JP2013122946A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置上に第一の絶縁膜7が形成されている。この絶縁膜7上に薄膜抵抗体9を形成する際、薄膜抵抗体のコンタクトを取る部分の膜を厚く、抵抗として使用する部分を薄膜の厚さとした構造として形成する。薄膜抵抗体9上にコンタクトホールを開口する際、薄膜抵抗体9の厚膜領域でエッチングが止まるため、第2の金属配線11と正常な電気的接合をとることができる。
【選択図】図1
Description
また、本発明をポリシリコンの薄膜抵抗体に対し適用した場合も、同様に余計な追加工程を必要とせずコンタクトの突き抜けを防止できる半導体装置を提供することができる。
P型導電性の半導体基板1の表面に、素子分離のための厚いフィールド酸化膜2が設けられており、これに連続した領域で、アクティブの部分にゲート酸化膜3が設けられている。このゲート酸化膜上にポリシリコンからなるゲート電極4が設けられている。このゲート電極に隣接する半導体基板表面に、N型の高濃度のソース領域5、N型のドレイン領域6が設けられている。
2 フィールド酸化膜
3 ゲート酸化膜
4 ゲート電極
5 ソース領域
6 ドレイン領域
7 第1の絶縁膜
8 第1の金属配線
9 金属薄膜抵抗体
10 第2の絶縁膜
11 第2の金属配線
12 ポリシリコン層
13 高濃度ポリシリコン層
14 ポリシリコン薄膜抵抗体
Claims (4)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の表面に設けられた第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜の上に設けられた、金属配線とのコンタクト部となる両端に位置する厚膜領域と前記厚膜領域に挟まれた、前記厚膜領域よりも膜厚の薄い薄膜領域とを有する薄膜抵抗体と、
前記厚膜領域および前記薄膜領域を有する前記薄膜抵抗体を覆う第2の絶縁膜と、
前記厚膜領域を覆う前記第2の絶縁膜に設けられたコンタクトホールと、
前記コンタクトホールを介して前記厚膜領域に接続された金属配線と、
を有する半導体装置。 - さらにMOS型トランジスタを有し、前記薄膜抵抗体と前記MOS型トランジスタのソースおよびドレイン用金属配線は、同一絶縁膜上に設けられ、前記厚膜領域における前記薄膜抵抗体の膜厚は、前記金属配線の膜厚より厚いことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記薄膜抵抗体が、高抵抗のポリシリコンとその両端が低抵抗のポリシリコンからなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
- 前記薄膜抵抗体が、タングステンシリサイド、クロムシリサイド、モリブデンシリサイド、ニクロム、チタンのいずれかひとつからなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63272064A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 薄膜抵抗体を有する半導体装置 |
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2011
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Patent Citations (4)
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