JP2013124216A - Ga2O3系単結晶の成長方法及びGa2O3系基板の製造方法 - Google Patents
Ga2O3系単結晶の成長方法及びGa2O3系基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】一実施の形態において、ダイ14のスリットから溢出するGa2O3系融液12に種結晶20を接触させる工程と、種結晶20を引き上げ、板状のGa2O3系単結晶25を成長させる工程と、を含むGa2O3系単結晶の成長方法を提供する。ダイ14は、スリットの長手方向に垂直な断面が上部にV字状の窪みを有する形状を有し、その窪みのV字開き角は、150°以上、180°未満である。
【選択図】図3
Description
前記[1]〜[3]のいずれか1つに記載のGa2O3系単結晶の成長方法。
本実施の形態においては、EFG(Edge-defined film-fed growth)法により、Ga2O3系単結晶を成長させる。
図1は、本実施の形態に係るEFG結晶製造装置の一部の垂直断面図である。このEFG結晶製造装置10は、Ga2O3系融液12を受容するルツボ13と、このルツボ13内に設置されたスリット11(11a〜11c)を有するダイ14と、スリット11の開口を除くルツボ13の上面を閉塞する蓋15と、Ga2O3系種結晶(以下、「種結晶」という)20を保持する種結晶保持具21と、種結晶保持具21を昇降可能に支持するシャフト22とを有する。
種結晶20を下降させて毛細管現象でスリット11から溢出したGa2O3系融液12に接触させ、Ga2O3系融液12と接触した種結晶20を引き上げることにより、平板状のGa2O3系単結晶25を成長させる。
まず、Ga2O3系単結晶25をその面方向(面26に平行な方向)に切断して、複数の板状のGa2O3系単結晶板を形成する。Ga2O3系単結晶25は、例えば、マルチワイヤーソーを用いて切断される。
本実施の形態によれば、一枚の薄い(例えば2.4mm厚)Ga2O3系単結晶を成長する速度と同等の速度(例えば10〜20mm/h)で一枚の厚いGa2O3系単結晶をえることができる。このため、Ga2O3系単結晶を切断して各々を研磨することにより、複数のGa2O3系基板を効率よく製造することができる。
Claims (7)
- ダイのスリットから溢出するGa2O3系融液に種結晶を接触させる工程と、
前記種結晶を引き上げ、板状のGa2O3系単結晶を成長させる工程と、
を含み、
前記ダイは、前記スリットの長手方向に垂直な断面が上部にV字状の窪みを有する形状を有し、
前記窪みのV字開き角は、150°以上、180°未満である、
Ga2O3系単結晶の成長方法。 - 前記スリットは、複数のスリットである、
請求項1に記載のGa2O3系単結晶の成長方法。 - 前記スリットは、2〜5本のスリットである、
請求項2に記載のGa2O3系単結晶の成長方法。 - 前記Ga2O3系単結晶の厚さが5mm以上である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のGa2O3系単結晶の成長方法。 - 前記複数のスリットの間隔は3mm以下である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のGa2O3系単結晶の成長方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法により成長させた前記Ga2O3系単結晶をその面方向に切断して、複数のGa2O3系単結晶板を形成する工程と、
前記複数のGa2O3系単結晶板の各々を研磨する工程と、
を含むGa2O3系基板の製造方法。 - 前記Ga2O3系単結晶は、マルチワイヤーソーを用いて切断される、
請求項6に記載のGa2O3系基板の製造方法。
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