JP2013183024A - 半導体デバイスおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】設計の自由度が高い半導体デバイスおよび半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子20が樹脂60より封止され、樹脂60の内部に配置されている。ソース電極材30が半導体素子20に接合され、樹脂60の上面において露出するソースパッド31を有する。ドレイン電極材40が半導体素子20に接合され、樹脂60の下面において露出するドレインパッド41を有する。ゲート電極材50は、一端が半導体素子20に接合され、他端側において樹脂60の上面および下面にそれぞれ露出するゲートパッド51,52を有する。
【選択図】図1
【解決手段】半導体素子20が樹脂60より封止され、樹脂60の内部に配置されている。ソース電極材30が半導体素子20に接合され、樹脂60の上面において露出するソースパッド31を有する。ドレイン電極材40が半導体素子20に接合され、樹脂60の下面において露出するドレインパッド41を有する。ゲート電極材50は、一端が半導体素子20に接合され、他端側において樹脂60の上面および下面にそれぞれ露出するゲートパッド51,52を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体デバイスおよび半導体装置に関するものである。
表面実装に用いることができるようにMOSFETのドレイン側の電極を工夫することによりソース、ゲート、ドレインの3つの電極が同一平面上にくる構造が知られている(特許文献1)。具体的には、図6に示すように、パワーMOSFET素子100の上面を覆うように金属クリップ101が設けられ、金属クリップ101はパワーMOSFET素子100のドレイン電極と電気的に接続され、金属クリップ101の周縁リム部101aがパワーMOSFET素子100のソース電極およびゲート電極と同一面上に配置されている。これにより、ソース電極110、ゲート電極111、ドレイン電極112が同一平面上に位置している。
ところで、このような構成の半導体デバイスを基板(図6(b)参照)に実装してインバータ等を構成する場合において、平面的な配線構造となるが、設計の自由度が低い。
本発明の目的は、設計の自由度が高い半導体デバイスおよび半導体装置を提供することにある。
本発明の目的は、設計の自由度が高い半導体デバイスおよび半導体装置を提供することにある。
請求項1に記載の発明では、パッケージング部材より封止され、前記パッケージング部材の内部に配置された半導体素子と、前記半導体素子に接合され、前記パッケージング部材の上面において露出する第1の電極パッドを有する第1の電極材と、前記半導体素子に接合され、前記パッケージング部材の下面において露出する第2の電極パッドを有する第2の電極材と、一端が前記半導体素子に接合され、他端側において前記パッケージング部材の上面および下面にそれぞれ露出する信号用の第3の電極パッドを有する信号用の第3の電極材と、を備えることを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、信号用の電極パッドが、パッケージング部材の上面および下面にそれぞれ配置されているので、設計の自由度が高いものとなる。
請求項2に記載のように、請求項1に記載の半導体デバイスにおいて、回転軸に対して前記パッケージング部材の上面と下面とで対称となる位置に前記第3の電極パッドを配置するとよい。
請求項2に記載のように、請求項1に記載の半導体デバイスにおいて、回転軸に対して前記パッケージング部材の上面と下面とで対称となる位置に前記第3の電極パッドを配置するとよい。
請求項3に記載のように、請求項1に記載の半導体デバイスにおいて、前記第1の電極パッドの面積と前記第2の電極パッドの面積が同一であるとよい。
請求項4に記載の発明では、基板と、前記基板に表面実装される複数の請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体デバイスと、を備えることを要旨とする。
請求項4に記載の発明では、基板と、前記基板に表面実装される複数の請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体デバイスと、を備えることを要旨とする。
請求項4に記載の発明によれば、基板における配線について、設計の自由度が高いものとなる。
請求項5に記載のように、請求項4に記載の半導体装置において、前記複数の半導体デバイスは、前記上面側が前記基板と実装される第1の半導体デバイスと、前記下面側が前記基板と実装される第2の半導体デバイスとを含んでいるとよい。
請求項5に記載のように、請求項4に記載の半導体装置において、前記複数の半導体デバイスは、前記上面側が前記基板と実装される第1の半導体デバイスと、前記下面側が前記基板と実装される第2の半導体デバイスとを含んでいるとよい。
