JP2013179199A - 塗布装置、及び部品実装システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1駆動機構がベースプレート10に接続された第1駆動用モータ20、リンク手段50、摺動部材30、回転支持部材60によって構成される。第1駆動用モータ20がθ1回転した時、平行リンク機構によりリンク50eは−X方向に移動する。更に、リンク50dは摺動部材30の可動部32の摺動により+Z方向にsだけ平行移動する。したがって第1駆動用モータ20の軸が、回転体の運動をペースト塗布のための2つの運動に変換される。
【選択図】図6
Description
20 第1駆動用モータ
30 摺動部材
31 摺動部材の固定部
32 摺動部材の可動部
40 ディスペンサ
41 塗布ノズル
50 リンク手段
50a〜50g リンク
60 回転支持部材
100 ペースト塗布機構
110 第1駆動機構
120 第2駆動機構
121 第2駆動用モータ
122,132 送りねじ
130 第3駆動機構
131 第3駆動用モータ
133 可動部
200 電子部品移載機構
300 可動テーブル
400 基板
500 ウェハ保持テーブル
510 ウェハシート
520 チップ
530 移載ヘッド
600 塗布ペースト
Claims (16)
- 基板に材料を塗布する塗布装置において、
ペースト状の材料を塗布するための塗布部と、
前記塗布部を前記基板に対して移動させる第1の移動部と、を有し、
前記第1の移動部は、
回転体と、
前記回転体の回転を前記塗布部が行う前記基板に対する第1の方向についての第1の運動、及び前記第1の方向と交差する第2の方向についての第2の運動に変換する変換機構と、を有することを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置において、
前記変換機構はリンク機構であり、
前記塗布部は前記リンク機構に接続されていることを特徴とする塗布装置。 - 請求項2に記載の塗布装置において、
前記リンク機構は、前記回転体に回転可能に接続された第1のリンクと、前記第1のリンクと回転可能に接続された第2のリンクと、前記第2のリンクに回転可能に接続された第3のリンクと、前記第3のリンクに回転可能に接続された第4のリンクと、を有し、
前記塗布部は、前記第4のリンクに接続されることを特徴とする塗布装置。 - 請求項3に記載の塗布装置において、
前記第3のリンクは前記第1の方向に沿って配置されており、
さらに、前記第1の方向に沿って動く移動体と、
前記第3のリンクと前記移動体とを接続する第5のリンクとを有することを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置において、
さらに、前記第1の方向、及び前記第2の方向とは異なる第3の方向へ前記塗布部を移動させる第2の移動部を有し、
前記第1の移動部によって前記塗布部が動く速さは、前記第2の移動部によって前記塗布部が動く速さより速いことを特徴とする塗布装置。 - 請求項5に記載の塗布装置において、
前記第1の移動部によって前記塗布部が動く距離は、前記第2の移動部によって前記塗布部が動く距離よりも長いことを特徴とする塗布装置。 - 請求項1の塗布装置において、
前記第1の運動は前記基板の上方についての運動であることを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置において、
前記第2の運動の運動距離は、前記回転体の回転角の関数として表現されることを特徴とする塗布装置。 - 基板に部品を実装するための部品実装システムにおいて、
前記基板にペースト状の材料を塗布するための塗布装置を有し、
前記塗布装置は、
ペースト状の材料を塗布するための塗布部と、
前記塗布部を前記基板に対して移動させる第1の移動部と、を有し、
前記第1の移動部は、
回転体と、
前記回転体の回転を前記塗布部が行う前記基板に対する第1の方向についての第1の運動、及び前記第1の方向と交差する第2の方向についての第2の運動に変換する変換機構と、を有し、
さらに、
前記塗布装置によって前記材料が塗布された領域に部品を実装するための部品実装装置を有し、
前記部品実装装置は、前記塗布装置よりも下流に配置されていることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項9に記載の部品実装システムにおいて、
前記変換機構はリンク機構であり、
前記塗布部は前記リンク機構に接続されていることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項10に記載の部品実装システムにおいて、
前記リンク機構は、前記回転体に回転可能に接続された第1のリンクと、前記第1のリンクと回転可能に接続された第2のリンクと、前記第2のリンクに回転可能に接続された第3のリンクと、前記第3のリンクに回転可能に接続された第4のリンクと、を有し、
前記塗布部は、前記第4のリンクに接続されることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項11に記載の部品実装システムにおいて、
前記第3のリンクは前記第1の方向に沿って配置されており、
さらに、前記第1の方向に沿って動く移動体と、
前記第3のリンクと前記移動体とを接続する第5のリンクとを有することを特徴とする部品実装システム。 - 請求項9に記載の部品実装システムにおいて、
さらに、前記第1の方向、及び前記第2の方向とは異なる第3の方向へ前記塗布部を移動させる第2の移動部を有し、
前記第1の移動部によって前記塗布部が動く速さは、前記第2の移動部によって前記塗布部が動く速さより速いことを特徴とする部品実装システム。 - 請求項13に記載の塗布装置において、
前記第1の移動部によって前記塗布部が動く距離は、前記第2の移動部によって前記塗布部が動く距離よりも長いことを特徴とする部品実装システム。 - 請求項9の部品実装システムにおいて、
前記第1の運動は前記基板の上方についての運動であることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項1に記載の部品実装システムにおいて、
前記第2の運動の運動距離は、前記回転体の回転角の関数として表現されることを特徴とする部品実装システム。
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JP2011110524A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Canon Machinery Inc | 塗布装置 |
-
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- 2012-02-29 JP JP2012042683A patent/JP5871656B2/ja active Active
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