JP2013181177A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013181177A5
JP2013181177A5 JP2012043508A JP2012043508A JP2013181177A5 JP 2013181177 A5 JP2013181177 A5 JP 2013181177A5 JP 2012043508 A JP2012043508 A JP 2012043508A JP 2012043508 A JP2012043508 A JP 2012043508A JP 2013181177 A5 JP2013181177 A5 JP 2013181177A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fine powder
copper fine
cobalt
producing
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012043508A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5912663B2 (ja
JP2013181177A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012043508A priority Critical patent/JP5912663B2/ja
Priority claimed from JP2012043508A external-priority patent/JP5912663B2/ja
Publication of JP2013181177A publication Critical patent/JP2013181177A/ja
Publication of JP2013181177A5 publication Critical patent/JP2013181177A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5912663B2 publication Critical patent/JP5912663B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012043508A 2012-02-29 2012-02-29 コバルトめっき銅微粉及びコバルトめっき銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びにコバルトめっき銅微粉の製造方法 Active JP5912663B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012043508A JP5912663B2 (ja) 2012-02-29 2012-02-29 コバルトめっき銅微粉及びコバルトめっき銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びにコバルトめっき銅微粉の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012043508A JP5912663B2 (ja) 2012-02-29 2012-02-29 コバルトめっき銅微粉及びコバルトめっき銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びにコバルトめっき銅微粉の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013181177A JP2013181177A (ja) 2013-09-12
JP2013181177A5 true JP2013181177A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2014-11-27
JP5912663B2 JP5912663B2 (ja) 2016-04-27

Family

ID=49272058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012043508A Active JP5912663B2 (ja) 2012-02-29 2012-02-29 コバルトめっき銅微粉及びコバルトめっき銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びにコバルトめっき銅微粉の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5912663B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6241929B2 (ja) * 2013-11-29 2017-12-06 学校法人東京理科大学 異種複合金属ナノ粒子の調製方法
CN109908961A (zh) * 2019-03-04 2019-06-21 合肥学院 一种光催化用氧化亚铜/聚合物复合粉体的方法
US11152160B1 (en) 2020-09-15 2021-10-19 United Arab Emirates University High-rate hybrid supercapacitor

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3527854B2 (ja) * 1998-09-30 2004-05-17 京セラ株式会社 導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法、並びに積層セラミックコンデンサ
JP2002275511A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Murata Mfg Co Ltd 金属粉末の製造方法、金属粉末、導電性ペーストならびに積層セラミック電子部品
JP2003013103A (ja) * 2001-06-26 2003-01-15 Murata Mfg Co Ltd 導電粉末の製造方法、導電粉末、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JP4182234B2 (ja) * 2002-09-20 2008-11-19 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電ペースト用銅粉およびその製造方法
JP4261973B2 (ja) * 2003-04-28 2009-05-13 日本化学工業株式会社 導電性無電解めっき粉体の製造方法
JP4494108B2 (ja) * 2004-07-22 2010-06-30 三井金属鉱業株式会社 ニッケルコート銅粉製造方法、ニッケルコート銅粉及び導電性ペースト
JP4853152B2 (ja) * 2006-07-19 2012-01-11 住友金属鉱山株式会社 ニッケル被覆銅微粒子とその製造方法、それを用いた分散液とその製造方法、及びそれを用いたペースト
US7749300B2 (en) * 2008-06-05 2010-07-06 Xerox Corporation Photochemical synthesis of bimetallic core-shell nanoparticles
JP4685145B2 (ja) * 2008-09-10 2011-05-18 ニホンハンダ株式会社 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
JP2010100899A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Japan Science & Technology Agency 銀−ロジウム合金微粒子およびその製造方法
WO2011115214A1 (ja) * 2010-03-17 2011-09-22 新日鐵化学株式会社 ニッケル－コバルトナノ粒子およびその製造方法
JP5571435B2 (ja) * 2010-03-31 2014-08-13 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 銀メッキ銅微粉の製造方法
JP5832731B2 (ja) * 2010-08-10 2015-12-16 株式会社東芝 半導体素子
JP2011094236A (ja) * 2010-12-07 2011-05-12 Dowa Holdings Co Ltd 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6350971B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法
JP2014172178A5 (enrdf_load_stackoverflow)
MY169953A (en) Copper metal film, method for producing same, copper metal pattern, conductive wiring line using the copper metal pattern, copper metal bump, heat conduction path, bonding material, and liquid composition
JP2014503936A5 (enrdf_load_stackoverflow)
RU2012126142A (ru) Способ нанесения смеси углерод/олово на слои металлов или сплавов
TW201311376A (zh) 銅粉末、銅漿、導電性塗膜之製造方法及導電性塗膜
JP2013082784A5 (enrdf_load_stackoverflow)
RU2017124202A (ru) Электропроводный расклинивающий наполнитель и способы его получения и применения
JP2014067941A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN103491716A (zh) 图案导电线路的结构及形成方法
KR101520412B1 (ko) 레이저와 인쇄방식이 하이브리드된 플렉서블 기판 및 이의 제조 방법
WO2012110875A3 (en) Method of producing displacement plating precursor
JP2013181177A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2014526807A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR20140035701A (ko) 금 박막 형성 방법 및 인쇄회로기판
KR101416579B1 (ko) 도금층을 구비한 도전성 페이스트 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
JP2010531044A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN104646663A (zh) 一种银铜包覆粉末的制备方法
JP6484026B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法
JP2019075457A (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
TWI540222B (zh) 金屬化基板表面的方法及具有金屬化表面的基板
JP2016195048A (ja) 銀被覆導電性粒子及び該粒子を含有する導電性材料
US9967976B2 (en) Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board
CN104005027A (zh) 一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
JP2019075456A (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板