本発明によれば、設計の自由度が高い半導体デバイスおよび半導体装置を提供することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、上下方向をZ方向で規定している。
なお、図面において、水平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、上下方向をZ方向で規定している。
図1に示すように、半導体デバイス10は、半導体素子(チップ)20と、ソース電極材(上部電極板)30と、ドレイン電極材(下部電極板)40と、ゲート電極材50と、パッケージング部材としてのモールド樹脂60を備えている。半導体素子20は、半導体チップにパワーMOSFETが作り込まれている。四角板状をなす半導体素子20におけるパワーMOSFETは縦型MOS構造を有し、下面にドレイン電極が形成されるとともに上面にソース電極およびゲート電極が形成されている。
ソース電極材(上部電極板)30は長方形の板状をなし、長辺がX方向に延びている。ソース電極材(上部電極板)30は、半導体素子(チップ)20よりも大きく、半導体素子20の上面のソース電極と接合材(はんだ等)Sにより接合されている。
ドレイン電極材(下部電極板)40も長方形の板状をなし、長辺がX方向に延びている。ドレイン電極材(下部電極板)40は、半導体素子(チップ)20よりも大きく、半導体素子20の下面のドレイン電極と接合されている。
ソース電極材(上部電極板)30とドレイン電極材(下部電極板)40とは同一形状・同一寸法である。
ゲート電極材50は棒状をなしている。ゲート電極材50の一端は半導体素子20の上面のゲート電極と接合されている。ゲート電極材50の他端側は図1において半導体素子(チップ)20の右側に水平に延び、更に二又状に分岐して上方および下方に延びている。
ゲート電極材50は棒状をなしている。ゲート電極材50の一端は半導体素子20の上面のゲート電極と接合されている。ゲート電極材50の他端側は図1において半導体素子(チップ)20の右側に水平に延び、更に二又状に分岐して上方および下方に延びている。
モールド樹脂60により、半導体素子20、ソース電極材(上部電極板)30、ドレイン電極材(下部電極板)40およびゲート電極材50が封止されている。モールド樹脂60は例えばエポキシ樹脂よりなる。
ソース電極材(上部電極板)30の上面は樹脂60から露出しており、ソースパッド31となっている。また、ドレイン電極材(下部電極板)40の下面は樹脂60から露出しており、ドレインパッド41となっている。ゲート電極材50における上側端面は樹脂60から露出しており、上面側のゲートパッド51となっている。同様に、ゲート電極材50における下側端面は樹脂60から露出しており、下面側のゲートパッド52となっている。
また、半導体デバイス10は回転軸L1を有している。この回転軸L1は半導体デバイス10の中心を通り、かつ、X軸に平行な軸である。そして、この回転軸L1に対し回転すると、表裏、即ち、上面と下面においてパッド31,51およびパッド41,52は対称となっている。また、ソースパッド31の面積とドレインパッド41の面積が同一となっている。
図1に示した半導体デバイス10を2つ用いて図2に示す半導体装置(インバータ)1の一対のアームを形成している。
インバータについて、図3に示すように、インバータは、U相用の上下のアーム70,71と、V相用の上下のアーム72,73と、W相用の上下のアーム74,75とを備えている。各アーム70,71,72,73,74,75は、パワーMOSFETにより構成されている。このとき、各アーム70,71,72,73,74,75として、図1に示した半導体デバイス10をそれぞれ用いている。
インバータについて、図3に示すように、インバータは、U相用の上下のアーム70,71と、V相用の上下のアーム72,73と、W相用の上下のアーム74,75とを備えている。各アーム70,71,72,73,74,75は、パワーMOSFETにより構成されている。このとき、各アーム70,71,72,73,74,75として、図1に示した半導体デバイス10をそれぞれ用いている。
図2において基板(放熱板)80の上面には絶縁層を介して配線パターン81が形成され、配線パターン81の上面には上アーム70を構成する半導体デバイス10a、および、下アーム71を構成する半導体デバイス10bが配置されている。ここで、上アーム70を構成する半導体デバイス10aは、ドレインパッド41が上を向くように配置され、下アーム71を構成する半導体デバイス10bはソースパッド31が上を向くように配置されている。
上アーム70を構成する半導体デバイス10aの下面に形成されたソースパッド31は配線パターン81とはんだ付け等により接合されている。また、下アーム71を構成する半導体デバイス10bの下面に形成されたドレインパッド41は配線パターン81とはんだ付け等により接合されている。
配線パターン81にはL字状の帯板よりなる外部接続端子82の一方の辺が接合され、他の辺は上方に延びている。上アーム70を構成する半導体デバイス10aの上面のドレインパッド41にはL字状の帯板よりなる外部接続端子83の一方の辺が接合され、他の辺は上方に延びている。下アーム71を構成する半導体デバイス10bの上面のソースパッド31にはL字状の帯板よりなる外部接続端子84の一方の辺が接合され、他の辺は上方に延びている。
基板(放熱板)80の上面には絶縁層を介してゲート用の配線パターン85が形成され、配線パターン85の端部と、上アーム70を構成する半導体デバイス10aの下面のゲートパッド51とが接合されている。同様に、基板(放熱板)80の上面には絶縁層を介してゲート用の配線パターン86が形成され、配線パターン86の端部と、下アーム71を構成する半導体デバイス10bの下面のゲートパッド52とが接合されている。
配線パターン85の他端側においてL字状の帯板よりなる外部接続端子87の一方の辺が接合され、他の辺は上方に延びている。同様に、配線パターン86の他端側においてL字状の帯板よりなる外部接続端子88の一方の辺が接合され、他の辺は上方に延びている。
このようにして、図2において、基板(放熱板)80の上において図1に示した半導体デバイス10が2つ(10a,10b)配置されている。1つ目の半導体デバイス10aは上面にドレインパッド41がくるように配置され、2つ目の半導体デバイス10bは上面にソースパッド31がくるように配置されている。また、表裏どちらでも同じパッド(電極)形状となっている。
他の上下のアーム72,73、および、上下のアーム74,75についても、基板80上に、上下のアーム70,71と同様に配置されている。
次に、このように構成した半導体デバイス10および半導体装置(インバータ)1の作用について説明する。
次に、このように構成した半導体デバイス10および半導体装置(インバータ)1の作用について説明する。
図1(a)に示すように、半導体デバイス10の上面にはソースパッド31およびゲートパッド51が形成されている。また、図1(b)に示すように、半導体デバイス10の下面にはドレインパッド41およびゲートパッド52が形成されている。この半導体デバイス10が2つ用意され、図2において基板(放熱板)80の上において、ドレインパッド41が上を向く半導体デバイス10aと、ソースパッド31が上を向く半導体デバイス10bとが配置され、この2つの半導体デバイス10a,10bにより上下のアーム70,71を構成している。
そして、ゲートにH,Lレベルの信号を送ることにより上アーム70(パワーMOSFET)と下アーム71(パワーMOSFET)をオンオフ制御することによりモータMが駆動される。
また、上アーム70を構成する半導体デバイス10a、および、下アーム71を構成する半導体デバイス10bの駆動に伴い半導体デバイス10a,10bが発熱する。この熱は基板(放熱板)80に伝えられ、基板(放熱板)80から逃がされる。これにより半導体デバイス10a,10bが冷却されて高温になることはない。
このとき、ソースパッド31とドレインパッド41とが同一面積となっているので、両方の半導体デバイス10a,10bにおいて表裏から同様に放熱することができる。
このようにして、半導体デバイス10の構成として、半導体デバイス10を反転させても使用できる構造で、反転する際、ゲートパッド51,52が(回転軸L1から見て)同じ位置にくる対称構造となっている。また、ソースパッド31、ドレインパッド41のどちらを下にすることも可能でどちらを上にすることも可能な構造となっている。
このようにして、半導体デバイス10の構成として、半導体デバイス10を反転させても使用できる構造で、反転する際、ゲートパッド51,52が(回転軸L1から見て)同じ位置にくる対称構造となっている。また、ソースパッド31、ドレインパッド41のどちらを下にすることも可能でどちらを上にすることも可能な構造となっている。
具体的には、ソース・ドレイン・ゲートの各電極のパッド(表面露出部)31,41,51,52において、半導体デバイス(MOSFET)10の上下で同一構造となっている。つまり、半導体デバイス10を反転させてもパッド(表面露出部)31,41,51,52では同じ電極形状になっている。これにより、図2,3に示すように、半導体デバイス10を複数組み合わせてアーム70,71を有するインバータ等を構成するときに、縦方向(Z方向)への電極引き出しが可能になるとともに、ソースパッド31とドレインパッド41のどちらを基板(放熱板)80に向けて置いても良く、また対称構造のために配線が単純化される。
図6との対比において、図6の構成の半導体デバイスを基板に実装してインバータ等を構成する場合においては、平面的な配線構造となるが、半導体デバイスの上下面の対称性がないため配線が複雑になり、設計が複雑になる。つまり、表裏の対称性が無く、ドレイン電極がMOSFET素子を覆う構造のため、ソース電極は常に下向きに配置される。さらに、上下面の対称性が無いために、配線が複雑になる。
このように図6の場合には、表裏を裏返して使用することができないが、本実施形態では、ゲートパッド51,52が樹脂60の上面および下面にそれぞれ露出しているので、設計の自由度が高いものとなる。具体的には、基板に表面実装したいときに縦(Z方向)に電極を取り出しやすくなる。
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)半導体デバイス10の構成として、半導体素子20がパッケージング部材としての樹脂60より封止され、樹脂60の内部に配置されている。また、第1の電極材としてのソース電極材30が半導体素子20に接合され、樹脂60の上面において露出する第1の電極パッドとしてのソースパッド31を有する。第2の電極材としてのドレイン電極材40が半導体素子20に接合され、樹脂60の下面において露出する第2の電極パッドとしてのドレインパッド41を有する。信号用の第3の電極材としてのゲート電極材50は、一端が半導体素子20に接合され、他端側において樹脂60の上面および下面にそれぞれ露出する信号用の第3の電極パッドとしてのゲートパッド51,52を有する。
(1)半導体デバイス10の構成として、半導体素子20がパッケージング部材としての樹脂60より封止され、樹脂60の内部に配置されている。また、第1の電極材としてのソース電極材30が半導体素子20に接合され、樹脂60の上面において露出する第1の電極パッドとしてのソースパッド31を有する。第2の電極材としてのドレイン電極材40が半導体素子20に接合され、樹脂60の下面において露出する第2の電極パッドとしてのドレインパッド41を有する。信号用の第3の電極材としてのゲート電極材50は、一端が半導体素子20に接合され、他端側において樹脂60の上面および下面にそれぞれ露出する信号用の第3の電極パッドとしてのゲートパッド51,52を有する。
よって、信号用の第3の電極パッドとしてのゲートパッド51,52が、パッケージング部材としての樹脂60の上面および下面にそれぞれ配置されているので、設計の自由度が高いものとなる。
(2)回転軸L1に対して樹脂60の上面と下面とで対称となる位置にゲートパッド51,52を配置しているので、位置合わせが容易となる。
(3)ソースパッド31の面積とドレインパッド41の面積が同一であるので、位置合わせが容易となる。また、表面と裏面とで同一の放熱面積とすることができる。
(3)ソースパッド31の面積とドレインパッド41の面積が同一であるので、位置合わせが容易となる。また、表面と裏面とで同一の放熱面積とすることができる。
(4)半導体装置1の構成として、基板80と、基板80に表面実装される複数の半導体デバイス10a,10bと、を備えるので、基板80での配線が容易となる。つまり、基板80における配線について、設計の自由度が高いものとなる。
(5)複数の半導体デバイス10は、上面側が基板80と実装される第1の半導体デバイス(上アーム70を構成する半導体デバイス10a)と、下面側が基板80と実装される第2の半導体デバイス(下アーム71を構成する半導体デバイス10b)とを含んでいる。これにより、基板80(の配線パターン81)を通して、上アーム70を構成する半導体デバイス10aと、下アーム71を構成する半導体デバイス10bとを直列接続することができる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図1ではX軸に平行な軸L1に対して回転したときにゲートパッド51,52が半導体デバイス10の上下面で対称となるように配置した。これに代わり、図4に示す構成としてもよい。図4においてゲート電極材53はゲートパッド54,55を有する。また、Y軸に平行な回転軸L2に対して回転したときにゲートパッド54,55が半導体デバイス10の上下面で対称となるように配置している。
・図1ではX軸に平行な軸L1に対して回転したときにゲートパッド51,52が半導体デバイス10の上下面で対称となるように配置した。これに代わり、図4に示す構成としてもよい。図4においてゲート電極材53はゲートパッド54,55を有する。また、Y軸に平行な回転軸L2に対して回転したときにゲートパッド54,55が半導体デバイス10の上下面で対称となるように配置している。
他にも、図5に示す構成としてもよい。図5において、ドレイン電極材42の上面が斜状面となり、下面がドレインパッド43となっている。また、ソース電極材32の下面が斜状面となり、上面がソースパッド33となっている。半導体素子20は上下方向に対し斜めに配置され、ゲート電極材56はゲートパッド57,58を有する。また、Y軸に平行な回転軸L3に対して回転したときにゲートパッド57,58が半導体デバイス10の上下面で対称となるように配置している。
このように、図1,4,5に示すように、ゲート電極の引き出し方に違いがあるが(対称のタイプに違いがあるが)、表面露出部(ゲートパッド)は上下面で同じ位置および形状となるようになっている。
・パッドが上下面で対称となるのでソース側とゲート側の見分けがつきにくいことを考慮して、モールド樹脂の表面部分などに見分け可能な目印を付けるようにしてもよい。
・ソースパッドとドレインパッドの面積は異なっていてもよい。
・ソースパッドとドレインパッドの面積は異なっていてもよい。
・パッケージング部材は、トランスファモールド封止樹脂であったが、これに限ることなく、例えばメタルシール材やガラス封止部材等の他のパッケージング部材であってもよい。
・半導体素子はMOSFETであったが、これに限ることはなく、他にも例えばIGBT等であってもよい。
・図2においては、上面側において基板80と実装される第1の半導体デバイス(上アーム70を構成する半導体デバイス10a)と、下面側において基板80と実装される第2の半導体デバイス(下アーム71を構成する半導体デバイス10b)とを有し、2つの半導体デバイス10a,10bを共通の配線パターン81に接合することにより直列接続した。これに代わり、下面側において基板80と実装される第1の半導体デバイスと、下面側において基板80と実装される第2の半導体デバイスとを有し、2つの半導体デバイスを共通の配線パターン81に接合することにより並列接続してもよい。
・図2においては、上面側において基板80と実装される第1の半導体デバイス(上アーム70を構成する半導体デバイス10a)と、下面側において基板80と実装される第2の半導体デバイス(下アーム71を構成する半導体デバイス10b)とを有し、2つの半導体デバイス10a,10bを共通の配線パターン81に接合することにより直列接続した。これに代わり、下面側において基板80と実装される第1の半導体デバイスと、下面側において基板80と実装される第2の半導体デバイスとを有し、2つの半導体デバイスを共通の配線パターン81に接合することにより並列接続してもよい。
1…半導体装置、10…半導体デバイス、10a…半導体デバイス、10b…半導体デバイス、20…半導体素子、30…ソース電極材、31…ソースパッド、40…ドレイン電極材、41…ドレインパッド、50…ゲート電極材、51…ゲートパッド、52…ゲートパッド、60…樹脂、L1…回転軸、L2…回転軸、L3…回転軸。
Claims (5)
- パッケージング部材より封止され、前記パッケージング部材の内部に配置された半導体素子と、
前記半導体素子に接合され、前記パッケージング部材の上面において露出する第1の電極パッドを有する第1の電極材と、
前記半導体素子に接合され、前記パッケージング部材の下面において露出する第2の電極パッドを有する第2の電極材と、
一端が前記半導体素子に接合され、他端側において前記パッケージング部材の上面および下面にそれぞれ露出する信号用の第3の電極パッドを有する信号用の第3の電極材と、
を備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 回転軸に対して前記パッケージング部材の上面と下面とで対称となる位置に前記第3の電極パッドを配置してなることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
- 前記第1の電極パッドの面積と前記第2の電極パッドの面積が同一であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体デバイス。
- 基板と、
前記基板に表面実装される複数の請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体デバイスと、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記複数の半導体デバイスは、前記上面側が前記基板と実装される第1の半導体デバイスと、前記下面側が前記基板と実装される第2の半導体デバイスとを含んでいることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
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JP2012045895A JP2013183024A (ja) | 2012-03-01 | 2012-03-01 | 半導体デバイスおよび半導体装置 |
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- 2012-03-01 JP JP2012045895A patent/JP2013183024A/ja active Pending
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