JP2013190330A - X線光学装置 - Google Patents

X線光学装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013190330A
JP2013190330A JP2012056843A JP2012056843A JP2013190330A JP 2013190330 A JP2013190330 A JP 2013190330A JP 2012056843 A JP2012056843 A JP 2012056843A JP 2012056843 A JP2012056843 A JP 2012056843A JP 2013190330 A JP2013190330 A JP 2013190330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
rays
penumbra
amount
slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012056843A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013190330A5 (ja
JP6016391B2 (ja
Inventor
Naoya Iizuka
直哉 飯塚
Mitsuaki Amamiya
光陽 雨宮
Akira Miyake
明 三宅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2012056843A priority Critical patent/JP6016391B2/ja
Priority to US13/785,178 priority patent/US9020104B2/en
Publication of JP2013190330A publication Critical patent/JP2013190330A/ja
Publication of JP2013190330A5 publication Critical patent/JP2013190330A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6016391B2 publication Critical patent/JP6016391B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • G21K1/062Devices having a multilayer structure
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • G21K1/067Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators using surface reflection, e.g. grazing incidence mirrors, gratings
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K2201/00Arrangements for handling radiation or particles
    • G21K2201/06Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
    • G21K2201/064Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements having a curved surface

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

【課題】簡易な構造で、発生したX線を効率的に平行化して出射させることができ、像の分解能が最良となるX線光学装置を提供する。
【解決手段】X線源1と、間隔を空けて並べて配置された少なくとも3枚のX線反射基板11からなり、X線反射基板11に両側を挟まれた複数のX線通路にそれぞれ入射したX線が、各X線通路の両側のX線反射基板11で反射され平行化されて各X線通路から出射されるX線反射構造体3とを備え、X線反射構造体3の一端面をX線の入口、他端面をX線の出口としたときに出口のX線反射基板11のピッチの方が入口のピッチよりも広くなっているX線光学装置であって、X線源1とX線反射構造体3は、各X線通路から出射されたX線によって形成される半影量を小さくするように配置されていることを特徴とするX線光学装置。
【選択図】図1

Description

本発明は、X線を被写体に照射するためのX線光学装置に関し、特に、X線源と光学素子の相対位置を適正化したX線光学装置に関する。
X線を1次元平行化するために、いくつかの光学素子が考案されている。金属平板を一定間隔で積層したいわゆるソーラースリットはその一つであり、X線の進行方向と平行に金属平板を積層し、X線の非平行成分を金属平板に吸収させ、一定範囲の平行成分だけを透過させる。X線が金属平板で反射すると、ソーラースリットを透過するX線の非平行成分が増加し平行度が下がる。このため、特許文献1では、金属箔の表面に面粗さを持たせて反射を防止し、所定の平行成分のX線のみを透過させ、高精度の平行X線ビームを形成している。ソーラースリットの他にも以下の光学素子が考案されている。
特許文献2では、複数の微小なキャピラリが2次元に配置されたコリメータを、2次元格子状に配置したマルチX線源と組み合わせることで、マルチX線源からキャピラリの一端側にX線を照射してキャピラリから出力されるX線を平行化している。
また、特許文献3では、小さなスポットのX線源から出現する発散X線を、複数の中空ガラスの毛細管を備えるモノリシックな光学素子内で効率的に捕捉し、捕捉されたX線ビームをその光学素子によって疑似平行ビームに形成している。
特開2000−137098号公報 特開2004−89445号公報 特許第3057378号
特許文献1に記載の技術では、X線の平行成分だけを取り出すため、発生したX線の極めて一部しか使用できず利用効率が低いという問題があった。また、X線源に投入されるパワーはX線源の発熱の影響で限界があるため、発生するX線照射量にも限界があり、X線の照度を向上させることが難しかった。
特許文献2に記載の技術では、コリメータに均一なキャピラリを形成する必要があるが、その形成が難しいという問題があった。また、X線源を2次元に高密度で配置する必要があるが、その配置が難しかった。X線源を2次元に高密度で配置したとしても、その重量が大きくなり、その制御が複雑であった。
特許文献3に記載の技術では、中空ガラスの毛細管が一緒に融解されて塑造成形されるため、均一な毛細管を形成するのが難しいという問題があった。
よって、発生したX線を効率的に平行化して出射させる簡易な構造の光学素子が求められていた。
また、高強度のX線と高分解能を得るためにはX線源と光学素子の相対位置が重要であるが、特許文献1に記載の技術では、両者の相対位置のアライメントはソーラースリットを透過するX線の強度が最大となるように行われている。例えば図16においてX線源1をy方向に動かした場合、X線源1が点線の範囲内にあればソーラースリット81を透過するX線の強度が最大となり、その強度に変化はない。角度幅αの大きさもほとんど変化がないため、像の分解能への影響も少ない。一方、X線源1が点線の範囲内から外れるとX線の強度が低下する。このことから、上記のようにX線の強度が最大となるようなアライメント方法がとられている。
しかしながら、上記アライメント方法では、両者の相対位置が設計よりずれたときに、そのズレがわずかであってX線の強度の低下を起こさないような場合でも、像の分解能が低下することがあった。また、特許文献1に記載の光学素子に限らず、特許文献2及び3の光学素子でも、上記アライメント方法では像の分解能が低下することがあった。
そこで、本発明は、簡易な構造で、発生したX線を効率的に平行化して出射させることができ、像の分解能が最良となるX線光学装置及びその調整方法の提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、X線源と、間隔を空けて並べて配置された少なくとも3枚のX線反射基板からなり、前記X線反射基板に両側を挟まれた複数のX線通路にそれぞれ入射したX線が、各X線通路の両側のX線反射基板で反射され平行化されて前記各X線通路から出射されるX線反射構造体とを備え、前記X線反射構造体の一端面をX線の入口、他端面をX線の出口としたときに前記出口のX線反射基板のピッチの方が前記入口のピッチよりも広くなっているX線光学装置の調整方法であって、
前記各X線通路から出射されたX線によって形成される半影量を小さくするように前記X線源と前記X線反射構造体の相対位置を調整することを特徴とするX線光学装置の調整方法を提供するものである。
また、本発明は、X線源と、間隔を空けて並べて配置された少なくとも3枚のX線反射基板からなり、前記X線反射基板に両側を挟まれた複数のX線通路にそれぞれ入射したX線が、各X線通路の両側のX線反射基板で反射され平行化されて前記各X線通路から出射されるX線反射構造体とを備え、前記X線反射構造体の一端面をX線の入口、他端面をX線の出口としたときに前記出口のX線反射基板のピッチの方が前記入口のピッチよりも広くなっているX線光学装置であって、
前記X線源と前記X線反射構造体は、前記各X線通路から出射されたX線によって形成される半影量を小さくするように配置されていることを特徴とするX線光学装置を提供するものである。
本発明によれば、簡易な構造で、発生したX線を効率的に平行化することができる。また、X線源とX線反射構造体を、像の半影量を小さくするように配置するため、像の分解能が最良となる。
本発明における平行化原理の概念図である。 本発明に用いるX線反射構造体の一例を示す図である。 石英基板のX線反射率を示すグラフである。 図2のX線反射構造体に対してX線源の位置がずれた場合の半影量について説明する図である。 本発明に用いるX線反射構造体の他の一例を示す図である。 本発明のX線光学装置の調整方法の一例を示すフローチャートである。 本発明のX線光学装置の一例を示す図である。 本発明の光源位置駆動機構の一例を示す図である。 X線強度分布を示すグラフである。 光源中心位置と半影量の関係を示すグラフである。 第2の実施形態のX線光学装置を示す図である。 一次元格子のピッチの大きさを説明する図である。 第3の実施形態のX線光学装置を示す図である。 第4の実施形態のX線光学装置を示す図である。 第5の実施形態のX線光学装置を示す図である。 従来技術の光学素子を示す図である。
まず、本発明に用いるX線反射構造体(以下、「スリットレンズ」という。)によるX線の平行化原理について、本発明のX線光学装置をX線撮影装置に適用した場合で説明する。
(1)スリットレンズ
図1に示すように、スリットレンズ3は、X線反射基板11が間隔を空けて並べて配置された構造を有し、少なくとも3枚のX線反射基板11で構成される。隣り合うX線反射基板間の間隔はスペーサ等により形成される。X線反射基板11に両側を挟まれた複数の通路(以下、「X線通路」という。)にそれぞれ入射したX線2は、各X線通路の両側のX線反射基板11で反射され平行化されて各X線通路から出射される。スリットレンズ3の一端面をX線の入口、他端面をX線の出口としたときに出口のX線反射基板11のピッチの方が入口のピッチよりも広くなっている。本発明における「平行化」とは、X線反射基板11の積層方向(y方向)のX線の成分を小さくして、X線の出射方向をy方向と垂直な面(xz平面)に平行にすることをいう。
(2)解像力
まず、本発明を適用したX線撮影装置において、X線源1からスリットレンズ3のX線通路に入射しX線通路を透過したX線を試料に照射して、その透過像をX線検出器4に投影したときの半影量(分解能)について図1及び図2(a)を用いて説明する。図1は本発明における平行化原理の概念図、図2(a)は図1のスリットレンズ3のX線源1を通るYZ平面である。
図2に示すように、スリットレンズ3の出口に無限小の物体Aがあって、そのボケを像の半影量Δpと定義すると、半影量Δpはスリットレンズ3の出口におけるX線の発散角θout、スリットレンズ3の出口とX線検出器4との対向方向の距離L3を用いて、
Δp=L3×θout (式1)
と表せる。上記式1は各X線通路から出射されるX線について成立する。
X線撮影装置の解像力は半影量Δpが大きいほど低くなる。従って、解像力を上げるためには、L3を一定とすると発散角θoutを小さくすること、即ちスリットレンズ3の各X線通路から出射されるX線の平行度を上げることが重要である。
しかしながら、X線撮影装置の解像力は、半影量Δpだけで決まるわけではなく、半影量ΔpとX線検出器4(例えばフラットパネルディテクタ(FPD)等)の画素サイズΔdのいずれか大きい方で決まる。画素サイズΔdを小さくすると、X線検出器4が高価になるほかデータ転送処理時間がかかる。一方、半影量Δpを小さくするのは、X線源1の光源サイズを小さくするなど後述のように光学系にかかる負荷が大きくなる。このため、画素サイズΔdと半影量Δpのバランスをとることが重要である。この両者の比が2倍を許容範囲とすると、以下の式が成立する。
0.5<Δp/Δd<2 (式2)
(3)平行化原理
次に、スリットレンズ3の各X線通路から出射されるX線を平行化する原理(平行化原理)について図2を用いて説明する。図2(b)は図2(a)のスリットレンズ3の二点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。以下、X線反射基板11としてガラス薄板を用いた場合で説明するが、X線反射基板11はガラス薄板でなくても良く、金属等でも良い。
図2(a)に示すように、X線源1から発せられたX線2は発散光であり全方位に放射される。X線源1の対向方向に距離L1だけ離れてスリットレンズ3が配置されている。スリットレンズ3は、緩やかな曲率を持つガラス薄板が、間隔を空けて所定のピッチで並べて配置されてなり、X線の出口のピッチの方がX線の入口のピッチよりも広くなっている。ピッチとは、隣接するガラス薄板の対応する面間の距離である。ガラス薄板は、1枚の厚さが数μm〜数十μmで、数十枚から数百枚重ねられており、両面でX線を反射することができる。ガラス薄板11aと11bの間のX線通路に入射したX線2は、ガラス薄板11aと11bの両方で反射されながら進んでいき、X線通路から出射される。ガラス薄板11bと11cの間のX線通路でも同様に、入射したX線がガラス薄板11bと11cの両方で反射されながら進んでいき、X線通路から出射される。他の隣り合うガラス薄板間のX線通路でも同様である。各X線通路に入射したX線2の多くは上述のようにして平行化されるが、各X線通路に入射したX線2のうち、平行な方向に進むX線は、ガラス薄板で反射されず、各X線通路からそのまま出射される。
このように、スリットレンズ3のX線通路をX線が進行するにつれて、進行方向が平行な方向ではないX線は、ガラス薄板で複数回反射されて、進行方向が徐々に平行に近づいていき、平行化されて各X線通路から出射される。また、平行な方向に進むX線は、各X線通路からそのまま出射される。よって、簡易な構造で、X線を効率的に平行化して出射させることができる。これにより、X線検出器4に形成される半影量Δpも小さくなる。
ここで、X線通路の両側のガラス薄板から等距離の位置に仮想面5を置き、スリットレンズ3の入口において仮想面5の接平面6を考える。X線源1が複数の仮想面5の入口側の接平面上に位置していると、より多くのX線を各X線通路に入射させることができる点で良い。図2に示すように、隣り合うガラス薄板間に作製した複数の仮想面5の入口側の全ての接平面6が共通の直線で交わり、その直線上にX線源1が位置していると、X線源1の光源サイズを小さくすることができる点で好ましい。また、スリットレンズ3の出口においてガラス薄板が平行になっている、即ち複数の仮想面5の出口側の接平面6が略平行であると、各X線通路から出射されるX線の平行度を上げることができる点で良い。
図3に波長0.071nmのX線に対する石英基板のX線反射率を示す。横軸は各X線通路にX線が入射するときの視射角θg、縦軸はX線反射率である。視射角θg=0.5mradでは、X線反射率が99.8%以上であり、50回の反射で90%以上透過することが分かる。また、図3より、視射角θg=1.8mradでX線反射率が急激に減衰しているが、このときの視射角θgを臨界角と呼びθcで表す。X線源1が複数の仮想面5の入口側の接平面上に位置する場合、各接平面6の角度ずれが大きくなると、X線源1を見込む各ガラス薄板の角度ずれが生じ、視射角θgが臨界角θcより大きくなる位置のX線源1から発せられたX線2がガラス薄板で反射しなくなる。このため、X線源1とスリットレンズ3の入口との対向方向の距離をL1、各X線通路にX線が入射するときの視射角θgの臨界角θcを用いて、X線源1とX線通路との前記対向方向に垂直な方向の距離Δsが、
Δs<L1×θc (式3)
となる必要がある。即ち、上記式3を満たすように、スリットレンズ3とX線源1の相対位置、ガラス薄板とX線源1の相対位置を決める必要がある。
ここで、図2に示すように、隣り合うガラス薄板間の間隔は一定で、全てのガラス薄板の厚さは出口側の方が入口側よりも厚いスリットレンズ3を考える。このようなスリットレンズ3は、楔形の厚さのガラス薄板を積層することで作製することができる。各X線通路にX線が入射しガラス薄板で反射する最大の視射角θgmaxは、
θgmax=(s+g)/2L1 (式4)
となる。ここで、sはX線源1の光源サイズ(光源の直径)であり、光源の強度分布がガウシアン分布に近似できる場合2σとする。gは隣り合うガラス薄板間の間隔とする。但し、θgmaxは臨界角θcより小さい角度でなければならない。
スリットレンズ3の出口においてガラス薄板が平行になっていると、スリットレンズ3の各X線通路から出射されるX線の発散角θoutは、
θout=2×θgmax (式5)
となる。このとき、半影量Δpは、上記式1、式4及び式5より、
Δp=L3×(s+g)/L1 (式6)
となる。また、上記式2及び式6より、
0.5×Δd<L3×(s+g)/L1<2×Δd (式7)
となる。
ガラス薄板の平行度が下がると、X線の強度を検出するX線検出器4の画素にX線が到達しない、又は極端にX線の強度が低い画素が生じる。このため、全てのガラス薄板の平行度Δoutは、以下の式8aの許容値Δout-a又は式8bの許容値Δout-bのどちらか大きい方の許容値を満たす必要がある。ここで、ΔdはX線検出器4の画素サイズとする。
Δout-a<(s+g)/L1 (式8a)
Δout-b<Δd/L3 (式8b)
ここで、光源の位置がy方向にδずれたときにX線検出器4に形成される半影量Δpの大きさを、図4を用いて説明する。図4(a)において、y方向では、光源中心位置SCと接平面6との距離がδだけずれた場合、上記式4の導出と同様の考え方により、最大視射角θgmaxは、
θgmax=(s/2+g/2+δ)/L1 (式9)
となる。
また、この場合の発散角θoutを図4(b)に基づいて説明する。ここでは単純のため2枚の平行平板をスリットレンズ3として考える。スリットレンズ3に入射したX線は上下のガラス面で視射角θgを保ちながら反射を繰り返し、出口から仮想面5に対して+y方向又は−y方向に出射される。どちらの方向に出射されるかはスリットレンズ3内での反射回数によって決まり、反射回数は視射角θgとスリットレンズ3のz方向の長さL2によって決定される。図4(b)に示すように、最後の反射点Pがスリットレンズ3の出射端と一致している場合、X線はP点で反射して−y方向に出射される。このとき、視射角θgよりわずかに小さい角度で入射したX線はスリットレンズ3の出射端で反射することなく+y方向に出射される。スリットレンズ3に入射するX線の視射角θgは0≦θg≦θgmaxの範囲で連続であるため、最大の発散角θoutは上記式5のように考えて良い。
上記式1、式5及び式9より、光源の位置がy方向にδずれたときの半影量Δpは、
Δp=L3×(s+g+2δ)/L1 (式10)
となり、光源の位置ずれ量δが変化すると半影量Δpが変化することが分かる。
続いて、全てのガラス薄板の厚さは一定で、隣り合うガラス薄板間の間隔は出口側の方が入口側よりも広いスリットレンズ3を考える。ここでは、簡単にするために、図5に示すように、ガラス薄板11aと11bが角度θaをなす直管の場合を考える。仮想面5とX線2のなす角を半発散角とすると、半発散角θ0(0.5×θa<θ0<θc)でガラス薄板11aと11bの間のX線通路に入射したX線はガラス薄板11bの点P0で反射した後、ガラス薄板11aの点P1で反射するものとする。1回目の反射後の半発散角θ1は、
θ1=θ0−θa (式11)
となる。従って、n回目の反射後の角度θnは、θ0−n×θa>0の範囲で、
θn=θ0−n×θa (式12)
となる。θn<0.5×θaとなると、X線2がガラス薄板に到達しないので、半発散角は変わらない。また、隣り合うガラス薄板間の出口側の間隔をgout、隣り合うガラス薄板間の入口側の間隔をginとし、ガラス薄板の長さをL2とすると、
θa=(gout−gin)/L2 (式13)
となる。このとき、θa<θoutなので、半影量Δpは、上記式1及び式13より、
(gout−gin)×L3/L2<Δp (式14)
となる。また、上記式2及び式14より、
0.5×Δd<L3×(gout−gin)/L2<2×Δd (式15)
となる。
上述した図2に示す構成のスリットレンズ3と同じ理由から、全てのガラス薄板の厚さは一定で、隣り合うガラス薄板間の間隔は出口側の方が入口側よりも広いスリットレンズ3でも、スリットレンズ3の出口においてガラス薄板が平行になっているのが良い。このため、全てのガラス薄板の平行度Δoutは、以下の式16aの許容値Δout-a又は式16bの許容値Δout-bのどちらか大きい方の許容値を満たす必要がある。ここで、ΔdはX線検出器4の画素サイズとする。
Δout-a<(gout−gin)/L2 (式16a)
Δout-b<Δd/L3 (式16b)
一方、ガラス薄板が曲率を持たない次元、即ちX線源1とスリットレンズ3の入口との対向方向と、X線源1とX線通路との前記対向方向に垂直な方向とのいずれにも垂直な方向(x方向)の半影量Δxは、
Δx=s×L3/(L2+L1) (式17)
となり、スリットレンズ3、X線源1、X線検出器4の相対位置で決まる。
尚、X線源1が複数の仮想面5の入口側の接平面上に位置しており、複数の仮想面の出口側の接平面が共通の直線で交差しているスリットレンズ3も本発明に適用でき、この構成でも平行化を実現できる。複数の仮想面5の入口側の全ての接平面6が共通の直線で交わり、その直線上にX線源1が位置していると、X線源1の光源サイズを小さくすることができる点で好ましい。この場合、入口側で交差する共通の直線は、出口側で交差する共通の直線とは別の直線である。
次に、本発明のX線光学装置及びその調整方法の好適な実施形態を示す。
〔第1の実施形態〕
以下、本発明の好ましい実施形態を図6及び図7を用いて詳細に説明する。図6に本発明のX線光学装置の調整方法の一例を示すフローチャートを、図7(a)に本発明のX線光学装置の一例を、図7(b)に図7(a)におけるスリットレンズ3の出口付近の領域Bを拡大した図を示す。
本実施形態ではスリットレンズ3を通過してきたX線2によって像を投影したときの分解能を計測する手段として、スリットレンズ3とX線検出器4の間に被写体31(半影形成用被写体)を配置し、被写体31がX線検出器4に形成する半影量を計測する。被写体31はX線を遮蔽する目的で使用されるため、その素材は金、白金、鉛など入射したX線を吸収する素材であることが望ましい。スリットレンズ3を固定した状態で、X線源1の位置をy方向に移動させながら(ステップ1)、X線検出器4上に形成される半影量の変化を計測(ステップ2)する。半影量が最小となる位置、即ち分解能が最も高くなる光源位置(X線源1の位置)を導出(ステップ3)し、その位置に光源位置を調整する(ステップ4)。このように、半影量を小さくするように光源位置を調整することで分解能を高くすることができる。
図7(a)において、X線源1から放射されたX線2はスリットレンズ3のX線通路を反射しながら進み、X線通路から出射されX線検出器4で検出される。スリットレンズ3とX線検出器4の間には被写体31が配置されている。被写体31は駆動機構32により少なくともy軸方向の任意の位置に移動可能な構成となっている。被写体31はX線源1とスリットレンズ3の位置調整の際に光路内の任意の位置まで駆動され、位置調整終了後に光路外に退避させる。
X線源1とスリットレンズ3の入口との対向方向の距離L1は100mm、スリットレンズ3の長さL2は100mm、スリットレンズ3の出口とX線検出器4との対向方向の距離L3は200mmである。X線検出器4の画素サイズΔdは100μm、X線源1の光源サイズsは100μmである。隣り合うガラス薄板間の間隔gは10μmで一定、全てのガラス薄板の厚さは出口側が40μm、入口側が10μmである。
X線源1のy方向スキャンの方法について説明する。機械的な移動機構を設けることでX線源1を駆動させても良いし、また以下に示すような電気的な操作によって移動させても良い。本実施形態に使用される光源位置駆動機構21は図8に示すように、電子線源22、電子線23を収束させる電子レンズ24(レンズ電極)、電子線23を偏向する偏向器26、X線発生用の透過型ターゲット25、これらが真空容器27の中に配置されている。電子線源22から引き出された電子は電子レンズ24により収束され、透過型ターゲット25に入射する。透過型ターゲット25に電子線23が入射すると、電子線23が入射した面の反対側の面からX線が放射される。よって、透過型ターゲット25に電子線23が入射した位置が光源位置28となる。この際、偏向器26により、y方向に電子線23を曲げることで、透過型ターゲット25に入射する電子線23の位置がy方向に移動し、光源位置28をy方向に移動することができる。以上のようなX線源1を使用することで、偏向器26への電気的な操作で光源位置28を移動することができる。
