JP2013140741A - 真空容器を備えた荷電粒子線照射装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、荷電粒子源と、試料台と、当該試料台を移動させる駆動力を伝達する伝達機構を有する駆動機構を備えた荷電粒子線照射装置であって、真空室内に配置されると共にイオン液体(12)の収容が可能な容器とを有し、当該容器は、前記イオン液体が収容されたときに、前記伝達機構の少なくとも一部がイオン液体に浸かる位置に設けられている荷電粒子線照射装置を提案する。
【選択図】 図1
Description
2 イオンビーム
3 イオン
4 試料
5 試料ステージ
6 試料室
7 真空排気用ポンプ
8 ウォームギア
9、15 モータ
10 平歯車
11 ユニバーサルボールジョイント
12 イオン液体
13 温度コントローラー
14 イオンガン移動機構
16 駆動軸
17 ステージベース
18 装置の垂直方向
Claims (11)
- 荷電粒子源と当該荷電粒子源から放出される試料を載置するための試料台と、当該試料台を移動させる駆動力を伝達する伝達機構を有する駆動機構と、前記試料が載置される雰囲気を真空状態に維持する真空室と、当該真空室内に配置されると共にイオン液体の収容が可能な容器とを有し、当該容器は、前記イオン液体が収容されたときに、前記伝達機構の少なくとも一部がイオン液体に浸かる位置に設けられていることを特徴とする荷電粒子線照射装置。
- 請求項1において、
前記容器内の温度を制御する温度制御機構を備えたことを特徴とする荷電粒子線照射装置。 - 請求項1において、
前記伝達機構は、動力源、或いは当該動力源から駆動力が伝達される第1の機械要素より、重力場が向かう方向に配置され、当該第1の機械要素から駆動力を伝達される第2の機械要素を備え、当該第2の機械要素が、前記イオン液体に浸漬されていることを特徴とする荷電粒子線照射装置。 - 請求項1において、
前記駆動機構は、前記試料を回転する回転機構を備え、少なくとも当該回転機構に含まれる歯車が、前記イオン液体に浸漬されることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1において、
前記駆動機構は、前記試料を傾斜する傾斜機構を備え、当該傾斜機構によって傾斜される部分が、前記イオン液体に浸漬されることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項5において、
前記傾斜機構によって傾斜される部分上に、前記試料を回転する回転機構が設置され、当該回転機構の少なくとも一部が前記イオン液体に浸漬されていることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1において、
前記容器内の温度を制御する温度制御機構を備え、当該温度制御装置は、前記イオン液体を所定温度に維持することを特徴とする荷電粒子線照射装置。 - 請求項1において、
前記荷電粒子線照射装置は、イオンミリング装置であることを特徴とする荷電粒子線照射装置。 - 荷電粒子源と当該荷電粒子源から放出される試料を載置するための試料台と、当該試料台を移動させる駆動力を伝達する伝達機構を有する駆動機構と、前記試料が載置される雰囲気を真空状態に維持する真空室と、当該真空室内に配置されると共にイオン液体の収容が可能な容器とを有し、
前記駆動機構は、試料台を駆動するための駆動源から駆動力が伝達される第1の機械要素と、当該第1の機械要素から駆動力が伝達されると共に、前記第1の機械要素に対し重力場の向かう方向に位置する第2の機械要素と、当該第2の機械要素と前記試料台との間に位置する第3の機械要素を含み、前記容器は当該第2の機械要素が前記イオン液体に浸漬されるように位置することを特徴とする荷電粒子線照射装置。 - 請求項9において、
前記容器内の温度を制御する温度制御機構を備えたことを特徴とする荷電粒子線照射装置。 - 請求項10において、
前記容器内の温度を検出する温度計を備え、前記温度制御機構は、当該温度計による検出温度に基づいて、前記イオン液体の温度を制御することを特徴とする荷電粒子線照射装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012000878A JP5918999B2 (ja) | 2012-01-06 | 2012-01-06 | 真空容器を備えた荷電粒子線照射装置 |
US14/370,763 US9343265B2 (en) | 2012-01-06 | 2012-12-25 | Charged particle beam irradiation apparatus |
DE112012005189.0T DE112012005189B4 (de) | 2012-01-06 | 2012-12-25 | Ladungsteilchenbestrahlungsvorrichtung |
PCT/JP2012/083439 WO2013103107A1 (ja) | 2012-01-06 | 2012-12-25 | 真空容器を備えた荷電粒子線照射装置 |
CN201280066028.4A CN104040677B (zh) | 2012-01-06 | 2012-12-25 | 具备真空容器的带电粒子线照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012000878A JP5918999B2 (ja) | 2012-01-06 | 2012-01-06 | 真空容器を備えた荷電粒子線照射装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013140741A true JP2013140741A (ja) | 2013-07-18 |
JP2013140741A5 JP2013140741A5 (ja) | 2015-02-26 |
JP5918999B2 JP5918999B2 (ja) | 2016-05-18 |
Family
ID=48745169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012000878A Active JP5918999B2 (ja) | 2012-01-06 | 2012-01-06 | 真空容器を備えた荷電粒子線照射装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9343265B2 (ja) |
JP (1) | JP5918999B2 (ja) |
CN (1) | CN104040677B (ja) |
DE (1) | DE112012005189B4 (ja) |
WO (1) | WO2013103107A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9679743B2 (en) * | 2015-02-23 | 2017-06-13 | Hitachi High-Tech Science Corporation | Sample processing evaluation apparatus |
JP2018163878A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 荷電粒子ビーム装置 |
WO2018186294A1 (ja) * | 2017-04-05 | 2018-10-11 | 株式会社Photo electron Soul | 電子線発生装置、および、電子線適用装置 |
DE112018006577T5 (de) * | 2018-02-28 | 2020-11-12 | Hitachi High-Tech Corporation | Ionenfräsvorrichtung und Ionenquellen-Justierverfahren für Ionenfräsvorrichtung |
CN109211907B (zh) * | 2018-10-24 | 2022-01-04 | 北京控制工程研究所 | 一种检测银离子迁移的工装装置 |
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-
2012
- 2012-01-06 JP JP2012000878A patent/JP5918999B2/ja active Active
- 2012-12-25 DE DE112012005189.0T patent/DE112012005189B4/de active Active
- 2012-12-25 US US14/370,763 patent/US9343265B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-25 WO PCT/JP2012/083439 patent/WO2013103107A1/ja active Application Filing
- 2012-12-25 CN CN201280066028.4A patent/CN104040677B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112012005189B4 (de) | 2020-03-26 |
JP5918999B2 (ja) | 2016-05-18 |
CN104040677B (zh) | 2016-10-12 |
US9343265B2 (en) | 2016-05-17 |
DE112012005189T5 (de) | 2014-09-18 |
CN104040677A (zh) | 2014-09-10 |
WO2013103107A1 (ja) | 2013-07-11 |
US20140353151A1 (en) | 2014-12-04 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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