JP2013153106A - 増幅素子実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】増幅素子の交換に際し、加える熱が少なくて済む増幅素子実装基板を提供する。
【解決手段】増幅素子実装基板は、裏面に、側面に沿って配置される第１のパッド及び側面と離間して配置される第２のパッドを有する増幅素子と、増幅素子の裏面と対向する第１の面に、側面に設けられる第１の接続パターンに第１の導体パターンにより接続する第１のプリントパターン、及び側面に設けられる第２の接続パターンに第２の導体パターンにより接続する第２のプリントパターンを備える子基板と、子基板の第１の面に対向する第２の面に対向して設けられ、第１の接続パターンと接続する第１の接続部及び第２の接続パターンと接続する第２の接続部を備える親基板と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は増幅素子実装基板に関する。

従来の増幅素子実装基板においては、素子の裏面に基板と接続するためのパッドを有する増幅素子が、この裏面のパッド全体を半田づけして基板に固定されていた。

図２は、裏面にパッドを有する増幅素子１０の底面図である。図２に示すように、この裏面のパッド１０Ａは増幅素子１０の側面に沿って配置されるパッドより表面積が大きい。

ここで、このような裏面のパッド１０Ａを有する増幅素子１０が故障し、交換をするためにはこの裏面のパッド１０Ａに施された半田を溶かす必要がある。この裏面のパッド１０Ａの半田を溶かすだけの熱を加えると、基板のパターン及び基板に実装された部品が熱により損傷することがある。

特開平４−１５９７９９号公報

従って、増幅素子の交換に際し、加える熱が少なくて済む増幅素子実装基板が求められている。

上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態は、裏面に、側面に沿って配置される第１のパッド及び側面と離間して配置される、第１のパッドより面積が大きい第２のパッドを有する増幅素子と、誘電体により形成され、増幅素子の裏面と対向する第１の面に第１のパッドと対応する位置に配置され、側面に設けられる第１の接続パターンに第１の導体パターンにより接続する第１のプリントパターン、及び第１の面に第２のパッドと対応する位置に配置され、側面に設けられる第２の接続パターンに第２の導体パターンにより接続する第２のプリントパターンを備える子基板と、子基板の第１の面に対向する第２の面に対向して設けられ、第１の接続パターンと接続する第１の接続部及び第２の接続パターンと接続する第２の接続部を備える親基板と、を備える増幅素子実装基板を提供する。

増幅素子実装基板の構成を示す分解斜視図である。 裏面にパッドを有する増幅素子の底面図である。

以下、増幅素子実装基板の一実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。

本実施形態の増幅素子実装基板は、裏面に、側面に沿って配置される第１のパッド及び側面と離間して配置される、第１のパッドより面積が大きい第２のパッドを有する増幅素子と、誘電体により形成され、増幅素子の裏面と対向する第１の面に第１のパッドと対応する位置に配置され、側面に設けられる第１の接続パターンに第１の導体パターンにより接続する第１のプリントパターン、及び第１の面に第２のパッドと対応する位置に配置され、側面に設けられる第２の接続パターンに第２の導体パターンにより接続する第２のプリントパターンを備える子基板と、子基板の第１の面に対向する第２の面に対向して設けられ、第１の接続パターンと接続する第１の接続部及び第２の接続パターンと接続する第２の接続部を備える親基板と、を備える。

図１は、本実施形態の増幅素子実装基板の構成を示す分解斜視図である。図１に示すように、増幅素子実装基板は、裏面に、側面に沿って配置される第１のパッド１１及び側面と離間して配置される第２のパッド１２を有する増幅素子１０と、第１の面である増幅素子１０の裏面と対向する面に第１のパッド１１と対応する位置に配置され、側面に設けられる第１の接続パターン２３に接続する第１のプリントパターン２１、及び第２のパッド１２と対応する位置に配置され、側面に設けられる第２の接続パターン２７に接続する第２のプリントパターン２４を備える子基板２０と、子基板２０の第１の面に対向する第２の面に対向して設けられ、第１の接続パターン２３と接続する第１の接続部３１及び第２の接続パターン２７と接続する第２の接続部３２を備える親基板３０と、を備える。

子基板２０は、誘電体により形成され、第１のプリントパターン２１と第１の接続パターン２３とを接続する第１の導体パターン２２と、第２のプリントパターン２４と第２の接続パターン２７とを接続する第２の導体パターン２５と、をさらに備える。

第１の導体パターン２２は、子基板２０の上面に配置される。第２の導体パターン２５は、子基板２０の内部において接続パターン２７に接続された導体層２５Ｂと、この導体層２５Ｂと第２のプリントパターン２４とを接続する接続導体としてのスルーホール２５Ｃと、を備える。

スルーホール２５Ｃは内部が導体によってメッキされた縦穴である。子基板２０はスルーホール２５Ｃを複数有していてもよい。

増幅素子１０が第２のパッド１２を複数有する場合は、子基板２０は第２のパッド１２に対応する位置に第２のプリントパターン２４を複数有する。この場合、複数の第２の導体パターン２５は、互いに他の第２の導体パターン２５を避けて、接触しないように配置される。この場合、子基板２０は多層基板を用いることができる。

第２のパッド１２が第１のパッド１１より面積が大きい場合には、第２の接続パターン２７は第１の接続パターン２３より面積を大きくすることが望ましい。

子基板２０は、第１の接続パターン２３と第２の接続パターン２７とを側面に有する。

第１の接続部３１と第２の接続部３２とは、子基板２０が親基板３０に載置された場合に、子基板２０の周囲に配置される。すなわち、子基板２０の裏面には第１の接続部３１も第２の接続部３２も設けない。

なお、本実施形態においては第１の導体パターン２２が子基板２０の表面に設けられ、第２の導体パターン２５が子基板２０の内部に設けられる例を示したが、第１の導体パターン２２が子基板２０の内部に設けられ、第２の導体パターン２５が子基板２０の表面に設けられてもよい。

増幅素子１０、子基板２０、及び親基板３０は、例えばクリーム半田を接続する部分に塗布した後、リフロー炉により加熱することにより接続される。

以上述べたように、本実施形態の増幅素子実装基板は、裏面に、側面に沿って配置される第１のパッド１１及び側面と離間して配置される第２のパッド１２を有する増幅素子１０と、増幅素子１０の裏面と対向する面に、側面に設けられる第１の接続パターン２３に接続する第１のプリントパターン２１、及び増幅素子１０の裏面と対向する面に配置され、側面に設けられる第２の接続パターン２７に接続する第２のプリントパターン２４を備える子基板２０と、子基板２０の第１の面に対向する第２の面に設けられ、第１の接続パターン２３と接続する第１の接続部３１及び第２の接続パターン２７と接続する第２の接続部３２を備える親基板３０と、を備える。

従って、第１の接続部３１と第２の接続部３２とが子基板２０の外周に沿って配置されるため、増幅素子１０を交換する際には、より少ない熱によって子基板２０を親基板３０から取り外すことが可能となるという効果がある。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１０：増幅素子
１１：第１のパッド
１２：第２のパッド
２０：子基板
２１：第１のプリントパターン
２２：第１の導体パターン
２３：第１の接続パターン
２４：第２のプリントパターン
２５：第２の導体パターン
２７：第２の接続パターン
３０：親基板
３１：第１の接続部
３２：第２の接続部

Claims (2)

1. 裏面に、側面に沿って配置される第１のパッド及び側面と離間して配置される、前記第１のパッドより面積が大きい第２のパッドを有する増幅素子と、
   誘電体により形成され、前記増幅素子の裏面と対向する第１の面に前記第１のパッドと対応する位置に配置され、側面に設けられる第１の接続パターンに第１の導体パターンにより接続する第１のプリントパターン、及び前記第１の面に前記第２のパッドと対応する位置に配置され、側面に設けられる第２の接続パターンに第２の導体パターンにより接続する第２のプリントパターンを備える子基板と、
   前記子基板の前記第１の面に対向する第２の面に対向して設けられ、前記第１の接続パターンと接続する第１の接続部及び前記第２の接続パターンと接続する第２の接続部を備える親基板と、
   を備える増幅素子実装基板。
2. 前記第２の導体パターンは、
   スルーホールを備える請求項１記載の増幅素子実装基板。

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