CN211320067U - 芯片装片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片装片机，其包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧。本实用新型的芯片装片机通过采用双工位装片，提高了装片的产能和效率。同时，本实用新型的芯片装片机还具有较高的装片精度，充分满足了现代化工业生产的装片需求。

Description

芯片装片机

技术领域

本发明涉及一种芯片装片机，尤其涉及一种双工位的芯片装片机。

背景技术

装片机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机的装片精度正向着亚微米级发展，进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。然而，在提高精度的同时，为了满足产能的需求，工业生产中还对装片机的装片效率提出了需求。因此，针对如何提高装片机的装片效率，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种芯片装片机，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种芯片装片机，其包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧；

所述芯片供给机构包括：晶圆台、位于所述晶圆台上方的第一视觉；

任一所述装片工位包括：第一传送机构、校正机构、第二传送机构、装片机构；

所述第一传送机构包括：第一传送臂、设置于所述第一传送臂一端的吸嘴，所述第一传送臂于所述晶圆台和校正机构之间进行往复枢转运动；所述校正机构包括：校正台、设置于所述校正台上方的第二视觉，所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，同时以第二视觉的中心为目标点进行XY运动校正；

所述第二传送机构包括：第二传送臂、设置有所述第二传送臂一端的吸嘴，所述第二传送臂于所述校正机构与装片机构之间进行往复直线运动，且所述第二传送臂自身进行枢转运动；所述装片机构包括：装片台、位于所述装片台上方的第三视觉。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述晶圆台设置于一XY机构上，所述 XY机构调节所述晶圆台于所述第一装片工位以及第二装片工位之间进行XY方向的运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述第一传送机构还包括：第一电机，其与所述第一传送臂的另一端传动连接，所述第一电机驱动所述第一传送臂于所述晶圆台和校正机构之间进行往复枢转运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述校正台的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定，一个第二电机带动所述校正台旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述校正台设置于一XY机构上，所述 XY机构调节所述校正台于所述第一传送机构和第二传送机构之间进行XY方向的运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述第二传送机构还包括：第三电机，其与所述第二传送臂的另一端传动连接，所述第三电机驱动所述第二传送臂进行枢转运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述第三电机所在的机座由一直线电机或者丝杆驱动，所述第二传送机构在校正机构和装片机构之间进行X方向的运动。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述装片机构还包括水平校准组件，其包括：水平校准台以及多个校准螺栓，所述装片台的至少四角位置通过所述校准螺栓固定于所述水平校准台上。

作为本发明的芯片装片机的改进，所述第二传送臂的长度小于所述第一传送臂的长度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的芯片装片机通过采用双工位装片，提高了装片的产能和效率。同时，本发明的芯片装片机还具有较高的装片精度，充分满足了现代化工业生产的装片需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的芯片装片机一具体实施方式的俯视图；

图2为芯片装片机中XY机构的结构示意图；

图3为芯片装片机中水平校准组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-3所示，本发明提供一种芯片装片机，其用于集成电路中芯片与基板之间的组装。具体地，所述芯片装片机包括：芯片供给机构300、第一装片工位100以及第二装片工位200。

其中，所述芯片供给机构300用于提供待组装的芯片，其中芯片是来自于一个较大尺寸的晶圆，晶圆经过预先切割形成多个小尺寸的芯片。所述芯片供给机构300包括：晶圆台301、位于所述晶圆台301上方的第一视觉302。所述晶圆台301用于承载大尺寸晶圆，其上的第一视觉302用于校正晶圆台 301的位置，以方便第一传送机构2的精确取片，否则取片时芯片位置的误差会影响后续的装片。

此外，所述晶圆台301设置于一XY机构400上，所述XY机构400调节所述晶圆台于所述第一装片工位100以及第二装片工位200之间进行XY方向的运动。

所述XY机构400调节所述晶圆台301进行XY方向的运动。具体地，所述XY机构400包括：第一底座401、供所述第一底座401沿X方向滑动的第一导轨402、设置于所述第一底座401上的第二底座403、供所述第二底座403 沿Y方向滑动的设置于所述第一底座401上的第二导轨404。从而，所述XY 机构400可根据第一视觉302的校准结果，调节晶圆台301的空间位置。

所述第一装片工位100以及第二装片工位200镜像对称设置于所述芯片供给机构300的两侧，两个装片工位可独立同步工作，如此提高了装片的产能和效率。

具体地，任一所述装片工位100、200包括：第一传送机构2、校正机构 3、第二传送机构4、装片机构5。

所述第一传送机构2用于将芯片供给机构300上的芯片周转至校正机构3 处，其包括：第一传送臂21、设置于所述第一传送臂21一端的吸嘴。

其中，所述第一传送臂21于所述晶圆台301和校正机构3之间进行往复枢转运动。为了实现所述第一传送臂21的枢转运动，所述第一传送机构2还包括：第一电机22，其与所述第一传送臂21的另一端传动连接，所述第一电机22驱动所述第一传送臂21于所述晶圆台301和校正机构3之间进行往复枢转运动。相应的，所述第一传送臂21的长度和运动行程被设计为刚好覆盖所述晶圆台301和校正机构3之间的距离。

