JP2013143202A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】カードエッジコネクタを備える電子装置において、ハウジングと筐体との相対的な変位により、電気的な接続信頼性が低下するのを抑制する。
【解決手段】カードエッジコネクタに、回転動作により、差込空間に回路基板を挿入する挿入力を補助するレバーを設け、筐体に、レバーの作用点部が作用点として機能するための受け部を設けた。また、筐体及びレバーに、レバーの回転動作が完了した状態で、少なくとも深さ方向で互いに接触して嵌合する嵌合部を設けた。筐体の嵌合部は、筐体においてハウジングの外周面と対向する対向部の外面から突出するようにした。そして、筐体の嵌合部における深さ方向でのレバーとの接触部位及びレバーの嵌合部における深さ方向での筐体との接触部位の一方を、対向部の外面に垂直な垂直方向及び深さ方向に対して傾斜するテーパ形状をなすようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、カードエッジコネクタに回路基板の端部が挿入されてなる電子装置に関するものである。

従来、特許文献１に示されるように、カードエッジコネクタに回路基板の端部が挿入されてなる電子装置が知られている。カードエッジコネクタの場合、回路基板そのものがオス端子の役割を果たす。特許文献１において、回路基板は、筐体（フード部）の内部空間に収容されるとともに筐体に固定されている。そして、回路基板の一方の端部を、カードエッジコネクタのハウジングに設けられた差込空間に挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた複数の電極と、ハウジングから露出する端子の接触部（接点部）とが接触して電気的な導通が図られる。また、カードエッジコネクタを構成する端子の、ばね変形による反力、所謂付勢力により、回路基板の端部が固定（保持）される。

特開２００３−１７８８３４号公報

ところで上記した電子装置では、ハウジングの差込空間を含む少なくとも一部が、筐体の内部空間に収容される。組み付け公差が必要であるから、ハウジングにおいて差込空間が開口する先端面及び該先端面と反対の裏面を除く外周面（側面）と、筐体の内面との間には、必ず隙間が生じてしまう。

この隙間により、ハウジングと筐体との間にがたつきが生じる。例えば電子装置が車両に組み付けられた状態で、車両振動により、端子に電気的に接続されたワイヤーハーネスが振れると、筐体に対してハウジングが変位する。例えばハウジングが回路基板を中心に回転運動する場合、ハウジングに保持された端子が、回路基板の電極を抉ることとなる。これにより、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする虞がある。また、剥がれたメッキ屑などにより短絡が生じる虞もある。さらには、端子の付勢力の変化により、端子と電極との接触抵抗が変化する虞もある。また、ハウジングが例えば回路基板の厚さ方向において平行移動した場合にも、端子の付勢力の変化により、端子と電極との接触抵抗が変化したり、オープン（非接触状態）が生じる恐れがある。このように、端子と電極との接続信頼性が低下する虞がある。

本発明は上記問題点に鑑み、カードエッジコネクタを備える電子装置において、ハウジングと筐体との相対的な変位により、電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、
一方の端部における両面のうち、少なくとも一面上に複数の電極が設けられた回路基板と、
回路基板の一方の端部が挿入配置される差込空間を有するハウジングと、該ハウジングに保持され、電極とハーネスとを電気的に接続するばね変形可能に設けられた部材であって、差込空間に突出する突出部を有し、該突出部は電極と接触する接点部を含み、該接点部が差込空間の深さ方向及び回路基板の厚さ方向に対応する差込空間の高さ方向の両方向に垂直な幅方向に沿って配列された複数の端子と、を有するカードエッジコネクタと、
袋形状をなし、内部に回路基板を固定する固定部を有し、固定部に固定された回路基板における一方の端部が、ハウジングの差込空間に挿入配置されて電極が端子に接触された状態で、回路基板及び差込空間を含むハウジングの少なくとも一部を内部空間に収容する筐体と、を備える電子装置であって、
カードエッジコネクタは、自身の長手方向の一端側に設けられ、作用点として機能する作用点部と、該作用点部よりも前記長手方向において他端に近い位置に設けられ、差込空間が開口するハウジングの先端面及び該先端面と反対の裏面を除く外周面に沿って回転可能に外周面に支持された、支点として機能する支点部と、を備え、該支点部を回転軸とする回転動作により、差込空間に回路基板を挿入する挿入力を補助するレバーを有し、
筐体は、作用点部が作用点として機能するための受け部を有し、
筐体及びレバーは、差込空間に回路基板を挿入するためのレバーの回転動作が完了した状態で、少なくとも深さ方向で互いに接触して嵌合する嵌合部を有し、
嵌合部は、深さ方向に直交する一方向において、回路基板を挟むように一対設けられ、
筐体の嵌合部は、筐体においてハウジングの外周面と対向する対向部の外面から突出しており、
レバーの嵌合部は、支点部に対して作用点部と反対側の部分に設けられ、
筐体の嵌合部における深さ方向でのレバーとの接触部位及びレバーの嵌合部における深さ方向での筐体との接触部位の一方は、一方向及び深さ方向に対して傾斜するテーパ形状をなしていることを特徴とする。

このように本発明では、カードエッジコネクタに、てこの原理を利用するレバーを設けているため、電極の数（端子の本数）が多くても、レバーを有さない構成に較べて、回路基板を差込空間に挿入しやすい。

また、カードエッジコネクタに設けたレバーを利用し、ハウジングと筐体との相対的な変位を抑制するようにしている。具体的には、筐体及びレバーに、少なくとも深さ方向で互いに接触して嵌合する嵌合部を、一方向において回路基板を挟むように一対設けている。そして、筐体の嵌合部における深さ方向でのレバーとの接触部位と、レバーの嵌合部における深さ方向での筐体との接触部位の一方を、一方向及び深さ方向に対して傾斜するテーパ形状としている。このため、レバーの回転動作により、接触部位同士が接触すると、レバーを介してハウジングに、一方向に沿う力が作用する。上記したように、嵌合部を、一方向において回路基板を挟むように設けるため、両嵌合部をそれぞれ嵌合させることで、少なくとも一方向において、ハウジングと筐体とのがたつきを抑制することができる。すなわち、ハウジングと筐体との相対的な変位を抑制し、電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。

請求項２に記載のように、
嵌合部は、高さ方向において、回路基板の両面上にそれぞれ設けられると良い。

これによれば、少なくとも高さ方向において、ハウジングと筐体とのがたつきを抑制することができる。したがって、付勢力の変化を抑制するのに効果的である。すなわち、端子と電極との接触抵抗の変化や、オープンが生じるのを抑制することができる。

請求項３に記載のように、
電極は、回路基板の両面にそれぞれ設けられ、
複数の端子は、電極に対応して、差込空間を構成する高さ方向の一方の壁面から突出する端子と、一方の壁面と対向する壁面から突出する端子と、を有し、
嵌合部は、深さ方向及び幅方向において同じ位置、且つ、高さ方向において差込空間の中心との距離が互いに等しい位置に設けられることが好ましい。

これによれば、高さ方向において、差込空間の中心と回路基板の中心がほぼ一致することとなるため、回路基板の両面側にそれぞれ位置する端子の付勢力を、ほぼ等しくすることができる。

請求項４に記載のように、
嵌合部は、幅方向において、回路基板の両側面上にそれぞれ設けられても良い。

これによれば、少なくとも幅方向において、ハウジングと筐体とのがたつきを抑制することができる。

請求項５に記載のように、
筐体の嵌合部における深さ方向でのレバーとの接触部位を、深さ方向において筐体の嵌合部の中心から遠ざかるほど、一方向において回路基板から離反するテーパ形状をなすようにしても良い。

これによれば、レバーが、筐体の嵌合部におけるテーパ形状部分に接触することで、レバーに対し、一方向において回路基板側に押さえこむ力が作用する。したがって、少なくとも一方向において、ハウジングと筐体とのがたつきを抑制することができる。また、筐体の嵌合部がテーパ形状をなしているため、レバーの回転動作にともない、筐体の嵌合部にレバーの嵌合部を嵌合（圧入）させることができる。

請求項６に記載のように、
筐体の嵌合部は、筐体の対向部の外面から起立する軸部と、該軸部から延びて対向部の外面に対向配置された伸延部を有し、
レバーの嵌合部における深さ方向での筐体との接触部位は、深さ方向において軸部の中心から遠ざかるほど、一方向において回路基板から遠ざかるテーパ形状をなしており、
レバーにおけるテーパ形状をなす部分は、筐体の伸延部に接触しつつ、その一部が、伸延部と対向部との間に隙間に入り込んでいる構成としても良い。

これによれば、レバーの嵌合部におけるテーパ形状部分が、筐体の伸延部に接触すると、レバーに対し、一方向において回路基板側に押さえこむ力が作用する。したがって、少なくとも一方向において、ハウジングと筐体とのがたつきを抑制することができる。また、レバーの嵌合部がテーパ形状をなしているため、レバーの回転動作にともない、筐体の嵌合部に嵌合（圧入）させることができる。

請求項７に記載のように、
筐体の嵌合部は、柱状をなしており、該柱状の突出端面と側面との角部が深さ方向でのレバーとの接触部位とされ、
レバーの嵌合部における深さ方向での筐体との接触部位は、深さ方向において筐体の嵌合部の中心から遠ざかるほど、一方向において回路基板に近づくテーパ形状をなすようにしても良い。

これによれば、レバーの嵌合部におけるテーパ形状部分が、筐体の嵌合部に接触すると、レバーに対し、一方向において回路基板と反対側に押し広げる力が作用する。したがって、少なくとも一方向において、ハウジングと筐体とのがたつきを抑制することができる。また、レバーの嵌合部がテーパ形状をなしているため、レバーの回転動作にともない、筐体の嵌合部に嵌合させることができる。

請求項８に記載のように、
レバーの嵌合部は、一方向及び深さ方向の両方向に直交する直交方向において、筐体の嵌合部を挟むように直交方向の両サイドに設けられ、
筐体及びレバーの嵌合部は、筐体の嵌合部を挟む直交方向の両サイドにおいても互いに接触し、
筐体及びレバーの嵌合部は、直交方向での接触部位として、深さ方向での接触部位を直交方向に置き換えた形状を有することが好ましい。

これによれば、一方向に直交する直交方向においても、ハウジングと筐体とのがたつきを抑制することができる。すなわち、高さ方向と幅方向の両方向において、がたつきを抑制することができる。

請求項９に記載のように、
筐体の嵌合部は、袋形状の筐体の開口周縁に設けられることが好ましい。

これによれば、深さ方向において、開口周縁から離れた位置に筐体の嵌合部が設けられる構成に較べて、ハウジングと筐体とのがたつきを抑制することができる。

第１実施形態に係る電子装置を模式的に示した斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図であり、電子装置をより具体化したものである。 図１に示す電子装置のうち、レバーを示す斜視図である。 図１に示す電子装置のうち、ハウジングにレバーを取り付けたカードエッジコネクタを示す斜視図である。 回路基板の電極とカードエッジコネクタの端子を接続させるための、レバーの回転動作を示す斜視図である。 回路基板の電極とカードエッジコネクタの端子を接続させるための、レバーの回転動作を示す斜視図である。 回路基板の電極とカードエッジコネクタの端子を接続させるための、レバーの回転動作を示す斜視図である。 レバーの回転動作を示す平面図であり、図５に対応している。 レバーの回転動作を示す平面図であり、図６に対応している。 レバーの回転動作を示す平面図であり、図７に対応している。 図１０のXI-XI線に沿う断面図である。 図１０のXII-XII線に沿う断面図である。 第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図２に対応している。 図１３の破線で囲んだ領域XIVを拡大した図である。 嵌合部の変形例を示す断面図であり、図２に対応している。 図１５の破線で囲んだ領域XVIを拡大した図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、差込空間の深さ方向、換言すれば回路基板の挿抜方向を単に深さ方向と示す。また、差込空間に配置された回路基板の厚さ方向、換言すれば差込空間の高さ方向を単に高さ方向と示す。また、深さ方向及び高さ方向の両方向に直交する差込空間の幅方向、換言すれば回路基板に形成された電極の配列方向を単に幅方向と示す。

（第１実施形態）
先ず、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。

図１及び図２に示すように、電子装置１０は、回路基板１２、カードエッジコネクタ１４、及び筐体１６を備える。このような電子装置１０は、例えば車両の各種ＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる電子制御装置に好適である。

図２に示すように、回路基板１２は、樹脂などの電気絶縁材料からなる絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に形成された図示しない配線と、配線の一部としての電極２２（ランド）に電気的に接続された図示しない電子部品と、を有して構成されている。

電極２２は、回路基板１２（絶縁基材２０）において、深さ方向における一方の端部に形成される。また、一方の端部のうち、一面１２ａ及び該一面１２ａと反対の裏面１２ｂのうち少なくとも一方に形成される。また、電極２２は、回路基板１２における形成された面内において、幅方向に沿って配列される。本実施形態では、図２に示すように、一面１２ａ及び裏面１２ｂの両面に電極２２がそれぞれ形成されている。

電子部品としては、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等を採用することができる。この電子部品は、回路基板１２において、電極２２の形成領域とは異なる領域に実装されている。具体的には、回路基板１２のうち、深さ方向において、電極２２の形成された一方の端部と反対の端部が、後述の固定部６６により固定される部分となっている。そして、深さ方向において、電極２２の形成領域と固定部６６により固定される領域との間の領域に、電子部品が実装されている。

カードエッジコネクタ１４は、ワイヤーハーネス１００（以下、ハーネス１００と示す）と回路基板１２に構成された回路（電極２２）とを電気的に接続する中継部材である。要部として、電気絶縁材料からなるハウジング３０と、ハウジング３０に保持された複数の端子３２と、カードエッジコネクタ１４に回路基板１２を挿入する際に挿入力を補助するレバー３４と、を有している。

ハウジング３０は、例えば樹脂を射出成形してなり、回路基板１２の一方の端部、すなわち電極形成領域を有する端部、が挿入配置される差込空間３６を有する。この差込空間３６は、図２に示すように、ハウジング３０の先端面３０ａに開口しており、回路基板１２における一方の端部を収容すべく、回路基板１２の厚さに応じた所定の高さと回路基板１２の挿入深さに応じた所定深さを有する。また、ハウジング３０は、ハーネス１００を収納する収納空間３８を有し、この収納空間３８にハーネス１００が挿入されると、コンタクト４０を介して、端子３２とハーネス１００が電気的に接続されるようになっている。なお、ハーネス１００と一体化した構造の端子３２を採用することもできる。

また、ハウジング３０は、先端面３０ａ及び深さ方向において先端面３０ａと反対の面（ハーネス１００側の面）を除く外周面３０ｂの所定位置に、レバー３４を回転可能に支持するための凸状の支持部４２（ボス）を有している。この支持部４２は、高さ方向に沿って外周面３０ｂから突出しており、円柱状をなしている。

端子３２は、導電性が良好な金属材料を用いて形成されている。例えばりん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなるものを採用することができる。図２に示すように、端子３２は、一部がハウジング３０に保持されて、一端が収納空間３８に突出してハーネス１００と接続されるようになっている。一方、他端は差込空間３６内に突出している。この突出部４４は、ばね変形可能に設けられており、弾性変形した状態で、突出部４４の一部４４ａ（以下、接点部４４ａと示す）が電極２２と接触する。したがって、回路基板１２の電極２２との間で安定した接触圧を確保することができる。なお、端子３２の接点部４４ａは、回路基板１２の電極２２に対応し、幅方向に沿って配列されている。

本実施形態では、差込空間３６を構成する壁面のうち、高さ方向において相対する壁面から、差込空間３６内に端子３２の突出部４４がそれぞれ突出している。そして、回路基板１２の両面側に位置する端子３２の弾性変形による反力（付勢力）により、回路基板１２における差込空間３６に配置された端部が固定（保持）されるようになっている。また、回路基板１２の両面側に位置する端子３２は、差込空間３６の高さ方向の中心を通り、深さ方向に沿った仮想線に対して線対称配置となっている。

レバー３４は、図３に示すように、平板状の第１板部４６及び第２板部４８と、これら板部４６，４８の一端同士を連結する連結部５０とにより構成されている。本実施形態では、板部４６，４８及び連結部５０が、樹脂材料を用いて一体成形されている。

第１板部４６は、直線状の２片を中心角が鈍角をなすように連結した略Ｖ字状をなしており２片のうち、連結部５０の連結された一方が他方よりも長くなっている。また、第１板部４６における連結部５０の連結された一端部と反対の端部であって、連結部５０の配置側と反対の面上に、作用点として機能する突起部５２が設けられている。本実施形態において、突起部５２は円柱状をなしている。この突起部５２は、特許請求の範囲に記載の作用点部に相当する。

また、第１板部４６を構成する２片のつなぎ部分には、ハウジング３０の外周面３０ｂに設けられた支持部４２が挿通される貫通孔５４が設けられている。すなわち、貫通孔５４は、第１板部４６の長手方向の中心よりも、突起部５２に近い位置に設けられている。この貫通孔５４は、支持部４２の外形輪郭（円形）に応じた開口形状を有しており、その開口面積は、柱状をなす支持部４２の断面積よりも若干大きくされている。このため、貫通孔５４は、支持部４２に回転可能に支持され、支点として機能する。この貫通孔５４（第１板部４６における貫通孔５４の壁面）は、特許請求の範囲に記載の支点部に相当する。

また、第１板部４６において、連結部５０に連結された端部と貫通孔５４との間の部分には、嵌合部８０を構成するレバー嵌合部８２が設けられている。嵌合部８０及びレバー嵌合部８２の詳細については、後述する。

一方、第２板部４８は、第１板部４６と同じ板厚、形状、大きさを有して構成されている。そして、全域が第１板部４６とオーバラップするように、連結部５０によって連結されている。また、第１板部４６と同様の構成で、突起部５２、貫通孔５４、及びレバー嵌合部８２が形成されている。また、突起部５２は、第１板部４６との対向面の裏面側に設けられている。すなわち、板部４６，４８において、突起部５２は互いに対向する面と反対の面上にそれぞれ設けられている。

このように構成されるレバー３４では、例えば板部４６，４８の突起部５２が設けられた端部と反対の端部、換言すれば連結部５０が、力点として機能する。また、本実施形態では、高さ方向において板部４６，４８、換言すればレバー嵌合部８２が回路基板１２を挟むように、ハウジング３０にレバー３４が組み付けられる。

筐体１６は、カードエッジコネクタ１４の差込空間３６に、回路基板１２の一方の端部が挿入配置されて端子３２に回路基板１２の電極２２が接触された状態で、差込空間３６を含むカードエッジコネクタ１４の少なくとも一部及び回路基板１２を、内部空間に収容する袋形状の部材である。本実施形態では、ハウジング３０の外周面を覆うように両端が開口する筒状に形成された筒部６２を有する第１ケース６０と、袋形状をなし、第１ケース６０に組み付けられて、第１ケース６０とともに筐体１６を構成する第２ケース６４と、を有する。

また、筐体１６は、回路基板１２の固定部として、回路基板１２における電極２２が形成された一方の端部と反対の端部（以下、反対の端部と示す）を固定する固定部６６を少なくとも有している。本実施形態では、筐体１６が回路基板１２の固定部として固定部６６のみを有しており、この固定部６６と、回路基板１２の両面側に位置する端子３２とにより、回路基板１２が固定（保持）される。本実施形態では、筐体１６を構成する第２ケース６４に固定部６６が設けられている。また、固定部６６は、幅方向における回路基板１２のほぼ中央位置において、回路基板１２の一面１２ａを支持する固定部６６と、幅方向における回路基板１２の両端付近それぞれにおいて、回路基板１２の裏面１２ｂを支持する固定部６６と、により構成されている。

また、第１ケース６０は、図２に示すように、高さ方向において、筒部６２における第２ケース６４側の端部に、嵌合用の貫通孔６８を有しており、第２ケース６４は、高さ方向において、袋形状の開口周縁に、クサビ形状の突起部７０を有している。そして、突起部７０が貫通孔６８に嵌って、第２ケース６４に第１ケース６０が組み付けられ、袋形状の筐体１６が構成されている。なお、図１、図５〜７では、貫通孔６８及び突起部７０の図示を省略している。

また、第１ケース６０は、回路基板１２が収容された筐体１６の内部空間、詳しくは、回路基板１２の電子部品配置領域に、異物が侵入するのを抑制するための防護壁７２を有する。この防護壁７２は、高さ方向において、回路基板１２の両面１２ａ，１２ｂ上にそれぞれ位置する筒部６２の内面であって深さ方向における同じ位置に設けられている。そして、一面１２ａ上の防護壁７２と裏面１２ｂ上の防護壁７２との突出先端面間に構成されるスリットを挟んで、回路基板１２が筐体１６に収容されている。そして、回路基板１２の電極形成領域は、深さ方向において防護壁よりも袋形状の開口側に位置している。なお、高さ方向におけるスリットの幅は、回路基板１２の厚さよりも長く、ハウジング３０の先端面３０ａに開口する差込空間３６の高さよりも短い長さに設定されている。このため、防護壁７２により、防護壁７２よりも筐体１６の奥側に異物が侵入するのを抑制しつつ、組み付け時において、差込空間３６に回路基板１２が挿入されるように、高さ方向において回路基板１２の位置を規制することができる。

また、筐体１６は、図レバー３４の突起部５２が作用点として機能するための受け部７４を有する。この受け部７４は、高さ方向において、筐体１６の開口周縁の外面、詳しくは第１ケース６０の筒部６２の外周面に形成されている。本実施形態では、受け部７４が、筒部６２の外周面に対し、外周面に離間しつつ対向配置された上面と、側面とを有しつつ、深さ方向においてハーネス１００側に開口するように設けられた壁部７６を有している。このため、壁部７６と筒部６２（筐体１６）との間に構成される空間に、レバー３４における連結部５０と反対側の端部を収容することができる。

壁部７６の上面には、一端が深さ方向においてハーネス１００側に開口するガイド溝７８が設けられている。そして、ガイド溝７８を構成する壁面のうち、深さ方向においてハーネス１００側の壁面が、差込空間３６に回路基板１２を挿入する際に、突起部５２を受ける受け面７８ａとなっている。本実施形態では、図８に示すように、壁部７６の上面の外形輪郭が、深さ方向に沿う辺と幅方向に沿う辺とを有して矩形をなしている。ガイド溝７８は、その一端が、幅方向に沿う辺のうち、深さ方向においてハーネス１００側の辺に開口しており、他端が上面内に位置している。また、ガイド溝７８は、開口端から所定の範囲が、深さ方向に沿って延びており、そこから終端に向けて所定の範囲が、深さ方向及び幅方向に対して傾斜して延びている。また、傾斜部分から終端までの範囲が、幅方向に沿って延びている。そして、ガイド溝７８の壁面であって深さ方向に対して垂直な成分を有する面、すなわち傾斜をなす部分の面及び幅方向に延びる面のうち、深さ方向においてハーネス１００側の部分が、受け面７８ａとなっている。

さらに、筐体１６は、上記したレバー嵌合部８２に対応して筐体嵌合部８４を有している。この筐体嵌合部８４の詳細については、後述する。

次に、このように構成される電子装置１０の組み付け手順について説明する。

先ず、準備した回路基板１２を、電極形成領域を有する端部と反対の端部から筐体１６を構成する第２ケース６４内に挿入する。このとき、回路基板１２の端部を固定部６６にて固定する。次いで、第１ケース６０の貫通孔６８に第２ケース６４の突起部７０を嵌め込むことで、第１ケース６０を第２ケース６４に組み付ける。これにより、筐体１６が構成される。なお、この状態で、筐体１６は防護壁７２を有するため、カードエッジコネクタ１４が組み付けられるまでの間、筐体１６の防護壁７２よりも奥側に異物が侵入し、電子部品間で短絡などの不具体が生じるのを抑制することができる。

また、別途カードエッジコネクタ１４を準備しておく。具体的には、端子３２が保持されたハウジング３０に対し、図４に示すように、レバー３４を組み付けておく。レバー３４の組み付けは、高さ方向における両側で、レバー３４の貫通孔５４にハウジング３０の支持部４２を挿入させることでなされる。

そして、回路基板１２が固定・収容された筐体１６に対し、カードエッジコネクタ１４を組み付ける。この組み付けでは、上記したレバー３４を用いる。先ず、カードエッジコネクタ１４のハウジング３０を、先端面３０ａ側から筐体１６内に挿入する。このとき、図５及び図８に示すように、レバー３４の突起部５２を、筐体１６の受け部７４に設けられたガイド溝７８の開口端に位置させる。この時点では、端子３２の突出部４４（接点部４４ａ）が回路基板１２とは接触していない。

次に、突起部５２が、ガイド溝７８内に入った状態で、貫通孔５４（の壁面）を支点としてレバー３４が回転するように、レバー３４の連結部５０（又は、板部４６，４８における突起部５２と反対の端部付近）に外力を印加する。これにより、突起部５２がガイド溝７８の奥側に進み、図６及び図９に示すように、傾斜部分まで進むと、受け面７８ａにて支持される。これにより、貫通孔５４（支点）を回転軸とする回転力が、深さ方向後から（挿入力）に変換され、ハウジング３０が筐体１６の奥側にさらに挿入される。例えば、突起部５２がガイド溝７８の傾斜部分に差し掛かった時点で、端子３２の突出部４４（接点部４４ａ）が回路基板１２と接触する。

さらに、外力を印加すると、受け面７８ａに支持されながら、突起部５２がガイド溝７８の奥側に進み、図７及び図１０に示すように、突起部５２がガイド溝７８の終端に達した時点で、筐体１６へのカードエッジコネクタ１４の組み付けが完了する。この組み付けが完了するまでに、端子３２の突出部４４（接点部４４ａ）が、深さ方向において回路基板１２の電極２２上に位置し、完了時点で接点部４４ａは電極２２と接触している。また、組み付け完了とともに、嵌合部８０を構成するレバー嵌合部８２と筐体嵌合部８４との嵌合もなされる。

以上により、図１及び図２に示す電子装置１０を得ることができる。上記したように、レバー３４は、支点となる貫通孔５４から力点となる連結部５０までの長さが、貫通孔５４から突起部５２の長さよりも長い。このため、てこの原理により、端子３２の本数が多くても（例えば１００〜２００本）、少ない力で、カードエッジコネクタ１４を筐体１６に組み付けることができる。換言すれば、差込空間３６に回路基板１２を挿入させ、端子３２の接点部４４ａに電極２２を接触させることができる。

次に、上記した電子装置１０のうち、特徴部分である嵌合部８０の構成について説明する。

上記したように、レバー３４及び筐体１６は、差込空間３６に回路基板１２を挿入するためのレバー３４の回転動作が完了した状態で、少なくとも深さ方向で互いに接触して嵌合する嵌合部８０を有している。嵌合部８０は、レバー側の嵌合部であるレバー嵌合部８２と、筐体１６側の嵌合部である筐体嵌合部８４とにより構成される。また、嵌合部８０は、深さ方向に直交する一方向において、回路基板１２を挟むように一対設けられている。

本実施形態では、高さ方向において一対の嵌合部８０が設けられている。すなわち、嵌合部８０は、高さ方向において、回路基板１２の両面１２ａ，１２ｂ上にそれぞれ設けられている。また、一対の嵌合部８０は、深さ方向及び幅方向において同じ位置、且つ、高さ方向において差込空間３６の中心との距離が互いに等しい位置に設けられている。

レバー嵌合部８２は、貫通孔５４に対して突起部５２と反対側の部分に設けられている。
詳しくは、図３に示すように、板部４６，４８において、連結部５０に連結された端部と貫通孔５４との間の部分（片）の一部であって、各板部４６，４８を構成する２片がなす狭角側に、レバー嵌合部８２が設けられている。

本実施形態では、レバー嵌合部８２が、板部４６，４８と一体的に設けられ、板部４６，４８とともに平板状をなしている。また、レバー嵌合部８２は、図８に示すように、略矩形の平板部分に形成された溝８２ａを有しており、この溝８２ａに筐体嵌合部８４が挿入される。符号８２ｂは、筐体１６へのカードエッジコネクタ１４の組み付けが完了した時点（以下、組み付け完了時点と示す）で、深さ方向において筐体嵌合部８４と接触する根元部である。詳しくは、根元部８２ｂの側面と上面との角部が、筐体嵌合部８４との深さ方向での接触部位となる。また、符号８２ｃ，８２ｄは、組み付け完了時点で、幅方向において、筐体嵌合部８４を挟むように両サイドに位置するサイド部である。このサイド部８２ｃ，８２ｄは、組み付け完了時点で、幅方向において筐体嵌合部８４と接触する部分である。詳しくは、サイド部８２ｃ，８２ｄの側面と上面との角部が、筐体嵌合部８４との幅方向での接触部位となる。また、符号８２ｅは、溝８２ａ内に筐体嵌合部８４を導くべく、開口端ほど溝８２ａの幅が広くなるように設けられたテーパ部である。本実施形態では、レバー３４の回転動作により、先に筐体嵌合部８４に達するサイド部８２ｄの壁面にテーパ部８２ｅが設けられている。

一方、筐体嵌合部８４は、筐体１６においてハウジング３０の外周面３０ｂと対向する対向部の外面から突出して設けられている。本実施形態では、ハウジング３０の外周面３０ｂと対向する第１ケース６０の筒部６２の外面から突出して設けられている。また、筐体嵌合部８４、ひいては嵌合部８０は、袋形状の筐体１６の開口周縁（開口近傍）に設けられている。