ここで、本実施形態における半影量計測の原理を説明する。
図7(b)に示すように、被写体31はその先端がスリット間の光路上に位置するように配置されている。不図示のX線源1から放射されたX線がスリットレンズ3を通過し、被写体31によってその一部が遮蔽されることで、スリットレンズ3の下流に位置する平面C上では被写体31の半影が現れる。実線33はX線源1とスリットレンズ3の相対位置が合っているときのX線の様子を、破線34はX線源1とスリットレンズ3の相対位置がずれているときのX線の様子を示している。
X線源1の強度に分布がなく均一である場合における平面Cのy方向のX線強度分布を、図9を用いて説明する。横軸に平面Cのy方向位置を、縦軸にX線強度を示す。X線源1とスリットレンズ3の相対位置が合っているとき、位置y12以下の領域では、スリットレンズ3を通過したX線は被写体31によって全て遮蔽され、強度は0となる。位置y11以上の領域では、X線は被写体31によって遮蔽されることなくX線検出器4に到達する。y11とy12の間の領域が、X線源1が大きさを持つことによって生じるボケ、即ち半影量であり、その大きさはy11−y12で表される。光源位置がy方向にずれたときの半影量を考えると、上記式4及び式5より、X線源1の位置ずれは発散角θoutを増大させる。このため、X線検出器上の強度分布は破線のように、位置y22以下では強度0となり、位置y21以上では遮蔽されることなくX線検出器4に到達する。このときの半影量はy21−y22となる。
また、図7に示すような本実施形態のX線光学装置では、光源位置がy方向にδずれたときのX線検出器上の半影量Δpは、上記式10のように表すことができる。
以上の装置構成と半影量計測の原理に基づき、スリットレンズ3を固定した状態で光源位置をy方向に移動させたとき、半影量Δpは図10に示すグラフのように変化する。図10では、光源中心位置を光源位置(X線源1の位置)とし、半影量を、スリットレンズ3の位置を固定したときの光源中心位置の関数としている。横軸はX線源1のy方向位置を、縦軸は半影量をそれぞれ表している。光源位置のスキャン計測により得られた半影量変化のグラフから、半影量が最小となる光源位置を光源中心位置として導出する。その後、導出した光源中心位置にX線源1を移動する。
本実施形態の構成においてX線源1とスリットレンズ3の相対位置を変化させながら、X線検出器上でX線の半影量を計測し、半影量が最小となる位置にX線源を調整することで、分解能が最も高くなる位置関係に調整することが可能となる。
図7では、外側のX線通路で半影量を計測しているが、外側以外の別のX線通路で半影量を計測しても良い。
本実施形態ではX線源内の電子線23を偏向させることにより光源位置28を変化させたが、X線源(光源本体)又はスリットレンズ3を駆動しても良い。
ガラス薄板での反射回数が多くなると、スリットレンズ3の入口側の角度の影響が大きくなる。よって、全てのガラス薄板の厚さは一定で、隣り合うガラス薄板間の間隔は出口側の方が入口側よりも広いスリットレンズ3よりも、隣り合うガラス薄板間の間隔は一定で、全てのガラス薄板の厚さは出口側の方が入口側よりも厚いスリットレンズ3の方が好ましい。
〔第2の実施形態〕
本発明の好ましい第2の実施形態を図11を用いて説明する。ここでは第1の実施形態との差異についてのみ説明する。本実施形態では図11(a)に示すように、半影形成用の一次元格子41(以下、「スリットアレイ41」という。)を備えている。スリットアレイ41は駆動機構42により少なくともy軸方向の任意の位置に移動可能な構成となっている。本実施形態では、スリットレンズ3とX線検出器4の間にスリットアレイ41を配置し、スリットアレイ41がX線検出器4に形成する半影量を計測する。本実施形態のスリットアレイ41を図11(b)に示す。スリットアレイ41は金、白金、鉛などX線を遮蔽可能な板状部材に、開口幅t1が20μm、長さb1=300mmのスリットがy方向にピッチP1=650μmの間隔で30個並んで配置されており、y方向の長さa1は19.5mmとなっている素子である。このスリットアレイ41を図11(a)に示すようにスリットレンズ3の下流に配置することで、スリットレンズ3の各X線通路の半影量を計測することが可能となる。実際のスリットレンズの各X線通路は、製造誤差などによりそれぞれ平行度が異なるため、僅かながら半影量が異なる。X線通路毎の半影量の平均を考えることで、スリットレンズ全体として半影量が最小となる光源位置に調整することができる。
図12を用いてスリットアレイ41のピッチP1の大きさについて説明する。ピッチP1を650μmとしている理由は、X線源1とスリットレンズ3の相対位置ずれが特定の範囲にあるとき、X線検出器上でスリットレンズの他のX線通路から透過するX線の重なりを避けるためである。よって、X線源1とスリットレンズ3のy方向の相対位置ずれが0のとき、上記式10より、半影量Δpは220μmであり、実線43にそのときのX線の様子を示す。X線源1とスリットレンズ3のy方向の相対位置が100μmずれているとき(δ=100μmのとき)、上記式10より、半影量Δpは620μmとなり、破線44にそのときのX線の様子を示す。スリットアレイ41のピッチP1が650μmであるため、X線源1とスリットレンズ3の相対位置ずれが100μm以内であれば、図12に示すように、X線検出器上でスリットレンズの他のX線通路から透過するX線の重なりを避けることができる。
本実施形態の構成においてX線源1とスリットレンズ3の相対位置を変化させながら、X線検出器上でX線の半影量を計測し、半影量が最小となる位置にX線源を調整することで、分解能が最も高くなる位置関係に調整することが可能となる。
また、本実施形態では30個のX線通路による半影量をそれぞれ独立に、一括で計測することが可能である。これら30個のX線通路による半影量の平均値を求めることで、単一のX線通路のみでの計測に比べて、各X線通路の誤差から受ける影響が少なく、より精度良くX線源1とスリットレンズ3の相対位置を調整することが可能となる。
〔第3の実施形態〕
本発明の好ましい第3の実施形態を図13を用いて説明する。ここでは第1・第2の実施形態との差異についてのみ説明する。本実施形態では半影形成用の第1の一次元格子51(以下、「スリットアレイ51」という。)を備えている。更に、図13(a)に示すように、モアレ縞生成用の第2の一次元格子52(以下、「スリットアレイ52」という。)をスリットアレイ51とX線検出器4の間に備えている。スリットアレイ51、52は不図示の駆動機構により少なくともy軸方向の任意の位置に移動可能な構成となっている。本実施形態では、スリットレンズ3とX線検出器4の間に、スリットレンズ3の出口側から順にスリットアレイ51、スリットアレイ52を配置し、この2つのスリットアレイにより形成されるX線のモアレ縞間隔を計測し、その計測値から半影量を推定する。本実施形態のスリットアレイ52を図13(b)に示す。任意のピッチを有するスリットアレイ52によって形成されるX線のモアレ縞間隔(縞周期)を利用して半影量を検出する。スリットアレイ52は金、白金、鉛などX線を遮蔽可能な板状部材に、開口幅t2が200μm、長さb2=600mmの開口スリットがy方向にピッチP2=400μmの間隔で50個並んで配置されており、y方向の長さa2は20mmとなっている素子である。
