JP2013182903A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】耐圧構造20とは別の領域にポリシリコンからなるダイナミッククランプダイオード24aを配置することで、耐圧構造20内で電界集中が起こる箇所が存在しなくなり、耐圧の低下、リーク電流の増加などを防止することができる。
【選択図】 図1
Description
図11および図12は、従来のダイナミッククランプ回路を内蔵した半導体装置1の構成図であり、図11は要部平面図、図12は図11のX−X線で切断した要部断面図である。
このダイナミッククランプダイオード24は、イグニッションコイル14の1次コイル14aのインダクタンスに蓄えられたエネルギーをIGBT2をオンさせて吸収するために、IGBT2にそのトリガー信号を与える働きをする。
ゲートパッド22の直下のn−ドリフト層27表面にはp+拡散領域32が形成され、フィールド酸化膜33を介してポリシリコン層31aが形成されている。ポリシリコン層31aはゲート電極31に接続し、両者は同時に形成される。
また、耐圧は正常であっても、低温でのダイナミッククランプが連続的に発生する動作などでは、空乏層の広がりが狭くなり、電界強度が高まり、ホットキャリアによる影響と見られるリーク電流の増加などの現象が発生する場合がある。
また、特許請求の範囲の請求項5に記載の発明によれば、請求項3に記載の発明において、前記ストッパ層が、トレンチと、該トレンチを充填する高濃度不純物が添加されたポリシリコンと、前記トレンチを取り囲む絶縁層もしくは前記トレンチを取り囲み前記ドリフト層と同じ導電型で高濃度の不純物層を備えるとよい。
<実施例1>
図1および図2は、この発明の第1実施例に係る半導体装置100の構成図であり、図1は要部平面図、図2は図1のX−X線で切断した要部断面図である。図1および図2において、図11および図12と同一部位には同一の符号を付した。
<実施例2>
図4は、この発明の第2実施例に係る半導体装置200の要部平面図である。図1と異なるのは、ダイナミッククランプダイオード24bが同心円上ではなく矩形になっている点とダイナミッククランプダイオード24bの一部がエミッタパッド23下に形成されている点である。
さらに、耐圧構造20にダイナミッククランプダイオード24a、24bを形成しないため、耐圧構造20の幅を狭く設計することができる。その結果、チップサイズが縮小化され製造コストを低減することがてきる。
<実施例3>
図5および図6は、この発明の第3実施例に係る半導体装置300の構成図であり、図5は要部平面図、図6は図5のX−X線で切断した要部断面図である。この半導体装置300と実施例1の半導体装置100との違いは、ダイナミッククランプダイオード24aが、微細加工されて小さなダイナミッククランプダイオード24cとした場合であり、中央部にn+バッファ層24に達するストッパ層44を設けている点である。このストッパ層44は高濃度のn拡散層44aで形成する。このストッパ層44を設けることで、
コレクタ電圧がクランプ電圧に到達した時点で、左右から伸びてくる空乏層43が中央で接して繋がる(ピンチオフする)ことが防止される。空乏層43がピンチオフするのが防止されるために、コレクタ電圧は電圧降下することなくダイナミッククランプダイオード24cに伝達され、コレクタ電圧がクランプ電圧で効果的に抑えられる。
<実施例4>
図7および図8は、この発明の第4実施例に係る半導体装置400の構成図であり、図7は要部平面図、図8は図7のX−X線で切断した要部断面図である。この半導体装置400と実施例1の半導体装置100との違いは、ダイナミッククランプダイオード24aが、二層に配置されて小さなダイナミッククランプダイオード24dとした場合であり、中央部にn+バッファ層26に達するストッパ層44を設けている点である。
<実施例5>
図9は、この発明の第5実施例に係る半導体装置500の要部平面図である。この半導体装置500と実施例4の半導体装置400との違いは、n+バッファ層26に達するストッパ層44がトレンチ47と、このトレンチ47の周りに高濃度のn拡散層48と、トレンチ47を充填するポリシリコン49で構成されている点である。このポリシリコン49はポリシリコン層31aを形成するときに同時に充填するとよい。また、前記の高濃度のn拡散層48の代わりに絶縁層を配置しても構わない。この実施例5の場合も実施例4と同様の効果が得られる。また、実施例3や実施例4のストッパ層44にも実施例5のストッパ層が適用できることは言うまでもない。
1)耐圧構造とは別の領域にダイナミッククランプ回路を配置することで、耐圧構造上にダイナミッククランプ回路が存在しなくなるため、電界集中が起こる箇所が存在しなくなり、耐圧の低下、リーク電流の増加などを防止することができる。
2)ダイナミッククランプ回路の直下ではダイナミッククランプダイオードが電位勾配を持つフィールドプレートとして作用するため電界集中が発生し難く安定した耐圧が得られる。
3)ダイナミッククランプダイオードを絶縁膜を挟んで複数積層し、耐圧構造上にダイナミッククランプ回路を形成しないことで、ダイナミッククランプ回路の縮小化を図ることができ、さらに耐圧構造の幅を短縮することができる。その結果、製造コストの低減を図ることができる。
4)ダイナミッククランプ回路を形成する箇所の自由度を広げ、コスト上昇を招かずにダイナミッククランプ回路を形成することができる。
2 IGBT
3 コレクタ端子
4 ゲート電極
5 エミッタ端子
6 定電圧ダイオード
7 逆流防止ダイオード
8 ゲート端子
9 ゲート抵抗
10、11 ゲート保護ダイオード
12 駆動回路
13 バッテリー
14 イグニッションコイル
15 スパークプラグ
16 オン時誤点弧防止ダイオード
20 耐圧構造
21 活性領域
22 ゲートパッド
23 エミッタパッド
23a エミッタAl電極
24,24a ダイナミッククランプダイオード
25 p+基板
26 n+バッファ層
27 n−ドリフト層
28 pベース領域
29 n+エミッタ領域
30 ゲート酸化膜
31 ゲート電極
31a ポリシリコン層
32,32a p+拡散領域
33 フィールド酸化膜
34、45 層間絶縁膜
35 ゲートAl電極
36,36a n+拡散領域
37,37a、46 Al電極
40 n領域(総称)
40−1,40−2.40−3、・・・ n領域(個別)
41 p領域(総称)
41−1,41−2、・・・ p領域(個別)
42 パッシベーション膜
43 空乏層
44 ストッパ層
47 トレンチ
48 高濃度のn拡散層
49 ポリシリコン
Claims (9)
- 第1導電型のドリフト層と、該ドリフト層の表面に選択的に形成された第2導電型のベース領域と、該ベース領域の表面に選択的に形成された第1導電型のエミッタ領域を第1主面に有する縦型パワー半導体素子と、該パワー半導体素子の第1主面上に絶縁層を介して形成され、前記ドリフト層の第1主面側に接続された第1電極とゲート電極との間に接続され中央の前記第1電極に向かって小さくなる複数のループ状の定電圧ダイオードの直列接続により構成されるポリシリコンからなるダイナミッククランプダイオードを備え、該ダイナミッククランプダイオードが前記縦型パワー半導体素子の外周部を囲む耐圧構造の内側の領域上に配置され、前記縦型パワー半導体素子の耐圧に比べて前記ダイナミッククランプダイオードのクランプ電圧の方が低いことを特徴とする半導体装置。
- 前記クランプ電圧では前記ダイナミッククランプダイオードの前記第1電極に接続された一端直下の前記ドリフト層が空乏化されないことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ダイナミッククランプダイオードの前記一端直下に前記ドリフト層を貫通し空乏層の伸びを抑えるストッパ層が配置されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ストッパ層が、前記ドリフト層と同じ導電型で高濃度であることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記ストッパ層が、トレンチと、該トレンチを充填する高濃度不純物が添加されたポリシリコンと、前記トレンチを取り囲む絶縁層もしくは前記トレンチを取り囲み前記ドリフト層と同じ導電型で高濃度の不純物層を備えることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記ダイナミッククランプダイオードの平面形状が円形もしくは矩形であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ダイナミッククランプダイオード上に前記縦型パワー半導体素子のゲートパッドもしくはエミッタパッドが絶縁膜を介して配置されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ダイナミッククランプダイオードの耐圧が100V以上あることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記縦型パワー半導体素子が、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)もしくはパワーMOSFET(MOS型電界効果トランジスタ)であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置。
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Citations (3)
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JPH07321307A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2007035796A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009043953A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
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