JP2013168613A - 積層基板の製造方法および積層基板構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の積層体形成工程、フィラー除去工程、およびビア電極形成工程を実施して積層基板を製造する。第1の積層体形成工程は、フィラー含有樹脂層と電子部品搭載基板とを積層した第1の積層体を形成する。フィラー含有樹脂層は、主面に開口ビアホールが形成される。フィラー除去工程は、前記第1の積層体から前記ホール内に露出する前記フィラーを除去する。ビア電極形成工程は、前記フィラーが除去された前記ホール内にビア電極を形成する。
【選択図】図1
Description
上記フィラー除去工程では、ホール内壁に露出したフィラーを除去することにより、フィラー痕が形成されてホール内壁が粗面化する。すると、ビア電極形成工程では内壁を粗面化したホール内にビア電極を形成することになり、ビア電極のフィラー含有樹脂層との密着性および導通信頼性を向上させることができる。
上記デスミア工程ではホール内の残渣が除去される。デスミア工程で、上記デスミア液を用いると、フィラー含有樹脂層を構成する樹脂が溶解してホール内壁に多数のフィラーが露出する。そのためフィラー除去工程では、デスミア工程でホール内壁に露出した多数のフィラーを除去することになり、多数のフィラー痕を形成してホール内壁を大幅に粗面化し、ビア電極の導通信頼性や樹脂層との密着性をより向上させることができる。
上記デスミア工程によりフィラー含有樹脂層の主面でも樹脂が溶解して多数のフィラーが露出することになる。フィラー除去工程でそれらのフィラーを除去することにより、フィラー含有樹脂層の主面に多数のフィラー痕を形成して粗面化することができる。すると、そのフィラー含有樹脂層の主面に設けるカバー層とフィラー含有樹脂層との密着性を向上させることができる。
超音波洗浄によってフィラー含有樹脂層の表面に露出するフィラーを容易に除去することができる。
この構成では、ビア電極の導通信頼性が極めて高いものになる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る積層基板構造および積層基板の製造方法を説明する模式図であり、製造工程の各段階における積層基板1の断面を示している。
なお、フィラー含有樹脂層4は、無機フィラー4Aが分散された樹脂シートからなる。この樹脂シートは、熱硬化性を持つものであり、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などを主材とするものである。無機フィラー4Aは、SiO2やアルミナ等の酸化物、窒化アルミや窒化ケイ素等の窒化物などである。無機フィラー4Aはここでは球状で図示するが、紐状や切片状などの形状であってもよく、多様な形状のものが混合されていてもよい。
なお、デスミア液に積層体1を含浸させた状態で超音波洗浄を実施してもよく、その場合、樹脂層4の表面の粗面化の程度は低減するが、積層体をデスミア液から純水に含浸し直す手間を省いて工程を簡易化することができる。超音波洗浄処理は、デスミア処理の後、且つ後述する導体充填処理の前に実施すると好適である。
なお、カバー層5は、Bステージ状態の樹脂シートを圧着するほか、Cステージ状態の樹脂シートを接着剤により接着するようにしてもよい
次に、図1(S5)に示す導体充填処理を実施する。ここでは熱硬化性を持つ導電性ペースト6をビアホール4Bに充填する。前述のデスミア処理によりビアホール4Bの表面には無機フィラー4Aが除去されたフィラー痕4Dが形成されているため、このフィラー痕4Dに導電性ペースト6が入り込むことにより、導電性ペースト6と樹脂層4との密着性が高まる。
図2は、本発明の第2の実施形態に係る積層基板を説明する模式図である。
2…基板
2A…実装電極
3…電子部品
4…フィラー含有樹脂層
4A…無機フィラー
4B…ビアホール
4C…スミア
4D…フィラー痕
5…カバー層
6…導電性ペースト(ビア電極)
7…金属箔
Claims (7)
- 主面に開口するホールが形成されたフィラー含有樹脂層と、基板と、を積層した積層体を形成する積層体形成工程、
前記積層体から前記ホール内に露出するフィラーを除去するフィラー除去工程、および、
前記フィラーが除去されたホール内にビア電極を形成するビア電極形成工程、
を実施する積層基板の製造方法。 - 前記フィラー除去工程の前工程に、前記積層体から前記ホール内の残渣を除去するデスミア工程を実施する、請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- 前記デスミア工程は、前記フィラー含有樹脂層を構成する樹脂に対する溶解性を持つデスミア液を用いる、請求項2に記載の積層基板の製造方法。
- 前記デスミア工程は、前記ホールの内壁とともに前記フィラー含有樹脂層の主面を前記デスミア液に含浸させる工程であり、
前記フィラー除去工程は、前記ホールの内壁とともに前記フィラー含有樹脂層の主面に露出したフィラーを除去する工程であり、
前記フィラー除去工程の後工程で、前記フィラー含有樹脂層の主面を覆うカバー層を積層するカバー層形成工程を実施する、請求項3に記載の積層基板の製造方法。 - 前記フィラー除去工程は、前記積層体を処理液に含浸させた状態で超音波洗浄する工程である、請求項1〜4のいずれかに記載の積層基板の製造方法。
- 基板に積層されていて、主面に開口するホールが形成されていて、前記ホールの内壁面に前記フィラーが除去されてなるフィラー痕が形成されているフィラー含有樹脂層と、
前記ホールおよび前記フィラー痕に充填されているビア電極と、
を備える積層基板構造。 - 前記ホールおよび前記ビア電極は、前記フィラー含有樹脂層の主面側で開口径が広がるテーパ形状である、請求項6に記載の積層基板構造。
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