スリットレンズ3を透過し、スリットアレイ51によって周期的に切り出されたX線は、y方向にスリットアレイ51と同じ周期の強度分布を有している。
このX線がモアレ縞生成用のスリットアレイ52に入射することによりX線検出器4上ではモアレ縞が計測される。スリットアレイ51で切り出されたX線の強度分布の周期Pa、モアレ縞生成用のスリットアレイ52の周期Pbと、生成されるモアレ縞の縞周期Pは以下の関係式で表される。
1/P=|1/Pa−1/Pb| (式18)
即ち生成されたモアレ縞の縞周期Pは周期PaのPb/|1/Pa−1/Pb|倍に拡大されたものとなる。
スリットアレイ51によって切り出されたX線のy方向の強度分布の周期を拡大してX線検出器4に入射することで、X線検出器4の画素サイズΔdに対してX線の強度分布の周期を大きくすることができ、y方向の強度分布の検出分解能を向上することができる。よって、より精度良く半影量の計測が可能となり、より精度良く光源位置を調整することが可能となる。
モアレ縞生成用のスリットアレイ52のピッチPbの決め方について説明する。本実施形態ではスリットアレイ51の周期が650μmとなっているのでPaは650μmである。X線検出器上で計測を望む強度分布の周期Pを、ここでは例えばPaの2倍の大きさとして1300μmに設定すると、Pbは上記式18より433μmとすれば良い。
本実施形態の構成においてX線源1とスリットレンズ3の相対位置を変化させながら、X線検出器上で周期の拡大されたX線の半影量を計測し、半影量が最小となる位置にX線源を調整することで、分解能が最も高くなる位置関係に調整することが可能となる。
〔第4の実施形態〕
本発明の好ましい第4の実施形態を図14を用いて説明する。ここでは第1乃至第3の実施形態との差異についてのみ説明する。本実施形態では、図14(a)に示すように、スリットレンズ3とX線検出器4の間に、ソーラースリット61を配置し、ソーラースリットを通過したX線の強度を計測し、その計測値から半影量を推定する。
ソーラースリット61は複数の平板状の遮蔽板が等間隔に互いの面が平行となるように配置された素子である。特定の角度以上の発散角を持つX線は遮蔽板側壁によって遮蔽され、特定の角度以内の発散角をもつX線は遮蔽されることなくソーラースリット61を通過する。即ちソーラースリット61を通過するX線の強度を計測することで、ソーラースリット61に入射するX線が有する発散角を求めることができ、この発散角を用いて半影量を推定することが可能である。
ソーラースリット61で遮蔽されるX線の発散角の領域は、ソーラースリット61の開口角で決定される。ここで開口角φはソーラースリット遮蔽板のX線の進行方向の長さLsと遮蔽板同士の間隔tsから以下の式で表される。
φ=2×arctan(ts/Ls) (式19)
開口角φが発散角θより大きい場合、発散角θを有してソーラースリット61に入射したX線がソーラースリット遮蔽板で遮蔽されることなく通過することがあり得る。つまり開口角φは、検出したい発散角θ以下になるように設定することが望ましい。
ここで、X線源1とスリットレンズ3の位置ずれがないとき、即ちスリットレンズ3から放射されるX線の発散角が最小となるときの発散角をθminとすると、ソーラースリットの開口角φは、
φ≦θmin (式20)
であることが望ましい。但し、上記式19より、ソーラースリット遮蔽板の長さLsが一定のとき、φが小さくなるほど遮蔽板間隔tsが小さくなるため、検出されるX線強度は減少してしまう。よって本実施形態ではφ=θminとなる条件から遮蔽板間隔tsを決定する。
本実施形態に用いるソーラースリット61を図14(b)に示す。長さLsは100mm、奥行きWは300mm、高さHは100mmである。またθminは1.1mradである。このとき遮蔽板間隔tsはφ=θminから、55μmである。
本実施形態の構成においてX線源1とスリットレンズ3の位置を相対的に変化させながら、ソーラースリット61を通過したX線の強度を計測する。計測したX線強度からソーラースリット61に入射する発散角を求めることができるため、この発散角から推定される半影量が最小となる位置にX線源を調整することで、分解能が最も高くなる位置関係に調整することが可能となる。
〔第5の実施形態〕
本発明の好ましい第5の実施形態を図15を用いて説明する。ここでは第1乃至第4の実施形態との差異についてのみ説明する。本実施形態ではX線源1とスリットレンズ3からなる光学系の半影量を計測するために、図15(a)に示すように、X線源1とスリットレンズ3の間にX線通路選択用の一次元格子71(以下、「スリットアレイ71」という。)を配置する。これはスリットレンズ3の入口で特定のX線通路のみにX線源1からのX線を導入するためのもので、選択したX線通路以外にはX線源からのX線が入射しないようにするための素子である。選択されたX線通路を通過したX線は上記式5で示される発散角でスリットレンズ3から出射され、X線検出器上でX線が照射されるy方向の範囲は上記式10に示される大きさとなる。
第2の実施形態ではスリットレンズ3の下流に半影形成用のスリットアレイを配置し、X線がスリットアレイによって遮蔽されることで形成される半影量を計測する方法を説明した。本実施形態ではスリットレンズ3の上流にスリットアレイ71を配置することで、X線源1からのX線が入射できるスリットレンズ3のX線通路を制限しており、特定のX線通路から出射されたX線の大きさを計測し、その計測値から半影量を推定する。
本実施形態に用いるスリットアレイ71を図15(b)に示す。スリットアレイ71は金、白金、鉛などX線を遮蔽可能な板状部材に、開口幅t3=20μm、長さb3=300mmのスリットがy方向にピッチP3=260μmで30個並んで配置されており、y方向の長さa3が7.8mmとなっている素子である。この素子をスリットレンズ3の入口近傍に設置する。この際、選択した特定のX線通路の開口を遮らないようにスリットアレイ71を配置する。以上のようにスリットアレイ71とスリットレンズ3の位置を合わせて配置することで、スリットレンズ3のX線通路を13個おきに合計30個に制限することが可能である。
X線源1とスリットレンズ3の相対位置にずれがないとき、上記式10より、ある一つのX線通路を通過したX線はX線検出器上で220μmの大きさで検出される。また、X線源1とスリットレンズ3の相対位置が100μmずれているときにはX線検出器上で620μmの大きさで検出される。
本実施形態の構成においてX線源1とスリットレンズ3の位置を相対的に変化させながら、X線検出器上のX線の大きさを計測する。計測したX線の大きさが最小となるときに半影量も最小となるため、X線の大きさが最小となる位置にX線源を調整することで、分解能が最も高くなる位置関係に調整することが可能となる。
1:X線源、2:X線、3:スリットレンズ、4:X線検出器、5:仮想面、6:仮想面の入口側の接平面、11:X線反射基板、21:光源位置駆動機構、22:電子線源、23:電子線、24:電子レンズ、25:透過型ターゲット、26:偏向器、27:真空容器、28:光源位置

