JP6018747B2 - ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法 - Google Patents

ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6018747B2
JP6018747B2 JP2011267306A JP2011267306A JP6018747B2 JP 6018747 B2 JP6018747 B2 JP 6018747B2 JP 2011267306 A JP2011267306 A JP 2011267306A JP 2011267306 A JP2011267306 A JP 2011267306A JP 6018747 B2 JP6018747 B2 JP 6018747B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
polyrotaxane
wafer
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011267306A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013120805A5 (enExample
JP2013120805A (ja
Inventor
知親 富永
知親 富永
高志 阿久津
高志 阿久津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2011267306A priority Critical patent/JP6018747B2/ja
Priority to US14/362,933 priority patent/US20140342531A1/en
Priority to PCT/JP2012/081543 priority patent/WO2013084952A1/ja
Priority to CN201280059971.2A priority patent/CN103975421B/zh
Priority to KR1020147015566A priority patent/KR102002536B1/ko
Publication of JP2013120805A publication Critical patent/JP2013120805A/ja
Publication of JP2013120805A5 publication Critical patent/JP2013120805A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6018747B2 publication Critical patent/JP6018747B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
JP2011267306A 2011-12-06 2011-12-06 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法 Active JP6018747B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011267306A JP6018747B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法
US14/362,933 US20140342531A1 (en) 2011-12-06 2012-12-05 Adhesive Sheet for Semiconductor Wafer Processing, Method for Processing of Semiconductor Wafer Using Sheet
PCT/JP2012/081543 WO2013084952A1 (ja) 2011-12-06 2012-12-05 半導体ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法
CN201280059971.2A CN103975421B (zh) 2011-12-06 2012-12-05 半导体晶片加工用粘合片及使用了该粘合片的半导体晶片的加工方法
KR1020147015566A KR102002536B1 (ko) 2011-12-06 2012-12-05 반도체 웨이퍼 가공용 점착 시트, 이 시트를 이용한 반도체 웨이퍼의 가공 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011267306A JP6018747B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013120805A JP2013120805A (ja) 2013-06-17
JP2013120805A5 JP2013120805A5 (enExample) 2014-10-23
JP6018747B2 true JP6018747B2 (ja) 2016-11-02

Family

ID=48773326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011267306A Active JP6018747B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6018747B2 (enExample)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101722137B1 (ko) * 2014-01-03 2017-03-31 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름
JP6264917B2 (ja) * 2014-02-06 2018-01-24 日立化成株式会社 ダイシングテープ
JP6188614B2 (ja) * 2014-03-27 2017-08-30 富士フイルム株式会社 積層体、保護層形成用組成物、キット、および、半導体デバイスの製造方法
JP2016192488A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 リンテック株式会社 半導体加工用粘着シート
JP6523098B2 (ja) * 2015-08-10 2019-05-29 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
JP6265296B2 (ja) * 2017-07-20 2018-01-24 日立化成株式会社 ダイシングテープ、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ、及びダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いた半導体装置の製造方法
JP6871573B2 (ja) * 2017-09-15 2021-05-12 協立化学産業株式会社 チップの表面加工方法及びゲル状組成物
JP2019104799A (ja) * 2017-12-11 2019-06-27 リンテック株式会社 剥離剤組成物及び剥離シート
JP7039984B2 (ja) * 2017-12-14 2022-03-23 昭和電工マテリアルズ株式会社 回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体
JP7017442B2 (ja) * 2018-03-12 2022-02-08 リンテック株式会社 感温性粘着シートおよび積層体
JP7017464B2 (ja) * 2018-04-27 2022-02-08 リンテック株式会社 感温性粘着シートおよび積層体
JP7570175B2 (ja) * 2019-12-13 2024-10-21 日東電工株式会社 ウエハ加工用粘着シート
JP7088388B1 (ja) 2021-03-19 2022-06-21 住友ベークライト株式会社 粘着テープ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001083566A1 (en) * 2000-04-28 2001-11-08 Center For Advanced Science And Technology Incubation, Ltd. Compound comprising crosslinked polyrotaxane
CN100489015C (zh) * 2004-03-31 2009-05-20 国立大学法人东京大学 包含聚轮烷的聚合物材料、及其制造方法
JP2006241396A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Kaneka Corp 架橋ポリロタキサン及びその製造方法
JP5311530B2 (ja) * 2006-02-23 2013-10-09 リンテック株式会社 粘着シート
JP2009120759A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Fujifilm Corp ポリロタキサン化合物、それを含有する組成物及びゲル状材料の製造方法
JP5470246B2 (ja) * 2008-05-07 2014-04-16 アドバンスト・ソフトマテリアルズ株式会社 ポリロタキサン、及びポリロタキサンとポリマーとの架橋体、並びにこれらの製造方法
US8785552B2 (en) * 2008-09-01 2014-07-22 Advanced Softmaterials Inc. Solvent-free crosslinked polyrotaxane material and process for production of same
JP2010138258A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Lintec Corp 粘着剤組成物及び粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013120805A (ja) 2013-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6018747B2 (ja) ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法
JP7207778B2 (ja) 半導体加工用粘着テープ、及び半導体装置の製造方法
CN103975421B (zh) 半导体晶片加工用粘合片及使用了该粘合片的半导体晶片的加工方法
JP5302951B2 (ja) 粘着シート
CN112334558B (zh) 半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法
TWI823944B (zh) 半導體加工用黏著帶及半導體裝置的製造方法
JP6139515B2 (ja) ダイシングシート
CN108377659B (zh) 半导体加工用胶粘带、以及半导体装置的制造方法
JP6656222B2 (ja) 半導体加工用シート
JPWO2019181730A1 (ja) 粘着テープおよび半導体装置の製造方法
JPWO2016017265A1 (ja) ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法
TW202338964A (zh) 工件加工用保護片和工件個片化物的製造方法
JP5827562B2 (ja) 板状部材加工用粘着シート
WO2023281858A1 (ja) 半導体加工用保護シートおよび半導体装置の製造方法
WO2022209119A1 (ja) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
WO2022209118A1 (ja) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
TWI791842B (zh) 背磨膠帶
JPWO2020003919A1 (ja) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
TW202344659A (zh) 工件加工用保護片及工件個別片化物的製造方法
TW202427590A (zh) 工件加工用保護片及工件個片化物的製造方法
JP2024143342A (ja) ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法
JP2025145290A (ja) ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法
WO2025177868A1 (ja) ワーク加工用粘着シート及びその製造方法、並びに電子デバイス装置の製造方法
TW202543830A (zh) 工件加工用黏著薄片及其製造方法以及電子器件裝置之製造方法
WO2023281859A1 (ja) 半導体加工用保護シートおよび半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140909

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140909

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20140909

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160316

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160509

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161003

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6018747

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250