JP2013166194A - 半導体素子とその製造方法 - Google Patents
半導体素子とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013166194A JP2013166194A JP2012030131A JP2012030131A JP2013166194A JP 2013166194 A JP2013166194 A JP 2013166194A JP 2012030131 A JP2012030131 A JP 2012030131A JP 2012030131 A JP2012030131 A JP 2012030131A JP 2013166194 A JP2013166194 A JP 2013166194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- base material
- bonding
- bonding layer
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Micromachines (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
【解決手段】第1の基材21と、第2の基材31と、可動部3及び可動部3と電気的に接続される接合部10を備え、第1の基材21と第2の基材31との間に配置される機能部と、を有して構成され、可動部3は第1の基材21と第2の基材31との間において変位可能に設けられ、接合部10の第2の基材31と対向する側に、密着層23と、第1の下地層24と、及び第1の接合層25と、がこの順に積層されてなり、第2の基材31の第1の接合層25と対向する位置に第2の接合層35が形成されてなり、第1の接合層25と第2の接合層35とが接合される半導体素子1。
【選択図】図2
Description
前記接合部の前記第2の基材と対向する側に、酸化アルミニウム、又は窒化物からなる密着層と、白金族元素からなる第1の下地層と、Auからなる第1の接合層と、がこの順に積層されてなり、前記第2の基材の前記第1の接合層と対向する位置にAuからなる第2の接合層が形成されてなり、前記第1の接合層と前記第2の接合層とが接合されていることを特徴とする。
前記接合部の前記第2の基材と対向する側に、酸化アルミニウム、又は窒化物からなる密着層を成膜し、前記密着層をパターン形成する工程(a)と、白金族元素からなる第1の下地層、及びAuからなる第1の接合層、をこの順に成膜し、前記第1の下地層及び前記第1の接合層をパターン形成する工程(b)と、前記機能部をパターン形成し、前記機能部と前記第1の基材との間にある前記第1の絶縁層の一部をエッチング除去する工程(c)と、前記第2の基材の前記第1の接合層と対向する位置にAuからなる第2の接合層をパターン形成する工程(d)と、前記第1の接合層と前記第2の接合層とを接合する工程(e)と、を含むことを特徴とする。
よって、本発明によれば、高品質な接合を有する半導体素子とその製造方法を提供することができる。
各図に示す半導体素子に関しては、Y方向が左右方向であり、Y1方向が左方向でY2方向が右方向、X方向が前後方向であり、X1方向が前方向でX2方向が後方向である。また、X方向とY方向の双方に直交する方向がZ方向で上下方向であり、Z2方向が上方向でZ1方向が下方向である。なお、各図面は、見やすくするために寸法を適宜異ならせて示している。
2 機能部
3 可動部
4 錘部
5 枠体部
5a 枠体固定部
6、7、8、9 回動支持部
10、11、12 接合部
10a、11a、12a 固定部
20 センサ基板
21 第1の基材
22 第1の絶縁層
23 密着層
24 第1の下地層
25 第1の接合層
26 接続孔
27 SOI層
30 配線基板
31 第2の基材
32 第2の絶縁層
34 第2の下地層
35 第2の接合層
36 固定電極層
37 配線層
40、41、42 連結部
50、51、52 支持連結部
Claims (10)
- 第1の基材と、第2の基材と、可動部及び前記可動部と電気的に接続される接合部を備え、前記第1の基材と前記第2の基材との間に配置される機能部と、前記接合部と前記第1の基材との間に酸化物からなる第1の絶縁層と、を有して構成され、
前記可動部は前記第1の基材と前記第2の基材との間において変位可能に設けられ、
前記接合部の前記第2の基材と対向する側に、酸化アルミニウム、又は窒化物からなる密着層と、白金族元素からなる第1の下地層と、Auからなる第1の接合層と、がこの順に積層されてなり、
前記第2の基材の前記第1の接合層と対向する位置にAuからなる第2の接合層が形成されてなり、
前記第1の接合層と前記第2の接合層とが接合されていることを特徴とする半導体素子。 - 前記機能部が前記可動部及び前記接合部の周囲を囲む枠体部を有して構成され、
前記枠体部と前記第1の基材との間に前記第1の絶縁層を有し、
前記枠体部の前記第2の基材と対向する側に、前記密着層、前記第1の下地層、及び前記第1の接合層がこの順に積層されてなり、
前記第2の基材の前記枠体部と対向する位置に前記第2の接合層が形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。 - 前記窒化物が、窒化シリコン、窒化アルミニウムからなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体素子。
- 前記第1の下地層が、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、及び白金からなる群から選ばれる少なくとも1つの金属、又はその合金からなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 前記第1の基材及び前記第2の基材がシリコンからなり、前記酸化物が酸化シリコンからなることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 前記第1の接合層の厚さが、0.05〜0.2μmであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 前記密着層の厚さが、0.02〜0.2μmであることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 前記密着層の外周が、前記第1の下地層及び前記第1の接合層の外周より外側に位置していることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 第1の基材と、第2の基材と、可動部及び前記可動部と電気的に接続される接合部を備え、前記第1の基材と前記第2の基材との間に配置される機能部と、前記接合部と前記第1の基材との間に酸化物からなる第1の絶縁層と、を有して構成され、前記可動部は前記第1の基材と前記第2の基材との間において変位可能に設けられる半導体素子の製造方法において、
前記接合部の前記第2の基材と対向する側に、酸化アルミニウム、又は窒化物からなる密着層を成膜し、前記密着層をパターン形成する工程(a)と、
白金族元素からなる第1の下地層、及びAuからなる第1の接合層、をこの順に成膜し、前記第1の下地層及び前記第1の接合層をパターン形成する工程(b)と、
前記機能部をパターン形成し、前記機能部と前記第1の基材との間にある前記第1の絶縁層の一部をエッチング除去する工程(c)と、
前記第2の基材の前記第1の接合層と対向する位置にAuからなる第2の接合層をパターン形成する工程(d)と、
前記第1の接合層と前記第2の接合層とを接合する工程(e)と、を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記第1の基材、前記第2の基材、及び前記機能部がシリコンからなり、前記第1の絶縁層が酸化シリコンからなり、前記第1の絶縁層の一部がフッ化水素酸を含むエッチング剤によりエッチング除去されることを特徴とする請求項9に記載の半導体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012030131A JP5912048B2 (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012030131A JP5912048B2 (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 半導体素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013166194A true JP2013166194A (ja) | 2013-08-29 |
