JP2013149656A - 剥離装置、剥離システム、剥離方法および剥離プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態に係る剥離装置は、第1保持部と、第2保持部と、移動機構と、吸着移動部とを備える。前記第1保持部は、第1基板を吸着保持する。前記第2保持部は、第1基板に接合された第2基板の中央部を吸着保持する。前記移動機構は、第2保持部を第1保持部から離す方向へ移動させる。前記吸着移動部は、第2保持部によって保持された第2基板の外周部のうち一部の領域を吸着し、この一部の領域を第1基板の板面から離す方向へ移動させる。
【選択図】図3
Description
<1.剥離システム>
まず、第1の実施形態に係る剥離システムの構成について、図1および図2を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る剥離システムの構成を示す模式平面図であり、図2は、重合基板の模式側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向を規定し、Z軸の正方向を鉛直上向きとする。
まず、剥離装置31の構成について、図3〜図6を参照して説明する。図3は、第1の実施形態に係る剥離装置31の構成を示す模式側面図であり、図4は、第1の実施形態に係る第2保持部および吸着移動部の構成を示す模式平面図であり、図5は、図4に示すH1部の模式拡大斜視図である。また、図6は、第2保持部による吸着領域と吸着移動部による吸着領域を示す図である。
次に、剥離システム1の動作について説明する。剥離システム1の動作は、制御装置50によって行われ、剥離装置31による剥離動作を含む。図7は、剥離システム1による剥離処理手順を示すフローチャートであり、図8A〜図8Cは、剥離装置31による剥離動作の説明図(その1)〜(その3)である。
第1の実施形態の剥離装置31では、支持基板Sの外周を吸着し引っ張る吸着移動部を一つの吸着移動部130とする例を説明したが、吸着移動部を複数設けることもできる。以下では、吸着移動部を複数設けて重合基板Tの剥離を行う例について説明する。図11は、第2の実施形態に係る剥離装置の構成を示す模式側面図であり、図12は、第2の実施形態に係る吸着移動部の構成を示す模式平面図である。
上述した剥離装置31、31Aでは、支持部105または処理容器100の天井に第1保持部110を固定する例を説明したが、弾性部材を介して第1保持部110を支持部105または処理容器100の天井に支持させることもできる。以下では、弾性部材を介して第1保持部110を支持部105に支持させる例について説明する。ここでは、第2の実施形態の剥離装置31Aに対して第1保持部110を支持する弾性部材を追加する例を説明するが、第1の実施形態の剥離装置31に対して第1保持部110を支持する弾性部材を追加することもできる。
上述した剥離装置において、さらに重合基板Tの剥離を促すために、たとえば刃物等の鋭利部材を用いて重合基板Tの側面に切り込みを入れてもよい。以下では、鋭利部材を用いて重合基板Tの側面に切り込みを入れる場合の例について説明する。ここでは、第1の実施形態の剥離装置31に対して重合基板Tの側面に切り込みを入れる構成を追加する例を説明するが、第2および第3の実施形態の剥離装置31A、31Bに対して重合基板Tの側面に切り込みを入れる構成を追加することもできる。
また、上述してきた各実施形態では、重合基板Tを常温で剥離する場合の例について説明した。しかし、剥離装置は、重合基板Tにおける被処理基板Wおよび支持基板Sのうちの一方を加熱または冷却することによって生じる温度差を利用して重合基板Tの剥離を促進させることもできる。
ところで、剥離システムの構成は、図1に示した構成に限定されず、種々の構成を取り得る。そこで、剥離システムの他の構成について図18を参照して説明する。図18は、第6の実施形態に係る剥離システムの構成を示す模式平面図である。
上述してきた各実施形態では、剥離対象となる重合基板が、被処理基板Wと支持基板Sとが接着剤Gによって接合された重合基板Tである場合の例について説明した。しかし、剥離装置の剥離対象となる重合基板は、この重合基板Tに限定されない。たとえば、上述してきた各実施形態の剥離装置では、SOI(Silicon On Insulator)基板を生成するために、絶縁膜が形成されたドナー基板と被処理基板とが張り合わされた重合基板を剥離対象とすることも可能である。
10 搬入出ステーション
20 第1搬送領域
30 剥離処理ステーション
40 第2搬送領域
31、31A〜31D 剥離装置
50 制御装置
105 支持部
110 第1保持部
120、220 第2保持部
130、230a〜230d 吸着移動部
170 切込部
307 弾性部材
E1 第1領域
E2 第2領域
D ドナー基板
H ハンドル基板
S 支持基板
W 被処理基板
Claims (14)
- 第1基板を吸着保持する第1保持部と、
前記第1基板に接合された第2基板の中央部を吸着保持する第2保持部と、
前記第2保持部を前記第1保持部から離す方向へ移動させる移動機構と、
前記第2保持部によって保持された前記第2基板の外周部のうち一部の領域を吸着し、前記一部の領域を前記第1基板の板面から離す方向へ移動させる吸着移動部と
を備えることを特徴とする剥離装置。 - 前記吸着移動部は、
前記第2基板の前記一部の領域を、前記第1基板から離す方向であって、かつ、前記第2基板の中央部寄りに移動させること
を特徴とする請求項1に記載の剥離装置。 - 前記吸着移動部を複数備えること
を特徴とする請求項1または2に記載の剥離装置。 - 前記複数の吸着移動部は互いに独立して動作すること
を特徴とする請求項3に記載の剥離装置。 - 弾性部材を介して前記第1保持部の外周部を支持する支持部を備えること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の剥離装置。 - 前記吸着移動部は、
前記第2基板の前記一部の領域が前記第1基板から剥離するまで継続して前記一部の領域を前記第1基板から離す方向へ移動させること
を特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の剥離装置。 - 前記吸着移動部は、
前記第2基板の前記一部の領域が前記第1基板から剥離するまで、前記一部の領域を前記第1基板から離す方向へ移動させる動作を繰り返し行うこと
を特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の剥離装置。 - 前記移動機構は、
前記第2基板の前記一部の領域を前記第1基板に対して離す方向へ移動させる動作が前記吸着移動部によって行われている間に、前記第2保持部を前記第1保持部から離す方向へ移動させること
を特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の剥離装置。 - 前記移動機構は、
前記第2基板の前記一部の領域を前記第1基板に対して離す方向へ移動させる動作が前記吸着移動部によって行われた後に、前記第2保持部を前記第1保持部から離す方向へ移動させること
を特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の剥離装置。 - 前記第1基板と前記第2基板との接合部分に切り込みを入れる切込部を備えること
を特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の剥離装置。 - 前記切込部は前記吸着移動部に対応する位置に設けられること
を特徴とする請求項10に記載の剥離装置。 - 第1基板と第2基板とが接合された重合基板が載置される搬入出ステーションと、
前記搬入出ステーションに載置された前記重合基板を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置によって搬送された前記重合基板を剥離する剥離装置を含む剥離ステーションと
を備え、
前記剥離装置は、
前記第1基板を吸着保持する第1保持部と、
前記第1基板に接合された前記第2基板の中央部を吸着保持する第2保持部と、
前記第2保持部を前記第1保持部から離す方向へ移動する移動機構と、
前記第2保持部によって保持された前記第2基板の外周部のうち一部の領域を吸着し、前記一部の領域を前記第1基板の板面から離す方向へ移動させる吸着移動部と
を備えることを特徴とする剥離システム。 - 第1基板を吸着保持する第1保持部によって、前記第1基板を保持する工程と、
前記第1基板に接合された第2基板の中央部を吸着保持する第2保持部によって、前記第2基板を保持する工程と、
前記第2基板の外周部のうち一部の領域を吸着する吸着移動部によって、前記第2保持部により保持された前記第2基板の前記一部の領域を吸着し、当該一部の領域を前記第1基板の板面から離す方向へ移動させる工程と、
前記第2保持部を前記第1保持部から離す方向へ移動させる移動機構によって、前記第1保持部から前記第2保持部を離す方向へ移動させる工程と
を含むことを特徴とする剥離方法。 - 第1基板を吸着保持する第1保持部によって、前記第1基板を保持する手順と、
前記第1基板に接合された第2基板の中央部を吸着保持する第2保持部によって、前記第2基板を保持する手順と、
前記第2基板の外周部のうち一部の領域を吸着する吸着移動部によって、前記第2保持部により保持された前記第2基板の前記一部の領域を吸着し、当該一部の領域を前記第1基板の板面から離す方向へ移動させる手順と、
前記第2保持部を前記第1保持部から離す方向へ移動させる移動機構によって、前記第1保持部から前記第2保持部を離す方向へ移動させる手順と
をコンピュータに対して実行させることを特徴とする剥離プログラム。
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