また、筐体嵌合部８４における深さ方向でのレバー３４との接触部位は、深さ方向において筐体嵌合部８４の中心から遠ざかるほど、高さ方向において回路基板１２から離反するテーパ形状をなしている。本実施形態では、筐体嵌合部８４が、ハウジング３０の外周面３０ｂから高さ方向に沿って延びており、高さ方向に垂直な断面の外形輪郭が真円形状となっている。また、図１１及び図１２に示すように、筐体嵌合部８４は、一端が外周面３０ｂに連結され、高さ方向において直径が一定の軸部８６と、一端が軸部８６に連結され、外周面３０ｂから離反するほど直径が長くなる拡径部８８を有している。さらに、一端が拡径部８８に連結され、拡径部８８の最大直径と同じ直径を維持して高さ方向に延びた頭部９０を有している。このように、拡径部８８の外周面８８ａが、深さ方向においてテーパ形状をなしている。また、幅方向においてもテーパ形状をなしている。そして、この拡径部８８の外周面８８ａに、レバー嵌合部８２の根元部８２ｂ及びサイド部８２ｃ，８２ｄが接触するようになっている。

次に、本実施形態に係る電子装置１０の特徴部分の効果について説明する。

本実施形態では、カードエッジコネクタ１４に、てこの原理を利用するレバー３４を設けている。このため、電極２２の数（端子３２の本数）が多くても、レバー３４を有さない構成に較べて、回路基板１２を差込空間３６に挿入しやすい。

また、カードエッジコネクタ１４に設けたレバー３４を利用し、ハウジング３０と筐体１６との相対的な変位を抑制するようにしている。具体的には、筐体嵌合部８４が、外周面３０ｂから離反するほど直径が長くなる拡径部８８を有する構成としている。拡径部８８の外周面８８ａは、深さ方向において筐体嵌合部８４の中心から遠ざかるほど、高さ方向において回路基板１２から離反するテーパ形状をなしている。したがって、組み付け時において、レバー３４の回転動作により、レバー嵌合部８２における根元部８２ｂの角部が、筐体嵌合部８４における拡径部８８の外周面８８ａに接触すると、図１１に示すように、レバー３４に対し、外周面８８ａに直交する方向に力（図中の実線矢印）が作用する。この力は、高さ方向の成分を有している。したがって、高さ方向において、レバー３４を回路基板１２側（差込空間３６側）に押さえこむ力が作用する。また、この押さえこむ力は、回路基板１２を高さ方向で挟む一対の嵌合部８０にて生じる。以上により、少なくとも高さ方向において、ハウジング３０（カードエッジコネクタ１４）と筐体１６とのがたつきを抑制することができる。したがって、電子装置１０が車両に組み付けられた状態で、車両振動により、端子３２に接続されたハーネス１００が振れても、筐体１６に対してハウジング３０が変位するのが抑制される。これにより、ハウジング３０が、回路基板１２を中心に回転運動したり、高さ方向に平行移動したりすることが抑制される。したがって、端子３２の損傷や変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡、付勢力変化による端子３２と電極２２の接触抵抗変化、オープン（非接触状態）などの不具合が生じる虞が軽減される。このように、ハウジング３０と筐体１６との相対的な変位を抑制し、電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。また、拡径部８８の外周面８８ａがテーパ形状をなしているため、レバー３４の回転動作にともない、拡径部８８に根元部８２ｂを嵌合（圧入）させることができる。

特に本実施形態では、嵌合部８０を、高さ方向において、回路基板１２の両面１２ａ，１２ｂ上にそれぞれ設けているため、端子３２の付勢力の変化を、効果的に抑制することができる。すなわち、端子３２と電極２２との接触抵抗の変化や、オープンが生じるのを抑制することができる。

さらに本実施形態では、嵌合部８０を、深さ方向及び幅方向において同じ位置、且つ、高さ方向において差込空間３６の中心との距離が互いに等しい位置に設けている。これにより、高さ方向において、差込空間３６の中心と回路基板１２の中心がほぼ一致することとなるため、回路基板１２の両面１２ａ，１２ｂ側にそれぞれ位置する端子３２の付勢力を、ほぼ等しくすることができる。

また、本実施形態では、レバー嵌合部８２が、サイド部８２ｃ，８２ｄを有しており、組み付け状態で、筐体嵌合部８４の拡径部８８の外周面８８ａに、両サイド部８２ｃ，８２ｄが接触する。拡径部８８の外周面８８ａは、幅方向においても、筐体嵌合部８４の中心から遠ざかるほど、高さ方向において回路基板１２から離反するテーパ形状をなしている。したがって、組み付け時において、レバー３４の回転動作により、レバー嵌合部８２におけるサイド部８２ｃ，８２ｄの角部が、拡径部８８の外周面８８ａに接触すると、図１２に示すように、両サイド部８２ｃ，８２ｄに対し、外周面８８ａに直交する方向に力（図中の実線矢印）が作用する。この力は、両サイド部８２ｃ，８２ｄで幅方向逆向きの成分を有している。したがって、幅方向において、ハウジング３０（カードエッジコネクタ１４）と筐体１６とのがたつきを抑制することができる。

ところで、筐体嵌合部８４、ひいては嵌合部８０の形成位置が、深さ方向において、袋形状の筐体１６の開口周縁から離れるほど、レバー３４が撓みやすくなる。すなわち、ハウジングと筐体とのがたつき抑制の効果が小さくなる。これに対し、本実施形態では、筐体嵌合部８４、ひいては嵌合部８０を、袋形状の筐体１６の開口周縁に設けている。このため、ハウジング３０と筐体１６とのがたつきを、効果的に抑制することができる。

（変形例）
上記実施形態では、嵌合部８０が、深さ方向及び幅方向で互いに接触して嵌合する例を示した。しかしながら、嵌合部８０は、少なくとも深さ方向で互いに接触して嵌合するものであれば良い。例えばレバー嵌合部８２がサイド部８２ｃ，８２ｄを有さず、根元部８２ｂが外周面８８ａに接触する構成としても良い。

上記実施形態では、筐体嵌合部８４が、テーパ形状の部位として拡径部８８の外周面８８ａを有する例を示した。すなわち、高さ方向を軸とする全周でテーパを有する例を示した。しかしながら、少なくともレバー嵌合部８２の接触部位にテーパ形状の部分を有していれば良い。例えば、嵌合部８０が、深さ方向のみで互いに接触して嵌合する場合、筐体嵌合部８４の、深さ方向においてハーネス１００側の部分のみにテーパ形状を設けても良い。