JP5912048B2 JP5912048B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=49177065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012030131A Active JP5912048B2 (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5912048B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017041304A (ja) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | 国立大学法人東北大学 | Memsデバイス、memsスイッチ及びmemsスイッチの製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06201862A (ja) * | 1992-10-10 | 1994-07-22 | Robert Bosch Gmbh | マイクロアクチュエータ |
JP2007266318A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置およびその製造方法 |
JP2009059941A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Seiko Instruments Inc | 気密パッケージ及び気密パッケージの製造方法 |
JP2010528881A (ja) * | 2007-06-04 | 2010-08-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Memsパッケージの製造方法 |
WO2010101986A1 (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | S3C, Inc. | Media-compatible electrically isolated pressure sensor for high temperature applications |
-
2012
- 2012-02-15 JP JP2012030131A patent/JP5912048B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06201862A (ja) * | 1992-10-10 | 1994-07-22 | Robert Bosch Gmbh | マイクロアクチュエータ |
JP2007266318A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置およびその製造方法 |
JP2010528881A (ja) * | 2007-06-04 | 2010-08-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Memsパッケージの製造方法 |
JP2009059941A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Seiko Instruments Inc | 気密パッケージ及び気密パッケージの製造方法 |
WO2010101986A1 (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | S3C, Inc. | Media-compatible electrically isolated pressure sensor for high temperature applications |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017041304A (ja) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | 国立大学法人東北大学 | Memsデバイス、memsスイッチ及びmemsスイッチの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5912048B2 (ja) | 2016-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5187441B2 (ja) | Mems素子およびその製造方法 | |
TWI310366B (en) | Wafer-level package structure, and sensor device obtained from the same | |
TWI486303B (zh) | 由至少兩種半導體基材構成的複合物及其製造方法(二) | |
JP6247006B2 (ja) | 電子デバイス、発振器及び電子デバイスの製造方法 | |
US8261427B2 (en) | Methods for manufacturing crystal devices | |
TW200836325A (en) | Functional element | |
WO2007061047A1 (ja) | ウェハレベルパッケージ構造体およびその製造方法 | |
TW201014156A (en) | Piezoelectric device and method for manufacturing same | |
JP6281883B2 (ja) | パッケージ形成方法 | |
JP5828406B2 (ja) | 基板の接合方法 | |
JP5912048B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
WO2011111540A1 (ja) | 物理量センサ | |
WO2012014792A1 (ja) | 物理量センサ及びその製造方法 | |
JP2009020001A (ja) | 加速度センサ | |
KR102228131B1 (ko) | 전자 디바이스 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
JP2004198243A (ja) | 加速度センサとその製造方法 | |
JP5139673B2 (ja) | 三次元配線及びその製造方法、力学量センサ及びその製造方法 | |
JP6383138B2 (ja) | 電子デバイス | |
JP6230286B2 (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2013050320A (ja) | 物理量センサ | |
JP5095930B2 (ja) | Memsデバイスおよびその製造方法 | |
JP5262658B2 (ja) | 力学量センサおよびその製造方法 | |
JP2012049298A (ja) | 多孔質金属を電気的接続に用いたデバイス、及び配線接続方法 | |
US20140374853A1 (en) | Component including means for reducing assembly-related mechanical stresses and methods for manufacturing same | |
JP2010223599A (ja) | 機能素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20140904 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5912048 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |