JP2013151638A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9051465B1 (en) 2012-02-21 2015-06-09 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
US9243164B1 (en) 2012-02-21 2016-01-26 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
JP6022893B2 (ja) * 2012-10-24 2016-11-09 ナミックス株式会社 カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法
KR101549988B1 (ko) * 2014-05-30 2015-09-03 (주)창성 커버레이 분리형 자성시트와 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이들의 제조방법
JP6817564B2 (ja) * 2015-01-19 2021-01-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂付き金属箔
CN106063393B (zh) 2015-02-16 2019-03-22 日本梅克特隆株式会社 柔性印刷布线板的制造方法
JP2017092417A (ja) * 2015-11-17 2017-05-25 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
KR20180001912A (ko) * 2016-06-28 2018-01-05 주식회사 두산 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판
US11732164B2 (en) * 2018-05-28 2023-08-22 Toyobo Mc Corporation Low-dielectric adhesive composition
CN112513211B (zh) 2018-09-06 2023-06-27 理研科技株式会社 热熔胶、加强带、以及使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆
JP2020088271A (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ フレキシブル基板
WO2021024364A1 (ja) * 2019-08-06 2021-02-11 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板
WO2021025056A1 (ja) * 2019-08-06 2021-02-11 株式会社村田製作所 樹脂シート及び樹脂多層基板
KR20210018123A (ko) * 2019-08-08 2021-02-17 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 적층체
CN110677983A (zh) * 2019-08-23 2020-01-10 李龙凯 一种高频线路板新型材料层结构的压合成型方法及其制品
KR102390869B1 (ko) * 2019-08-27 2022-04-26 주식회사 두산 커버레이 필름 및 이의 제조방법, 상기 커버레이 필름을 포함하는 연성 금속 복합기판
KR102143318B1 (ko) * 2020-04-29 2020-08-10 주식회사 두산 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판
KR20230073322A (ko) * 2020-09-29 2023-05-25 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층, 및 점착 시트
KR20230074249A (ko) * 2020-09-29 2023-05-26 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층, 및 점착 시트
KR102434919B1 (ko) * 2022-04-01 2022-08-24 주식회사 노바텍 보호 케이스용 커버 부재의 제조방법 및 이에 의해 제조된 보호 케이스용 커버 부재

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5234522A (en) * 1990-12-05 1993-08-10 Hitachi Chemical Company, Inc. Method of producing flexible printed-circuit board covered with coverlay
JP2866779B2 (ja) * 1993-01-05 1999-03-08 三井化学株式会社 耐熱性接着シート
JP2010050225A (ja) * 2008-08-20 2010-03-04 Sharp Corp プリント配線板、プリント配線板製造方法、および電子機器
JP4825286B2 (ja) * 2009-08-07 2011-11-30 ナミックス株式会社 多層配線板の製造方法
JP5463110B2 (ja) * 2009-09-24 2014-04-09 ナミックス株式会社 カバーレイフィルム
WO2011111471A1 (ja) * 2010-03-11 2011-09-15 ナミックス株式会社 フィルム用組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム
JP5226035B2 (ja) * 2010-06-03 2013-07-03 日本メクトロン株式会社 積層配線基板の製造法

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