上記実施形態では、嵌合部８０が、深さ方向及び幅方向において同じ位置、且つ、高さ方向において差込空間３６の中心との距離が互いに等しい位置に設けられる例を示した。しかしながら、一対の嵌合部８０の位置関係は上記例に限定されるものではない。高さ方向で回路基板１２を挟むように設けられれば良い。

上記実施形態では、高さ方向で回路基板１２を挟むように、一対の嵌合部８０を設ける例を示した。しかしながら、幅方向で回路基板１２を挟むように、すなわち幅方向で、回路基板１２の両側面上にそれぞれ位置するように、一対の嵌合部８０を設けても良い。この場合、少なくとも幅方向において、ハウジング３０と筐体１６とのがたつきを抑制することができる。

上記実施形態では、筐体嵌合部８４が、袋形状の筐体１６の開口周縁に設けられる例を示した。しかしながら、深さ方向において、筐体１６の開口周縁から離れた位置に、筐体嵌合部８４を設けても良い。

また、レバー３４としては、上記例に限定されない。少なくとも作用点部としての突起部５２が、各板部４６，４８の長手方向における中心よりも一端側に位置し、支点部として機能する貫通孔５４が、突起部５２よりも他端に近い位置に設けられ、貫通孔５４と突起部５２との距離が、力点となる部分と貫通孔５４との距離よりも短く設定されれば良い。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。第１実施形態では、レバー嵌合部８２及び筐体嵌合部８４のうち、筐体嵌合部８４がテーパ形状をなす例を示した。

これに対し、本実施形態では、レバー嵌合部８２がテーパ形状をなす点を特徴とする。図１３及び図１４に示す例においても、一対の嵌合部８０が、高さ方向において回路基板１２を挟むように設けられている。また、筐体嵌合部８４は、図１４に示すように、第１ケース６０の筒部６２の外周面から、高さ方向に沿って起立する軸部９２と、該軸部９２の先端から、深さ方向のハーネス１００側に延びて筒部６２の外周面に対向配置された伸延部９４を有している。

一方、レバー嵌合部８２のうち、深さ方向での筐体嵌合部８４との接触部位、詳しくは、深さ方向での固定部６６側の端面８２ｆは、深さ方向において軸部９２の中心から遠ざかるほど、高さ方向において回路基板１２から遠ざかるテーパ形状をなしている。

そして、レバー嵌合部８２のテーパ形状をなす端面８２ｆは、筐体嵌合部８４の伸延部９４、詳しくは、伸延部９４を構成する高さ方向に沿う端面と筒部６２に対向する下面との角部に接触しつつ、その一部が、伸延部と対向部との間に隙間に入り込んで（もぐりこんで）いる。

次に、上記構成の効果について説明する。

組み付け時において、レバー３４の回転動作により、レバー嵌合部８２における端面８２ｆが、筐体嵌合部８４における伸延部９４の角部に接触すると、図１４に示すように、レバー３４に対し、端面８２ｆに直交する方向に力（図中の実線矢印）が作用する。この力は、高さ方向であって回路基板向きの成分を有している。したがって、高さ方向において、レバー３４を回路基板１２側（差込空間３６側）に押さえこむ力が作用する。また、この押さえこむ力は、回路基板１２を高さ方向で挟む一対の嵌合部８０にて生じる。以上により、少なくとも高さ方向において、ハウジング３０（カードエッジコネクタ１４）と筐体１６とのがたつきを抑制することができる。また、レバー嵌合部８２の端面８２ｆがテーパ形状をなしているため、レバー３４の回転動作にともない、レバー嵌合部８２を筐体嵌合部８４に嵌合（圧入）させることができる。

なお、説明は割愛するが、本実施形態に示す構成においても、第１実施形態及びその変形例で示した種々の構成を採用することができる。そして、第１実施形態同様の作用効果を奏することができる。

（変形例）
上記実施形態では、レバー嵌合部８２のうち、深さ方向での筐体嵌合部８４との接触部位である端面８２ｆを、深さ方向において軸部９２の中心から遠ざかるほど、高さ方向において回路基板１２から遠ざかるテーパ形状とする。そして、レバー３４を回路基板１２側（差込空間３６側）に押さえこむ力により、高さ方向において、ハウジング３０（カードエッジコネクタ１４）と筐体１６とのがたつきを抑制する例を示した。これに対し、図１５及び図１６に示す例では、レバー嵌合部８２の端面８２ｆが、深さ方向において軸部９２の中心から遠ざかるほど、高さ方向において回路基板１２に近づくテーパ形状となっている。また、筐体嵌合部８４は柱状をなしており、該柱状の突出端面８４ａと側面８４ｂとの角部が深さ方向でのレバーとの接触部位となっている。このような嵌合部８０では、組み付け時において、レバー３４の回転動作により、レバー嵌合部８２における端面８２ｆが、筐体嵌合部８４の角部に接触すると、図１６に示すように、レバー３４に対し、端面８２ｆに直交する方向に力（図中の実線矢印）が作用する。この力は、高さ方向であって回路基板と反対向きの成分を有している。したがって、高さ方向において、レバー３４を、回路基板１２（差込空間３６と反対側に押し広げる力が作用する。また、この押し広げる力は、回路基板１２を高さ方向で挟む一対の嵌合部８０にて生じる。以上により、少なくとも高さ方向において、ハウジング３０（カードエッジコネクタ１４）と筐体１６とのがたつきを抑制することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態では、非防水構造の電子装置１０の例を示した。しかしながら、防水構造の電子装置１０にも適用することができる。例えば、ハウジング３０の外周面３０ｂを取り囲むように、外周面３０ｂと筐体１６（第１ケース６０）の内面との間であって、深さ方向において嵌合部８０の形成位置に、ゴム製のシール部材（例えばＯリング）を配置しても良い。この場合、嵌合部８０により、嵌合部８０直下のシール部材の部分を圧縮させることができる。すなわち、シール性を向上することができる。

本実施形態では、筐体１６が、筒部６２を有する第１ケース６０と、袋状の第２ケース６４とにより構成される例を示した。しかしながら、筐体１６の構成は、上記例に限定されるものではない。例えば筐体１６が、袋形状をなす１つの部材のみから構成されても良い。その場合、防護壁７２があると、背の高い電子部品が引っ掛かり、回路基板１２を筐体１６の奥側に挿入することができない。したがって、防護壁７２を有さないか、電子部品に当たらない程度、スリット幅に余裕をもたせた防護壁７２を有する構成とすると良い。

本実施形態では、回路基板１２が両面１２ａ，１２ｂに電極２２を有し、両面側に配置された端子３２により、回路基板１２が保持される例を示した。しかしながら、回路基板１２の一方の面のみに電極２２が設けられ、電極２２の形成された面側のみに端子３２が配置される構成を採用することもできる。例えば回路基板１２を固定するために、回路基板１２の他方の面側を、ハウジング３０に一体的に設けた支持部にて支持するようにしても良い。

１０・・・電子装置、１２・・・回路基板、１４・・・カードエッジコネクタ、１６・・・筐体、２２・・・電極、３０・・・ハウジング、３２・・・端子、３４・・・レバー、３６・・・差込空間、４２・・・支持部、４４・・・突出部、４４ａ・・・接点部、５２・・・突起部（作用点部）、５４・・・貫通孔（支点部）、６０・・・第１ケース、６４・・・第２ケース、７４・・・受け部、８０・・・嵌合部、８２・・・レバー嵌合部、８４・・・筐体嵌合部、１００・・・ワイヤーハーネス（ハーネス）

Claims (9)

1. 一方の端部における両面のうち、少なくとも一面上に複数の電極が設けられた回路基板と、
   前記回路基板の一方の端部が挿入配置される差込空間を有するハウジングと、該ハウジングに保持され、前記電極とハーネスとを電気的に接続するばね変形可能に設けられた部材であって、前記差込空間に突出する突出部を有し、該突出部は前記電極と接触する接点部を含み、該接点部が前記差込空間の深さ方向及び前記回路基板の厚さ方向に対応する差込空間の高さ方向の両方向に垂直な幅方向に沿って配列された複数の端子と、を有するカードエッジコネクタと、
   袋形状をなし、内部に前記回路基板を固定する固定部を有し、前記固定部に固定された回路基板における一方の端部が、前記ハウジングの差込空間に挿入配置されて前記電極が端子に接触された状態で、前記回路基板及び前記差込空間を含むハウジングの少なくとも一部を内部空間に収容する筐体と、を備える電子装置であって、
   前記カードエッジコネクタは、自身の長手方向の一端側に設けられ、作用点として機能する作用点部と、該作用点部よりも前記長手方向において他端に近い位置に設けられ、前記差込空間が開口するハウジングの先端面及び該先端面と反対の裏面を除く外周面に沿って回転可能に前記外周面に支持された、支点として機能する支点部と、を備え、該支点部を回転軸とする回転動作により、前記差込空間に前記回路基板を挿入する挿入力を補助するレバーを有し、
   前記筐体は、前記作用点部が作用点として機能するための受け部を有し、
   前記筐体及び前記レバーは、前記差込空間に前記回路基板を挿入するための前記レバーの回転動作が完了した状態で、少なくとも前記深さ方向で互いに接触して嵌合する嵌合部を有し、
   前記嵌合部は、前記深さ方向に直交する一方向において、前記回路基板を挟むように一対設けられ、
   前記筐体の嵌合部は、前記筐体においてハウジングの外周面と対向する対向部の外面から突出しており、
   前記レバーの嵌合部は、前記支点部に対して前記作用点部と反対側の部分に設けられ、
   前記筐体の嵌合部における深さ方向での前記レバーとの接触部位及び前記レバーの嵌合部における深さ方向での前記筐体との接触部位の一方は、前記一方向及び前記深さ方向に対して傾斜するテーパ形状をなしていることを特徴とする電子装置。
2. 前記嵌合部は、前記高さ方向において、前記回路基板の両面上にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記電極は、前記回路基板の両面にそれぞれ設けられ、
   前記複数の端子は、前記電極に対応して、前記差込空間を構成する高さ方向の一方の壁面から突出する端子と、前記一方の壁面と対向する壁面から突出する端子と、を有し、
   前記嵌合部は、前記深さ方向及び前記幅方向において同じ位置、且つ、前記高さ方向において前記差込空間の中心との距離が互いに等しい位置に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記嵌合部は、前記幅方向において、前記回路基板の両側面上にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記筐体の嵌合部における深さ方向での前記レバーとの接触部位は、前記深さ方向において前記筐体の嵌合部の中心から遠ざかるほど、前記一方向において前記回路基板から離反するテーパ形状をなしていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記筐体の嵌合部は、前記筐体の対向部の外面から起立する軸部と、該軸部から延びて前記対向部の外面に対向配置された伸延部を有し、
   前記レバーの嵌合部における深さ方向での前記筐体との接触部位は、前記深さ方向において前記軸部の中心から遠ざかるほど、前記一方向において前記回路基板から遠ざかるテーパ形状をなしており、
   前記レバーにおけるテーパ形状をなす部分は、前記筐体の伸延部に接触しつつ、その一部が、前記伸延部と前記対向部との間に隙間に入り込んでいることを特徴とすることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記筐体の嵌合部は、柱状をなしており、該柱状の突出端面と側面との角部が深さ方向での前記レバーとの接触部位とされ、
   前記レバーの嵌合部における深さ方向での前記筐体との接触部位は、前記深さ方向において前記筐体の嵌合部の中心から遠ざかるほど、前記一方向において前記回路基板に近づくテーパ形状をなしていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記レバーの嵌合部は、前記一方向及び前記深さ方向の両方向に直交する直交方向において、前記筐体の嵌合部を挟むように前記直交方向の両サイドに設けられ、
   前記筐体及び前記レバーの嵌合部は、前記筐体の嵌合部を挟む前記直交方向の両サイドにおいても互いに接触し、
   前記筐体及び前記レバーの嵌合部は、前記直交方向での接触部位として、前記深さ方向での接触部位を前記直交方向に置き換えた形状を有することを特徴とする請求項５〜７いずれか１項に記載の電子装置。
9. 前記筐体の嵌合部は、袋形状の前記筐体の開口周縁に設けられていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。

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