JP2013125908A - パワーモジュール用基板の製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース板12上に、支持板13及び第1の金属板6の一つのコーナー部を位置決めするコーナー位置決め部17が立設されるとともに、コーナー位置決め部には、コーナー部を当接させるように直角に配置された内向き基準面が形成され、内向き基準面の高さは、支持板の厚さより大きくかつ支持板と第1の金属板との積層厚さより小さく形成され、位置決め治具には、支持板又はコーナー位置決め部に当接して内向き基準面に対して位置決めされるコーナー基準受け面と、第1の金属板上に重ねたセラミックス基板の一つのコーナー部を当接させる基板位置決め部と、セラミックス基板上に重ねた第2の金属板の一つのコーナー部を当接させる金属板位置決め部とが形成されている。
【選択図】 図5
Description
特許文献2には、上面視L字状に形成された4本の柱部と、これら柱部により四隅が案内される四角形の加圧板及びテンプレートとを備える装置が開示されている。テンプレートには、金属板の外周縁と同一形状の位置決め孔が貫通状態に形成されるとともに、両端部に凸部が外縁に沿って形成されており、これら凸部の間にセラミックス基板が位置決めされ、位置決め孔に金属板を配置することにより、セラミックス基板に金属板が位置決めされる構成である。
また、特許文献2の装置においては、金属板の厚みが大きい場合は有効であるが、薄肉化に伴い、取り扱いが難しくなってきた。
そして、両金属板及びセラミックス基板を位置決め状態に積層した後、支持板をコーナー位置決め部の内向き基準面から離間する方向に移動することにより、積層状態のセラミックス基板及び両金属板を支持板により一体に取り扱うことができ、正確な位置決め状態で接合することができる。
支持板のコーナー基準面に位置決め治具のコーナー基準受け面を当接する作業が、支持板をコーナー位置決め部の内向き基準面に押圧する方向となるので、この内向き基準面に当接している支持板に位置ずれを生じさせることがなく、位置決め作業を正確に行うことができる。
また、両金属板及びセラミックス基板を位置決め状態に積層した後、支持板をコーナー位置決め部の内向き基準面から離間する方向に移動することにより、積層状態のセラミックス基板及び両金属板を支持板により一体に取り扱うことができ、正確な位置決め状態で接合することができる。
図1は、この発明により製造されるパワーモジュール用基板3を適用したパワーモジュール1を示している。この図1のパワーモジュール1は、セラミックス基板2を有するパワーモジュール用基板3と、パワーモジュール用基板3の表面に搭載された半導体チップ等の電子部品4とから構成される。このパワーモジュール用基板3は、一般的には、その裏面にヒートシンク5を接合して用いられる。
また、セラミックス基板2と回路層及び放熱層となる金属板6,7とは、金属板6,7がアルミニウム又はアルミニウム合金の場合、Al−Si系、Al−Ge系、Al−Cu系、Al−Mg系またはAl−Mn系等のろう材によりろう付けされている。また、金属板6,7が銅又は銅合金の場合、Ag−Cu−Ti系等のろう材を用いることができる。
一方、ヒートシンク5は、その形状等は特に限定されないが、アルミニウム合金の押し出し成形によって形成され、その長さ方向に沿って冷却水を流通させるための多数の流路5aが形成されている。また、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金から構成される放熱板、緩衝板などの放熱部材を介してヒートシンク5に接合することもできる。
パワーモジュール用基板3の製造は、セラミックス基板2及び両金属板6,7を成形する成形工程と、セラミックス基板2の両面に金属板6,7を位置決めして積層する積層工程と、その積層状態のパワーモジュール用基板3を加熱して接合する接合工程とに分けられる。
また、接合工程において使用される接合装置も、積層工程で積層状態とされたパワーモジュール用基板3を、真空又はガス雰囲気中で厚さ方向に加圧した状態で所望温度まで加熱する装置を用いることができる。
この積層装置は、回路層用金属板6の上にセラミックス基板2、放熱層用金属板7を順次位置決めしながら重ねるものであり、ベース板12と、該ベース板12上に載置される支持板13と、該支持板13上に載置した回路層用金属板6に対してセラミックス基板2及び放熱層用金属板7を位置決めする位置決め治具14とを備えている。
各ガイド柱17はいずれも同じ外径、高さの円柱状に形成され、2本ずつ並んで立設されていることにより、図2(a)の二点鎖線で示すように、これらガイド柱17の側面の内側に接する仮想平面が直角に屈曲した状態に形成され、この仮想平面により、後述するように支持板13及び回路層用金属板6のコーナー部を位置決めするための内向き基準面18を構成している。
なお、図2(a)には、内向き基準面18とは別にガイド柱17の外側にも直角に屈曲した仮想平面が形成され、符号41が付されているが、後述の他の実施形態において説明する。
基板用治具22のコーナー基準受け面26は、後述するように、支持板13のコーナー基準面24に当接されるものであり、コーナー位置決め面30は、セラミックス基板2のコーナー部を当接させるものである。また、二つのコーナー基準受け面26に直角に交差するように上側基準受け面33が形成され、この上側基準受け面33を支持板13の基準面23に被せるように当接させた状態で、両コーナー基準受け面26を支持板13のコーナー基準面24に当接するようになっている。また、この基板用治具22の外側部に直角配置で形成される二辺は金属板用治具25の位置決めのためのコーナー基準面28とされ、その上面は上側基準面29とされている。
金属板用治具25には、二つのコーナー基準受け面27に直角に交差する上側基準受け面32が形成されており、後述するように、この金属板用治具25のコーナー基準受け面27及び上側基準受け面32は、基板用治具22のコーナー基準面28及び上側基準面29にそれぞれ当接され、コーナー位置決め面31に放熱層用金属板7のコーナー部が当接される。
なお、これら位置決め治具22,25には、支持板13、セラミックス基板2又は金属板6,7のコーナー部に当接させたときに、該コーナー部の先端部との干渉を避けるために先端部を臨ませる逃げ部35や切り落し部36が形成されている。
図3に示すようにベース板12の載置基準面16上に支持板13を載置する。このとき、ガイド柱17に支持板13の貫通孔19を挿入状態とし、この貫通孔19により形成される支持板13のコーナー部Bを矢印Xで示すようにガイド柱17(により形成される内向き基準面18)に押圧する方向に寄せた状態とする。
そして、この支持板13の載置基準面23上に回路層用金属板6を載置する。このとき、支持板13の貫通孔19から突出しているガイド柱17の頭部に回路層用金属板6のコーナー部の二辺を当接させることにより、これらガイド柱17により構成される内向き基準面18に回路層用金属板6のコーナー部を一致させ、支持板13と同様に、図6の矢印Xで示すようにガイド柱17を押圧する方向に寄せた状態とする。なお、回路層用金属板6は、ろう材箔が貼付されている面を上面に配置する。
そして、その基板用治具22のコーナー位置決め面30にセラミックス基板2のコーナー部を当接させる。この場合、ガイド柱17は、支持板13と回路層用金属板6との総厚さよりも小さい高さに設定されているので、回路層用金属板6よりも平面積の大きいセラミックス基板2を重ねたときに、図7(b)に示すように、ガイド柱17の上端よりも上方にセラミックス基板2が配置され、ガイド柱17に干渉を受けることはない。
この場合、ガイド柱17により形成される内向き基準面18が支持板13と回路層用金属板6との両方を当接させる高さを有しているので、回路層用金属板6が薄肉であっても、これを内向き基準面18に確実に当接させて正確に位置決めすることができる。近年では、回路層用金属板6として例えば0.4mm程度の厚さまで薄肉化しており、この回路層用金属板6のみを当接させて位置決めする構成とすると、内向き基準面の高さも小さくなって、これらを当接状態とすることが難しく、重なりが生じ易い。本実施形態のように支持板13と回路層用金属板6との両方を当接させることにより、内向き基準面18の高さを十分に確保することができ、位置決めを正確に行うことができる。
図9に示すとおり、ベース板12から支持板13を持ち上げることによって、支持板13上に金属板6、セラミックス基板2及び金属板7が位置決めされた状態で積層されることになる。
次に、支持板13ごと金属板6,7及びセラミックス基板2を接合装置に設置し、上方から加圧した状態とし、加熱炉内で所定温度まで加熱して冷却することにより、ろう材箔が溶融してセラミックス基板2の両面に金属板6,7が接合されたパワーモジュール用基板3が製造される。この場合、支持板13上に積層された金属板6,7及びセラミックス基板2を複数積層させることによって、一度に複数個のパワーモジュール用基板の接合を行うこともできる。
この実施形態でも、一実施形態におけるベース板12及び支持板13がそのまま用いられるが、このベース板12に立設されているガイド柱17は、同じ外径、高さに形成されていることにより、その内向き基準面18とは別に、図2に示すように側面の外側に接する仮想平面により、直角に屈曲した外向き基準面41が形成されている。
そこで、この実施形態では、位置決め治具のうち、基板用治具42のコーナー基準受け面43を支持板13のコーナー部Cではなく、ガイド柱17の外側(図2に示す外向き基準面41)に当接させた状態として、そのコーナー位置決め面30にセラミックス基板2のコーナー部を当接状態に位置決めするようにしたものである。
この基板用治具42に金属板用治具が重ねられる点等、他の構成は前述の一実施形態の装置と同様であり、共通部分には同一符号を付する。
支持板にガイド柱を挿入する貫通孔を形成したが、内向き基準面に沿うコーナー部を形成したものでもよい。その場合は、ガイド柱を挿入する操作は不要であるから、ベース板の載置基準面に沿って支持板を滑らせながらガイド柱の内側(内向き基準面)に当接すればよい。
また、複数のガイド柱により内向き基準面を有するコーナー位置決め部を構成したが、必ずしも複数のガイド柱でなくとも、L字状に屈曲したブロック状のコーナー位置決め部としてもよい。
さらに、金属板6,7とセラミックス基板2との接合はろう付けを用いて説明したが、これに限られるものではない。例えば、セラミックス基板と金属板との接合は、TLP接合法(Transient Liquid Phase Bonding)と称される過渡液相接合法によって接合してもよい。この過渡液相接合法においては、金属板の表面に蒸着させた銅層を、金属板とセラミックス基板及びヒートシンクとの界面に介在させて行う。加熱により、金属板のアルミニウム中に銅が拡散し、金属板の銅層近傍の銅濃度が上昇して融点が低下し、アルミニウムと銅との共晶域にて接合界面に金属液相が形成される。この金属液相が形成された状態で温度を一定に保持しておくと、金属液相がセラミックス基板又はヒートシンクと反応するとともに、銅がさらにアルミニウム中に拡散することに伴い、金属液相中の銅濃度が徐々に低下して融点が上昇し、温度を一定に保持した状態で凝固が進行する。これにより、金属板とセラミックス基板及びヒートシンクとの強固な接合が得られる。
2 セラミックス基板
3 パワーモジュール用基板
4 電子部品
5 ヒートシンク
6 回路層用金属板(第1の金属板)
7 放熱層用金属板(第2の金属板)
12 ベース板
13 支持板
14 位置決め用治具
15 切欠部
16 載置基準面
17 ガイド柱(コーナー位置決め部)
18 内向き基準面
19 貫通孔
21 コーナー部
22 基板用治具
23 載置基準面
24 コーナー基準面
25 金属板用治具
26,27 コーナー基準受け面
28 コーナー基準面
29 上側基準面
30 コーナー位置決め面(基板用位置決め部)
31 コーナー位置決め面(金属板用位置決め部)
32 上側基準受け面
33 上側基準受け面
35 逃げ部
36 切り落し部
41 外向き基準面
42 基板用治具
43 コーナー基準受け面
g 隙間
Claims (5)
- 平面視矩形状のセラミックス基板の両面に該セラミックス基板よりも平面積の小さい平面視矩形状の第1の金属板及び第2の金属板がそれぞれ積層状態に接合されてなるパワーモジュール用基板を製造する装置であって、ベース板と、該ベース板上に載置される支持板と、該支持板上に載置した前記第1の金属板に対して前記セラミックス基板及び前記第2の金属板を位置決めする位置決め治具とを備えるとともに、前記ベース板上に、前記支持板及び前記第1の金属板の一つのコーナー部を位置決めするコーナー位置決め部が立設されるとともに、該コーナー位置決め部には、前記コーナー部を当接させるように直角に配置された内向き基準面が形成され、該内向き基準面の高さは、前記支持板の厚さより大きくかつ前記支持板と前記第1の金属板との積層厚さより小さく形成され、前記位置決め治具には、前記支持板又は前記コーナー位置決め部に当接して前記内向き基準面に対して位置決めされるコーナー基準受け面と、前記第1の金属板上に重ねた前記セラミックス基板の一つのコーナー部を当接させる基板位置決め部と、前記セラミックス基板上に重ねた前記第2の金属板の一つのコーナー部を当接させる金属板位置決め部とが形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造装置。
- 前記支持板には、前記コーナー位置決め部の内向き基準面に当接するコーナー部とは対角方向のコーナー部にコーナー基準面が形成され、前記位置決め治具のコーナー基準受け面は、前記支持板のコーナー基準面に当接するものであることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用基板の製造装置。
- 前記コーナー位置決め部は、複数本並べて立設されたガイド柱により構成されるとともに、前記内向き基準面は前記ガイド柱の側面の内側に接する仮想平面により形成され、前記支持板には、前記ガイド柱を前記コーナー位置決め部への前記支持板の当接方向に沿って移動自在に挿入する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のパワーモジュール用基板の製造装置。
- 前記コーナー位置決め部には、前記内向き基準面に平行な外向き基準面が形成され、前記位置決め治具のコーナー基準受け面は、前記コーナー位置決め部の外向き基準面に当接するものであることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用基板の製造装置。
- 平面視矩形状のセラミックス基板の両面に該セラミックス基板よりも平面積の小さい平面視矩形状の第1の金属板及び第2の金属板をそれぞれ積層する積層工程と、これらを積層状態で接合する接合工程とを有するパワーモジュール用基板の製造方法であって、
前記積層工程は、直角に配置された内向き基準面を有するコーナー位置決め部が立設されたベース板と、該ベース板上に載置される支持板と、該支持板上に載置した前記第1の金属板に対して前記セラミックス基板を位置決めする基板位置決め部及び前記第2の金属板を位置決めする金属板位置決め部を有する位置決め治具とを用い、
前記ベース板上に、前記支持板及び前記第1の金属板を順次積層するとともに、これら支持板及び第1の金属板の一つのコーナー部を前記内向き基準面に当接させ、前記第1の金属板の上にセラミックス基板及び前記第2の金属板を順次積層し、前記コーナー位置決め部又は前記支持板に前記位置決め治具を当接させることにより、該位置決め治具を前記内向き基準面に対して位置決めし、該位置決め治具の前記基板位置決め部に前記セラミックス基板の一つのコーナー部を当接させ、前記位置決め治具の前記金属板位置決め部に前記第2の金属板の一つのコーナー部を当接させて、これらセラミックス基板及び第2の金属板を前記第1の金属板に対して位置決めすることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|---|
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