JP2013152506A - コンピュータ断層撮影方法及びコンピュータ断層撮影システム - Google Patents

Abstract

【課題】被検体の断層画像情報を用いた処理によって加工された情報を依頼元に提供することができ、この情報の提供に対して適切な料金を算出できるコンピュータ断層撮影方法を提供する。
【解決手段】コンピュータ断層撮影システム（Ｘ線ＣＴ装置）の回転テーブル上に被検体を載せ、回転テーブルを回転させてＸ線源から被検体にＸ線を照射する。被検体を透過したＸ線が放射線検出器で検出され、検出された放射線検出信号を用いて被検体の断層画像が再構成される。断層画像情報を用いた解析処理により、例えば、被検体の欠陥分析が行われ、被検体の欠陥画像情報が作成される。被検体の断層画像情報を得るために要した費用、及び解析処理の解析項目に応じたポイントを用いて算出した費用に基づいて、被検体の断層画像情報及び欠陥画像情報を提供する料金を算出する。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンピュータ断層撮影方法及びコンピュータ断層撮影システムに係り、特に、Ｘ線の被検体への照射により得られたこの被検体の断層像の情報を用いた解析を支援するのに好適なコンピュータ断層撮影方法及びコンピュータ断層撮影システムに関する。

コンピュータ断層撮影装置（Ｘ線ＣＴ装置）を用いた、工業製品等の被検体の断層像の撮影が知られている（例えば、特開２０００−９６６２号公報参照）。このＸ線ＣＴ装置は、被検体に照射するＸ線を発生するＸ線源、被検体を載せて被検体を走査する、回転テーブル等を有する走査装置、被検体を透過したＸ線を検出するＸ線検出装置、及びＸ線検出装置から出力されたＸ線検出信号を用いて被検体の断層像を再構成する断層像再構成装置（コンピュータ）を備えている。

Ｘ線ＣＴ装置によって得られた被検体の断層像の情報を利用した被検体の解析の例が、特開２００７−１７３１４号公報に記載されている。特開２００７−１７３１４号公報では、被検体の密度分析が被検体の断層像の情報を用いて行われている。また、この密度分析を、鋳造品の鋳巣、コンクリート材の内部ひび割れ及び溶接部の欠陥などの構造物の内部における欠陥の解析、または構造物の内部構造の解析に適用することが記載されている。特開２００６−３２９９１７号公報も、断層画像情報を用いた鋳造品の内部の欠陥を抽出する処理の一例を記載している。

また、特開２００２−２５９８３４号公報には、ユーザが希望するコンピュータを用いた解析に関するサービスを提供する際に、コンピュータによって得られた解析データをユーザ宛てに送信する際に、その解析に要した料金情報も一緒に送信することが記載されている。特開２００２−２５９８３４号公報では、解析結果のデータ量及び出力形式に応じた料金の算出に用いる課金単価情報をメモリに予め格納しておき、ユーザに送信する解析結果のデータ量及びその課金単価情報に基づいて料金情報を算出している。

特開２０００−９６６２号公報 特開２００７−１７３１４号公報 特開２００２−２５９８３４号公報 特開２００６−３２９９１７号公報

Ｘ線ＣＴ装置を用いた工業製品等の被検体の断層像の撮影は、ユーザが購入したＸ線ＣＴ装置を用いて行っている。しかしながら、Ｘ線ＣＴ装置を購入することができないが、Ｘ線ＣＴ装置で得られる被検体の断層像の情報を利用したいと考えているユーザが存在する。このようなユーザに対しては、Ｘ線ＣＴ装置を購入してもらうのではなく、Ｘ線ＣＴ装置の製造メーカが、Ｘ線ＣＴ装置を貸与するとともにオペレータを派遣し、Ｘ線ＣＴ装置による被検体の断層像の取得、及び取得した断層像の情報を利用した業務を支援することが考えられる。

Ｘ線ＣＴ装置を貸与してもらうユーザは、Ｘ線ＣＴ装置を購入する初期投資が不要となり、しかも、Ｘ線ＣＴ装置の製造メーカからオペレータが派遣されるので、Ｘ線ＣＴ装置を運転するオペレータの養成も不要となる。ユーザは、貸与されたＸ線ＣＴ装置を設置する場所を提供するだけで、派遣されたオペレータの支援も得て、Ｘ線ＣＴ装置を用いて得られる被検体の断層像の情報をより有益に加工された情報として活用することができる。このように、ユーザは、Ｘ線ＣＴ装置に対する初期投資をすることなく、Ｘ線ＣＴ装置を用いた有益なサービスを受けることができる。

一方、Ｘ線ＣＴ装置の製造メーカは、Ｘ線ＣＴ装置の利用を図ることができ、Ｘ線ＣＴ装置を用いたサービスに対する対価をユーザから受けることができる。

本発明の目的は、被検体の断層画像情報を用いた処理によって加工された情報を依頼元に提供することができ、この情報の提供に対して適切な料金を算出することができるコンピュータ断層撮影方法及びコンピュータ断層撮影システムを提供することにある

上記した目的を達成する本発明の目的は、回転テーブルが回転可能に設けられた昇降テーブルを、回転テーブルに載せられた被検体の放射線照射開始位置から放射線照射終了位置まで設定ピッチで移動させるごとに、回転している回転テーブルに載せられた被検体に放射線源から放射線を照射し、
被検体を透過した放射線を複数の放射線検出器で検出し、
放射線の検出により各放射線検出器からそれぞれ出力された放射線検出信号を用いて被検体の断層画像を再構成し、
被検体の再構成された断層画像の情報を用いた処理によって依頼元への提供情報を作成し、
被検体の断層画像情報を得るために要した第１の費用、及び断層画像の情報を用いた処理に適用される解析項目のポイント情報に基づいて算出された、依頼元への提供情報を得るために要した第２の費用を用いて依頼元への提供情報の作成に対する料金を算出することにある。

被検体の再構成された断層画像の情報の処理によって作成された依頼元への提供情報を、この情報を要求している依頼元に提供することができる。さらに、断層画像情報の処理によって得られた依頼元への提供情報に対する費用を、被検体の断層画像情報を得るために要した第１の費用、及び断層画像の情報を用いた処理に適用される解析項目のポイント情報に基づいて算出された、断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要した第２の費用を用いて算出するので、依頼元への提供情報に対して適切な料金を算出することができる。

本発明によれば、被検体の断層画像情報を用いた処理によって加工された情報を依頼元に提供することができ、この情報の提供に対して適切な料金を算出することができる。

本発明の好適な一実施例であるコンピュータ断層撮影方法の手順を示すフローチャートである。 図１に示す制御指令情報を示す説明図である。 図１に示す断層画像再構成の条件情報を示す説明図である。 図１に示す断層画像情報を用いた処理の一例である鋳造欠陥の分析の手順を示すフローチャートである。 図１に示す記憶装置に格納されている入力情報のカテゴリ、解析項目（画像情報処理プログラム）及び出力情報のカテゴリのそれぞれのポイントの例を示す説明図である。 図１に示す断層画像情報を用いた処理の他の例であるＣＡＤ比較の手順を示すフローチャートである。 図１に示す断層画像情報を用いた処理の他の例である鋳造欠陥の分析及び振動解析の手順を示すフローチャートである。 コンピュータ断層撮影方法に用いるコンピュータ断層撮影システムの構成図である。 図８に示すコンピュータ断層撮影システムの縦断面図である。

本発明の実施例を以下に説明する。

本発明の好適な一実施例であるコンピュータ断層撮影方法を、図１から図９を用いて説明する。

本実施例のコンピュータ断層撮影方法を説明する前に、このコンピュータ断層撮影方法に用いられるコンピュータ断層撮影システムを、図８及び図９を用いて説明する。コンピュータ断層撮影システム１は、Ｘ線源装置２、回転テーブル４、昇降テーブル５、回転テーブル上下動装置６、アレイ検出器９、制御装置１０、Ｘ線源制御装置１１、検出回路１３、断層画像再構成装置１４、断層画像情報処理装置１５及び料金演算装置１６を備えている。

Ｘ線源装置２はＸ線源３を有している。Ｘ線源装置２からのＸ線の出射及び停止はＸ線源制御装置１１により制御される。鉛及びタングステン等の放射線遮へい材で制作されたプリコリメータ７がＸ線源装置２の前面に配置され、プリコリメータ７にはＸ線源３から放出されたＸ線がファンビーム状になるように開口部７Ａが形成される。

アレイ検出器９は一列に配置された複数の放射線検出器９Ａを有する。放射線検出器９Ａの個数と同じ数のスリット８Ａが形成されたコリメータ８が、プリコリメータ７と対向して配置される。各放射線検出器９Ａは、コリメータ８の、プリコリメータ７に面する側とは反対側に配置され、コリメータ８の各スリット８Ａに別々に向き合っている。

回転テーブル４、昇降テーブル５、回転テーブル上下動装置６は、プリコリメータ７とコリメータ８の間に配置される。回転テーブル４は、被検体２０を載せるテーブルであり、テーブルを回転させる第１駆動装置（例えば、モータ）２２を有する。平行に配置された一対のガイドレール２３が、昇降テーブル５の上面に設けられて昇降テーブル５の長手方向に伸びている。昇降テーブル５の長手方向に移動する移動体２４が、一対のガイドレール２３上に移動可能に設けられる。移動体２４には、移動体２４をガイドレール２３に沿って移動させる第２駆動装置（図示せず）（例えば、モータ）が設けられる。第１駆動装置２２も移動体２４に設けられる。回転テーブル上下動装置６は、昇降テーブル５と噛み合って上方に向かって伸びる４本の回転ネジ６Ａを有する。これらの回転ネジ６Ａは、第３駆動装置（図示せず）（例えば、モータ）によって回転される。制御装置１０が、第１駆動装置２２、第２駆動装置及び第３駆動装置のそれぞれの駆動開始及び駆動停止を制御する。

検出回路１３は、各放射線検出器９Ａに接続され、さらに、断層画像再構成装置１４に接続される。断層画像情報処理装置１５は断層画像再構成装置１４に接続され、料金演算装置１６が断層画像情報処理装置１５に接続される。ＣＡＤ装置２１が断層画像情報処理装置１５に接続される。記憶装置１７及び表示装置１９が、断層画像再構成装置１４、断層画像情報処理装置１５及び料金演算装置１６にそれぞれ接続される。入力装置１８が制御装置１０及び断層画像情報処理装置１５に接続される。制御装置１０はＸ線源制御装置１１に接続される。同期装置１２がＸ線源制御装置１１及び検出回路１３に接続される。

制御装置１０が開閉器２５を介して電源２６に接続される。図８に示されていないが、Ｘ線源装置２、Ｘ線源制御装置１１、各放射線検出器９Ａ、断層画像再構成装置１４、断層画像情報処理装置１５及び断層画像再構成装置１４が、開閉器２５に接続される。第１駆動装置２２、第２駆動装置及び第３駆動装置がそれぞれ電源２６に接続される。また、料金演算装置１６も、他の開閉器を介して電源２６に接続される。

コンピュータ断層撮影システム１を製造したメーカは、このコンピュータ断層撮影システム１を或るユーザに貸与し、このユーザが準備した場所にコンピュータ断層撮影システム１を設置する。ユーザ（依頼元）が、コンピュータ断層撮影システム１を用いて撮影して得られた或る被検体の断層画像の情報を用いた処理によりその被検体に関する新たな情報得ることを望む場合には、メーカから派遣されたオペレータがユーザの意向を確認してその新たな情報を得るための制御指令情報及び断層画像再構成の条件情報を決定する。オペレータは入力装置１８から決定した制御指令情報及び断層画像再構成の条件情報を入力する。

ユーザが鋳造で作られた或る部品の欠陥情報を取得することを希望している場合を例に挙げて、本実施例のコンピュータ断層撮影方法を、図１に基づいて説明する。

オペレータは、まず、断層画像情報を得る被検体２０を、回転テーブル４上に配置し、回転テーブル４に取り付ける。コンピュータ断層撮影システム１の起動に際して、オペレータは、料金演算装置１６につながる開閉器を閉じ、その後に開閉器２５を閉じる。電源２６から開閉器２５が閉じられると、電源２６から料金演算装置１６に電流が供給される。制御装置１０にも電源２６から電流が供給され、制御装置１０の起動プログラムが立ち上がる。電源２６からの電流は、開閉器２５を閉じることによって、Ｘ線源装置２、Ｘ線源制御装置１１、各放射線検出器９Ａ、断層画像再構成装置１４、及び断層画像情報処理装置１５等にも供給される。

制御指令情報、断層画像再構成の条件情報及び断層画像情報の処理項目を入力する（ステップＳ１）。ユーザ（依頼元）が製造した製品である鋳造製部品の欠陥分析をしたいとの、ユーザからの申し入れを受けた、メーカから派遣されたオペレータは、ユーザと打ち合わせを行って、鋳造製部品の欠陥分析を行うためにコンピュータ断層撮影システム１に入力する制御指令情報（図２参照）及び断層画像再構成の条件情報（図３参照）を決定する。この制御指令情報は、撮影方式、スライスピッチ及び撮影範囲等を含んでいる。また、断層画像再構成の条件情報はピクセルサイズ及び画像サイズ等を含んでいる。

撮影方式には、（ａ）高精細な画像を得る撮影及び（ｂ）短時間撮影がある。高精細な画像を得る撮影は、特開２０００−９６６２号公報に記載された回転テーブル４の回転中心の位置をずらして被検体を載せた回転テーブルを回転させながら被検体の同じ横断面に対して再度Ｘ線を照射する撮影である。短時間撮影は、前述の特開２０００−９６６２号公報に記載された撮影を行わず、被検体にＸ線を照射しながら、被検体を載せた回転テーブルの回転、及び回転テーブルを高さ方向に移動させる撮影方式である。ピクセルサイズは断層画像のピクセルの大きさである。スライスピッチは、断層画像間の距離であり、高さ方向における被検体の撮影間隔を示す。撮影範囲は、被検体に対する、Ｘ線照射開始高さ及びＸ線照射終了高さである。画像サイズは、被検体の水平断面における最終的な断層画像の領域の大きさを規定し、被検体の水平断面に基づいて決定される。

オペレータは、断層画像情報の処理項目である「鋳造製部品の欠陥分析」の情報、及びユーザとの打ち合わせで決定した、この欠陥分析を行うために必要な鋳造製部品（被検体）の断層画像を得るための制御指令情報（撮影方式、スライスピッチ及び撮影範囲の各情報）及び断層画像再構成の条件情報（ピクセルサイズ及び画像サイズの各情報）を、入力装置１８に入力する。鋳造製部品の欠陥分析を行うためには高精細な画像を得るほうが良いので、撮影方式としては、（ａ）の「高精細な画像を得る撮影」が指定されている。入力された「鋳造製部品の欠陥分析」の情報は入力装置１８から断層画像情報処理装置１５に出力される。入力された制御指令情報は、入力装置１８から制御装置１０に伝えられ、制御装置１０のメモリ（図示せず）に格納される。なお、回転テーブル４の回転角度ピッチは、制御装置１０のメモリに予め格納されている。入力装置１８に入力された断層画像再構成の条件情報は、断層画像再構成装置１４に入力され、断層画像再構成装置１４のメモリ（図示せず）に格納される。

被検体にＸ線を照射する（ステップＳ２）。鋳造製部品である被検体２０が既に回転テーブル４上に設置されている。制御指令情報を入力した制御装置１０は、まず、第３駆動開始指令を出力して第３駆動装置を駆動させる。第３駆動装置の駆動により、４本の回転ネジ６Ａが回転して昇降テーブル２４が上昇し、回転テーブル４に設置された被検体２０も上昇する。昇降テーブル２４及び回転テーブル４の上昇により被検体２０のＸ線照射開始位置が制御指令情報に含まれる撮影範囲に規定されたＸ線照射開始高さまで上昇したとき、制御装置１０は、第３駆動停止指令を第３駆動装置に出力し、第３駆動装置の駆動を停止して昇降テーブル２４及び回転テーブル４の上昇を止める。この結果、被検体２０のＸ線照射開始位置がプリコリメータ７の開口部７Ａの中心に対向する。

撮影方式として一横断面で２回転の「高精細な画像を得る撮影」が指定されているので、本実施例では、特開２００２−２５９８３４号公報に記載された被検体の一横断面に対して回転テーブル４の異なる複数の回転中心位置でそれぞれ回転テーブル４を回転させてＸ線を照射する撮影が行われる。具体的には、制御装置１０が第２駆動開始指令を第２駆動装置に出力する。第２回転開始指令に基づいた第２駆動装置の駆動により、移動体２４がガイドレール２３に沿って移動し、一回転目の回転における回転テーブル４の回転の中心を、コリメータ８に設けたスリット８Ａの角度ピッチを例えば１：７に内分する位置に合わせる。この回転中心の位置合わせが終了したとき、制御装置１０は、第２駆動停止指令を第２駆動装置に出力し、第２駆動装置の駆動を停止して移動体２４のガイドレール２３に沿った移動を停止させる。さらに、制御装置１０は、第１駆動装置２２に対して第１駆動開始指令を出力して第１駆動装置２２を駆動し回転テーブル４を回転させる。

制御装置１０は、第１駆動開始指令を出力するとき、Ｘ線源制御装置１１に対してＸ線照射開始指令を出力する。Ｘ線源制御装置１１は、制御装置１０からＸ線照射開始指令を入力したとき、Ｘ線源装置２にＸ線照射開始指令を出力する。Ｘ線源装置２はＸ線照射開始指令に基づいてＸ線源３からＸ線を放出する。このＸ線は、プリコリメータ７の開口部７Ａを通過してファンビーム状になり、回転テーブル４とともに回転している被検体（本実施例では鋳造製部品）２０に照射される。制御装置１０は、記憶している回転テーブル４の回転角度ピッチに基づいて、回転テーブル４をその回転角度ピッチずつ回転させ、回転テーブル４を一回転させる。

被検体を透過したＸ線を検出する（ステップＳ３）。被検体２０に照射されたＸ線は、被検体２０を透過してコリメータ８に形成された各スリット８Ａを通過してそれぞれのスリット８Ａに対向して配置された各放射線検出器９Ａに入射される。Ｘ線を入射したそれぞれの放射線検出器９Ａは放射線検出信号を出力する。放射線検出信号を入力した検出回路１３は、アナログ信号である放射線検出信号を増幅してデジタル信号に変換する。デジタル信号に変換された放射線検出信号は、断層画像再構成装置１４に入力される。

同期装置１２は、第１駆動装置２２に設けられたエンコーダの出力信号を入力して回転テーブル４が回転角度ピッチだけ回転するたびにパルス信号を発生し、このパルス信号をＸ線源制御装置１１及び検出回路１３に出力する。このパルス信号はＸ線照射のトリガー信号となり、Ｘ線源制御装置１１はパルス信号を入力するごとにＸ線源装置２にＸ線照射トリガー信号を出力し、Ｘ線源装置２はＸ線照射トリガー信号を入力するごとにＸ線源３から被検体２０に向かってＸ線を放出する。また、同期装置１２からで検出回路１３に入力されたパルス信号は、放射線検出器９Ａから出力された放射線検出信号を検出回路１３に入力させるゲート信号となる。検出回路１３は、同期装置１２からパルス信号を入力するたびに、放射線検出器９Ａからの放射線検出信号を入力する。同期装置１２は、Ｘ線源３からのＸ線の放出と検出回路１３への放射線検出信号の入力との同期をとっている。

回転テーブル４の回転中心をコリメータ８に設けたスリット８Ａの角度ピッチを１：７に内分する位置に合わせた状態で回転テーブル４が一回転したとき、制御装置１０は、第１駆動装置２２に第１駆動停止指令を出力し、Ｘ線源制御装置１１にＸ線照射停止指令を出力する。第１駆動停止指令により第１駆動装置２２が停止して回転テーブル４の回転が停止され、Ｘ線源制御装置１１からＸ線照射停止指令を入力したＸ線源装置２はＸ線源３からのＸ線の放出を停止する。その後、制御装置１０が第２駆動開始指令を出力するので、第２駆動装置が駆動されて移動体２４がガイドレール２３に沿って移動され、回転テーブル４の回転中心が、コリメータ８に設けたスリット８Ａの角度ピッチを例えば３：５に内分する位置に合わせられる。回転テーブル４の回転中心をその位置に位置合わせた後、制御装置１０は、第１駆動装置２２に対して、再び、第１駆動開始指令を出力し、Ｘ線源制御装置１１に対してＸ線照射開始指令を出力する。これにより、スリット８Ａの角度ピッチを例えば３：５に内分する位置で回転テーブル４が、制御装置１０により、制御指令情報に含まれる回転角度ピッチずつ一回転される。Ｘ線源制御装置１１からのＸ線照射停止指令を入力したＸ線源装置２はＸ線源３からＸ線を放出する。回転テーブル４の回転により回転される被検体２０に対して、Ｘ線源３から放出されたＸ線が、前述したように照射される。被検体２０を透過したＸ線も、各放射線検出器９Ａで検出される。各放射線検出器９Ａから出力されたそれぞれの放射線検出信号も、検出回路１３で増幅されてデジタル信号に変換され、断層画像情報処理装置１５に出力される。

被検体２０のＸ線照射開始高さでの横断面に対して回転テーブル４の回転中心を異なる位置に合わせた状態でのそれぞれのＸ線照射による撮影が終了した後、制御装置１０は、第１駆動装置２２に第１駆動停止指令を出力するとともに、Ｘ線源制御装置１１にＸ線照射停止指令を出力する。これにより、回転テーブル４の回転が停止し、Ｘ線源３からのＸ線の放出が停止する。

被検体２０へのＸ線照射は、昇降テーブル５の昇降方向において、制御指令情報に含まれる、被検体２０のＸ線照射開始高さからＸ線照射終了高さまでの範囲で制御指令情報に含まれるスライスピッチごとに、回転テーブル４の回転中心の位置を変えてそれぞれの位置で回転テーブル４を一回転させながら行われる。すなわち、制御装置１０は、第３駆動開始指令を出力して第３駆動装置を駆動させ、昇降テーブル２４が、Ｘ線照射開始高さから、Ｘ線照射開始高さよりも上方に位置するＸ線照射終了高さに向かって１つのスライスピッチの高さだけ上昇したとき、第３駆動停止指令を出力する。１つのスライスピッチの高さだけ上昇すると、被検体２０のＸ線照射開始高さでの横断面から１番目の横断面で被検体２０にＸ線を照射することになる。ちなみに、被検体２０のＸ線照射終了高さでの横断面は、Ｘ線照射開始高さでの横断面からｎ番目の横断面である。ｎは、（Ｘ線照射終了高さ）／（スライスピッチ）であり、整数である。その１番目の横断面における被検体２０へのＸ線照射は、前述したように、回転テーブル４の回転中心を例えば、２つの位置に合わせてそれぞれの位置で回転テーブル４を一回転させながら行われる。同様に、昇降テーブル５の上昇により回転テーブル４をスライスピッチずつ上昇させ、被検体２０のＸ線照射開始高さからＸ線照射終了高さまでスライスピッチごとに、回転テーブル４の回転中心の位置を変えて回転テーブル４を回転させながら、回転テーブル４上の被検体２０にＸ線を照射する。スライスピッチごとに被検体２０を透過したＸ線が各放射線検出器９Ａで検出され、各放射線検出器９Ａから出力された各放射線検出信号が、検出回路１３でデジタル信号に変換されて断層画像再構成装置１４に入力される。断層画像再構成装置１４に入力された、全ての放射線検出信号のデジタル信号が記憶装置１７に格納されている。

被検体２０のＸ線照射終了高さでの横断面に対して回転テーブル４の回転中心を２点目の位置に合わせた状態でのそれぞれのＸ線照射による撮影が終了した後、制御装置１０は、第１駆動装置２２に第１駆動停止指令を出力するとともに、Ｘ線源制御装置１１にＸ線照射停止指令を出力する。これにより、回転テーブル４の回転が停止し、Ｘ線源３からのＸ線の放出が停止し、回転テーブル４上に設置された被検体２０に対するＸ線撮影が終了する。

被検体の断層画像を再構成する（ステップＳ４）。断層画像再構成装置１４は、入力装置１８から入力された制御指令情報のうち画像サイズ、スライスピッチ及び撮影範囲の各情報に基づいて、再構成する断層画像の範囲及び枚数を特定する。断層画像再構成装置１４は、記憶装置１７に格納された放射線検出信号のデジタル信号を用いて、断層画像再構成の条件情報である、指定されたピクセルサイズ及び画像サイズの大きさで、〔１＋{（Ｘ線照射終了高さ）−（Ｘ線照射開始高さ）}／（スライスピッチ）〕枚の断層画像を再構成し、再構成された各断層画像の情報を記憶装置１７に格納する。再構成された断層画像の情報は、オペレータの要求に基づいて表示装置１９に表示される。

断層画像情報を用いた処理を実行する（ステップＳ５）。断層画像情報を用いた処理は、断層画像情報処理装置１５において行われる。本実施例では、「鋳造製部品の欠陥分析」の情報が入力装置１８から断層画像情報処理装置１５に入力されたので、断層画像情報処理装置１５は、記憶装置１７に格納されている画像情報処理プログラムのうち欠陥分析のプログラム（図５参照）を読み込む。図５は、解析項目、この解析項目の実施に必要な入力情報のカテゴリ、及びその解析項目の実施で得られた出力情報のカテゴリに含まれる各項目に対するポイントを示しているポイントリストである。

記憶装置１７に格納されている画像情報処理プログラム（解析項目）としては、２次元表示（単独）、部材抽出処理、ヒストグラム、ポリゴンモデル化、異材混入、欠陥分析、ＣＡＤ比較、振動分析、流体解析及びＣＡＤ変換等の各プログラムが存在する（図５参照）。

断層画像再構成装置１４で再構成された各断層画像情報及び欠陥分析プログラムを用いて、断層画像情報処理装置１５において行われる鋳造製部品の欠陥分析の処理を、図４を用いて詳細に説明する。

断層画像情報を読み込む（ステップＳ１１）。鋳造製部品の断層画像情報が記憶装置１７から読み込まれる。本実施例において、入力される断面画像情報は、三次元画像の構築に用いる複数の断層画像情報である。なお、図５において、入力情報のカテゴリ及び出力情報のカテゴリにそれぞれ記載された「一断面（２次元）」、「複数断面（２次元）」及び「多断面（２次元）」について説明する。一断面（２次元）は１つの横断面における２次元の断層画像の情報である。複数断面（２次元）は３次元画像を再構築する必要がない複数の横断面のそれぞれにおける２次元の断層画像の情報である。多断面（２次元）は３次元画像の再構築に用いる複数の横断面のそれぞれにおける２次元の断層画像の情報である。

欠陥識別しきい値を設定する（ステップＳ１２）。オペレータが、欠陥識別しきい値を設定し、設定した各欠陥識別しきい値を入力装置１８に入力する。欠陥識別しきい値は、被検体２０を構成する材料に応じて決めることができる。本実施例では、被検体２０が鋳造製品であるので、鋳造材の欠陥識別しきい値が設定される。これらの設定された欠陥識別しきい値は、断層画像情報処理装置１５に入力され、記憶装置１７に格納される。

欠陥抽出処理を実行する（ステップＳ１３）。欠陥分析プログラムに含まれる欠陥抽出処理のプログラムを用いて、被検体２０である鋳造製部品の内部に存在する欠陥の抽出処理を実行する。この抽出処理では、断層画像情報の各ピクセルの画素値が欠陥識別しきい値よりも小さいかが判定され、欠陥識別しきい値よりも小さい画素値を有するピクセルを抽出する。欠陥識別しきい値よりも小さい画素値を有する複数のピクセルで形成される領域が、空間的に閉じているとき、この領域を欠陥として処理する。断層画像情報を用いた鋳造品の内部の欠陥を抽出する処理の一例が、特開２００６−３２９９１７号公報に記載されている。抽出された欠陥情報は記憶装置１７に格納される。

欠陥表示のカラーマップの情報を設定する（ステップＳ１４）。オペレータは、入力装置１８に、ステップＳ１３で抽出された欠陥を表示するときにおけるカラーマップの情報を入力する。このカラーマップ情報は、断層画像情報処理装置１５に入力される。カラーマップ情報は、欠陥の大きさに応じて異なる色にすることが望ましい。欠陥画像情報を作成する（ステップＳ１５）。ステップＳ１３で抽出された欠陥の情報及びステップＳ１４で入力されたカラーマップ情報を用いて、ユーザが指定した、色情報を含む三次元の欠陥画像情報を作成する。作成された色情報を含む三次元の欠陥画像情報は記憶装置１７に格納される。

欠陥画像情報を表示装置に出力する（ステップＳ１６）。色情報を含む三次元の欠陥画像情報が、断層画像情報処理装置１５から表示装置１９に出力され、表示装置１９に表示される。欠陥画像情報をプリンタに出力する（ステップＳ１７）。ステップＳ１５で作成された色情報を含む三次元の欠陥画像情報が、カラープリンタ（図示せず）に出力され、用紙にプリントされる。欠陥画像情報をテキストで出力する（ステップＳ１８）。ステップＳ１５で作成された色情報を含む三次元の欠陥画像情報を用いて、オペレータの要求に応じて、欠陥の大きさ及び位置等の各情報を含むテキストを作成する。作成されたテキストデータは、表示装置１９に表示され、プリンタでプリントすることもできる。欠陥抽出処理で作成した情報を保存する（ステップＳ１９）。ステップＳ１５で作成された欠陥画像情報及びステップＳ１８で作成されたテキストデータは、記憶装置１７に格納される。

ポイントを検索する（ステップＳ２０）。ステップＳ２０では、後述の「断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用」の算出の根拠となるポイントの検索が行われる。このポイントは、図５に示されるように、入力情報のカテゴリごと、解析項目ごと、及び出力情報のカテゴリごとに予め付与されている。図５に示されたポイント情報は記憶装置１７に格納されている。これらのポイントは、入力情報のカテゴリ、解析項目及び出力情報のカテゴリの各処理ごとに処理の難易度及び処理時間を考慮して付与されている。ステップＳ２０において、前述のステップＳ１１〜Ｓ１９の各処理におけるポイントを、記憶装置１７に記憶された、図５に示すポイント情報から検索する。

ステップＳ１１における情報入力の処理では、鋳造製部品の断層画像情報が多断面（２次元）の状態で読み込まれるので、ポイントが「５」である。ステップＳ１２の処理ではポイントが「０」である。ステップＳ１３で実施される「鋳造製部品の欠陥分析」の処理では、解析項目に示された欠陥分析プログラムが使用されるため、ポイントは「５」である。ステップＳ１４では、解析項目の疑似カラー表示のプログラムが使用されるため、ポイントは「２」となる。ステップＳ１５では、出力画像である三次元の欠陥情報が作成されるため、ポイントが「１０」となる。ステップＳ１６の処理ではポイントが「０」であり、ステップＳ１７の処理では、複数断面（２次元）の欠陥画像情報がプリンタに出力されるため、ポイントが「３」である。また、ステップＳ１８の処理では、表形式データ（テキストデータ）が出力されるので、ポイントが「１０」となる。ステップＳ１９の処理ではポイントが「０」である。

ステップＳ２０におけるポイントの検索処理で得られた、後述の「断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用」の算出の根拠となるポイントの合計値は、「３５」である。

以上の断層画像情報処理装置１５における処理によって、鋳造製部品に対する断層画像情報を用いた欠陥分析の処理が終了する。

料金を算出する（ステップＳ６）。料金演算装置１６は、（Ａ）Ｘ線撮影のために回転テーブル４に設置した被検体２０の移動及び回転のために要する費用、（Ｂ）Ｘ線を被検体２０に照射するために要する費用及び（Ｃ）断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用（断層画像情報を用いた処理によって加工された情報を得るために要した費用）をそれぞれ算出し、算出された３つの費用を合計して、被検体２０の断層画像情報を用いた処理により得られた、ユーザ（依頼元）に提供する加工情報に対する料金を求める。

（Ａ）のＸ線撮影のために回転テーブル４に設置した被検体２０の移動及び回転のために要する費用は、開閉器２５が閉じられて制御装置１０への通電が開始された時点から被検体２０のＸ線撮影が終了して開閉器２５が開いた時点までの時間に時間当たりの単価を掛けて算出される。

具体的には、開閉器２５が閉じられて開閉器２５の閉信号が料金演算装置１６に入力されたときに料金演算装置１６に設けられた第１タイマーが作動し、開閉器２５が開いて開閉器２５の開信号が料金演算装置１６に入力されたときにその第１タイマーが停止する。この第１タイマーは、開閉器２５が閉じられて制御装置１０に電流が供給されている時間（第１時間）、すなわち、被検体２０の断層撮影のためにコンピュータ断層撮影システム１に通電している時間を計測する。料金演算装置１６は、第１タイマーで計測された第１時間に時間当たりの単価を掛けて（Ａ）のＸ線撮影のために回転テーブル４に設置した被検体２０の移動及び回転のために要する費用を算出する。

（Ｂ）のＸ線を被検体２０に照射するために要する費用は、Ｘ線源装置２から被検体２０にＸ線を照射している時間に時間当たりの単価を掛けて算出される。具体的には、制御装置１０がＸ線源制御装置１１にＸ線照射開始指令を出力したときに、制御装置１０に設けられた第２タイマーが作動し、制御装置１０がＸ線源制御装置１１にＸ線照射停止指令を出力したときに第２タイマーが停止する。Ｘ線照射開始指令を出力してＸ線照射停止指令を出力するまでの時間が第２タイマーで計測され、Ｘ線源装置２からＸ線が放出されている期間の第２時間情報が第２タイマーから料金演算装置１６に伝えられる。第２タイマーで計測された第２時間の情報は、一回だけでなく、被検体２０のＸ線照射開始高さからＸ線照射終了高さまでの範囲でスライスピッチごとに回転テーブル４の回転中心の位置を変えてそれぞれの位置で回転テーブル４を一回転させるときにＸ線が被検体２０に照射されるたびに、料金演算装置１６に伝えられる。これらの第２時間を合計することによって、被検体２０のＸ線撮影において被検体２０にＸ線を照射している時間が、料金演算装置１６で算出される。

料金演算装置１６は、第２時間の合計時間に時間当たりの単価を掛けて（Ｂ）の被検体２０の断層画像情報を得るために要する費用を算出する。

（Ｃ）の断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報（本例では、欠陥分析で得られた情報）を得るために要する費用、具体的には、断層画像情報を用いて行われた鋳造製部品の欠陥分析の情報を得るために要する費用は、断層画像情報処理装置１５で実行される、断層画像情報を用いた処理を行う解析項目、この解析項目の実施に必要な、断層画像情報処理装置１５への入力情報のカテゴリ（入力情報の容量及び形式等）、及びその解析項目の実施で得られた出力情報のカテゴリ（出力情報の容量及び形式等）のそれぞれに応じて算出される。前述した鋳造製部品の欠陥分析の処理では、ステップ２０で検索されたポイント情報の合計値が、前述したように、「３５」である。料金演算装置１６は、ステップ２０で検索されたポイント情報の合計値（鋳造製部品の欠陥分析の処理では「３５」）にポイントあたりの単価を掛けて（Ｃ）の断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用を算出する。

本実施例では、ステップＳ２０におけるポイントの検索処理において、解析項目（例えば、鋳造製部品の欠陥分析）を実施する処理手順に含まれるステップの処理ごとに該当するポイント情報を記憶装置１７から検索して読み出している。前述のポイント情報の合計値は、解析項目を実施する処理手順に含まれるステップの処理ごとに検索された各ポイント情報の合計値である。

料金演算装置１６は、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各費用を合計して、被検体（鋳造製部品）２０へのＸ線照射により得られた断層画像の情報を用いた「鋳造製部品の欠陥分析」に対する料金を算出する。

ユーザは、コンピュータ断層撮影システム１を貸与したメーカから、鋳造製部品の断層画像の情報、鋳造製部品の欠陥分析で得られた情報（依頼元への提供情報）、料金の情報を受け取り、そのメーカに対して請求された料金を支払う。

コンピュータ断層撮影システム１を用いて行った鋳造製部品の欠陥分析について説明したが、被検体の断層画像情報を用いた他の処理の例として、「ＣＡＤ比較」の場合について説明する。「ＣＡＤ比較」は、設計図面に基づいて製作された製品が設計図面通りに製作されたかを確認するための処理である。

「ＣＡＤ比較」の処理を行うために必要な被検体の断層画像情報は、図８及び図９に示すコンピュータ断層撮影システム１によって得られる。設計図面に基づいて製作された或る製品を、被検体２０としてコンピュータ断層撮影システム１の回転テーブル４の上に設置する。

「ＣＡＤ比較」の処理を行う本実施例のコンピュータ断層撮影方法を、図１に基づいて説明する。

制御指令情報、断層画像再構成の条件情報及び断層画像情報の処理項目を入力する（ステップＳ１）。設計図面に基づいて製作したある製品が設計図面通りに製作されているかを確認したいとの、ユーザからの申し入れを受けた、メーカから派遣されたオペレータは、ユーザと打ち合わせを行って、ＣＡＤ比較を行うためにコンピュータ断層撮影システム１に入力する制御指令情報を決定する。オペレータは、断層画像情報の処理項目である「ＣＡＤ比較」の情報、及びユーザとの打ち合わせで決定した、このＣＡＤ比較を行うために必要な対象製品（被検体）の断層画像を得るための制御指令情報（撮影方式、スライスピッチ及び撮影範囲の各情報）及び断層画像再構成の条件情報（ピクセルサイズ及び画像サイズの各情報）を、入力装置１８に入力する。「ＣＡＤ比較」では、ユーザが撮影方式として（ｂ）の短時間撮影を希望しため、撮影方式として「短時間撮影」を入力した。

被検体へのＸ線照射（ステップＳ２）を行う。撮影方式として「短時間撮影」を入力したので、「鋳造製部品の欠陥分析」の場合のように、被検体２０の一つの横断面において回転テーブル４の回転中心の位置を変えて異なる回転中心の位置で回転テーブル４をそれぞれ一回転させることは行われず、被検体２０の一つの横断面において回転テーブル４は一つの位置で一回転されるだけである。この回転する被検体２０に対してＸ線が照射される。

被検体（前述のある製品）２０のＸ線照射開始高さからＸ線照射終了高さまでの範囲で制御指令情報に含まれるスライスピッチごとに、回転テーブル上下動装置６により回転テーブル４を上昇させて回転テーブル４を一回転させ、回転される被検体２０を透過したＸ線を各放射線検出器９Ａで検出する（ステップＳ３）。鋳造製部品の欠陥分析の場合と同様に、被検体２０の断層画像の再構成が行われる（ステップＳ４）。

断層画像情報を用いた処理を実行する（ステップＳ５）。本実施例では、「ＣＡＤ比較」の情報が入力装置１８から断層画像情報処理装置１５に入力されたので、断層画像情報処理装置１５は、記憶装置１７に格納されている画像情報処理プログラムのうちＣＡＤ比較のプログラム（図５参照）を読み込む。

断層画像再構成装置１４で再構成された各断層画像情報及びＣＡＤ比較プログラムを用いて、断層画像情報処理装置１５において行われるＣＡＤ比較の処理を、図６を用いて詳細に説明する。

断層画像情報を読み込む（ステップＳ２１）。或る部品の断層画像情報が記憶装置１７から読み込まれる。しきい値を設定する（ステップＳ２２）。オペレータが、製品の表面を検出するためのしきい値を断層画像のピクセルごとに設定し、設定された各しきい値が入力装置１８に入力される。断層画像情報を用いたポリゴンモデルを作成する（ステップＳ２３）。読み込んだ断層画像情報及び入力したしきい値に基づいて、製品の表面を抽出し、抽出した製品の表面に対してポリゴンモデルを作成する。

ポリゴンモデルのデータ及びＣＡＤデータを読み込む（ステップＳ２４）。ステップＳ２３において断層画像情報を用いて作成したポリゴンモデル（第１ポリゴンモデルと称する）のデータ、及びＸ線照射を行った製品のＣＡＤデータをＣＡＤ装置２１から入力する。ポリゴンモデルとＣＡＤデータの位置合わせを行う（ステップＳ２５）。入力した第１ポリゴンモデルのデータと入力したＣＡＤデータの位置合わせを行う。この位置合わせは、ＣＡＤデータで表される製品の表面に対して作成したポリゴンモデル（第２ポリゴンモデルと称する）のデータを用いて行うことが望ましい。すなわち、第１ポリゴンモデルのデータと第２ポリゴンモデルのデータの位置合わせを行う。ポリゴンモデル（第１ポリゴンモデル）とＣＡＤデータの比較処理を行う（ステップＳ２６）。ＣＡＤデータ（第２ポリゴンモデル）を基準に、第１ポリゴンモデルの各ポリゴンに対して第２ポリゴンモデルの対応するポリゴンからのずれを算出する。

ずれ表示のカラーマップの情報を設定する（ステップＳ２７）。オペレータは、入力装置１８に、ステップＳ２６で算出されたずれを表示するときにおけるカラーマップの情報を入力する。このカラーマップ情報は、断層画像情報処理装置１５に入力される。カラーマップ情報は、ＣＡＤデータに対する第１ポリゴンモデルのずれの大きさに応じて異なる色にすることが望ましい。比較処理結果の画像情報を作成する（ステップＳ２８）。ＣＡＤデータを用いて第２ポリゴンモデルの画像情報を作成し、さらに、ステップＳ２６で算出されたずれの情報及びステップＳ２７で入力されたカラーマップ情報を用いて、第１ポリゴンモデルの画像情報を作成する。第１ポリゴンモデルの画像情報及び第２ポリゴンモデルの画像情報は、三次元画像情報である。

画像情報を表示装置に出力する（ステップＳ２９）。色情報を含む第１ポリゴンモデルの画像情報、及び第２ポリゴンモデルの画像情報が、断層画像情報処理装置１５から表示装置１９に出力され、表示装置１９に表示される。ポリゴンモデルの画像情報だけでなく、ステップＳ２６で算出したずれの値を併せて表示装置１９に表示しても良い。ずれの情報をテキストで出力する（ステップＳ３０）。ステップＳ２８で作成された色情報を含む三次元の第１及び第２ポリゴンモデルの各画像情報を用いて、オペレータの要求に応じて、ずれの大きさ及びずれている位置等の各情報を含むテキストを作成する。作成されたテキストデータは、表示装置１９に表示され、プリンタでプリントすることもできる。比較処理結果の情報を保存する（ステップＳ３１）。ステップＳ２６で算出したずれの値、及びステップＳ２８で作成した各ポリゴンモデルの画像情報を記憶装置１７に格納する。

以上の断層画像情報処理装置１５における処理によって、製品に対する断層画像情報を用いたＣＡＤ比較の処理が終了する。

ポイントを検索する（ステップＳ３２）。ステップＳ３２では、前述の「断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用」の算出の根拠となるポイントの検索が、ステップＳ２０と同様に行われる。ステップＳ３２において、前述のステップＳ２１〜Ｓ３１の各処理におけるポイントを、記憶装置１７に記憶された、図５に示すポイント情報から検索する。

ステップＳ２１における情報入力の処理では、ＣＡＤ比較の対象となる部品の断層画像情報が多断面（２次元）の状態で読み込まれるので、ポイントが「５」である。ステップＳ２２の処理ではポイントが「０」である。ステップＳ２３で実施される「断層画像情報を用いたポリゴンモデルの作成」の処理では、解析項目に示されたポリゴンモデル化プログラムが使用されるため、ポイントは「３」である。ステップＳ２４では、断層画像情報を用いて作成した第１ポリゴンモデルのデータ、及びＸ線照射を行った製品のＣＡＤデータのそれぞれが入力されるので、第１ポリゴンモデルのデータの入力に対するポイントが「７」で、及びＣＡＤデータの入力に対するポイントが「２０」である。ステップＳ２５の「ポリゴンモデルとＣＡＤデータの位置合わせ」の処理では、解析項目に示されたポリゴンモデルとＣＡＤデータの位置合わせのプログラムが使用されるため、ポイントが「１０」である。ステップＳ２６の「ポリゴンモデルとＣＡＤデータの比較処理」の処理では、解析項目に示されたＣＡＤ比較のプログラムが使用される関係上、ポイントが「５」である。ステップＳ２７では、解析項目の疑似カラー表示のプログラムが使用されるため、ポイントは「２」となる。ステップＳ２８では、出力画像である三次元の第１及び第２ポリゴンモデルの各画像情報が作成されるため、ポイントが「１０」となる。ステップＳ２９の処理ではポイントが「０」であり、ステップＳ３０の処理では表形式データ（テキストデータ）が出力されるので、ポイントが「１０」となる。ステップＳ３１の処理ではポイントが「０」である。

ステップＳ３２の検索処理で得られた、前述の「断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用」の算出の根拠となるポイントの合計値は、「７２」である。

ＣＡＤ比較の処理に対する料金を算出する（ステップＳ６）。ＣＡＤ比較の処理に対しても、前述の(Ａ)，（Ｂ）及び（Ｃ）の各費用が算出され、これらの費用に基づいてＣＡＤ比較の処理に対する料金が算出される。

（Ａ）のＸ線撮影のために回転テーブル４に設置した被検体２０を移動させるために要する費用が、前述の「鋳造製部品の欠陥分析」の場合と同様に、開閉器２５が閉じられて制御装置１０への通電が開始された時点から被検体２０のＸ線撮影が終了して開閉器２５が開いた時点までに経過した第１時間に時間当たりの単価を掛けて算出される。

（Ｂ）の被検体２０の断層画像情報を得るために要する費用は、前述の「鋳造製部品の欠陥分析」の場合と同様に算出される。

（Ｃ）の断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用、具体的には、断層画像情報を用いて行われたＣＡＤ比較の情報を得るために要する費用は、以下のように算出する。ステップＳ３２で検索されたポイント情報の合計値（ＣＡＤ比較の処理では「７２」）にポイントあたりの単価を掛けて（Ｃ）の断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報（本例では、ＣＡＤ比較で得られた情報）を得るために要する費用が算出される。

さらに、料金演算装置１６は、上記のように求められた（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各費用を合計して、被検体（或る製品）２０へのＸ線照射により得られた断層画像の情報を用いた「ＣＡＤ比較」に対する料金を算出する。

ユーザは、コンピュータ断層撮影システム１を貸与したメーカから、ＣＡＤ比較を行う或る製品の断層画像の情報、ＣＡＤ比較で得られた情報（依頼元への提供情報）、料金の情報を受け取り、そのメーカに対して請求された料金を支払う。

コンピュータ断層撮影システム１を用いて行う、被検体の断層画像情報を用いた他の処理の例として、「鋳造製部品の欠陥分析及びその部品の振動解析」の場合について説明する。この例では、被検体の断層画像情報を用いた鋳造製部品の欠陥分析、及び欠陥分析を行った、欠陥が存在する鋳造製部品に対する振動解析を行う。鋳造製部品の欠陥分析及びその部品の振動解析の処理を行うために必要な被検体の断層画像情報は、図８及び図９に示すコンピュータ断層撮影システム１によって得られる。

制御指令情報、断層画像再構成の条件情報及び断層画像情報の処理項目を入力する（ステップＳ１）。鋳造製部品の欠陥分析を行って、さらに、この欠陥分析の結果を用いてその部品の振動解析を行いたいとの、ユーザからの申し入れを受けた、メーカから派遣されたオペレータは、ユーザと打ち合わせを行って、欠陥分析及び振動解析を行うためにコンピュータ断層撮影システム１に入力する制御指令情報を決定する。オペレータは、断層画像情報の処理項目である「欠陥分析及び振動解析」の情報、及びユーザとの打ち合わせで決定した、この欠陥分析及び振動解析を行うために必要な対象製品（被検体）の断層画像を得るための制御指令情報（撮影方式、スライスピッチ及び撮影範囲の各情報）及び断層画像再構成の条件情報（ピクセルサイズ及び画像サイズの各情報）を、入力装置１８に入力する。「欠陥分析及び振動解析」では、ユーザが撮影方式として前述の「鋳造製部品の欠陥分析」と同様に（ａ）の高精細な画像を得る撮影を希望しため、撮影方式として「高精細な画像を得る撮影」を入力した。

被検体へのＸ線照射（ステップＳ２）を行う。撮影方式として「高精細な画像を得る撮影」を入力したので、「鋳造製部品の欠陥分析」と同様に、被検体２０の一つの横断面において回転テーブル４の回転中心の位置を変えて異なる回転中心の位置で回転テーブル４がそれぞれ一回転される。この回転する被検体２０に対してＸ線が照射される。回転される被検体２０を透過したＸ線を各放射線検出器９Ａで検出する（ステップＳ３）。前述の鋳造製部品の欠陥分析の場合と同様に、被検体２０の断層画像の再構成が行われる（ステップＳ４）。

断層画像情報を用いた処理を実行する（ステップＳ５）。本実施例では、「欠陥分析及び振動解析」の情報が入力装置１８から断層画像情報処理装置１５に入力されたので、断層画像情報処理装置１５は、記憶装置１７に格納されている画像情報処理プログラムのうち欠陥分析、ポリゴンモデル化及び振動解析の各プログラム（図５参照）を読み込む。

断層画像再構成装置１４で再構成された各断層画像情報及び欠陥分析、ポリゴンモデル化及び振動解析の各プログラムを用いて、断層画像情報処理装置１５において行われる欠陥分析及び振動解析の処理を、図７を用いて詳細に説明する。

鋳造製部品の欠陥分析で行われたステップＳ１１〜Ｓ１６の各処理が順番に実行される。欠陥画像情報を用いたポリゴンモデルを作成する（ステップＳ３５）。ステップＳ１５で作成した欠陥画像情報及び入力したしきい値に基づいて、鋳造製部品の表面を抽出し、抽出した鋳造製部品の表面に対してポリゴンモデル（以下、第３ポリゴンモデルという）を作成する。ポリゴンモデルモデル情報を保存する（ステップＳ３６）。ステップＳ３５で作成した第３ポリゴンモデルモデルの情報を記憶装置１７に格納する。以上の処理によって鋳造製部品の欠陥分析が終了する。

その後、ポリゴンモデル化のプログラムによるステップＳ３７〜Ｓ４０の各処理が実行される。断層画像情報を読み込む（ステップＳ３７）。ステップＳ１１と同様に、被検体２０である鋳造製部品の断層画像情報が記憶装置１７から読み込まれる。しきい値を設定する（ステップＳ３８）。オペレータが、鋳造製部品の表面を検出するためのしきい値を断層画像のピクセルごとに設定し、設定された各しきい値が入力装置１８に入力される。断層画像情報を用いたポリゴンモデルを作成する（ステップＳ３９）。読み込んだ断層画像情報及び入力したしきい値に基づいて、鋳造製部品の表面を抽出し、抽出した鋳造製部品の表面に対してポリゴンモデル（以下、第４ポリゴンモデルという）を作成する。被検体のポリゴンモデルの情報を保存する（ステップＳ４０）。ステップＳ３９で作成した、被検体２０である鋳造製部品の第４ポリゴンモデルの情報を記憶装置１７に格納する。

ポリゴンモデル化のプログラムによる処理が終了した後、振動解析プログラムによるステップＳ４１〜Ｓ４５の各処理が実行される。

被検体のポリゴンモデルの情報を読み込む（ステップＳ４１）。ステップＳ３９で作成された、被検体２０である鋳造製部品の第４ポリゴンモデル情報が記憶装置１７から読み込まれる。欠陥画像情報のポリゴンモデルの情報を読み込む（ステップＳ４２）。ステップＳ３５で作成された、被検体２０である鋳造製部品の第３ポリゴンモデルの情報が記憶装置１７から読み込まれる。振動解析用の計算メッシュを作成する（ステップＳ４３）。振動解析を行うその鋳造製部品に対する振動解析用の計算メッシュが作成される。振動解析を実行する（ステップＳ４４）。ステップＳ１３で実施された欠陥抽出処理の結果を反映し（例えば、この欠陥抽出処理で鋳造製品に欠陥が抽出された場合には抽出された欠陥の存在を反映）、振動解析プログラム及び作成された振動解析用の計算メッシュを用いて、被検体２０である鋳造製部品に対する振動解析を実行する。振動解析結果の表示、出力及び保存を行う（ステップＳ４５）。ステップＳ４４の振動解析により得られた情報、及びステップＳ１５で作成した欠陥画像情報を用いて、欠陥画像情報及び振動解析により得られた情報を含む鋳造製部品の３次元画像情報を作成する。この３次元の画像情報が表示装置１９に表示される。さらに、振動解析により得られた情報を用いてテキストデータを作成し、このテキストデータをプリントアウトする。欠陥画像情報及び振動解析により得られた情報を含む鋳造製部品の３次元画像情報、及びテキストデータが記憶装置１７に格納される。

ポイントを検索する（ステップＳ４６）。ステップＳ４６では、前述の「断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用」の算出の根拠となるポイントの検索が、ステップＳ２０と同様に行われる。ステップＳ４６において、前述のステップＳ１１〜Ｓ１６及びＳ３７〜Ｓ４５の各処理におけるポイントを、記憶装置１７に記憶された、図５に示すポイント情報から検索する。

欠陥分析及び振動解析において、ステップＳ１１〜Ｓ１６は図４に示す欠陥分析と同じポイントが検索される。すなわち、ステップＳ１１における情報入力の処理でのポイントが「５」、ステップＳ１２の処理でのポイントが「０」、ステップＳ１３における「鋳造製部品の欠陥分析」の処理でのポイントは「５」、ステップＳ１４でのポイントは「２」、ステップＳ１５でのポイントが「１０」、及びステップＳ１６の処理でのポイントが「０」である。

ステップＳ３５のポリゴンモデルの作成ではポイントが「３」である。ステップＳ３６のポリゴンモデルの保存ではポイントが「０」である。ステップＳ３７の情報入力の処理では、ステップＳ１１と同じくポイントが「５」である。ステップＳ３８の設定ではポイントが「０」となる。ステップＳ３９におけるポリゴンモデルの作成ではポイントは「３」であり、ステップＳ４０ではポイントが「０」になる。

さらに、振動解析の各処理におけるポイントについて述べる。ステップＳ４１における被検体のポリゴンモデルの読み込みではポイントが「７」である。ステップＳ４２における欠陥画像情報のポリゴンモデルの読み込みでも、ポイントが「７」となる。ステップＳ４３及びＳ４４が振動解析の処理に該当するので、ポイントは「１０」である。ステップＳ４５では、欠陥画像情報及び振動解析情報を含む鋳造製部品の３次元画像情報、及びキストデータがそれぞれ作成されているので、ポイントはそれぞれのポイント「１０」を合計した「２０」である。

ステップＳ４６の検索処理で得られた、前述の「断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用」の算出の根拠となるポイントの合計値は、「６７」である。

鋳造製部品の欠陥分析及び振動解析の処理に対する料金を算出する（ステップＳ６）。この処理に対しても、前述の(Ａ)，（Ｂ）及び（Ｃ）の各費用が算出され、これらの費用に基づいてＣＡＤ比較の処理に対する料金が算出される。

（Ａ）のＸ線撮影のために回転テーブル４に設置した被検体２０を移動させるために要する費用が、前述の「鋳造製部品の欠陥分析」の場合と同様に、開閉器２５が閉じられて制御装置１０への通電が開始された時点から被検体２０のＸ線撮影が終了して開閉器２５が開いた時点までに経過した第１時間に時間当たりの単価を掛けて算出される。

（Ｂ）の被検体２０の断層画像情報を得るために要する費用は、前述の「鋳造製部品の欠陥分析」の場合と同様に算出される。

（Ｃ）の断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報を得るために要する費用、具体的には、断層画像情報を用いて行われた鋳造製部品の欠陥分析及び振動解析の情報を得るために要する費用は、以下のように算出する。ステップＳ４６で検索されたポイント情報の合計値（鋳造製部品の欠陥分析及び振動解析の処理では「６７」）にポイントあたりの単価を掛けて（Ｃ）の断層画像情報を用いた処理により依頼元への提供情報（本例では、鋳造製部品の欠陥分析及び振動解析で得られた情報）を得るために要する費用が算出される。

さらに、料金演算装置１６は、上記のように求められた（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各費用を合計して、被検体（鋳造製部品）２０へのＸ線照射により得られた断層画像の情報を用いた「鋳造製部品の欠陥分析及び振動解析」に対する料金を算出する。

ユーザは、コンピュータ断層撮影システム１を貸与したメーカから、欠陥分析及び振動解析を行う鋳造部品の断層画像の情報、欠陥分析及び振動解析で得られた情報（依頼元への提供情報）、料金の情報を受け取り、そのメーカに対して請求された料金を支払う。

図５に示す、「鋳造製部品の欠陥分析」、「ＣＡＤ比較」及び「振動解析」以外の解析項目の処理を行う場合においても、コンピュータ断層撮影システム１による断層画像情報、この断層画像情報を用いた解析項目の処理結果の情報、及びこの処理結果の情報を得るための料金を、「鋳造製部品の欠陥分析」、「ＣＡＤ比較」及び「振動解析」と同様に得ることができる。

本実施例によれば、ユーザはコンピュータ断層撮影システム１に対する初期投資が不要になり、ユーザが望む情報、すなわち、コンピュータ断層撮影システム１を用いた被検体の断層画像情報及びこの断層画像情報を用いた処理によって加工された情報（例えば、解析結果の情報）を得ることができる。コンピュータ断層撮影システム１を製造するメーカは、コンピュータ断層撮影システム１をユーザに貸与するため、コンピュータ断層撮影システム１をユーザに使用してもらう機会が増えるので、コンピュータ断層撮影システム１の新たなマーケットを創造することができる。

被検体の断層画像情報及びこの断層画像情報を用いた処理によって加工された情報をユーザに提供する際に、これらの情報を得るために要した料金をユーザに対して請求する。この料金は、被検体の断層画像情報を再構成するために要した費用、及び断層画像情報を用いた処理によって加工された情報を得るために要した費用を含んでいる。

本実施例では、被検体の断層画像情報を再構成するために要した費用を、コンピュータ断層撮影システム１に通電している時間、及びＸ線を被検体に照射している時間に基づいて算出し、断層画像情報を用いた処理によって加工された情報を得るために要した費用を、解析項目に応じたポイント情報に基づいて算出しているので、ユーザに提供する、被検体の断層画像情報及び断層画像情報を用いた処理によって加工された情報に対する適切な料金をユーザに提示することができる。その解析項目の実施に必要な入力情報のカテゴリ、及びその解析項目の実施で得られた出力情報のカテゴリのそれぞれに応じたポイント情報を、解析項目に応じたポイント情報に加味して、断層画像情報を用いた処理によって加工された情報を得るために要した費用を算出しているので、この費用をより適切に算出することができる。

解析項目、この解析項目の実施に必要な入力情報のカテゴリ、及びその解析項目の実施で得られた出力情報のカテゴリのそれぞれに応じたポイントは、その解析項目を実施する処理手順に含まれるステップの処理ごとに該当するポイント情報を記憶装置１７から検索するので、断層画像情報を用いた処理によって加工された情報に対する料金の算出に必要なポイント情報を適切に得ることができる。

或る製品（被検体）の断層画像情報を用いて１つの解析項目に関する処理を実施し、この処理よって得られた、断層画像情報の加工情報を用いて他の解析項目に関する処理を実施して他の加工情報を得た場合においても、前者の解析項目に対するポイント情報及び後者の解析項目に対する他のポイント情報を用いて、断層画像情報を用いた処理によって加工された情報に対する料金の算出することができる。

コンピュータ断層撮影システム１で得られた或る製品（被検体）の断層画像情報に対して、断層画像情報を用いた新たな加工情報を得たいとのニーズが創生され、図５に示されていない新たな解析項目のプログラムが開発された場合には、この新たに開発された解析項目のプログラムを記憶装置１７に格納する。併せて、その新たに開発された解析項目に対して新たに決めたポイントが、この解析項目に対応させて記憶装置１７に格納される。さらに、この解析項目の名称及びこの解析項目について決定したポイントが、解析項目、この解析項目の実施に必要な入力情報のカテゴリ、及びその解析項目の実施で得られた出力情報のカテゴリの各項目に対するポイントを示しているポイントリスト（図５参照）に付加される。その後、ある製品の断層画像情報、及びこの新たに追加した解析項目のプログラムを用いた処理が実行される場合には、この新たに追加した解析項目のポイント情報を用いて、断層画像情報を用いた処理によって加工された情報を得るために要した費用を算出することができる。

１…コンピュータ断層撮影システム、２…Ｘ線源装置、３…Ｘ線源、４…回転テーブル、５…昇降テーブル、６…回転テーブル上下動装置、９…アレイ検出器、９Ａ…放射線検出器、１０…制御装置、１１…Ｘ線源制御装置、１３…検出回路、１４…断層画像再構成装置、１５…断層画像情報処理装置、１６…料金演算装置、１８…入力装置、１９…表示装置。

Claims (6)

1. 回転テーブルが回転可能に設けられた昇降テーブルを、前記回転テーブルに載せられた被検体の放射線照射開始位置から放射線照射終了位置まで設定ピッチで移動させるごとに、回転している前記回転テーブルに載せられた前記被検体に放射線源から放射線を照射し、
   前記被検体を透過した放射線を複数の放射線検出器で検出し、
   前記放射線の検出により前記各放射線検出器からそれぞれ出力された放射線検出信号を用いて前記被検体の断層画像を再構成し、
   前記被検体の再構成された前記断層画像の情報を用いた処理によって依頼元への提供情報を作成し、
   前記被検体の断層画像情報を得るために要した第１の費用、及び前記断層画像の情報を用いた処理に適用される解析項目のポイント情報に基づいて算出された、前記依頼元への提供情報を得るために要した第２の費用を用いて、前記依頼元への提供情報の作成に対する料金を算出することを特徴とするコンピュータ断層撮影方法。
2. 前記第２の費用は、前記断層画像の情報を用いた処理に適用される解析項目のポイント情報に基づいて算出された、前記断層画像の情報を用いた処理によって前記依頼元への提供情報を得るために要した費用以外に、前記解析項目の実施に必要な入力情報のカテゴリ、及び前記解析項目の実施で得られた出力情報のカテゴリのそれぞれに応じた各ポイント情報を用いて算出した費用を含んでいる請求項２に記載のコンピュータ断層撮影方法。
3. 前記依頼元への提供情報の作成は、前記被検体の再構成された前記断層画像の情報を用いた処理によって第１情報を作成し、前記第１情報を用いた処理によって他の第２情報を作成することによって行われ、
   前記第２の費用は、前記断層画像の情報を用いて前記第１情報を得る処理に適用される第１の前記解析項目のポイント情報、及び前記第１情報を用いて前記第２情報を得る処理に適用される第２の前記解析項目のポイント情報に基づいて算出される請求項１または２に記載のコンピュータ断層撮影方法。
4. 前記第２の費用の算出に用いられる前記ポイント情報は、前記解析項目を実施する処理手順に含まれるステップの処理ごとに該当するポイント情報を、前記ポイント情報を格納している記憶装置から検索される請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコンピュータ断層撮影方法。
5. 前記第１の費用は、前記回転テーブル、前記昇降テーブル及び前記放射線源を有するコンピュータ断層撮影システムに通電している時間に基づいて算出される費用の、及び前記Ｘ線源からの放射線を、前記回転テーブルに載せられた前記被検体に照射している時間に基づいて算出される費用を加算することによって算出される請求項１ないし４のいずれか１項に記載のコンピュータ断層撮影方法。
6. 被検体を載せる回転テーブルと、前記回転テーブルが回転可能に設けられた昇降テーブルと、前記回転テーブル上の被検体に放射線を照射する放射線源と、前記被検体を透過した放射線を検出する複数の放射線検出器と、前記放射線を検出する前記各放射線検出器からそれぞれ出力される放射線検出信号を用いて前記被検体の断層画像を再構成する断層画像再構成装置と、解析項目のプログラム及び前記解析項目のポイント情報を記憶している記憶装置と、前記断層画像再構成装置で得られる前記被検体の断層画像の情報を、前記解析項目のプログラム用いて処理することによって依頼元への提供情報を作成する断層画像情報処理装置と、前記被検体の断層画像情報を得るために要した第１の費用、及び前記断層画像の情報を用いた処理に適用される前記解析項目のポイント情報に基づいて算出された、前記依頼元への提供情報を得るために要した第２の費用を用いて、前記依頼元への提供情報の作成に対する料金を算出する料金演算装置とを備えたことを特徴とするコンピュータ断層撮影システム。

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