029858A (ko) * | 2016-09-12 | 2018-03-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
CN107819056A (zh) * | 2016-09-12 | 2018-03-20 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018046067A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
KR102212255B1 (ko) | 2016-09-12 | 2021-02-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
US10677437B2 (en) | 2016-09-21 | 2020-06-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wavelength conversion device and lighting apparatus |
US10859249B2 (en) | 2016-09-21 | 2020-12-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wavelength conversion device and lighting apparatus |
KR102204764B1 (ko) | 2016-10-06 | 2021-01-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180038379A (ko) * | 2016-10-06 | 2018-04-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR102270092B1 (ko) | 2016-11-04 | 2021-06-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 |
KR102270094B1 (ko) | 2016-11-04 | 2021-06-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180050231A (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180050232A (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 |
JP2018116967A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
KR102304248B1 (ko) * | 2017-02-06 | 2021-09-17 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR102304244B1 (ko) * | 2017-02-06 | 2021-09-17 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180091743A (ko) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180091744A (ko) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
CN108400112A (zh) * | 2017-02-06 | 2018-08-14 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
CN108400111A (zh) * | 2017-02-06 | 2018-08-14 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
CN108538994A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
CN108538993A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
KR102315305B1 (ko) * | 2017-03-06 | 2021-10-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR102314054B1 (ko) * | 2017-03-06 | 2021-10-15 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR102311574B1 (ko) * | 2017-03-06 | 2021-10-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR102311576B1 (ko) * | 2017-03-06 | 2021-10-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180102009A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180102007A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180102011A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR20180102010A (ko) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
JP2018148094A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018148093A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181875A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181876A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182168A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182170A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182169A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186168A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186169A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
US11710809B2 (en) | 2020-04-24 | 2023-07-25 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the light-emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5941306B2 (ja) | 2016-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5941306B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
US9576941B2 (en) | Light-emitting device and method of manufacturing the same | |
KR101892593B1 (ko) | 발광장치 및 그 제조방법 | |
JP6187277B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP5736203B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5013905B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5883662B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2012033823A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP5330306B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2013175531A (ja) | 発光装置 | |
JP6215525B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6387954B2 (ja) | 波長変換部材を用いた発光装置の製造方法 | |
JP2007335798A (ja) | 発光装置 | |
JP2013012607A (ja) | 発光装置 | |
JP2017152475A (ja) | 発光装置 | |
JP2009094199A (ja) | 発光装置、面光源、表示装置と、その製造方法 | |
JP2011171504A (ja) | 発光装置 | |
JP2009147312A (ja) | 白色led装置およびその製造方法 | |
JP5330855B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6097040B2 (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP5681532B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP6006824B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP2010192762A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2013197450A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP2013026558A (ja) | 発光装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5941306 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |