JP2013120805A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013120805A5
JP2013120805A5 JP2011267306A JP2011267306A JP2013120805A5 JP 2013120805 A5 JP2013120805 A5 JP 2013120805A5 JP 2011267306 A JP2011267306 A JP 2011267306A JP 2011267306 A JP2011267306 A JP 2011267306A JP 2013120805 A5 JP2013120805 A5 JP 2013120805A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
reactive functional
adhesive
polyrotaxane
groups
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011267306A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013120805A (ja
JP6018747B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2011267306A external-priority patent/JP6018747B2/ja
Priority to JP2011267306A priority Critical patent/JP6018747B2/ja
Priority to KR1020147015566A priority patent/KR102002536B1/ko
Priority to PCT/JP2012/081543 priority patent/WO2013084952A1/ja
Priority to CN201280059971.2A priority patent/CN103975421B/zh
Priority to US14/362,933 priority patent/US20140342531A1/en
Publication of JP2013120805A publication Critical patent/JP2013120805A/ja
Publication of JP2013120805A5 publication Critical patent/JP2013120805A5/ja
Publication of JP6018747B2 publication Critical patent/JP6018747B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011267306A 2011-12-06 2011-12-06 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法 Active JP6018747B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011267306A JP6018747B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法
US14/362,933 US20140342531A1 (en) 2011-12-06 2012-12-05 Adhesive Sheet for Semiconductor Wafer Processing, Method for Processing of Semiconductor Wafer Using Sheet
PCT/JP2012/081543 WO2013084952A1 (ja) 2011-12-06 2012-12-05 半導体ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法
CN201280059971.2A CN103975421B (zh) 2011-12-06 2012-12-05 半导体晶片加工用粘合片及使用了该粘合片的半导体晶片的加工方法
KR1020147015566A KR102002536B1 (ko) 2011-12-06 2012-12-05 반도체 웨이퍼 가공용 점착 시트, 이 시트를 이용한 반도체 웨이퍼의 가공 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011267306A JP6018747B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013120805A JP2013120805A (ja) 2013-06-17
JP2013120805A5 true JP2013120805A5 (enExample) 2014-10-23
JP6018747B2 JP6018747B2 (ja) 2016-11-02

Family

ID=48773326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011267306A Active JP6018747B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6018747B2 (enExample)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101722137B1 (ko) * 2014-01-03 2017-03-31 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름
JP6264917B2 (ja) * 2014-02-06 2018-01-24 日立化成株式会社 ダイシングテープ
JP6188614B2 (ja) * 2014-03-27 2017-08-30 富士フイルム株式会社 積層体、保護層形成用組成物、キット、および、半導体デバイスの製造方法
JP2016192488A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 リンテック株式会社 半導体加工用粘着シート
JP6523098B2 (ja) * 2015-08-10 2019-05-29 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
JP6265296B2 (ja) * 2017-07-20 2018-01-24 日立化成株式会社 ダイシングテープ、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ、及びダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いた半導体装置の製造方法
JP6871573B2 (ja) * 2017-09-15 2021-05-12 協立化学産業株式会社 チップの表面加工方法及びゲル状組成物
JP2019104799A (ja) * 2017-12-11 2019-06-27 リンテック株式会社 剥離剤組成物及び剥離シート
JP7039984B2 (ja) * 2017-12-14 2022-03-23 昭和電工マテリアルズ株式会社 回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体
JP7017442B2 (ja) * 2018-03-12 2022-02-08 リンテック株式会社 感温性粘着シートおよび積層体
JP7017464B2 (ja) * 2018-04-27 2022-02-08 リンテック株式会社 感温性粘着シートおよび積層体
JP7570175B2 (ja) * 2019-12-13 2024-10-21 日東電工株式会社 ウエハ加工用粘着シート
JP7088388B1 (ja) 2021-03-19 2022-06-21 住友ベークライト株式会社 粘着テープ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001083566A1 (en) * 2000-04-28 2001-11-08 Center For Advanced Science And Technology Incubation, Ltd. Compound comprising crosslinked polyrotaxane
CN100489015C (zh) * 2004-03-31 2009-05-20 国立大学法人东京大学 包含聚轮烷的聚合物材料、及其制造方法
JP2006241396A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Kaneka Corp 架橋ポリロタキサン及びその製造方法
JP5311530B2 (ja) * 2006-02-23 2013-10-09 リンテック株式会社 粘着シート
JP2009120759A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Fujifilm Corp ポリロタキサン化合物、それを含有する組成物及びゲル状材料の製造方法
JP5470246B2 (ja) * 2008-05-07 2014-04-16 アドバンスト・ソフトマテリアルズ株式会社 ポリロタキサン、及びポリロタキサンとポリマーとの架橋体、並びにこれらの製造方法
US8785552B2 (en) * 2008-09-01 2014-07-22 Advanced Softmaterials Inc. Solvent-free crosslinked polyrotaxane material and process for production of same
JP2010138258A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Lintec Corp 粘着剤組成物及び粘着シート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013120805A5 (enExample)
JP6241816B2 (ja) 光学用粘着剤組成物および光学用粘着剤組成物の製造方法
JP2001234135A (ja) 感圧性接着シ―ト類および機能性フイルムの固定方法
JP2018172686A5 (enExample)
CN103911081B (zh) 偏振板粘合剂膜、粘合剂组合物、偏振板和光学显示装置
JP2013511593A5 (enExample)
CN107129778B (zh) 粘着剂、光学用粘着片、偏光板粘着片及液晶单元构件
JP2013511594A5 (enExample)
JP2011122100A5 (enExample)
CN101935508A (zh) 粘合带
KR20160055105A (ko) 전자 기기용 점착 시트
JP2010253889A5 (enExample)
KR101924411B1 (ko) 광학필름용 다층 점착필름
JP6366199B2 (ja) セパレーター付補強用フィルム
JP2018515638A (ja) 両面テープ、両面テープを含む電子デバイス、及び両面テープの製造方法
JP2022039980A5 (enExample)
JP2011052117A5 (enExample)
JP2014504306A5 (enExample)
JP5048994B2 (ja) 粘着剤組成物および光学機能性フィルム
TW201226520A (en) Pressure sensitive tape for binding of windows especially in mobile devices
JP2016094616A5 (enExample)
CN107011834B (zh) 粘合剂组合物、粘合构件、光学构件、及电子构件
KR102423737B1 (ko) 점착제 조성물 및 점착 시트
JP2017058422A (ja) 粘着剤層付偏光板
JP2013056962A5 (enExample)