所述校正机构3用于对芯片进行二次校正，以克服第一传送机构2取片时的位置误差，其包括：校正台31、设置于所述校正台31上方的第二视觉 32。

其中，所述校正台31能够以自身轴线为转轴进行旋转校准，同时以第二视觉32的中心为目标点进行XY运动校正。

具体地，所述校正台31的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定，一个第二电机33带动所述校正台31旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。从而，校正时，根据第二视觉32的检测结果，第二电机33 带动校正台31进行顺时针或者逆时针的旋转，以到达适于第二传送机构4准确取片的位置。

同时，为了使得所述校正台31具有合适的校正位置，所述校正台31设置于一XY机构上，所述XY机构调节所述校正台于所述第一传送机构和第二传送机构之间进行XY方向的运动。如此，所述XY机构可调节校正台31的位置，便于第一传动臂21将芯片放置到校正台31上。此处所称XY机构与上述 XY机构400相同，因此不对其结构进行重复介绍。

所述第二传送机构4用于将校正机构3上的芯片周转至装片机构5处，其包括：第二传送臂41、设置于所述第二传送臂41一端的吸嘴。

其中，所述第二传送臂41于所述校正机构3与装片机构5之间进行往复直线运动，且所述第二传送臂41自身还进行枢转运动。如此设置，可提高后续的装片精度。这是因为，由于第二传送臂41能够进行直线运动，从而上述运动方式允许第二传送臂41的长度较短，而短臂的传送臂其枢转时带来的误差会相应减小，进而实现了装片精度的提高。

为了实现所述第二传送臂41的枢转运动，所述第二传送机构4还包括：第三电机42，其与所述第二传送臂41的另一端传动连接，所述第三电机42 驱动所述第二传送臂41于所述校正机构3与装片机构5之间进行往复枢转运动。相应的，所述第二传送臂41的长度和运动行程被设计为刚好覆盖所述校正机构3和装片机构5之间的距离。

进一步地，为了实现第二传送臂41的直线运动，所述第三电机41所在的机座由一直线电机43或者丝杆43驱动，所述第二传送机构在校正机构和装片机构之间进行X方向的运动。

所述装片机构5用于实现芯片与基板之间的组装，其装片台51、位于所述装片台51上方的第三视觉52。其中，基板上被预先涂覆有胶水，芯片由第二传送机构4取片，并放置在合适的装片位置，通过胶水与基板结合固定。

此外，在芯片装片时，要求装片台51具有较好的水平度，因此所述装片机构5还包括水平校准组件，其包括：水平校准台53以及多个校准螺栓54，所述装片台51的至少四角位置通过所述校准螺栓54固定于所述水平校准台 53上。从而，通过调节上述校准螺栓54，可使得装片台51相对水平校准台 53保持水平，以保证装片的精度。

综上所述，本发明的芯片装片机通过采用双工位装片，提高了装片的产能和效率。同时，本发明的芯片装片机还具有较高的装片精度，充分满足了现代化工业生产的装片需求。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种芯片装片机，其特征在于，所述芯片装片机包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧；

所述芯片供给机构包括：晶圆台、位于所述晶圆台上方的第一视觉；

任一所述装片工位包括：第一传送机构、校正机构、第二传送机构、装片机构；

所述第一传送机构包括：第一传送臂、设置于所述第一传送臂一端的吸嘴，所述第一传送臂于所述晶圆台和校正机构之间进行往复枢转运动；所述校正机构包括：校正台、设置于所述校正台上方的第二视觉，所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，同时以第二视觉的中心为目标点进行XY运动校正；

所述第二传送机构包括：第二传送臂、设置有所述第二传送臂一端的吸嘴，所述第二传送臂于所述校正机构与装片机构之间进行往复直线运动，且所述第二传送臂自身进行枢转运动；所述装片机构包括：装片台、位于所述装片台上方的第三视觉。

2.根据权利要求1所述的芯片装片机，其特征在于，所述晶圆台设置于一XY机构上，所述XY机构调节所述晶圆台于所述第一装片工位以及第二装片工位之间进行XY方向的运动。

3.根据权利要求1所述的芯片装片机，其特征在于，所述第一传送机构还包括：第一电机，其与所述第一传送臂的另一端传动连接，所述第一电机驱动所述第一传送臂于所述晶圆台和校正机构之间进行往复枢转运动。

4.根据权利要求1所述的芯片装片机，其特征在于，所述校正台的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定，一个第二电机带动所述校正台旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。

5.根据权利要求4所述的芯片装片机，其特征在于，所述校正台设置于一XY机构上，所述XY机构调节所述校正台于所述第一传送机构和第二传送机构之间进行XY方向的运动。

6.根据权利要求1所述的芯片装片机，其特征在于，所述第二传送机构还包括：第三电机，其与所述第二传送臂的另一端传动连接，所述第三电机驱动所述第二传送臂进行枢转运动。

7.根据权利要求6所述的芯片装片机，其特征在于，所述第三电机所在的机座由一直线电机或者丝杆驱动，所述第二传送机构在校正机构和装片机构之间进行X方向的运动。

8.根据权利要求2或5所述的芯片装片机，其特征在于，所述XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨。

9.根据权利要求1所述的芯片装片机，其特征在于，所述装片机构还包括水平校准组件，其包括：水平校准台以及多个校准螺栓，所述装片台的至少四角位置通过所述校准螺栓固定于所述水平校准台上。

10.根据权利要求1所述的芯片装片机，其特征在于，所述第二传送臂的长度小于所述第一传送臂的长度。

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