JP2018116967A - 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 11
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
3,3A,3B 溝
4 穴
5,5A,5B 凹部
7 溝
9 凹部
10 切削ユニット
11 光デバイスウエーハ(ウエーハ)
13 サファイア基板
14 切削ブレード
15 積層体層
17 分割予定ライン
19 LED回路
21 第1の透明基板
21A 第2の透明基板
25 第1一体化ウエーハ
25A 第2一体化ウエーハ
27 切断溝
29 貫通孔
31 発光ダイオードチップ
Claims (4)
- 発光ダイオードチップの製造方法であって、
結晶成長用の透明基板上に発光層を含む複数の半導体層が形成された積層体層を有し、該積層体層の表面に互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれLED回路が形成されたウエーハを準備するウエーハ準備工程と、
該ウエーハの裏面に各LED回路に対応して複数の凹部又は溝を形成するウエーハ裏面加工工程と、
ウエーハの裏面に全面に渡り複数の貫通孔が形成された第1の透明基板の表面を貼着して第1一体化ウエーハを形成する第1透明基板貼着工程と、
該第1透明基板貼着工程を実施した後、該第1の透明基板の裏面に第2の透明基板の表面を貼着して第2一体化ウエーハを形成する第2透明基板貼着工程と、
該ウエーハを該分割予定ラインに沿って該第1及び第2の透明基板と共に切断して該第2一体化ウエーハを個々の発光ダイオードチップに分割する分割工程と、
を備えたことを特徴とする発光ダイオードチップの製造方法。 - 該第1透明基板貼着工程及び該第2透明基板貼着工程に替えて、該第1の透明基板の裏面に該第2の透明基板の表面を貼着して一体化した後、該第1の透明基板の表面にウエーハの裏面を貼着する請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。
- 該第1及び第2の透明基板は、透明セラミックス、光学ガラス、サファイア、透明樹脂の何れかで形成され、該第1及び該第2透明基板貼着工程は透明接着剤を使用して実施される請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。
- 発光ダイオードチップであって、
表面にLED回路が形成され裏面に凹部又は溝が形成された発光ダイオードと、
該発光ダイオードの裏面に表面が貼着された複数の貫通孔を有する第1の透明部材と、
該第1の透明部材の裏面に表面が貼着された第2の透明部材と、
を備えたことを特徴とする発光ダイオードチップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017005163A JP6786166B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017005163A JP6786166B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018116967A true JP2018116967A (ja) | 2018-07-26 |
JP6786166B2 JP6786166B2 (ja) | 2020-11-18 |
Family
ID=62985346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017005163A Active JP6786166B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6786166B2 (ja) |
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JP6786166B2 (ja) | 2020-11-18 |
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