JP6786166B2 - 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ - Google Patents
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Description
3,3A,3B 溝
4 穴
5,5A,5B 凹部
7 溝
9 凹部
10 切削ユニット
11 光デバイスウエーハ(ウエーハ)
13 サファイア基板
14 切削ブレード
15 積層体層
17 分割予定ライン
19 LED回路
21 第1の透明基板
21A 第2の透明基板
25 第1一体化ウエーハ
25A 第2一体化ウエーハ
27 切断溝
29 貫通孔
31 発光ダイオードチップ
Claims (4)
- 発光ダイオードチップの製造方法であって、
結晶成長用の透明基板上に発光層を含む複数の半導体層が形成された積層体層を有し、該積層体層の表面に互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれLED回路が形成されたウエーハを準備するウエーハ準備工程と、
該ウエーハの裏面に各LED回路に対応して複数の凹部又は溝を形成するウエーハ裏面加工工程と、
ウエーハの裏面に全面に渡り複数の貫通孔が形成された第1の透明基板の表面を貼着して第1一体化ウエーハを形成する第1透明基板貼着工程と、
該第1透明基板貼着工程を実施した後、該第1の透明基板の裏面に第2の透明基板の表面を貼着して第2一体化ウエーハを形成する第2透明基板貼着工程と、
該ウエーハを該分割予定ラインに沿って該第1及び第2の透明基板と共に切断して該第2一体化ウエーハを個々の発光ダイオードチップに分割する分割工程と、
を備えたことを特徴とする発光ダイオードチップの製造方法。 - 該第1透明基板貼着工程及び該第2透明基板貼着工程に替えて、該第1の透明基板の裏面に該第2の透明基板の表面を貼着して一体化した後、該第1の透明基板の表面にウエーハの裏面を貼着する請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。
- 該第1及び第2の透明基板は、透明セラミックス、光学ガラス、サファイア、透明樹脂の何れかで形成され、該第1及び該第2透明基板貼着工程は透明接着剤を使用して実施される請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。
- 発光ダイオードチップであって、
表面にLED回路が形成され裏面に凹部又は溝が形成された発光ダイオードと、
該発光ダイオードの裏面に表面が貼着された複数の貫通孔を有する第1の透明部材と、
該第1の透明部材の裏面に表面が貼着された第2の透明部材と、
を備えたことを特徴とする発光ダイオードチップ。
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