Claims (12)

  1. X線源と、
    間隔を空けて並べて配置された少なくとも3枚のX線反射基板からなり、前記X線反射基板に両側を挟まれた複数のX線通路にそれぞれ入射したX線が、各X線通路の両側のX線反射基板で反射され平行化されて前記各X線通路から出射されるX線反射構造体とを備え、
    前記X線反射構造体の一端面をX線の入口、他端面をX線の出口としたときに前記出口のX線反射基板のピッチの方が前記入口のピッチよりも広くなっているX線光学装置の調整方法であって、
    前記各X線通路から出射されたX線によって形成される半影量を小さくするように前記X線源と前記X線反射構造体の相対位置を調整することを特徴とするX線光学装置の調整方法。
  2. 前記半影量は、前記X線通路から出射されたX線を被写体に照射したときに、前記被写体により形成される半影量であることを特徴とする請求項1に記載のX線光学装置の調整方法。
  3. 前記半影量は、前記X線通路から出射されたX線を一次元格子に照射したときに、前記一次元格子により形成される半影量であることを特徴とする請求項1に記載のX線光学装置の調整方法。
  4. 前記X線通路から出射されたX線を、前記X線反射構造体の出口側から順に配置した第1の一次元格子、第2の一次元格子に照射したときに、前記2つの一次元格子により形成されるX線のモアレ縞間隔に基づいて前記半影量を推定することを特徴とする請求項1に記載のX線光学装置の調整方法。
  5. 前記X線通路から出射されたX線をソーラースリットに照射したときに、前記ソーラースリットを通過したX線の強度に基づいて前記半影量を推定することを特徴とする請求項1に記載のX線光学装置の調整方法。
  6. 前記X線源と前記X線反射構造体の間に特定の前記X線通路のみにX線を入射させる一次元格子を配置した状態で、前記特定の前記X線通路から出射されたX線の大きさに基づいて前記半影量を推定することを特徴とする請求項1に記載のX線光学装置の調整方法。
  7. X線源と、
    間隔を空けて並べて配置された少なくとも3枚のX線反射基板からなり、前記X線反射基板に両側を挟まれた複数のX線通路にそれぞれ入射したX線が、各X線通路の両側のX線反射基板で反射され平行化されて前記各X線通路から出射されるX線反射構造体とを備え、
    前記X線反射構造体の一端面をX線の入口、他端面をX線の出口としたときに前記出口のX線反射基板のピッチの方が前記入口のピッチよりも広くなっているX線光学装置であって、
    前記X線源と前記X線反射構造体は、前記各X線通路から出射されたX線によって形成される半影量を小さくするように配置されていることを特徴とするX線光学装置。
  8. 前記半影量は、前記X線通路から出射されたX線を被写体に照射したときに、前記被写体により形成される半影量であることを特徴とする請求項7に記載のX線光学装置。
  9. 前記半影量は、前記X線通路から出射されたX線を一次元格子に照射したときに、前記一次元格子により形成される半影量であることを特徴とする請求項7に記載のX線光学装置。
  10. 前記半影量は、前記X線通路から出射されたX線を、前記X線反射構造体の出口側から順に配置した第1の一次元格子、第2の一次元格子に照射したときに、前記2つの一次元格子により形成されるX線のモアレ縞間隔に基づいて推定された値であることを特徴とする請求項7に記載のX線光学装置。
  11. 前記半影量は、前記X線通路から出射されたX線をソーラースリットに照射したときに、前記ソーラースリットを通過したX線の強度に基づいて推定された値であることを特徴とする請求項7に記載のX線光学装置。
  12. 前記半影量は、前記X線源と前記X線反射構造体の間に特定の前記X線通路のみにX線を入射させる一次元格子を配置した状態で、前記特定の前記X線通路から出射されたX線の大きさに基づいて推定された値であることを特徴とする請求項7に記載のX線光学装置。
JP2012056843A 2012-03-14 2012-03-14 X線光学装置及びその調整方法 Expired - Fee Related JP6016391B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012056843A JP6016391B2 (ja) 2012-03-14 2012-03-14 X線光学装置及びその調整方法
US13/785,178 US9020104B2 (en) 2012-03-14 2013-03-05 X-ray optical apparatus and adjusting method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012056843A JP6016391B2 (ja) 2012-03-14 2012-03-14 X線光学装置及びその調整方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013190330A true JP2013190330A (ja) 2013-09-26
JP2013190330A5 JP2013190330A5 (ja) 2015-10-01
JP6016391B2 JP6016391B2 (ja) 2016-10-26

Family

ID=49157651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012056843A Expired - Fee Related JP6016391B2 (ja) 2012-03-14 2012-03-14 X線光学装置及びその調整方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9020104B2 (ja)
JP (1) JP6016391B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6016386B2 (ja) 2012-03-09 2016-10-26 キヤノン株式会社 X線光学装置
JP6016391B2 (ja) * 2012-03-14 2016-10-26 キヤノン株式会社 X線光学装置及びその調整方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63123000A (ja) * 1986-11-12 1988-05-26 日本電子株式会社 X線光学系のアライメント方法
US5744813A (en) * 1994-07-08 1998-04-28 Kumakhov; Muradin Abubekirovich Method and device for controlling beams of neutral and charged particles

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3143651A (en) * 1961-02-23 1964-08-04 American Science & Eng Inc X-ray reflection collimator adapted to focus x-radiation directly on a detector
US4827436A (en) * 1987-04-22 1989-05-02 Micro Component Technology, Inc. Non-contact high resolution displacement measurement technique
US5340992A (en) * 1988-02-16 1994-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus and method of detecting positional relationship using a weighted coefficient
US5001737A (en) * 1988-10-24 1991-03-19 Aaron Lewis Focusing and guiding X-rays with tapered capillaries
US5192869A (en) * 1990-10-31 1993-03-09 X-Ray Optical Systems, Inc. Device for controlling beams of particles, X-ray and gamma quanta
US5570408A (en) 1995-02-28 1996-10-29 X-Ray Optical Systems, Inc. High intensity, small diameter x-ray beam, capillary optic system
EP1121584A4 (en) * 1998-09-17 2002-10-16 Noran Instr Inc USE OF X-RAY OPTICS FOR DISPENSIVE SPECTROSCOPY
JP3722454B2 (ja) 1998-11-02 2005-11-30 株式会社リガク ソーラスリット及びその製造方法
ES2291162T3 (es) * 2000-09-27 2008-03-01 Euratom Colimador de microhaz para investigaciones de drx de alata resolucion con difractometros convencionales.
GB0211691D0 (en) * 2002-05-21 2002-07-03 Oxford Diffraction Ltd X-ray diffraction apparatus
JP2004089445A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Konica Minolta Holdings Inc X線発生装置およびx線画像撮像システム
US7742566B2 (en) 2007-12-07 2010-06-22 General Electric Company Multi-energy imaging system and method using optic devices
JP6016389B2 (ja) * 2012-03-13 2016-10-26 キヤノン株式会社 X線光学装置の調整方法
JP6016391B2 (ja) * 2012-03-14 2016-10-26 キヤノン株式会社 X線光学装置及びその調整方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63123000A (ja) * 1986-11-12 1988-05-26 日本電子株式会社 X線光学系のアライメント方法
US5744813A (en) * 1994-07-08 1998-04-28 Kumakhov; Muradin Abubekirovich Method and device for controlling beams of neutral and charged particles

Also Published As

Publication number Publication date
US20130243164A1 (en) 2013-09-19
US9020104B2 (en) 2015-04-28
JP6016391B2 (ja) 2016-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6016389B2 (ja) X線光学装置の調整方法
KR102104067B1 (ko) X선 산란계측 장치
US9331457B2 (en) Semiconductor laser apparatus
JP6476062B2 (ja) 光照射装置および描画装置
KR20130133688A (ko) 콜리메이터 플레이트, 콜리메이터 모듈, 방사선 검출기, 방사선 투과 검사 장치 및 콜리메이터 모듈 조립 방법
JP2013190268A5 (ja) X線光学装置の調整方法
WO2013108876A1 (ja) X線回折装置
JP6016391B2 (ja) X線光学装置及びその調整方法
JP6588836B2 (ja) 光学位置測定装置
JP2013525794A (ja) X線ビームの散乱によって試料を分析するための光学デバイス、ならびに関連するコリメーションデバイスおよびコリメータ
JP5252892B2 (ja) 光学ユニット
JP2013002819A (ja) 平面度測定装置
US20120148029A1 (en) Grid for use in radiation imaging, method for producing the same, and radiation imaging system
US20130017476A1 (en) Measuring apparatus, drawing apparatus, and article manufacturing method
JP6016386B2 (ja) X線光学装置
US10288894B2 (en) Optical component for use in a radiation source module of a projection exposure system
JP5484737B2 (ja) 軟x線分光装置
US20130243156A1 (en) Radiation imaging apparatus
US8995615B2 (en) Specimen information acquisition system
JP2013190330A5 (ja) X線光学装置及びその調整方法
WO2010007811A1 (ja) 光学ユニット
WO2021192601A1 (ja) ラインビーム走査光学系およびレーザレーダ
JP7166637B2 (ja) 中性子光学素子及び中性子源
US9329487B2 (en) Objective for EUV microscopy, EUV lithography, and x-ray imaging
JP2015031617A (ja) X線光学装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150818

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160223

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160414

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160830

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160927

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6016391

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees