WO2013084952A1 - 半導体ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法 - Google Patents

半導体ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法 Download PDF

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polyrotaxane
wafer
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知親 富永
高志 阿久津
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Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor wafer, and more specifically, a surface protection sheet for protecting a wafer surface during processing of the back surface of a semiconductor wafer having a circuit formed on the surface, and a circuit formed on a semiconductor wafer having a circuit formed thereon.
  • the present invention relates to an adhesive sheet for processing a semiconductor wafer that is preferably used for holding a wafer and a chip when a semiconductor chip is manufactured by being divided every time.
  • the present invention also relates to a method for processing a semiconductor wafer using the adhesive sheet.
  • Recent electronic devices tend to be portable and have a tendency to be thinner and smaller, and require higher capacity and higher speed calculations. For this reason, there is a tendency that multiple chips are stacked without changing the size of the semiconductor device, and thinning of a semiconductor wafer for manufacturing a chip which is a constituent member thereof is being promoted. There has been a demand for thinning a wafer having a thickness of about 350 ⁇ m to 50 to 100 ⁇ m or less.
  • the semiconductor wafer is subjected to back surface grinding after the circuit formation step in order to make the thickness thin and uniform.
  • an adhesive sheet for wafer processing also called a back grind (BG) sheet
  • BG sheet is stuck on the circuit surface in order to protect the circuit formed on the surface.
  • BG sheet has sufficient adhesion to protect the circuit surface during back grinding and prevent intrusion of cutting water, etc., and does not cause adhesive sticking after the back grinding. Re-peeling that can be easily peeled is required.
  • a BG sheet provided with a removable pressure-sensitive adhesive layer using an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive or a water-swellable pressure-sensitive adhesive has been proposed.
  • Such a BG sheet can be easily peeled off because the adhesive strength is reduced by irradiation with energy rays or water swelling of the adhesive layer after the back surface grinding step.
  • special steps such as irradiation with energy rays and water swelling of the pressure-sensitive adhesive layer are required at the time of peeling, which is complicated in process and increases costs.
  • a weakly adhesive re-peelable BG sheet that can be peeled off without passing through a special process such as energy beam irradiation or water swelling and that can reduce the number of steps is also used.
  • the required performance (1) it has an adhesive performance that does not peel off and contaminate the circuit surface during the back grinding process, and (2) it is easy to re-peel after processing. 3) There are few adhesive residue on the wafer. In order to achieve (2) and (3), it is conceivable to increase the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive.
  • the surface of the semiconductor wafer has irregularities such as circuits and bumps, such a high-modulus adhesive does not easily follow the steps, and voids are generated, causing peeling, and grinding water from the voids. May penetrate. That is, the required performance (1) may not be sufficiently satisfied. That is, the BG sheet using a high modulus adhesive has a drawback that it can be applied only to a smooth wafer.
  • bumps and circuits may be formed at positions very close to the edge of the semiconductor wafer, and in order to prevent the intrusion of grinding water into the circuit surface, high follow-up to bumps and circuit irregularities is required. . For this reason, a BG sheet that can only be applied to a smooth wafer is becoming unable to sufficiently meet market demands.
  • techniques such as reducing the crosslinking density of the pressure-sensitive adhesive or blending a plasticizer can be considered.
  • these means are employed, there is a problem that an uncrosslinked component or a plasticizer becomes a residue to contaminate a circuit. In other words, the required performance (3) may not be satisfied.
  • a BG sheet is attached to the surface having a half-cut diced kerf, so that the adhesive easily adheres to the edge portion of the kerf, and the adhesive has a certain degree of high elasticity.
  • an adhesive residue is easily generated.
  • a process of attaching a dicing sheet to the circuit surface and cutting and separating from the back side In such a process, the dicing sheet satisfying the required performances (1) to (3) above. was demanded.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-234136
  • a pressure-sensitive adhesive layer is composed of an acrylic polymer having a low molecular weight component having a molecular weight of 10 5 or less and 10% by mass or less.
  • An adhesive sheet for re-peeling is disclosed.
  • the molecular weight of the acrylic polymer needs to be set as high as about 900,000 or more in order to reduce low molecular weight components.
  • the acrylic polymer In order to reduce residues, it is essential to crosslink the acrylic polymer to form a three-dimensional network structure.
  • the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer increases and the uneven surface followability to the circuit surface may be inferior.
  • the bumps are bonded to the semiconductor wafer at a high density in advance.
  • the pressure difference caused by the difference in height between the portion where the bumps are present and the portion where the bumps are not present directly affects the back surface of the wafer. Will eventually break the semiconductor wafer.
  • a region where the adhesive layer is not in contact with the wafer is widely generated around the base of the bump, which may cause the BG sheet to float or peel off, and cause grinding water to enter.
  • Patent Documents 2 and 3 it has been proposed to provide an intermediate layer for absorbing and relaxing bumps between the base film of the surface protection sheet and the adhesive layer, rather than increasing the thickness of the adhesive layer.
  • the intermediate layer that is not in direct contact with the circuit surface is not required to reduce adhesive residue, and therefore can be given sufficient flexibility, and the intermediate layer exhibits absorptive absorbency. be able to.
  • sufficient flexibility is imparted to the intermediate layer, sufficient cohesiveness for reducing residues can be imparted to the pressure-sensitive adhesive layer that directly contacts the circuit surface.
  • Such an adhesive layer is inferior in flexibility, but by adjusting the thickness so as not to impair the flexibility of the intermediate layer, it is possible to achieve both the absorbency of protrusions and the reduction of adhesive residue as the whole BG sheet. it can.
  • providing an intermediate layer having a different material and manufacturing method in addition to the pressure-sensitive adhesive layer leads to an increase in the number of processes and causes an increase in manufacturing cost.
  • this problem can be solved if the height difference of the protrusion can be absorbed by the single-layer or multi-layer adhesive layer without providing the intermediate layer.
  • the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer is maintained in order to prevent the pressure-sensitive adhesive layer from being broken, the unevenness absorbability tends to decrease.
  • the present invention (1) protects a circuit surface having irregularities during grinding with an adhesive force that is not excessively weak as described above. (2) Easy re-peeling after processing. (3) To wafer.
  • the first object of the present invention is to provide an adhesive sheet for wafer processing that satisfies the characteristic that there is little adhesive residue of and is preferably used as a re-peelable BG sheet or the like.
  • a second object is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafers preferably used as a re-peelable BG sheet that can be suppressed.
  • the present inventors paid attention to the possibility that the problem (3) can be solved by increasing the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive.
  • a pressure-sensitive adhesive having a high gel fraction generally has a high elastic modulus, and the above problem (2) may be solved at the same time.
  • the gel fraction is controlled by the number of cross-linked structures in the pressure-sensitive adhesive.
  • the flexibility is affected by the mobility of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive. Therefore, if the structure is relatively flexible while having a cross-linked structure, the above-described demand may be satisfied. That is, if the pressure-sensitive adhesive has a high gel fraction and a certain degree of flexibility, all of the above required characteristics (1) to (3) may be satisfied.
  • the inventors have intensively studied to make the pressure-sensitive adhesive compatible with providing flexibility for uneven absorption and ensuring cohesion.
  • a polyrotaxane in which a cyclic molecule can move within a certain range.
  • a polyrotaxane has a structure in which rod-shaped molecules penetrate through a cyclic molecule, and the movement of the cyclic molecule is controlled within a certain range. That is, by allowing the polyrotaxane structure to be present in the crosslinked structure of the pressure-sensitive adhesive, there is a possibility that flexibility can be imparted to the pressure-sensitive adhesive without maintaining the crosslinked structure and reducing the gel fraction.
  • the present inventors incorporated the polyrotaxane structure that can move while the cyclic molecule is constrained into the crosslinked structure of the pressure-sensitive adhesive, thereby achieving the above problems (1) to (3) and the pressure-sensitive adhesive.
  • An adhesive sheet that solves the problems related to unevenness absorbability was obtained.
  • the gist of the present invention for solving the above problems is as follows. (1) having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon,
  • the pressure-sensitive adhesive layer comprises a polyrotaxane (B) having linear molecules penetrating through the openings of the adhesive polymer (A) and at least two cyclic molecules, and having blocking groups at both ends of the linear molecule. ), And a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing, wherein the adhesive polymer (A) and the cyclic molecule of the polyrotaxane (B) are bonded to form a crosslinked structure.
  • the adhesive polymer (A) has a reactive functional group
  • the cyclic molecule has a reactive functional group
  • the reactive functional group of the adhesive polymer (A) and the cyclic The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing according to (1), wherein the reactive functional group of the molecule forms a crosslinked structure bonded directly or indirectly.
  • Each reactive functional group of the adhesive polymer (A) and the polyrotaxane (B) is capable of reacting with a reactive functional group of the adhesive polymer (A) and the polyrotaxane (
  • the reactive functional group of the adhesive polymer (A) and the reactive functional group of the polyrotaxane (B) are the same functional group,
  • the relative ratio ⁇ of the number of crosslinkable groups that the crosslinking agent (C) has is:
  • the reactive functional group of the adhesive polymer (A) and the polyrotaxane (B) is a hydroxyl group
  • the crosslinking group of the crosslinking agent (C) is an isocyanate group, as described in (5) or (6) Adhesive sheet for wafer processing.
  • a circuit surface of a semiconductor wafer having a circuit formed thereon is attached to the pressure-sensitive adhesive layer of the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (9).
  • a method for processing a semiconductor wafer is described in detail below.
  • a groove having a depth of cut shallower than the wafer thickness is formed from a semiconductor wafer surface on which a circuit having bumps is formed, and the circuit forming surface is provided with any one of (1) to (9) above Manufacturing a semiconductor chip including a step of attaching an adhesive sheet and then grinding the back surface of the semiconductor wafer to reduce the thickness of the wafer and finally dividing into individual chips and picking up the chips Method.
  • a semiconductor wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface thereof,
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 100 to 300 ⁇ m;
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed by forming a crosslinked structure in which the following adhesive polymer (A) and polyrotaxane (B) are bonded via a crosslinking agent (C), When the adhesive polymer (A) and the polyrotaxane (B) have the same reactive functional group, and the number of reactive functional groups that the adhesive polymer (A) has is 1, A relative ratio ⁇ of the number of reactive functional groups of the polyrotaxane (B); The relative ratio ⁇ of the number of crosslinkable groups possessed by the crosslinking agent (C) is A pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafers that satisfies a relationship of 1 + ⁇ ⁇ 0.8.
  • Adhesive polymer having a reactive functional group B
  • the pressure-sensitive polymer forms a cross-linked structure, and a polyrotaxane structure is interposed in at least a part of the cross-linked structure. That is, the adhesive polymers are indirectly bonded via the polyrotaxane structure. For this reason, the pressure-sensitive adhesive layer itself has high cohesiveness, and no residue remains on the adherend even after the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off.
  • the adhesive is easily deformed by incorporating it into the crosslinked structure of the adhesive, bumps, Excellent followability with respect to irregularities on a wafer such as a circuit, and easy re-peeling without irradiation with energy rays or water swelling.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing according to the present invention has a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon, and the pressure-sensitive adhesive layer has a crosslinked structure in which a pressure-sensitive polymer is crosslinked via a polyrotaxane structure. It is characterized by including.
  • the substrate used for the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but for example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate.
  • Film polybutylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene / vinyl acetate copolymer film, ionomer resin film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film , Polycarbonate film, fluororesin film, low density polyethylene (LDPE) film, linear low density polyethylene (LLDPE) film, and hydrogenation thereof Film is used consisting of mono- or modified products and the like. These crosslinked films are also used.
  • the above-mentioned base material may be one kind alone, or may be a composite film in which two or more kinds are combined.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is usually 10 to 1000 ⁇ m, preferably 30 to 500 ⁇ m, more preferably 50 to 300 ⁇ m.
  • the surface of the base material on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided may be subjected to corona treatment or a primer layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer includes a crosslinked structure in which a pressure-sensitive polymer is crosslinked via a polyrotaxane structure. That is, a structure in which the polyrotaxane is interposed in at least a part of the structure in which the adhesive polymers are cross-linked and the adhesive polymers are bonded to each other via the polyrotaxane cyclic molecule.
  • the polyrotaxane and the adhesive polymer may be directly bonded to each other with their reactive functional groups to form a crosslinked structure, and the reactive functional groups of the adhesive polymer and the polyrotaxane are bonded to each other via a crosslinking agent.
  • a crosslinked structure may be formed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be simply referred to as a pressure-sensitive adhesive.
  • FIG. 1 the schematic diagram of the state which adhesive polymer (A) and polyrotaxane (B) couple
  • Adhesive polymer As the adhesive polymer, a known acrylic polymer, rubber polymer, silicone polymer, urethane polymer, and the like used for the adhesive can be used. Among these, an acrylic polymer that easily introduces a reactive functional group into the side chain is preferable. In order to form a cross-linked structure, the adhesive polymer has a reactive functional group in the molecule.
  • the reactive functional group of the adhesive polymer is not particularly limited as long as it can react with and bond to the crosslinking agent, or directly react with and bind to the cyclic molecule of the polyrotaxane, but is preferably thermally reactive, Examples thereof include a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, an isocyanate group, a vinyl group, and an acryloyl group. Two or more kinds of these reactive functional groups may be mixed in the adhesive polymer. Among these reactive functional groups, a hydroxyl group is particularly preferable because the pressure-sensitive adhesive layer is not biased toward the acid side or the alkali side, has excellent corrosion resistance, and has high crosslinking stability. Therefore, the reactive functional group R 2 of the adhesive polymer in FIG. 1 is preferably a hydroxyl group.
  • the adhesive polymer is preferably an adhesive polymer (A) having two or more reactive functional groups in the molecule.
  • A an adhesive polymer having two or more reactive functional groups in the molecule.
  • a monomer having the reactive functional group is used as a monomer at the time of polymer preparation, or a reactive functional group is introduced by means such as modification after polymerization. Can be obtained.
  • an acrylic polymer having a reactive functional group is particularly preferably used.
  • the main monomer constituting the acrylic polymer (meth) acrylic acid alkyl ester or acrylic acid cycloalkyl ester in which the alkyl group has 1 to 18 carbon atoms is used.
  • Examples of (meth) acrylic acid alkyl ester or acrylic acid cycloalkyl ester include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, acrylic acid Examples thereof include n-butyl, n-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, n-hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, and lauryl methacrylate.
  • the reactive functional group is introduced into the resulting acrylic polymer by copolymerizing the above-mentioned main monomer and copolymerizable reactive functional group-containing monomer.
  • the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate and the like.
  • examples of the carboxyl group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid and the like.
  • the epoxy group-containing monomer include glycidyl methacrylate and glycidyl acrylate.
  • a reactive functional group may be introduced using a polymerizable monomer having a carboxyl group, an amino group, an isocyanate group, or the like.
  • a hydroxyl group-containing monomer is used and an isocyanate crosslinking agent is used as a crosslinking agent
  • the use of a polymerizable monomer having a carboxyl group or an amino group has an effect of promoting the reaction between the hydroxyl group and the isocyanate crosslinking agent.
  • a compound having a vinyl group, an acryloyl group or the like may be introduced into the side chain of the polymer.
  • the adhesive polymer can be obtained by copolymerizing a (meth) acrylic acid ester and a reactive functional group-containing monomer as described above in a conventional manner, but in addition to these monomers, a small amount (for example, 10% by mass or less)
  • vinyl formate, vinyl acetate, styrene and the like may be copolymerized at a ratio of preferably 5% by mass or less.
  • the content of the structural unit derived from the monomer containing the reactive functional group R 2 in such an adhesive polymer is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably 0.5 to 15% by mass, particularly Preferably, it is 2 to 10% by mass.
  • the content of the structural unit is calculated by the ratio (percent) of the weight of the monomer of the structural unit to the entire weight of the monomer component used at the time of polymerization of the adhesive polymer (the same applies hereinafter).
  • the weight average molecular weight of the adhesive polymer (A) is measured by GPC (Gel Permeation Chromatography) and is preferably 100,000 to 3,000,000, particularly 500,000 to 2,000,000. Preferably there is. If the weight average molecular weight is less than 100,000, the pressure-sensitive adhesive layer may not have sufficient cohesiveness, stress relaxation and durability. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 3,000,000, the compatibility with the polyrotaxane described later may be deteriorated, and a crosslinked structure may not be effectively formed. There is a possibility that the optical characteristics such as the total light transmittance of the layer may be deteriorated, or the stress relaxation property may not be sufficiently ensured.
  • GPC Global Permeation Chromatography
  • the glass transition temperature (Tg) of the adhesive polymer (A) is preferably 50 ° C. or less, and particularly preferably 30 ° C. or less. When the glass transition temperature (Tg) exceeds 50 ° C., the compatibility with the polyrotaxane is deteriorated and sufficient flexibility of the pressure-sensitive adhesive layer may not be exhibited. Further, from the viewpoint of improving the unevenness absorbability of the high bump wafer, the glass transition temperature (Tg) of the adhesive polymer (A) is preferably 30 ° C. or less, more preferably 10 ° C. or less, ⁇ A temperature of 10 ° C. or lower is particularly preferable.
  • the glass transition temperature (Tg) of the adhesive polymer (A) is preferably ⁇ 60 ° C. or higher, more preferably ⁇ 50 ° C. or higher.
  • the adhesive layer has an appropriate cohesiveness and prevents the adhesive force from excessively increasing. Residue generation on the adherend surface is further suppressed.
  • the adhesive polymer (A) is a monomer such as methyl acrylate, methyl methacrylate, vinyl acetate,
  • a homopolymer such as ethyl acrylate, acrylonitrile, styrene or the like preferably contains a monomer having a glass transition temperature of ⁇ 25 ° C. or higher.
  • the content of structural units derived from monomers having a glass transition temperature of ⁇ 25 ° C. or higher in the homopolymer is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 5 to 40% by mass.
  • the compounding amount of the adhesive polymer in the adhesive is usually 30 to 98% by mass, preferably 40 to 95% by mass in the solid content in the adhesive. Furthermore, from the viewpoint of improving the unevenness absorbability of the high bump wafer, the amount of the adhesive polymer is usually 70 to 99.5% by mass, preferably 75 to 99% by mass, based on the solid content in the adhesive. It becomes a blending amount.
  • a polyrotaxane is a complex molecule in which a linear molecule penetrates through openings of at least two cyclic molecules and has a blocking group at both ends of the linear molecule.
  • the adhesive polymer is bonded to a cyclic molecule of polyrotaxane.
  • the bonding site can be restrained and movable while being constrained, and appropriate flexibility is imparted to the adhesive. Therefore, the polyrotaxane used in the present invention is preferably a polyrotaxane (B) having a reactive functional group on the cyclic molecule.
  • the polyrotaxane (B) can be obtained by a conventionally known method (for example, the method described in JP-A-2005-154675).
  • a linear molecule L of polyrotaxane is a molecule or substance that is included in a cyclic molecule T and can be integrated by a mechanical bond rather than a chemical bond such as a covalent bond, If it is a linear thing, it will not specifically limit.
  • “linear” of “linear molecule” means substantially “linear”. That is, as long as the cyclic molecule T can move on the linear molecule L, the linear molecule L may have a branched chain.
  • linear molecule L of polyrotaxane for example, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyisoprene, polyisobutylene, polybutadiene, polytetrahydrofuran, polyacrylic acid ester, polydimethylsiloxane, polyethylene, polypropylene and the like are preferable. Two or more kinds of molecules L may be mixed in the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the number average molecular weight of the linear molecule L of the polyrotaxane is preferably 3,000 to 300,000, particularly preferably 10,000 to 200,000, and more preferably 20,000 to 100,000. Preferably there is.
  • the number average molecular weight is less than 3,000, the amount of movement of the cyclic molecule T on the linear molecule L becomes small, and the flexibility and stress relaxation properties of the pressure-sensitive adhesive layer may not be sufficiently obtained.
  • the number average molecular weight exceeds 300,000, the solubility of the polyrotaxane in the solvent and the compatibility with the adhesive polymer may be deteriorated.
  • the cyclic molecule T of polyrotaxane is not particularly limited as long as it can include the linear molecule L and move on the linear molecule L.
  • “cyclic” of “cyclic molecule” means substantially “cyclic”. That is, as long as it can move on the linear molecule L, the cyclic molecule T may not be completely closed, and may be, for example, a helical structure.
  • Preferred examples of the cyclic molecule T of the polyrotaxane include cyclic polymers such as cyclic polyether, cyclic polyester, cyclic polyetheramine, and cyclic polyamine, and cyclodextrins such as ⁇ -cyclodextrin, ⁇ -cyclodextrin, and ⁇ -cyclodextrin. It is done.
  • Specific examples of the cyclic polymer include crown ether or a derivative thereof, calixarene or a derivative thereof, cyclophane or a derivative thereof, cryptand or a derivative thereof.
  • the reactive functional group R 1 possessed by the cyclic molecule T of the polyrotaxane is, for example, a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, an isocyanate group, a vinyl group, like the reactive functional group R 2 of the adhesive polymer.
  • An acryloyl group is exemplified, and a hydroxyl group is particularly preferred because the pressure-sensitive adhesive layer is not biased toward the acid side or the alkali side, coloring or the like hardly occurs due to the reaction, and bond stability is excellent. Two or more of these reactive functional groups R 1 may be mixed in the polyrotaxane.
  • the content of the reactive functional group R 1 in the polyrotaxane is preferably solid content 1g per 1.0 ⁇ 10 -4 ⁇ 1.0 ⁇ 10 -2 mol of polyrotaxane, more preferably 1g per 5.0 ⁇ 10 - 4 to 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 mol.
  • cyclic molecule T As the cyclic molecule T, among the above, since it is relatively easy to obtain and many types of block groups BL can be selected, cyclodextrins such as ⁇ -cyclodextrin, ⁇ -cyclodextrin, ⁇ -cyclodextrin, etc. And ⁇ -cyclodextrin is more preferable. Two or more kinds of these cyclic molecules T may be mixed in the polyrotaxane.
  • the cyclodextrin may be introduced with a substituent capable of improving the solubility of the polyrotaxane.
  • the substituent is a functional group that is introduced into the cyclodextrin by bonding to the hydroxyl group of the cyclodextrin through, for example, an ester bond.
  • Preferable substituents include, for example, an acetyl group, an alkyl group, a trityl group, a tosyl group, a trimethylsilane group, a phenyl group, a polyester chain, an oxyethylene chain, an alkyl chain, an acrylate chain, and the like.
  • the number average molecular weight of the substituent is preferably from 100 to 10,000, particularly preferably from 400 to 2,000.
  • the introduction rate (substitution degree) of the above substituents to the hydroxyl group of cyclodextrin is preferably 10 to 90%, particularly preferably 30 to 70%. If the introduction rate is less than 10%, the solubility of the polyrotaxane in the solvent is not sufficiently improved, and if the introduction rate exceeds 90%, the content of the reactive functional group R 1 of the polyrotaxane becomes low, and the polyrotaxane is bonded to the adhesive.
  • the reactive polymer (A) or the crosslinking agent (C) may not be sufficiently reacted.
  • the introduction rate exceeds 90%, the introduction amount may be difficult to control due to steric hindrance.
  • the reactive functional group R 1 may not be directly bonded to the cyclic molecule T. That is, the reactive functional group R 1 may be present through the substituent such as an acetyl group.
  • a bulky substituent having a reactive functional group R 1 is introduced after adjusting the distance from the cyclic molecule T to avoid steric hindrance with the cyclic molecule T, After avoiding steric hindrance with T, polymerization such as ring-opening polymerization is performed from the reactive functional group as a starting point, and the alkyl chain, ether chain, ester chain, or oligomer chain thereof obtained by polymerization is used as a substituent.
  • a substituent having one or more reactive functional groups R 1 can be introduced into the substituent.
  • the hydroxyl group present in the cyclodextrin itself is the reactive functional group R 1
  • the hydroxyl group of the hydroxypropyl group is also reactive functional group. included in the group R 1.
  • ⁇ -caprolactone is subjected to ring-opening polymerization via a hydroxyl group of the hydroxypropyl group, a hydroxyl group is formed at the opposite end of the polyester chain obtained by the ring-opening polymerization.
  • the hydroxyl group is also included in the reactive functional group R 1 .
  • the residual ratio of hydroxyl groups in the cyclic molecule T is preferably 4 to 90%, particularly preferably 20 to 70%.
  • the residual ratio of hydroxyl groups is a percentage obtained by dividing the number of hydroxyl groups of cyclodextrin after being reduced by introduction of substituents by the number of hydroxyl groups that cyclodextrin originally had. If the residual ratio of the hydroxyl group is less than 4%, the polyrotaxane (B) may not be able to sufficiently react with the adhesive polymer or the crosslinking agent.
  • the blocking group BL of the polyrotaxane is not particularly limited as long as the cyclic molecule T is a group capable of maintaining a form in which the cyclic molecule T is skewered by the linear molecule L.
  • examples of such groups include bulky groups and ionic groups.
  • the block group BL of the polyrotaxane is a dinitrophenyl group, a cyclodextrin, an adamantane group, a trityl group, a fluorescein, a pyrene, an anthracene, or the like, or a number average molecular weight of 1,000 to 1,000.
  • a main chain or side chain of a polymer of 000,000 is preferable, and two or more kinds of these blocking groups BL may be mixed in the polyrotaxane.
  • the polymer having a number average molecular weight of 1,000 to 1,000,000 include polyamide, polyimide, polyurethane, polydimethylsiloxane, and polyacrylate.
  • the compounding amount of the polyrotaxane in the pressure-sensitive adhesive is usually 0.5 to 50% by mass, preferably 1 to 40% by mass, more preferably 2 to 35% by mass in the solid content of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the cyclic molecule T is preferably 0.1 to 60% when the maximum amount of the cyclic molecule T included in the skewered inclusion of the cyclic molecule T by the linear molecule L is 100%. More preferably, the linear molecules L are included in a skewered manner in an amount of 1 to 50%, particularly preferably 5 to 40%.
  • the maximum inclusion amount of the cyclic molecule T can be determined by the length of the linear molecule and the thickness of the cyclic molecule. For example, when the linear molecule is polyethylene glycol and the cyclic molecule is an ⁇ -cyclodextrin molecule, the maximum inclusion amount is experimentally determined (see Macromolecules 1993, 26, 5698-5703).
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention includes a crosslinked structure in which a pressure-sensitive polymer is crosslinked via a polyrotaxane structure. That is, in detail with reference to FIG. 1, a structure in which the adhesive polymers A are crosslinked via the cyclic molecules T of the polyrotaxane B is formed on at least a part of the structure in which the adhesive polymers A are crosslinked. Form.
  • the cyclic molecule T is constrained but has a mobility along the linear molecule L, the adhesion bonded to different cyclic molecules T in the same polyrotaxane shown in FIG. The interval between the conductive polymers A is expanded and shortened.
  • the cross-linked structure as a whole has flexibility and easily follows deformation (hereinafter, sometimes referred to as cross-linking interval variability).
  • the polyrotaxane and the adhesive polymer A may be directly bonded to form a crosslinked structure, or the adhesive polymer A and the polyrotaxane B may be bonded to each other via a crosslinking agent to form a crosslinked structure.
  • the cyclic molecule T is not bound to the linear molecule L through a bond, and the adhesive polymers A shown in FIG. 1 are not bonded to each other. Therefore, these adhesive polymers A are not crosslinked but are in a pseudo-crosslinked state.
  • the pressure-sensitive adhesive does not contain a cross-linking agent capable of connecting the pressure-sensitive adhesive polymers A, and all the cyclic molecules are connected to the pressure-sensitive adhesive polymer A with one or less bonds
  • pseudo-crosslinking Although only a structure should exist and no true cross-linked structure should exist, in the present invention, a structure including only such a pseudo-cross-linked structure is referred to as a cross-linked structure.
  • the reactive functional group is a hydroxyl group or a carboxyl group and the other reactive functional group is an isocyanate group
  • the polyrotaxane and the adhesive polymer react directly, and the adhesive polymer passes through the polyrotaxane.
  • a bonded cross-linked structure is formed.
  • the polyrotaxane and the adhesive polymer may be bonded via a crosslinking agent (C) described later to form a crosslinked structure.
  • the polyrotaxane when a crosslinked structure is formed between the adhesive polymers via the polyrotaxane, the polyrotaxane is incorporated into the three-dimensional network structure, so that a residue remains on the adherend when the adhesive is peeled off.
  • the effect of the present invention is obtained that the structure of a cyclic molecule that is difficult and has a molecular chain penetrating through a three-dimensional network structure exhibits the above-described variability in the cross-linking interval and thus has a high elongation rate and a high unevenness followability.
  • the pressure-sensitive adhesive of the present invention can be obtained by directly bonding the reactive functional group of the pressure-sensitive polymer (A) and the reactive functional group of the polyrotaxane (B).
  • the blending amount of the polyrotaxane is changed, or two or more kinds of polyrotaxanes having different reactive functional group amounts are used.
  • the adhesive high molecular weight that reacts with one molecule of the polyrotaxane also changes.
  • the degree of crosslinking is almost uniquely determined by the amount of the cross-linking agent used. That is, the degree of crosslinking can be independently controlled by the amount of the crosslinking agent (C).
  • the flexibility of the pressure-sensitive adhesive is considered to be manifested by variability in the cross-linking interval of the polyrotaxane, and can be controlled mainly by the amount of polyrotaxane.
  • the degree of crosslinking and flexibility of the pressure-sensitive adhesive can be independently controlled by the blending amount of the crosslinking agent and the polyrotaxane. Therefore, in this invention, it is preferable that the adhesive polymer (A) and the polyrotaxane (B) are couple
  • the reactive functional group R 1 of the reactive functional groups R 2 and polyrotaxane (B) of the adhesive polymer (A) is Preferably they are the same, and more preferably both are hydroxyl groups.
  • the crosslinking agent need only have two or more single reactive functional groups in the molecule without selecting functional groups capable of reacting with both R 1 and R 2 .
  • the reactive functional group R 2 can be easily converted into a hydroxyl group.
  • R 1 and R 2 are hydroxyl groups
  • a bond is formed between the cyclic molecule of the polyrotaxane (B) and the adhesive polymer when an isocyanate cross-linking agent having high reactivity with the hydroxyl group is used. It becomes easy to make.
  • Crosslinking agent As the crosslinking agent (C), it is possible to use a reactive functional group R 1 and bifunctional or polyfunctional compounds having reactive functional groups R 2 capable of reacting with the crosslinkable group R 3 the adhesive polymer has a polyrotaxane . Moreover, the crosslinking agent (C) has a functional group that can react only with the reactive functional group R 1 as the crosslinking group R 4 , and at least the crosslinking group R that can react with the reactive functional group R 2. 5 may be used, or vice versa.
  • the reactive functional group R 1 and the reactive functional groups R 2 and capable of reacting crosslinking group R 3 cross-linking agent having a (C) as an example will be described.
  • crosslinkable group R 3 possessed by the crosslinking agent (C) examples include a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, an isocyanate group, a vinyl group, and an acryloyl group, and an isocyanate group and an epoxy group are particularly preferable. Isocyanate groups are preferred. Two or more kinds of these crosslinkable groups R 3 may be mixed in the crosslinking agent (C).
  • the reactive functional group R 1 of the polyrotaxane (B) is a hydroxyl group
  • the reactive functional group R 2 of the adhesive polymer (A) is a hydroxyl group
  • the crosslinking group R 3 of the crosslinking agent (C) is an isocyanate group
  • crosslinking agent (C) examples include isocyanate compounds such as xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and adducts thereof (for example, trimethylolpropane adduct), Epoxy compounds such as ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol glycidyl ether, adducts thereof, N, N-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridinecarboxyamide) And aziridine compounds such as adducts thereof, among which isocyanate compounds are preferred.
  • isocyanate compounds such as xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and adducts thereof (for example, trimethylolpropane
  • the blending amount of the cross-linking agent (C) in the pressure-sensitive adhesive layer is determined based on a value indicating the degree of the amount of the reactive functional group remaining after cross-linking represented by “1 + ⁇ ” described later.
  • the blending amount is 1 to 30% by mass, preferably 2 to 25% by mass, more preferably 3 to 20% by mass in the solid content in the pressure-sensitive adhesive.
  • the reactive functional group of the adhesive polymer (A) is the same as the reactive functional group of the polyrotaxane (B), and the number of reactive functional groups of the adhesive polymer (A) is 1.
  • the relative ratio ⁇ of the number of reactive functional groups (X) possessed by the polyrotaxane (B) and the relative ratio ⁇ of the number of crosslinkable groups possessed by the crosslinking agent (C) are 1 + ⁇ ⁇ 1.2. It is preferable.
  • the number of reactive functional groups or crosslinkable groups that each component has is the number of reactive functional groups or crosslinkable groups per 1 part by mass of the component. Obtained by multiplying by mass parts.
  • the reactive functional group of the adhesive polymer (A), the reactive functional group of the polyrotaxane (B), and the crosslinkable group of the crosslinking agent (C) have such a relationship, so that the reactive functional group There is no shortage of the number of crosslinkable groups. For this reason, most of the polyrotaxane (B) is taken into the three-dimensional network structure, and it can be suppressed that a residue resulting from the polyrotaxane (B) remaining without being taken in is generated on the adherend surface after the sheet is peeled off. Furthermore, from the viewpoint of improving the unevenness absorbability of the high bump wafer, it is preferable that the relationship of 1 + ⁇ ⁇ 0.8 is satisfied.
  • the range taken by this value is more preferably 1 + ⁇ ⁇ 0.6, and further preferably 1 + ⁇ ⁇ 0.55. By setting it as such a range, the micro residue generated on the adherend surface called particles tends to be suppressed. Further, 1 + ⁇ - ⁇ is preferably ⁇ 2 or more, more preferably ⁇ 1.5 or more. If 1 + ⁇ - ⁇ is too small, it means that the crosslinkable group is excessively present with respect to the reactive functional group (X), and the unreacted crosslinker (C) remains in the pressure-sensitive adhesive layer. There is a concern that the body may be contaminated or the remaining cross-linking agent may cause a change in characteristics over time after the pressure-sensitive adhesive layer is formed.
  • the pressure-sensitive adhesive contains a crosslinked structure composed of the above components (A) and (B) and, if necessary, (C). However, since the coating is often difficult only with the components (A) to (C), the adhesive is diluted. Then, it is preferably applied as an adhesive solution and dried to form an adhesive.
  • Examples of the solvent used in this case include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and cyclohexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and ethylene chloride, methanol, ethanol, propanol, Alcohols such as butanol and 1-methoxy-2-propanol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, cellosolve solvents such as ethyl cellosolve and the like are used.
  • aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and cyclohexane
  • aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene
  • halogenated hydrocarbons such as methylene chloride
  • the concentration / viscosity of the pressure-sensitive adhesive solution thus prepared is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the situation. Furthermore, as necessary, various kinds of antioxidants, ultraviolet absorbers, near infrared absorbers, antistatic agents, diffusing agents, tackifiers, pigments, dyes, fillers, energy ray curable resins, photopolymerization initiators. Additives can be added to form an adhesive solution. These other components may be contained in a proportion of 10% by mass or less based on the total solid content forming the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the addition of a solvent or the like is not a necessary condition, and it is not necessary to add a solvent as long as the viscosity can be applied to the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the adhesive is handled as it is as the adhesive solution.
  • the breaking elongation when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 mm is preferably 100% or more. Thereby, the embedding property to the unevenness
  • the breaking elongation is more preferably 120% or more, and further preferably 140% to 500%. The elongation at break is too large as a result of the adhesive layer losing cohesiveness, and the residue of the adhesive layer on the adherend tends to increase.
  • the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 90% or more, more preferably 95% or more. Thereby, generation
  • seat peeling is suppressed efficiently.
  • the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer tends to increase as the blending amount of the crosslinking agent is increased. Further, from the viewpoint of improving the unevenness absorbability of the high bump wafer, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 40% or more, and more preferably 50 to 99.9%.
  • the storage elastic modulus at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.1 MPa or more, more preferably 0.2 to 3 MPa, and further preferably 0.3 to 2 MPa. Thereby, a to-be-adhered body can be hold
  • seat peeling is suppressed efficiently.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer tends to increase as the blending amount of the crosslinking agent is increased.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a structure in which a pressure-sensitive polymer is crosslinked via a polyrotaxane structure, so that a residue on the adherend surface is present in spite of the low storage elastic modulus. Hard to occur.
  • the pressure-sensitive adhesive layer does not contain an energy ray curable resin. By taking such a structure, it does not have energy beam curability. Therefore, it is efficient because it is applied to a process of performing a predetermined process on the wafer and then peeling without going through the energy beam curing process, and the energy beam curing process can be omitted. In addition, as long as the effect of this invention is not prevented, you may mix
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be a single-layer pressure-sensitive adhesive layer composed of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive and an additive that is added as desired, or may have a laminated structure of two or more layers.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and is usually 5 to 100 ⁇ m, preferably 10 to 80 ⁇ m, and more preferably about 20 to 60 ⁇ m. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, the adhesiveness and the surface protection function may be deteriorated.
  • the total thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be in the above range, and the laminated structure may be a layer having a thickness of about 5 to 200 ⁇ m including the pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be formed only on one side of the substrate, or may be formed on both sides.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 100 to 300 ⁇ m, preferably 100 to 250 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be a single-layer pressure-sensitive adhesive layer composed of the above-described pressure-sensitive adhesive and a desired additive, or may have a laminated structure of two or more layers.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed by coating and drying, since the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is large, drying must be performed for a long time, which may not be efficient. For this reason, it is preferable to form the whole adhesive layer by laminating
  • each pressure-sensitive adhesive layer has the characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer described above.
  • the thickness of each pressure-sensitive adhesive layer is usually 10 to 150 ⁇ m, and 25 to 100 ⁇ m is preferable from the viewpoint of drying efficiency without increasing the number of laminated layers.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, the pressure-sensitive adhesiveness may be lowered, and the absorbency of the protrusions is not sufficiently exhibited. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too large, there may be a problem in processes such as roll winding. Furthermore, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably thicker than the height of the protrusions, whereby the absorbency of the protrusions of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is more exhibited without being affected by the rigidity of the substrate. Moreover, the flexible resin layer different from an adhesive layer may be formed between the base material and the adhesive layer.
  • Other adhesive layers may be provided on the surface of the substrate opposite to the surface on which the above-described adhesive layer is provided.
  • Such another pressure-sensitive adhesive layer is provided, for example, for bonding the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet to a flat support plate during processing of the adherend.
  • the composition of the other pressure-sensitive adhesive layer may be the same type of composition as the pressure-sensitive adhesive layer described above, or may be a different composition.
  • a release sheet may be laminated to protect the adhesive layer before using the adhesive sheet.
  • the release sheet is not particularly limited, and various sheets having a peelable surface are used. Specific examples of such release sheets include polyethylene sheets, polypropylene sheets, polybutene sheets, polybutadiene sheets, polymethylpentene sheets, polyvinyl chloride sheets, vinyl chloride copolymer sheets, polyethylene terephthalate sheets, polybutylene terephthalate sheets.
  • Polyurethane sheet ethylene vinyl acetate sheet, ionomer resin sheet, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer sheet, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer sheet, polystyrene sheet, polycarbonate sheet, fluororesin sheet, low density polyethylene (LDPE) sheet, linear low density polyethylene (LLDPE) sheet, and a sheet made of a water additive or a modified product thereof are used. These cross-linked sheets are also used.
  • the release sheet may be a single type, or may be a composite sheet in which two or more types are combined.
  • the release sheet a sheet obtained by subjecting one surface of the sheet to a release treatment is preferable.
  • the release agent used for the release treatment is not particularly limited, and silicone-based, fluorine-based, alkyd-based, unsaturated polyester-based, polyolefin-based, wax-based and the like are used.
  • a silicone-based release agent is preferable because it easily achieves a low release force. If the sheet used for the release sheet has a low surface tension as in the case of a polyolefin sheet and exhibits a low release force with respect to the pressure-sensitive adhesive layer, the release treatment may not be performed.
  • the release agent is used as it is without a solvent, or diluted or emulsified in a solvent, and applied to the sheet with a gravure coater, Mayer bar coater, air knife coater, roll coater, etc.
  • a release layer is formed by curing by irradiation.
  • the thickness of the release sheet is preferably 12 ⁇ m or more, more preferably 15 to 1000 ⁇ m, and particularly preferably 50 to 200 ⁇ m.
  • the adhesive strength at the time of peeling from the silicon wafer mirror surface in a state where the adhesive sheet is cut to a width of 25 mm is preferably 5000 mN / 25 mm or less, more preferably 100 to 4000 mN / 25 mm, and more preferably 300 to More preferably, it is 3000 mN / 25 mm, and particularly preferably 300 to 2500 mN / 25 mm.
  • the unevenness followability tends to be improved. This is because the adhesive force can counteract the force that causes the pressure-sensitive adhesive layer to peel off from the adherend due to the unevenness.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention includes a crosslinked structure in which the pressure-sensitive polymer is cross-linked via a polyrotaxane as described above, it can follow the unevenness even with such a low adhesive force, and is an adherend. Generation of residue on the surface can be suppressed. If the adhesive strength is too low, the adhesive sheet is liable to float and peel during grinding, and there is a risk of intrusion of grinding water.
  • a pressure-sensitive adhesive for forming a pressure-sensitive adhesive layer is applied to a suitable thickness on a substrate with a known coating apparatus, dried, and heated at a temperature of about 80 to 150 ° C.
  • the coating apparatus include a roll coater, a knife coater, a roll knife coater, a fountain die coater, a slot die coater, and a reverse coater. It is preferable to bond a release sheet on the pressure-sensitive adhesive layer in order to protect the pressure-sensitive adhesive surface.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used for processing semiconductor wafers as described below.
  • wafer back grinding method In wafer backside grinding, a wafer processing adhesive sheet is attached to the circuit surface of a semiconductor wafer having a circuit formed on the surface to protect the circuit surface and grind the backside of the wafer to obtain a wafer having a predetermined thickness.
  • the semiconductor wafer may be a silicon wafer or a compound semiconductor wafer such as gallium / arsenic. Formation of a circuit on the wafer surface can be performed by various methods including conventionally used methods such as an etching method and a lift-off method. Further, protrusions such as bumps (electrodes) may be formed on the wafer surface, and the bumps can be formed by plating or soldering. The height of the protrusion is usually 50 ⁇ m or more, and in many cases about 50 to 500 ⁇ m. When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is applied to a semiconductor wafer on which such protrusions are formed, the absorbency of the protrusions is preferably exhibited. In the semiconductor wafer circuit forming step, a predetermined circuit is formed. The thickness of the wafer before grinding is not particularly limited, but is usually about 500 to 1000 ⁇ m.
  • the back surface grinding is performed by a known method using a grinder, a suction table for fixing the wafer, etc. with the adhesive sheet attached. Since the adhesive sheet has an appropriate breaking elongation and storage elastic modulus, even when a strong shearing force is applied to the wafer during grinding of the wafer back surface, it can prevent wafer vibration and displacement, and the wafer back surface is flat and extremely thin. Can be ground up to After the back grinding process, a process of removing the crushed layer generated by grinding may be performed.
  • the thickness of the semiconductor wafer after back grinding is not particularly limited, but is preferably about 10 to 300 ⁇ m, particularly preferably about 25 to 200 ⁇ m. Further, conductive bumps may be formed on the circuit surface of the semiconductor wafer.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a high effect of absorbing and mitigating unevenness of bumps and the like, and can be particularly preferably used for a wafer having bumps.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can securely hold the wafer during backside grinding of the wafer and can prevent cutting water from entering the circuit surface. Moreover, the adhesive residue which adheres to the wafer surface at the time of peeling of an adhesive sheet is also reduced.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can also be used as a dicing sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is suitably used for a dicing sheet used in a step of dicing by sticking to a wafer having unevenness on a sticking surface because the pressure-sensitive adhesive layer has unevenness followability and residue suppressing performance. .
  • the dicing sheet When used as a dicing sheet, it is suitable for cutting the wafer by sticking the adhesive sheet of the present invention to the surface of the wafer.
  • the dicing sheet is generally attached by a device called a mounter, but is not particularly limited.
  • the semiconductor wafer cutting means is not particularly limited.
  • a method of forming a wafer into a chip by a known method such as using a rotating round blade such as a dicer after the peripheral portion of the dicing sheet is fixed by a ring frame when the wafer is cut.
  • the dicing method using a laser beam may be used.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used particularly in the formation of a wafer chip by the tip dicing method, specifically, A groove having a depth of cut shallower than the wafer thickness is formed from the surface of the semiconductor wafer on which the circuit is formed, Affixing the adhesive sheet as a surface protective sheet on the circuit forming surface, Then the wafer is thinned by grinding the back surface of the semiconductor wafer, and finally divided into individual chips. It is preferably used in a semiconductor chip manufacturing method including a step of picking up a chip. More specifically, it is used in a method for manufacturing a semiconductor chip comprising the following steps.
  • First step A groove having a predetermined depth is cut from the wafer surface along the cutting position of the wafer partitioning a plurality of circuits.
  • Second step The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is pasted so as to cover the entire surface of the wafer.
  • Third step The bottom of the groove is removed, and the back surface of the wafer is ground to a predetermined thickness and divided into individual chips.
  • grinding is performed while supplying water (grinding water) to the grinding surface in order to remove grinding debris and grinding heat.
  • water grinding water
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention high adhesion can be obtained between the chip and the pressure-sensitive adhesive layer, so that grinding water does not enter the circuit surface, and chip contamination can be prevented.
  • an adhesive residue is likely to be generated at the edge portion of the groove (boundary with the groove in the non-grooved portion) because the surface protection sheet is stuck on the surface where the groove is formed. Since the pressure-sensitive adhesive has high cohesiveness, the pressure-sensitive adhesive residue at the edge portion is hardly generated.
  • the chip is picked up by a predetermined method.
  • the chips in a wafer shape may be transferred to another pressure-sensitive adhesive sheet, and then chip pickup may be performed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used in the manufacturing process of a semiconductor device by such a tip dicing method, in order to prevent chip cracks when forming chips by backside grinding and to prevent shrinkage of the kerf width of divided chips.
  • a film having a relatively high rigidity such as a polyethylene terephthalate film or a polyethylene naphthalate film.
  • Adhesive strength measurement In an environment of 23 ° C. and 50% RH, the adhesive sheets of Examples and Comparative Examples were cut to a width of 25 mm, and a roller having a weight of 5 kg was attached to a mirror surface of a silicon wafer having a diameter of 6 inches and a thickness of 600 ⁇ m. After leaving still for 20 minutes in the same environment, 180 degree peeling adhesive force was measured at a speed of 300 mm / min.
  • a pressure-sensitive adhesive single layer sheet was prepared in the same manner as the gel fraction measurement. A plurality of pressure-sensitive adhesive single-layer sheets were laminated, and the lamination was repeated so that the thickness became 1 mm.
  • the laminated adhesive was measured by Advanced Rheometric Expansion System (Rheometric Scientific).
  • the elastic modulus a storage elastic modulus of ⁇ 20 to 120 ° C. at a frequency of 1 Hz (6.28 rad / sec) was measured, and a value of 25 ° C. was taken.
  • a pressure-sensitive adhesive single layer sheet was prepared in the same manner as the gel fraction measurement. A plurality of the pressure-sensitive adhesive single-layer sheets were laminated, and the lamination was repeated so that the thickness became 1 mm. The sample was cut into a length of 100 mm and a width of 15 mm, and pulled by 0 to 400 mm at a speed of 200 mm / min with Autograph AG-1S 100N (manufactured by Shimadzu Corporation). The breaking elongation at that time was measured.
  • a silicon chip having a size of 1 cm ⁇ 1 cm and a thickness of 25 ⁇ m was placed on a 6-inch silicon wafer, and an adhesive sheet was laminated thereon. After leaving at 23 ° C. and 60% relative humidity for 24 hours, the adhesive sheet was not able to be applied to the gap (the area where the adhesive generated at the bottom of the step formed by the silicon chip could not follow and was not in contact) ) was measured, and the case where the width was 500 ⁇ m or less was determined as “good”, and the case where the width exceeded 500 ⁇ m was determined as “bad”.
  • the adhesive sheet is laminated on the silicon wafer mirror surface by reciprocating a 5 kg roller, loaded, laminated, and left to stand at 23 ° C. and 60% relative humidity for 1 hour, and then the sheet piece is peeled at a peeling speed of 12 m / min. Peeling was performed at an angle of 180 °, and measurement was performed with a wafer surface inspection apparatus [S6600 (manufactured by Hitachi Engineering)] to measure the number of residues of 0.27 ⁇ m or more on the wafer.
  • Adhesive tape was applied to a half-cut diced silicon wafer with a wafer tape laminator Adwill RAD-3510 (manufactured by Lintec Corporation) at a speed of 5.0 mm / sec, and allowed to stand at 23 ° C. and 60% relative humidity for 1 hour. After placing, the film was peeled off at an angle of 180 ° at a peeling speed of 120 mm / min with Autograph AG-1S 100N (manufactured by Shimadzu Corporation). The adhesive remaining in the kerf at the time of peeling was observed at 5 vertical positions and 5 horizontal positions with an electron microscope having a magnification of 1000 times. The case where the residual adhesive was not confirmed was defined as “good”, and the case where it was confirmed as “bad”.
  • Example 1 Acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer containing butyl acrylate and methyl methacrylate as main components and containing 5% by weight of structural units derived from 2-hydroxyethyl acrylate, weight average molecular weight 600,000, glass transition temperature) 43.6 ° C., solid content 40% by weight) 100 parts by mass, isocyanate-based crosslinking agent (Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd., BHS-8515, solid content 37.5% by weight) and 10 parts by mass and polyrotaxane (Celum Superpolymer A1000, The adhesive after mixing 9.6 parts by mass of Advanced Soft Materials Co., Ltd.
  • 1 + ⁇ - ⁇ are shown in Table 1.
  • Table 2 shows the number of reactive functional groups (hydroxyl groups) or crosslinkable groups (isocyanate groups) per unit weight of each component.
  • Example 2 Except for using the same pressure-sensitive adhesive prepared by mixing 100 parts by weight of the same acrylic pressure-sensitive adhesive as in Example 1, 10 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) and 3.8 parts by weight of a polyrotaxane.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as Example 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 3 Except for using the same pressure-sensitive adhesive as Example 1 except that 100 parts by mass of an acrylic pressure-sensitive adhesive, 8 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) and 6.1 parts by mass of a polyrotaxane were used.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as Example 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 4 Except for using the same pressure-sensitive adhesive as Example 1 except that 100 parts by mass of an acrylic pressure-sensitive adhesive, 8 parts by mass of an isocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd., BHS-8515) and 3.0 parts by mass of polyrotaxane were used.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as Example 1.
  • the ratio ⁇ of the number of hydroxyl groups in the polyrotaxane when the number of hydroxyl groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 1, and the ratio ⁇ of the number of isocyanate groups in the isocyanate compound when the number of hydroxyl groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 5 Except for using the same pressure-sensitive adhesive prepared by mixing 100 parts by weight of the same acrylic pressure-sensitive adhesive as in Example 1, 10 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) and 19.2 parts by weight of a polyrotaxane.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as Example 1.
  • the ratio ⁇ of the number of hydroxyl groups in the polyrotaxane when the number of hydroxyl groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 1, and the ratio ⁇ of the number of isocyanate groups in the isocyanate compound when the number of hydroxyl groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 6 Except for using the same pressure-sensitive adhesive as Example 1 except that 100 parts by mass of an acrylic pressure-sensitive adhesive, 8 parts by mass of an isocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd., BHS-8515) and 15.4 parts by mass of a polyrotaxane were used.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as Example 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 7 Except for using the same pressure-sensitive adhesive as Example 1 except that 100 parts by mass of an acrylic pressure-sensitive adhesive, 4 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) and 15.4 parts by mass of a polyrotaxane were used.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as Example 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 8 Except for using the same pressure-sensitive adhesive as Example 1 except that 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive, 4 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) and 7.7 parts by weight of a polyrotaxane were used.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as Example 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 9 Except for using the same pressure-sensitive adhesive as Example 1 except that 100 parts by mass of an acrylic pressure-sensitive adhesive, 4 parts by mass of an isocyanate-based cross-linking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) and 3.0 parts by mass of polyrotaxane were used.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as Example 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 10 Except for using the same pressure-sensitive adhesive prepared by mixing 100 parts by weight of the same acrylic pressure-sensitive adhesive as in Example 1, 30.19 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) and 38.4 parts by weight of a polyrotaxane. Obtained the adhesive sheet like Example 1.
  • FIG. The ratio ⁇ of the number of hydroxyl groups in the polyrotaxane when the number of hydroxyl groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 1, and the ratio ⁇ of the number of isocyanate groups in the isocyanate compound when the number of hydroxyl groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 11 The same adhesive as in Example 1 except that 100 parts by mass of an acrylic adhesive, 40.3 parts by mass of an isocyanate crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) and 76.8 parts by mass of a polyrotaxane were used. Obtained the adhesive sheet like Example 1.
  • FIG. The ratio ⁇ of the number of hydroxyl groups in the polyrotaxane when the number of hydroxyl groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 1, and the ratio ⁇ of the number of isocyanate groups in the isocyanate compound when the number of hydroxyl groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive is 1.
  • Table 1 shows the physical properties of 1 and ⁇ + ⁇ , the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion / peeling test results of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that an adhesive obtained by mixing 20 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) with respect to 100 parts by mass of the same acrylic adhesive as Example 1. Similarly, an adhesive sheet was obtained.
  • BHS-8515 isocyanate-based crosslinking agent
  • Comparative Example 2 Example except that 0.2 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (BHS-8515, manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) was mixed with 100 parts by mass of the same acrylic adhesive as in Example 1. In the same manner as in Example 1, a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained.
  • BHS-8515 an isocyanate-based crosslinking agent
  • the sticking property and the absorbability of the protrusions on the semiconductor wafer on which the bump was formed were evaluated as follows.
  • Example 12 Acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer having a content of structural units derived from butyl acrylate, methyl methacrylate, and hydroxyethyl acrylate of 93.5% by mass, 5% by mass, and 1.5% by mass, respectively, weight average molecular weight 100 Polyrotaxane (Celum Superpolymer A1000) having 100 parts by mass of a glass transition temperature-48.8 ° C., 1.51 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (TD-75, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and cyclodextrin as a cyclic molecule.
  • Polyrotaxane Chemical Rotaxane (Celum Superpolymer A1000) having 100 parts by mass of a glass transition temperature-48.8 ° C., 1.51 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (TD-75, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and cyclodextrin as a cyclic
  • Table 3 shows the value of “1 + ⁇ ” in the acrylic adhesive.
  • Example 13 Except for using the same adhesive as Example 12 except that 100 parts by mass of an acrylic adhesive, 1.51 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (TD-75, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and 0.51 parts by mass of a polyrotaxane were used. Obtained an adhesive sheet in the same manner as in Example 12. Table 3 shows the value of “1 + ⁇ ” in the acrylic adhesive.
  • Example 14 The same adhesive as in Example 12 except that 100 parts by mass of an acrylic adhesive, 1.51 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (TD-75, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and 0.25 parts by mass of a polyrotaxane were used. Obtained an adhesive sheet in the same manner as in Example 12. Table 3 shows the value of “1 + ⁇ ” in the acrylic adhesive.
  • Example 15 The same adhesive as Example 12 except that 100 parts by mass of an acrylic adhesive, 3.0 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (TD-75, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and 1.68 parts by mass of a polyrotaxane were used. Obtained an adhesive sheet in the same manner as in Example 12. Table 3 shows the value of “1 + ⁇ ” in the acrylic adhesive.
  • Example 12 is the same as Example 12 except that the same pressure-sensitive adhesive as in Example 12 is mixed with 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive and 0.50 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (TD-75, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.). Similarly, an adhesive sheet was obtained.
  • TD-75 isocyanate-based crosslinking agent
  • Example 12 is the same as Example 12 except that the same pressure-sensitive adhesive as used in Example 12 is mixed with 100 parts by mass of an acrylic adhesive and 1.51 parts by mass of an isocyanate-based cross-linking agent (TD-75, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.). Similarly, an adhesive sheet was obtained.
  • TD-75 isocyanate-based cross-linking agent

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Abstract

　【課題】　（１）過度に弱すぎることのない粘着力で研削時に凹凸を有する回路面を保護する、（２）加工後の再剥離が容易である、（３）ウエハへの粘着物残渣が少ない、という特性を満足し、再剥離型ＢＧシート等として好ましく用いられるウエハ加工用粘着シートを提供すること。　【解決手段】　本発明に係るウエハ加工用粘着シートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とを有し、　該粘着剤層が、粘着性高分子（Ａ）及び少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン（Ｂ）を含み、粘着性高分子（Ａ）と、ポリロタキサン（Ｂ）の環状分子とが結合して架橋構造を形成してなることを特徴としている。

Description

半導体ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法
　　本発明は、半導体ウエハ加工用粘着シートに関し、さらに詳しくは表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面加工時に、ウエハ表面を保護するための表面保護シート、ならびに回路が形成された半導体ウエハを回路毎に分割して半導体チップを製造する際にウエハ、チップを保持するために好ましく使用される半導体ウエハ加工用粘着シートに関する。また本発明は、該粘着シートを使用した半導体ウエハの加工方法に関する。
　近年の電子機器は、携帯性が重視され、薄型化・小型化する傾向があり、また、より高容量、高速計算が求められる。そのため、半導体装置のサイズを変えずに、チップの多積層化がされる傾向があり、その構成部材であるチップを製造するための半導体ウエハの薄型化が進められている。従来３５０μｍ程度の厚みであったウエハを、５０～１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。
　このため、半導体ウエハは、回路形成工程の終了後に、厚みを薄く、均一にするために、裏面研削が行われる。裏面研削時には、表面に形成された回路を保護するために、バックグラインド（ＢＧ）シートとも呼ばれるウエハ加工用粘着シートを回路面に貼付している。このようなＢＧシートには、裏面研削時には回路面を確実に保護し、切削水などの浸入を防止しうる程度の密着性と、裏面研削終了後には、粘着剤の残着などを起こすことなく容易に剥離できる再剥離が求められる。
　そこで、ＢＧシートとしては、エネルギー線硬化型粘着剤や水膨潤性粘着剤を用いた再剥離性の粘着剤層を設けたＢＧシートが提案されている。このようなＢＧシートは、裏面研削工程の後に、エネルギー線照射や、粘着剤層の水膨潤により、粘着力が低下し、容易に剥離できる。しかし、これらのＢＧシートを用いる場合には、剥離時にエネルギー線照射や粘着剤層の水膨潤などの特殊な工程が必要になり、プロセス上煩雑であり、またコスト増を招く。
　そのため、エネルギー線照射や水膨潤のような特殊な工程を経ることなく剥離が可能で、工程数を減少させうる弱粘着再剥離型ＢＧシートも用いられている。その要求性能としては、（１）裏面研削工程の間、回路面から剥離してこれを汚染することのないような粘着性能を有し、（２）加工後の再剥離が容易である、（３）ウエハへの粘着物残渣が少ない、などである。（２）、（３）を達成するには粘着剤の弾性率を高くすることが考えられる。しかし、半導体ウエハの表面は、回路やバンプなどの凹凸が形成されているため、かかる高弾性率の粘着剤は段差に追従しにくく、空隙が発生し、剥がれの原因になり、空隙から研削水が浸入してしまうことがある。すなわち、上記（１）の要求性能を十分に満足できない場合がある。つまり、高弾性率の粘着剤を用いたＢＧシートでは、平滑なウエハにしか適用できないという欠点がある。
　近年では、半導体ウエハの端部にごく近い位置にもバンプや回路が形成されることがあり、回路面への研削水の浸入を防ぐため、バンプや回路の凹凸に対する高い追従が求められている。このため、平滑なウエハにしか適用できないＢＧシートでは市場の要望に十分に応えられなくなりつつある。粘着剤層に凹凸追従性を付与させるために、粘着剤を柔軟にする手段としては、粘着剤の架橋密度を低下させることや、可塑剤を配合する等の手法が考えられる。しかし、これらの手段を採用した場合には、未架橋成分や可塑剤が残渣となって回路を汚染する等の問題がある。つまり上記（３）の要求性能が満足できなくなるおそれがある。また、近年多用される先ダイシング法では、ハーフカットダイシングされたカーフを有する面にＢＧシートを貼付するので、カーフのエッジ部に粘着剤が残着しやすく、ある程度高弾性率の粘着剤であっても、粘着物残渣が生じやすくなっている。また、回路面にダイシングシートを貼付して、裏面側から切断分離を行う工程も知られているが、このような工程においても、上記（１）～（３）の要求性能を満足するダイシングシートが求められていた。
　特許文献１（特開２００１-２３４１３６号公報）には、分子量１０5以下の低分子量成分の含有量が１０質量％以下であるアクリル系ポリマーで粘着剤層を構成した、半導体ウエハ加工用として用いられる再剥離用粘着シートが開示されている。しかし、このように低分子量成分の含有量を抑制するには、分子量分布を厳密に制御することが必要であり、設備や製造条件等に高度な技術を要する。また、以下のような問題点も有している。すなわち、分子量分布を厳密に制御した場合であっても、低分子量成分を低減するためには、アクリル系ポリマーの分子量は９０万以上程度と高く設定する必要がある。また、残渣物低減のためにはアクリル系ポリマーを架橋して三次元網目構造体とすることは必須である。しかし、高分子量のポリマーを架橋させた構成を取った場合、粘着剤層の弾性率は昂進し、回路面への凹凸追従性に劣る場合がある。
　また、近年、電子機器筐体内部の回路の高密度化にともない、半導体チップと基板の接合に用いられる、はんだ等からなる直径数百μｍ程度の球状バンプを回路面に搭載した半導体チップの実装技術のさらなる改良が求められている。通常バンプは予め半導体ウエハに高密度に接合されている。このようなバンプ付ウエハの裏面を研削すると、バンプが存在する部分とバンプが存在しない部分との高低差に起因する圧力差がウエハ裏面に直接影響し、ウエハ裏面にディンプルとよばれる窪みやクラックが生じ、最終的に半導体ウエハを破損させてしまう。また、バンプの根元周りに粘着剤層がウエハと接触していない領域が広く発生し、ＢＧシートの浮きや剥がれ、研削水の浸入の原因となることがあった。
　そこで、粘着剤層を厚くするのではなく、表面保護シートの基材フィルムと粘着剤層との間に、バンプを吸収、緩和するための中間層を設けることが提案されている。（特許文献２および３）。
　このような構成においては、回路面に直接接触しない中間層には、粘着物残渣の低減の要求がないため、十分な柔軟性を付与することができ、中間層は突起の吸収性を発揮することができる。一方、中間層に十分な柔軟性を付与しているため、回路面に直接接触する粘着剤層については、残渣を低減するための十分な凝集性を付与することができる。かかる粘着剤層は柔軟性に劣るが、中間層の柔軟性を損なうことがないよう厚さを調整することで、ＢＧシート全体として、突起の吸収性と粘着物残渣の低減を両立することができる。
　しかしながら、このような構成において、粘着剤層のほかに別途、材質や製造方法が異なる中間層を設けることは、工程数の増加に繋がり、また製造コストの増加の原因となる。
　一方、中間層を設けずに、単層もしくは複層の粘着剤層により突起の高低差を吸収できれば、かかる問題は解消できる。
　しかしながら、突起の吸収に必要な柔軟性を発現させるためには、粘着剤層の凝集性を低く設計する必要がある。かかる場合には、粘着シートの剥離時に、粘着剤層の破壊により被着体表面に残渣が発生しやすくなる。一方、粘着剤層の破壊を防止するために粘着剤層の凝集性を維持した場合には、凹凸吸収性が低下する傾向がある。
　したがって、粘着剤層のみから突起の吸収のための層を構成した粘着シートにおいて、粘着剤残渣の発生抑制と突起の吸収性という、相反する特性を両立させることはきわめて困難であった。
特開２００１-２３４１３６号公報 特許第４０５４１１３号 特許第４４１３５５１号
　本発明は、上記のような（１）過度に弱すぎることのない粘着力で研削時に凹凸を有する回路面を保護する、（２）加工後の再剥離が容易である、（３）ウエハへの粘着物残渣が少ない、という特性を満足し、再剥離型ＢＧシート等として好ましく用いられるウエハ加工用粘着シートを提供することを第１の目的としている。
　また、本発明は、製造工程を煩雑化することなく、ウエハの貼付面にバンプ等の突起を有する場合であっても、粘着剤層が突起を吸収でき、かつ粘着剤層の残渣の発生の抑制が可能な再剥離型ＢＧシートとして好ましく用いられる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを第２の目的としている。
　かかる課題を解決すべく鋭意検討の結果、本発明者らは、粘着剤のゲル分率を高くすることで、上記（３）の課題を解決できる可能性に着目した。またゲル分率の高い粘着剤は、一般に弾性率も高く、上記（２）の課題も同時に解決できる可能性がある。ゲル分率は、粘着剤中の架橋構造の多寡により制御される。一方、柔軟性は、粘着剤を構成するポリマーの運動性に影響される。よって、架橋構造を有しつつも、この構造が比較的柔軟であれば、上記の要望を満足できる可能性がある。つまり、ゲル分率が高く、しかもある程度の柔軟性を有する粘着剤であれば、上記の要求特性（１）～（３）を全て満足できる可能性がある。また、さらに第２の課題を解決すべく、粘着剤に凹凸吸収性を目的とした柔軟性の付与と、凝集性の確保を両立させることについて鋭意検討した。
　そこで、本発明者らは、環状分子が一定範囲で運動しうるポリロタキサンに着目した。ポリロタキサンは、環状分子中を棒状分子が貫通した構造を有し、環状分子の運動は一定範囲に制御される。つまり、ポリロタキサン構造を粘着剤の架橋構造中に存在させることで、架橋構造を維持してゲル分率を低下することなく、粘着剤に柔軟性を付与できる可能性がある。このような着想に基づいて本発明者らは、環状分子が拘束されつつも運動可能なポリロタキサン構造を粘着剤の架橋構造中に取り込むことで上記（１）～（３）の課題ならびに粘着剤の凹凸吸収性に関する課題を解決する粘着シートを得た。
　すなわち、上記課題を解決する本発明の要旨は以下のとおりである。
（１）基材と、その上に形成された粘着剤層とを有し、
　該粘着剤層が、粘着性高分子（Ａ）及び少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン（Ｂ）を含み、粘着性高分子（Ａ）と、ポリロタキサン（Ｂ）の環状分子とが結合して架橋構造を形成してなるウエハ加工用粘着シート。
（２）前記粘着性高分子（Ａ）が反応性官能基を有し、前記環状分子が反応性官能基を有し、且つ、前記粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基と前記環状分子の反応性官能基とが、直接または間接的に結合した架橋構造を形成してなる（１）に記載のウエハ加工用粘着シート。
（３）前記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率が２．５ＭＰａ以下である（１）または（２）に記載のウエハ加工用粘着シート。
（４）２５ｍｍ幅にカットされた状態での、シリコンウエハミラー面からの剥離時の粘着力が、５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下である（１）～（３）の何れかに記載のウエハ加工用粘着シート。
（５）前記粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）が有するそれぞれの反応性官能基が、前記粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基と反応しうる架橋性基および前記ポリロタキサン（Ｂ）と反応しうる架橋性基を有する架橋剤（Ｃ）を介して結合し、架橋構造が形成される（２）～（４）に記載のウエハ加工用粘着シート。
（６）前記粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基とポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基が同一の官能基であり、
 粘着性高分子（Ａ）が有する反応性官能基の数を１としたときの、
 ポリロタキサン（Ｂ）が有する反応性官能基の数の相対比αと、
　架橋剤（Ｃ）が有する架橋性基の数の相対比βが、
　１＋α－β≦１．５の関係を満たす粘着剤層を有する（５）に記載のウエハ加工用粘着シート。
（７）前記粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基が水酸基であり、前記架橋剤（Ｃ）の架橋性基がイソシアネート基である（５）または（６）に記載のウエハ加工用粘着シート。
（８）前記粘着剤層の１ｍｍの厚みとしたときの破断伸度が１００％以上である（１）～（７）の何れかに記載のウエハ加工用シート。
（９）前記粘着剤層のゲル分率が９０％以上である（１）～（８）の何れかに記載のウエハ加工用シート。
（１０）前記（１）～（９）の何れかに記載のウエハ加工用粘着シートの粘着剤層に、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路表面を貼付し、前記半導体ウエハの裏面加工を行う半導体ウエハの加工方法。
（１１）前記半導体ウエハの裏面加工が、裏面研削である（１０）に記載の半導体ウエハの加工方法。
（１２）前記（１）～（９）の何れかに記載のウエハ加工用粘着シートの粘着剤層に、表面に回路が形成された半導体ウエハを貼付し、前記半導体ウエハのダイシングを行う半導体ウエハの加工方法。
（１３）バンプを有する回路が形成された半導体ウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、前記回路形成面に、前記（１）～（９）の何れかに記載の粘着シートを貼付し、その後前記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行ない、チップをピックアップする工程を含む、半導体チップの製造方法。
（１４）基材と、その片面に形成された粘着剤層とを有する半導体ウエハ加工用粘着シートであって、
　前記粘着剤層の厚さが、１００～３００μｍであり、
　前記粘着剤層は、以下の粘着性高分子（Ａ）およびポリロタキサン（Ｂ）が、架橋剤（Ｃ）を介して結合した架橋構造を形成してなり、
　前記粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）が同一の反応性官能基を有し、前記粘着性高分子（Ａ）が有する反応性官能基の数を１としたときの、
　前記ポリロタキサン（Ｂ）が有する反応性官能基の数の相対比αと、
　前記架橋剤（Ｃ）が有する架橋性基の数の相対比βが、
　１＋α－β≦０．８の関係を満たす半導体ウエハ加工用粘着シート。
　（Ａ）反応性官能基を有する粘着性高分子
　（Ｂ）少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通してなるポリロタキサン
（１５）前記粘着剤層のゲル分率が４０％以上である（１４）に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
（１６）前記粘着剤層が、積層構造を有する（１４）または（１５）に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
（１７）前記反応性官能基が水酸基であり、前記架橋剤（Ｃ）がイソシアナート系架橋剤である（１４）～（１６）の何れかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
（１８）半導体ウエハの裏面の研削に用いる（１４）～（１７）の何れかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
（１９）前記半導体ウエハが、表面に高さ５０μｍ以上の突起の設けられた半導体ウエハである（１８）に記載の板半導体ウエハ加工用粘着シート。
（２０）上記（１４）～（１７）の何れかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層を、片面側に突起を設けた半導体ウエハの突起面に貼付する工程、および、
　前記半導体ウエハ加工用粘着シートが貼付されていない半導体ウエハの片面を研削する工程を有する、薄化された半導体ウエハの製造方法。
（２１）前記突起の高さが５０μｍ以上である（２０）に記載の薄化された半導体ウエハの製造方法。
　本発明のウエハ加工用粘着シートの粘着剤層は、粘着性高分子が架橋構造を形成し、架橋構造の少なくとも一部にポリロタキサン構造が介在している。つまり、ポリロタキサンの構造を介して粘着性高分子同士が間接的に結合している。このため、粘着剤層自体は、高い凝集性を有し、粘着シートの剥離後も被着体には残渣物が残らない。また、ロタキサン構造中の環状分子は、拘束されつつも直鎖状分子に沿って運動性を有しているために、粘着剤の架橋構造中に取り込むことで粘着剤が変形しやすく、バンプ、回路といったようなウエハ上の凹凸に対して優れた追従性を示し、しかもエネルギー線照射や水膨潤なしに再剥離が容易である。 
粘着剤層の架橋構造の模式図を示す。
　以下、本発明について図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
　本発明に係るウエハ加工用粘着シートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とを有し、該粘着剤層は、粘着性高分子がポリロタキサン構造を介して架橋した架橋構造を含むことを特徴としている。
（基材）
　本発明の粘着シートに用いられる基材としては、特に限定はされないが例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。
　基材の厚さは特に制限ないが、通常は１０～１０００μｍ、好ましくは３０～５００μｍ、さらに好ましくは５０～３００μｍである。粘着剤層が設けられる基材表面には、粘着剤層との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。
（粘着剤層）
　粘着剤層は、粘着性高分子がポリロタキサン構造を介して架橋した架橋構造を含む。つまり、粘着性高分子同士が架橋する構造中の少なくとも一部に、ポリロタキサンが介在し、ポリロタキサンの環状分子を介して、粘着性高分子同士が結合する構造を形成する。ポリロタキサンと粘着性高分子は、互いの反応性官能基同士で直接結合して架橋構造を形成していてもよく、架橋剤を介して粘着性高分子とポリロタキサンの反応性官能基同士が結合して架橋構造を形成してもよい。以下、粘着剤層を単に粘着剤ということがある。
　以下、粘着性高分子とポリロタキサンとが架橋剤を介して結合して架橋構造を形成している態様を主に例にとり説明する。図１には、粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）とが架橋剤（Ｃ）を介して結合して架橋構造を形成している状態の模式図を示した。図１では、反応性官能基Ｒ１を有する少なくとも２つの環状分子Ｔの開口部に直鎖状分子Ｌが貫通し、その直鎖状分子Ｌの両末端にブロック基ＢＬを有してなるポリロタキサン（Ｂ）と、反応性官能基Ｒ２を有する粘着性高分子（Ａ）とが、反応性官能基Ｒ１および反応性官能基Ｒ２と反応し得る架橋性基Ｒ３を有する架橋剤（Ｃ）を介して結合し架橋構造を形成している状態を示したが、粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）とが直接結合して架橋構造を形成してもよい。
（粘着性高分子）
　粘着性高分子は、粘着剤に用いられる公知のアクリル系高分子、ゴム系高分子、シリコーン系高分子、ウレタン系高分子等を用いることができる。これらのうちでも、側鎖に反応性官能基を導入しやすいアクリル系高分子が好ましい。架橋構造を形成するため、粘着性高分子は、分子内に反応性官能基を有する。粘着性高分子の反応性官能基は架橋剤と反応して結合し、又は直接にポリロタキサンの環状分子と反応して結合しうるものであれば特に限定されないが、熱反応性のものが好ましく、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ビニル基、アクリロイル基等が挙げられる。 これらの反応性官能基は、粘着性高分子中に２種以上混在していてもよい。これらの反応性官能基の中でも、粘着剤層を酸性側にもアルカリ側にも偏らせず、耐腐食性に優れ、さらに、架橋の安定性が高いことから、水酸基が特に好ましい。したがって、図１における粘着性高分子の反応性官能基Ｒ２は水酸基であることが好ましい。
　粘着性高分子は、分子内に前記反応性官能基を２つ以上有する粘着性高分子（Ａ）が好ましい。このような粘着性高分子は、高分子調製時の単量体として、前記反応性官能基を有する単量体を使用するか、あるいは重合後に、変性などの手段で反応性官能基を導入して得ることができる。
　粘着性高分子としては、反応性官能基を有するアクリル系高分子が特に好ましく用いられる。アクリル系高分子を構成する主モノマーとしてはアルキル基の炭素数が１～１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルまたはアクリル酸シクロアルキルエステルが用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルまたはアクリル酸シクロアルキルエステルとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ－ヘキシル、アクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ラウリル等が挙げられる。
　前述の主モノマーと共重合可能な反応性官能基含有モノマーを共重合させることで、得られるアクリル系高分子中に反応性官能基が導入される。水酸基含有モノマーとしては、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレート、２－ヒドロキシブチルメタクリレート等が挙げられる。また、カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。エポキシ基含有モノマーとしては、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートなどが挙げられる。さらに、上記の他にも、カルボキシル基、アミノ基、イソシアネート基などを有する重合性モノマーを用いて反応性官能基を導入してもよい。水酸基含有モノマーを用い、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を用いる場合には、カルボキシル基や、アミノ基を有する重合性モノマーを用いることで、水酸基とイソシアネート系架橋剤の反応を促進する作用がある。また、重合反応を行った後、たとえばビニル基、アクリロイル基等を有する化合物をポリマーの側鎖に導入してもよい。
　粘着性高分子は、上記のような（メタ）アクリル酸エステルと反応性官能基含有モノマーとを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０質量％以下、好ましくは５質量％以下）の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
　このような粘着性高分子における反応性官能基Ｒ２を含有するモノマーに由来する構成単位の含有量は、好ましくは０．１～２０質量％、さらに好ましくは０．５～１５質量％、特に好ましくは、２～１０質量％である。ここで、構成単位の含有量は、粘着性高分子の重合時に用いる単量体成分の重量全体における当該構成単位の単量体の重量の割合（パーセント）で算出される（以下同じ）。
粘着性高分子（Ａ）の重量平均分子量は、ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）による測定値で、１００,０００～３,０００,０００であることが好ましく、特に５００,０００～２,０００,０００であることが好ましい。重量平均分子量が１００,０００未満では、粘着剤層の凝集性、応力緩和性および耐久性が十分でなくなるおそれがある。一方、重量平均分子量が３,０００,０００を超えると、後述するポリロタキサンとの相溶性が悪くなり、架橋構造が有効に形成されなくなるおそれがあり、またポリロタキサンとの相溶性の低下により、粘着剤層の全光線透過率等の光学的特性が低下したり、応力緩和性が十分に確保できなくなるおそれがある。
　また、粘着性高分子（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、５０℃以下であることが好ましく、特に３０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃を超えると、ポリロタキサンとの相溶性が悪くなり、粘着剤層の十分な柔軟性が発現されないおそれがある。さらに、高バンプウエハの凹凸吸収性を向上する観点から、粘着性高分子（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、３０℃以下であることが好ましく、１０℃以下であることがより好ましく、－１０℃以下であることが特に好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）が高い場合、粘着剤層の粘着力が低下し、半導体ウエハから剥がれたり、半導体ウエハの加工に用いる水が粘着剤層とウエハとの界面に浸入したりする等のおそれがある。また、粘着性高分子（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０℃以上であることが好ましく、－５０℃以上であることがより好ましい。粘着性高分子（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が－６０℃以上であることにより、粘着剤層が適度な凝集性を有することとなり、粘着力が過度に上昇することを防止し、また被着体表面への残渣発生がより抑制される。
　粘着性高分子（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）を上述のような範囲に調整するために、粘着性高分子（Ａ）は単量体として、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、スチレン等の単独重合体のガラス転移温度が－２５℃以上の単量体を含有することが好ましい。単独重合体のガラス転移温度が－２５℃以上の単量体に由来する構成単位の含有量は、好ましくは１～５０質量％、さらに好ましくは５～４０質量％である。
　上記粘着剤における粘着性高分子の配合量は、通常、粘着剤中の固形分中、３０～９８質量％、好ましくは４０～９５質量％の配合量となる。さらに、高バンプウエハの凹凸吸収性を向上する観点からは、粘着性高分子の配合量は、通常、粘着剤中の固形分中、７０～９９．５質量％、好ましくは７５～９９質量％の配合量となる。
（ポリロタキサン）
　ポリロタキサンは、少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなる複合的な分子であり、本発明における粘着剤では、上記粘着性高分子が、ポリロタキサンの環状分子に結合している。ポリロタキサンの環状分子を介しての結合であると、結合部位が拘束されつつも運動可能であり、粘着剤に適度な柔軟性が付与される。したがって、本発明で使用するポリロタキサンは、環状分子上に反応性官能基を有するポリロタキサン（Ｂ）であることが好ましい。
　上記ポリロタキサン（Ｂ）は、従来公知の方法（例えば特開２００５－１５４６７５に記載の方法）によって得ることができる。
　図１に示すように、ポリロタキサンの直鎖状分子Ｌは、環状分子Ｔに包接され、共有結合等の化学結合でなく機械的な結合で一体化することができる分子または物質であって、直鎖状のものであれば、特に限定されない。なお、本明細書において、「直鎖状分子」の「直鎖」は、実質的に「直鎖」であることを意味する。すなわち、直鎖状分子Ｌ上で環状分子Ｔが移動可能であれば、直鎖状分子Ｌは分岐鎖を有していてもよい。
　ポリロタキサンの直鎖状分子Ｌとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリテトラヒドロフラン、ポリアクリル酸エステル、ポリジメチルシロキサン、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましく、これらの直鎖状分子Ｌは、粘着剤組成物中で２種以上混在していてもよい。
　ポリロタキサンの直鎖状分子Ｌの数平均分子量は、３,０００～３００,０００であることが好ましく、特に１０,０００～２００,０００であることが好ましく、さらには２０,０００～１００,０００であることが好ましい。数平均分子量が３,０００未満であると、環状分子Ｔの直鎖状分子Ｌ上での移動量が小さくなり、粘着剤層の柔軟性および応力緩和性が十分に得られないおそれがある。また、数平均分子量が３００,０００を超えると、ポリロタキサンの溶媒への溶解性や粘着性高分子との相溶性が悪くなるおそれがある。
　ポリロタキサンの環状分子Ｔは、上記直鎖状分子Ｌを包接可能で、上記直鎖状分子Ｌ上で移動可能であれば、特に限定されない。なお、本明細書において、「環状分子」の「環状」は、実質的に「環状」であることを意味する。すなわち、直鎖状分子Ｌ上で移動可能であれば、環状分子Ｔは完全には閉環でなくてもよく、例えば螺旋構造であってもよい。
　ポリロタキサンの環状分子Ｔとしては、環状ポリエーテル、環状ポリエステル、環状ポリエーテルアミン、環状ポリアミン等の環状ポリマー、あるいは、α－シクロデキストリン、β－シクロデキストリン、γ－シクロデキストリン等のシクロデキストリンが好ましく挙げられる。上記環状ポリマーの具体例としては、クラウンエーテルまたはその誘導体、カリックスアレーンまたはその誘導体、シクロファンまたはその誘導体、クリプタンドまたはその誘導体等が挙げられる。
　ポリロタキサンの環状分子Ｔが有する反応性官能基Ｒ１は、前記粘着性高分子の反応性官能基Ｒ２と同様に、例えば、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ビニル基、アクリロイル基等が挙げられ、粘着剤層を酸性側にもアルカリ側にも偏らせず、反応により着色等が生じにくく、さらに結合の安定性に優れることから、特に水酸基が好ましい。これら反応性官能基Ｒ１は、ポリロタキサン中で２種以上混在していてもよい。
　ポリロタキサンにおける反応性官能基Ｒ１の含有量は、好ましくはポリロタキサンの固形分中１ｇ当たり１．０×１０－４～１．０×１０－２ｍｏｌ、さらに好ましくは１ｇ当たり５．０×１０－４～５．０×１０－３ｍｏｌである。
　環状分子Ｔとしては、上記のなかでも、比較的入手が容易であり、かつ、ブロック基ＢＬの種類を多数選択できるため、α－シクロデキストリン、β－シクロデキストリン、γ－シクロデキストリン等のシクロデキストリンが好ましく、さらにα－シクロデキストリンが好ましい。これらの環状分子Ｔは、ポリロタキサン中で２種以上混在していてもよい。
　環状分子Ｔとしてシクロデキストリンを使用する場合、該シクロデキストリンは、ポリロタキサンの溶解性を向上させることのできる置換基が導入されたものであってもよい。置換基は、たとえばエステル結合等を介してシクロデキストリンの水酸基に結合することによりシクロデキストリンに導入される官能基である。好ましい置換基としては、例えば、アセチル基、アルキル基、トリチル基、トシル基、トリメチルシラン基、フェニル基等の他、ポリエステル鎖、オキシエチレン鎖、アルキル鎖、アクリル酸エステル鎖等が挙げられる。置換基の数平均分子量は、１００～１０,０００が好ましく、特に４００～２,０００が好ましい。
　上記置換基のシクロデキストリンの水酸基への導入率（置換度）は、１０～９０％であることが好ましく、特に３０～７０％であることが好ましい。導入率が１０％未満では、ポリロタキサンの溶媒への溶解性の向上が十分でなく、導入率が９０％を超えると、ポリロタキサンの反応性官能基Ｒ１の含有率が低くなり、ポリロタキサンが上記粘着性重合体（Ａ）または架橋剤（Ｃ）と十分に反応できなくなるおそれがある。また、後述するように置換基に反応性官能基を有する場合であっても、導入率が９０％を超えると立体障害の関係から導入量の制御が困難となるおそれがある。
　なお、反応性官能基Ｒ１は環状分子Ｔに直接に結合していなくてもよい。すなわち、アセチル基等の上記置換基を介して上記反応性官能基Ｒ１が存在していてもよい。このような態様をとることにより、環状分子Ｔからの距離を調節して環状分子Ｔとの立体障害を回避した上で反応性官能基Ｒ１を有する嵩高い置換基を導入したり、環状分子Ｔとの立体障害を回避した上で反応性官能基を起点としてたとえば開環重合等の重合を行い、重合により得られたアルキル鎖、エーテル鎖、エステル鎖、またはこれらのオリゴマー鎖を置換基とし、かつ、該置換基に反応性官能基Ｒ１を１つ以上有する置換基を導入することもできる。
　以上を具体的に説明すると、例えば、シクロデキストリンそのものに存在する水酸基は反応性官能基Ｒ１であるし、該水酸基にヒドロキシプロピル基を付加した場合には、ヒドロキシプロピル基の水酸基も反応性官能基Ｒ１に含まれる。さらには、該ヒドロキシプロピル基の水酸基を介してε－カプロラクトンの開環重合を行った場合、該開環重合により得られたポリエステル鎖の反対側末端には水酸基が形成される。この場合、該水酸基も反応性官能基Ｒ１に含まれる。
　なお、ポリロタキサンの相溶性と反応性を両立する観点から、アルキル鎖、エーテル鎖、エステル鎖、またはこれらのオリゴマー鎖を置換基とし、かつ、該置換基に反応性官能基を１つ以上有する態様の置換基が環状分子Ｔに導入されていることが特に好ましい。
　環状分子Ｔとしてシクロデキストリンを使用する場合、水酸基の環状分子Ｔにおける残存率は、４～９０％であることが好ましく、特に２０～７０％であることが好ましい。水酸基の残存率は、置換基の導入により減じた後のシクロデキストリンの水酸基の数を、シクロデキストリンが元来有していた水酸基の数で除した割合をパーセントで表したものである。水酸基の残存率が４％未満では、ポリロタキサン（Ｂ）が上記粘着性高分子または架橋剤と十分に反応できなくなるおそれがある。一方、残存率が９０％を超えると、同一の環状分子Ｔにおいて多数の架橋が生じるため環状分子Ｔ自体が架橋点となり、運動性を著しく拘束され、十分な柔軟性が確保できなくなるおそれがある。
　ポリロタキサンのブロック基ＢＬは、環状分子Ｔが直鎖状分子Ｌにより串刺し状になった形態を保持し得る基であれば、特に限定されない。このような基としては、嵩高い基、イオン性基等が挙げられる。
　具体的には、ポリロタキサンのブロック基ＢＬは、ジニトロフェニル基類、シクロデキストリン類、アダマンタン基類、トリチル基類、フルオレセイン類、ピレン類、アントラセン類等、あるいは、数平均分子量１,０００～１,０００,０００の高分子の主鎖または側鎖等が好ましく、これらのブロック基ＢＬは、ポリロタキサン中で２種以上混在していてもよい。上記の数平均分子量１,０００～１,０００,０００の高分子としては、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、ポリジメチルシロキサン、ポリアクリル酸エステル等が挙げられる。
　上記粘着剤におけるポリロタキサンの配合量は、通常、粘着剤層の固形分中、０．５～５０質量％、好ましくは１～４０質量％、より好ましくは２～３５質量％の配合量となる。
　環状分子Ｔが直鎖状分子Ｌにより串刺し状に包接される際に環状分子Ｔが最大限に包接される量を１００％とした場合、環状分子Ｔは好ましくは０．１～６０％、より好ましくは１～５０％、特に好ましくは５～４０％の量で直鎖状分子Ｌに串刺し状に包接される。
　なお、環状分子Ｔの最大包接量は、直鎖状分子の長さと環状分子の厚さとにより、決定することができる。例えば、直鎖状分子がポリエチレングリコールであり、環状分子がα－シクロデキストリン分子の場合、最大包接量は、実験的に求められている（Macromolecules 1993, 26, 5698-5703 参照）。
（架橋構造）
　上述したように、本発明の粘着剤層は、粘着性高分子がポリロタキサン構造を介して架橋した架橋構造を含む。つまり、図１を参照しながら詳述すると、粘着性高分子Ａ同士が架橋する構造中の少なくとも一部に、ポリロタキサンＢの環状分子Ｔを介して、粘着性高分子Ａ同士が架橋する構造を形成する。このような構造では、環状分子Ｔが拘束されつつも直鎖状分子Ｌに沿って運動性を有しているために、図１に示される同一のポリロタキサン中の異なる環状分子Ｔに結合した粘着性高分子Ａ同士の間隔は、伸張および短縮する。その結果、架橋構造全体としては柔軟性を有し、変形に追従しやすいという特性が発現すると考えられる（以下、架橋間隔可変性と言うことがある。）。ポリロタキサンと粘着性高分子Ａは、直接結合して架橋構造を形成していてもよく、架橋剤を介して粘着性高分子ＡとポリロタキサンＢとが結合して架橋構造を形成してもよい。なお、環状分子Ｔは、直鎖状分子Ｌに結合を介して拘束されているわけではなく、図１に示される粘着性高分子Ａ同士は結合していない。したがって、これらの粘着性高分子Ａは架橋されているのではなく、擬架橋状態をとっており、このような擬架橋構造が存在すると、環状分子Ｔが拘束されつつも直鎖状分子Ｌに沿って運動性を有し、架橋間隔可変性が発現する。一方で、二つの粘着性高分子Ａが同一の環状分子Ｔと結合している場合には、粘着性高分子Ａ同士は結合しているので、真の架橋構造が形成される。また、粘着剤が架橋剤を含有する場合には二つの粘着性高分子Ａが架橋剤を介して結合し、真の架橋構造が形成される。粘着剤中では、このような擬架橋構造と真の架橋構造が混在していてもよい。また、粘着剤が粘着性高分子Ａ同士を連結しうる架橋剤を含有せず、かつすべての環状分子が１つ以下の結合で粘着性高分子Ａと連結している場合には、擬架橋構造のみが存在し、真の架橋構造は存在しないはずであるが、本発明ではこのような擬架橋構造のみの構造も含め、架橋構造という。
　ポリロタキサンと粘着性高分子とが直接反応し、架橋構造を形成する場合には、ポリロタキサンの反応性官能基Ｒ１と、粘着性高分子の反応性官能基Ｒ２とは、互いに反応しうる基である。たとえば、一方の反応性官能基を水酸基やカルボキシル基とし、他方の反応性官能基をイソシアネート基とすることで、ポリロタキサンと粘着性高分子とが直接反応し、粘着性高分子がポリロタキサンを介して結合した架橋構造が形成される。
　また、ポリロタキサンと粘着性高分子とは、後述する架橋剤（Ｃ）を介して結合し、架橋構造を形成してもよい。
　このように、ポリロタキサンを介して粘着性高分子間に架橋構造を形成すると、ポリロタキサンが三次元網目構造体に取り込まれて存在するため、粘着剤を剥離したときに被着体に残渣物が残りにくく、かつ三次元網目構造体中に分子鎖が貫通した環状分子の構造が上述の架橋間隔可変性を示すために高伸長率を有し凹凸追従性が高いという本発明の効果が得られる。
　本発明の粘着剤は、粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基と、ポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基を直接に結合させて得ることもできる。この場合、粘着剤の架橋度合（ゲル分率）を制御しようとすると、ポリロタキサンの配合量を変えるか、あるいは反応性官能基量が異なる２種以上のポリロタキサンを用いることになる。しかし、ポリロタキサン（Ｂ）の配合量を変更した場合、ポリロタキサン１分子に対し反応する粘着性高分子量も変化する。つまり、ポリロタキサンの配合量を変えると、ポリロタキサンの架橋間隔可変性（粘着剤の柔軟性）が影響を受ける。したがって、粘着剤の架橋度合（ゲル分率）を調整しようとすると、粘着剤の柔軟性が変化することになり、両者を独立に制御することが困難である。また、一分子中に有する反応性官能基の数が異なる２種以上のポリロタキサン（Ｂ）を用い、粘着剤の架橋構造に取り込まれるポリロタキサン量を制御することも可能であるが、複数種のポリロタキサンを準備することは手間がかかる。
　したがって、架橋剤（Ｃ）を添加することにより、架橋の度合いを調整することが好ましい。架橋剤（Ｃ）は、粘着性高分子同士を直接架橋するか、ポリロタキサンを介して架橋するため、架橋度合は架橋剤の使用量によりほぼ一義的に決まる。つまり、架橋度合は架橋剤（Ｃ）の配合量により独立して制御できる。一方、粘着剤の柔軟性は、ポリロタキサンの架橋間隔可変性により発現すると考えられ、主にポリロタキサンの配合量により制御できる。したがって、架橋剤とポリロタキサンの配合量により、粘着剤の架橋度合と柔軟性をそれぞれ独立して制御できる可能性がある。したがって、本発明では、粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）とは架橋剤（Ｃ）を介して結合していることが好ましい。
　この場合、粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）とが直接反応しないように、粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基Ｒ２とポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基Ｒ１は同一であることが好ましく、ともに水酸基であることがさらに好ましい。これにより、架橋剤はＲ１とＲ２の両方と反応し得る官能基を選択することなく単一の反応性官能基を分子内に２個以上有していれば足りることとなる。また、環状分子Ｔとして、ポリロタキサン形成に適しているシクロデキストリンを用いれば、反応性官能基Ｒ２を水酸基とすることが容易である。さらに、Ｒ１とＲ２がともに水酸基であれば、水酸基との反応性の高いイソシアナート系架橋剤を用いた場合に、ポリロタキサン（Ｂ）の環状分子と粘着性高分子の間に結合を生じさせることが容易となる。
（架橋剤）
　架橋剤（Ｃ）として、ポリロタキサンが有する反応性官能基Ｒ１および粘着性高分子が有する反応性官能基Ｒ２と反応可能な架橋性基Ｒ３を有する二官能以上の化合物を用いることができる。また、架橋剤（Ｃ）が、架橋性基Ｒ４として、反応性官能基Ｒ１とのみ反応し得る官能基を有し、かつ、少なくとも反応性官能基Ｒ２と反応し得る架橋性基Ｒ５を有する構成としてもよいし、その逆でもよい。
　以下では、反応性官能基Ｒ１および反応性官能基Ｒ２と反応し得る架橋性基Ｒ３を有する架橋剤（Ｃ）を例にとり説明する。なお、上述のとおり、粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基Ｒ２とポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基Ｒ１が同一であれば、Ｒ３として、Ｒ１とＲ２の異なる二種の官能基と反応し得る官能基を選択する必要がない。
　架橋剤（Ｃ）が有する架橋性基Ｒ３は、例えば、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ビニル基、アクリロイル基等が挙げられ、イソシアナート基、エポキシ基が好ましく、特にイソシアナート基が好ましい。これらの架橋性基Ｒ３は、架橋剤（Ｃ）中で２種以上混在していてもよい。
　ポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基Ｒ１が水酸基、粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基Ｒ２が水酸基、架橋剤（Ｃ）の架橋性基Ｒ３がイソシアナート基であると、反応が容易で制御可能な速度で進行するため、反応性官能基Ｒ１と反応性官能基Ｒ２との反応性のバランスをとりやすい。また、それらの架橋性基を有する化合物は、汎用性が高く、材料の種類が豊富で入手も容易でありコストも低く抑えることができる。
　架橋剤（Ｃ）としては、例えば、キシリレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、トリレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、それらのアダクト体（例えばトリメチロールプロパンアダクト体）等のイソシアナート系化合物、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールグリシジルエーテル、それらのアダクト体等のエポキシ系化合物、Ｎ，Ｎ－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、それらのアダクト体等のアジリジン系化合物等が挙げられ、中でもイソシアナート系化合物が好ましい。
　架橋剤（Ｃ）の粘着剤層中における配合量は、後述する「１＋α－β」で表される架橋後に残存している反応性官能基の量の程度を示す値を目安に決定されるが、通常、粘着剤中の固形分中、１～３０質量％、好ましくは２～２５質量％、より好ましくは３～２０質量％の配合量となる。
　粘着性高分子（Ａ）が有する反応性官能基と、ポリロタキサン（Ｂ）が有する反応性官能基が同一であり、粘着性高分子（Ａ）が有する反応性官能基の数を１としたときの、ポリロタキサン（Ｂ）が有する反応性官能基（Ｘ）の数の相対比αと、架橋剤（Ｃ）が有する架橋性基の数の相対比βについて、１＋α－β≦１．２であることが好ましい。ここで、各成分が有する反応性官能基または架橋性基の数は、その成分の１質量部当たりの反応性官能基または架橋性基の数に、粘着剤層の形成に際し配合したその成分の質量部数を乗じて得る。粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基、ポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基、および架橋剤（Ｃ）の架橋性基がこのような関係を持つことで、反応性官能基に対して架橋性基の数が不足することがない。このため、ポリロタキサン（Ｂ）の大部分が三次元網目構造に取り込まれ、取り込まれずに残留したポリロタキサン（Ｂ）に起因した残渣物がシートの剥離後に被着体表面に発生することを抑制できる。さらに、高バンプウエハの凹凸吸収性を向上する観点からは、１＋α－β≦０．８の関係が満たされることが好ましい。この値のとる範囲としては、１＋α－β≦０．６であることがより好ましく、１＋α－β≦０．５５であることがさらに好ましい。このような範囲とすることで、パーティクルと呼ばれる被着体表面に発生する微小な残渣も抑制される傾向がある。また、１＋α－βは、好ましくは－２以上であり、さらに好ましくは－１．５以上である。１＋α－βが小さすぎることは反応性官能基（Ｘ）に対して架橋性基が過剰に存在することを意味し、未反応の架橋剤（Ｃ）が粘着剤層中に残存し、被着体を汚染したり、残存している架橋剤が粘着剤層の形成後に経時の特性変化の原因となったりする懸念がある。
（その他の成分）
　粘着剤は、上記成分（Ａ）および（Ｂ）、ならびに必要に応じ（Ｃ）からなる架橋構造を含むが、成分（Ａ）～（Ｃ）のみでは塗工が困難な場合が多いため、希釈して粘着剤溶液として塗布、乾燥して粘着剤を形成することが好ましい。この際に用いる溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレンなどのハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、１－メトキシ－２－プロパノールなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノンなどのケトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル、エチルセロソルブなどのセロソルブ系溶剤などが用いられる。
　このようにして調製された粘着剤溶液の濃度・粘度は、塗工可能な範囲であればよく、特に制限されず、状況に応じて適宜選定することができる。さらに、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤、帯電防止剤、拡散剤等、粘着付与剤、顔料、染料、フィラー、エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始剤の各種添加剤を添加して粘着剤溶液とすることができる。これらの他の成分は、粘着剤層を形成する全固形分に対し、１０質量％以下の割合で含まれていても良い。なお、粘着剤溶液を得るに際して、溶剤等の添加は必要条件ではなく、粘着剤組成物が塗工可能な粘度等であれば、溶剤を添加しなくてもよい。この場合、粘着剤がそのまま粘着剤溶液と同様に取り扱われる。
（粘着剤層の物性）
　粘着剤層の厚み１ｍｍとしたときの破断伸度は１００％以上であることが好ましい。これにより粘着剤層の被着体表面の凹凸への埋め込み性が向上する。粘着剤層は、ポリロタキサン（Ｂ）が取り込まれた三次元網目構造を含有するため所定の架橋間隔可変性により破断伸度が増加する。また、剥離時の粘着剤層のちぎれが発生しにくいので、シート剥離時の残渣物の発生はより効率的に抑制される。破断伸度は１２０％以上がより好ましく、１４０％～５００％であることがさらに好ましい。破断伸度が大きすぎるのは、粘着剤層が凝集性を失している結果であり、被着体への粘着剤層の残渣物が増加する傾向がある。
　粘着剤層のゲル分率は９０％以上であることが好ましく、９５％以上がより好ましい。これにより、シート剥離後の被着体表面への残渣物の発生が効率的に抑制される。粘着剤層のゲル分率は、上記架橋剤の配合量を多くすると、増大する傾向にある。また、高バンプウエハの凹凸吸収性を向上する観点からは、粘着剤層のゲル分率は４０％以上であることが好ましく、５０～９９．９％であることがさらに好ましい。
　粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は０．１ＭＰａ以上であることが好ましく、０．２～３ＭＰａがより好ましく、０．３～２ＭＰａであることがさらに好ましい。これにより、被着体を安定して保持することができ、またシート剥離後の被着体表面への残渣物の発生が効率的に抑制される。粘着剤層の貯蔵弾性率は、上記架橋剤の配合量を多くすると、増大する傾向にある。本発明の粘着剤層は、粘着性高分子がポリロタキサン構造を介して架橋した構造からなるため、貯蔵弾性率がこのように低い領域にあるにもかかわらず、被着体表面への残渣物が発生しにくい。
　粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂を含有しないことが好ましい。このような構成をとることで、エネルギー線硬化性を有しない。したがって、ウエハに所定の加工を行った後、エネルギー線硬化工程を経ずに剥離する工程に適用され、エネルギー線硬化工程を省略できるので効率的である。なお、本発明の作用効果が妨げられない限り、粘着剤層にエネルギー線硬化性樹脂を配合してもよい。
（ウエハ加工用粘着シート）
　粘着剤層は、上記の粘着剤および所望に添加される添加剤からなる単層の粘着剤層であっても、２層以上の積層構造であってもよい。粘着剤の厚みは特に限定はされず、通常は５～１００μｍ、好ましくは１０～８０μｍ、さらに好ましくは２０～６０μｍ程度である。粘着剤層の厚さが薄くなると粘着性や表面保護機能が低下するおそれがある。また、粘着剤が２層以上の積層構造を有する場合には、粘着剤層の全厚が上記範囲にあり、積層構造が前記粘着剤を含む厚さ５～２００μｍ程度の層であればよい。さらに、粘着剤層は、上記基材の片面にのみ形成されていてもよく、両面に形成されていてもよい。
　さらに、高バンプウエハの凹凸吸収性を向上する観点からは、粘着剤層の厚みは１００～３００μｍであり、１００～２５０μｍであることが好ましい。この場合も、粘着剤層は、上記の粘着剤および所望に添加される添加剤からなる単層の粘着剤層であっても、２層以上の積層構造であってもよい。粘着剤層を塗布乾燥により形成する場合、本発明の粘着剤層の厚みが大きいため、乾燥を長時間行わなければならず効率的でないことがある。このため、個別に形成した厚みの小さい粘着剤層を２層以上積層させることにより全体の粘着剤層を形成させることが好ましい。この場合、それぞれの粘着剤層はそれぞれが上述した粘着剤層の特徴を備える。それぞれの粘着剤層の厚みは、通常１０～１５０μｍであり、２５～１００μｍであることが、積層数を過大にせず、かつ乾燥効率の点から好ましい。
　粘着剤層の厚さが薄くなると、粘着性が低下する恐れがあり、突起の吸収性が十分に発揮されない。粘着剤層の厚さが大きすぎる場合には、ロール巻き取り等の工程上の問題が生じるおそれがある。さらに、粘着剤層の厚さは突起の高さよりも厚いことが好ましく、これにより基材の剛性に影響されずに本発明の粘着シートの突起の吸収性がより発揮されることとなる。また、基材と粘着剤層との間には、粘着剤層とは異なる柔軟な樹脂層が形成されていてもよい。
　基材の上述した粘着剤層が設けられた面とは逆の面に、他の粘着剤層が設けられていてもよい。このような他の粘着剤層は、たとえば被着体の加工時に被着体および粘着シートを平坦な支持板に接着するために設けられる。他の粘着剤層の組成は、上述した粘着剤層と同種の組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。
　また、粘着シートの使用前に粘着剤層を保護するために、剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、剥離性の表面を有する種々のシートが用いられる。このような剥離シートとしては、具体的には、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリブテンシート、ポリブタジエンシート、ポリメチルペンテンシート、ポリ塩化ビニルシート、塩化ビニル共重合体シート、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリブチレンテレフタレートシート、ポリウレタンシート、エチレン酢ビシート、アイオノマー樹脂シート、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体シート、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体シート、ポリスチレンシート、ポリカーボネートシート、フッ素樹脂シート、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）シート、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）シート、およびその水添加物または変性物等からなるシートなどが用いられる。またこれらの架橋シートも用いられる。上記の剥離シートは１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた複合シートであってもよい。
　剥離シートとしては、上記したようなシートの一方の表面に剥離処理を施したシートが好ましい。剥離処理に用いられる剥離剤としては、特に限定はないが、シリコーン系、フッ素系、アルキッド系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系等が用いられる。特にシリコーン系の剥離剤が低剥離力を実現しやすいので好ましい。剥離シートに用いるシートがポリオレフィンシートのようにそれ自身の表面張力が低く、粘着剤層に対し低剥離力を示すものであれば、剥離処理を行わなくてもよい。
　剥離処理の方法としては、剥離剤をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーター等により該シートに塗布し、加熱または紫外線あるいは電子線の照射により硬化させて剥離層を形成する。
　上記の剥離シートの厚さは、好ましくは１２μｍ以上であり、さらに好ましくは１５～１０００μｍ、特に好ましくは５０～２００μｍである。
　粘着シートの２５ｍｍ幅にカットされた状態での、シリコンウエハミラー面からの剥離時の粘着力は、５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、１００～４０００ｍＮ／２５ｍｍであることがより好ましく、３００～３０００ｍＮ／２５ｍｍであることがさらに好ましく、３００～２５００ｍＮ／２５ｍｍであることが特に好ましい。通常、粘着シートの粘着力が高くなると、凹凸追従性が向上する傾向がある。これは、凹凸に起因して粘着剤層が被着体から剥がれようとする力に対して、粘着力が対抗できるようになるためである。しかしながら、粘着力が高い場合、被着体面への残渣物の発生が増加する傾向にあり、また、粘着シートの剥離が困難になったり、剥離により被着体を破損したりするおそれがある。本発明の粘着シートは、上述のように粘着性高分子がポリロタキサンを介して架橋した架橋構造を含むため、このように低粘着力であっても凹凸に追従することができ、かつ被着体表面への残渣物の発生を抑制できる。
　粘着力が低すぎる場合には粘着シートの研削中の浮き、剥がれが生じやすく、研削水の浸入を生ずるおそれがある。
（ウエハ加工用粘着シートの製造）
　本発明のウエハ加工用粘着シートは、基材上に、粘着剤層を形成する粘着剤を公知の塗工装置により適宜の厚さに塗布、乾燥し、８０～１５０℃程度の温度で加熱することにより各成分の反応性官能基および架橋性基を架橋することで製造できる。塗工装置としては、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ファウンテンダイコーター、スロットダイコーター、リバースコーターなどが挙げられる。粘着剤層上には、粘着剤面を保護するために剥離シートを貼り合わせることが好ましい。また粘着剤層を剥離シート上に設け、さらに基材に転写することで製造してもよい。
　本発明の粘着シートは、下記に示すように半導体ウエハの加工に用いることが出来る。
（ウエハ裏面研削方法）
　ウエハの裏面研削においては、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面にウエハ加工用粘着シートを貼付して回路面を保護しつつウエハの裏面を研削し、所定厚みのウエハとする。
　半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。また、ウエハ表面にはバンプ（電極）などの突起が形成されていてもよく、バンプは、メッキや半田により形成することができる。突起の高さは、通常５０μｍ以上であり、多くの場合５０～５００μｍ程度である。このような突起の形成された半導体ウエハに本発明の粘着シートを適用した場合に、その突起の吸収性が発揮され好ましい。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路が形成される。このようなウエハの研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は５００～１０００μｍ程度である。
　裏面研削は粘着シートが貼付されたままグラインダーおよびウエハ固定のための吸着テーブル等を用いた公知の手法により行われる。粘着シートは、適度な破断伸度と貯蔵弾性率を有するため、ウエハ裏面研削時にウエハに強い剪断力が負荷されても、ウエハの振動、位置ズレが防止でき、ウエハ裏面を平坦、かつ極薄にまで研削することができる。裏面研削工程の後、研削によって生成した破砕層を除去する処理が行われてもよい。裏面研削後の半導体ウエハの厚みは、特に限定はされないが、好ましくは１０～３００μｍ、特に好ましくは２５～２００μｍ程度である。また、半導体ウエハの回路面には導通用のバンプが形成されていてもよい。本発明の粘着シートは、バンプ等の凹凸差を吸収、緩和する効果が高く、バンプを有するウエハに特に好ましく用いることもできる。
　裏面研削工程後、回路面から粘着シートを剥離する。本発明の粘着シートによれば、粘着剤層が、ウエハの裏面研削時にはウエハを確実に保持し、また切削水の回路面への浸入を防止できる。また、粘着シートの剥離時にウエハ表面に残着する粘着剤残渣も低減される。
（ウエハダイシング方法）
　本発明の粘着シートはダイシングシートとして使用することもできる。本発明の粘着シートは、粘着剤層が凹凸追従性と残渣抑制性能を有しているために、貼付面に凹凸を有するウエハに貼付してダイシングを行う工程に用いるダイシングシートに好適に用いられる。
　ダイシングシートとして使用する際は、ウエハの表面に本発明の粘着シートを貼付して、ウエハを切断する場合に好適である。ダイシングシートの貼付は、マウンターと呼ばれる装置により行われるのが一般的だが特に限定はされない。
　半導体ウエハの切断手段は特に限定はされない。一例としてウエハの切断時にはダイシングシートの周辺部をリングフレームにより固定した後、ダイサーなどの回転丸刃を用いるなどの公知の手法によりウエハのチップ化を行う方法などが挙げられる。またレーザー光を用いたダイシング法であってもよい。
（先ダイシング法によるダイシング方法）
　さらにまた、本発明の粘着シートは、特に先ダイシング法によるウエハのチップ化において好ましく用いられ、具体的には、
　回路が表面に形成された半導体ウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、
　該回路形成面に、上記粘着シートを表面保護シートとして貼付し、
　その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行ない、
　チップをピックアップする工程を含む半導体チップの製造方法に好ましく用いられる。より具体的には、以下のような工程からなる半導体チップの製造方法に用いられる。
　第１工程：複数の回路を区画するウエハの切断位置に沿って所定の深さの溝をウエハ表面から削成する。
　第２工程：前記ウエハの表面全体を覆う状態に本発明の粘着シートを貼付する。
　第３工程：前記溝の底部を除去し、所定の厚さになるまでウエハの裏面を研削して個々のチップに分割する。研削時には、研削屑や研削熱を除去するために研削面に水（研削水）を供給しつつ研削を行う。この際、本発明の粘着シートを用いることで、チップと粘着剤層との間に高い密着性が得られるため、回路面への研削水の滲入がなく、チップの汚染を防止できる。また、先ダイシング法においては、溝の形成された面に表面保護シートを貼付するため溝のエッジ部（溝の非形成部における溝との境界）に粘着剤残渣が発生しやすいが、本発明の粘着剤は凝集性が高いため、エッジ部の粘着剤残渣が発生しにくい。
　その後、所定の方法でチップのピックアップを行う。また、チップのピックアップに先立ち、ウエハ形状に整列した状態のチップを、他の粘着シートに転写し、その後、チップのピックアップを行ってもよい。
　本発明の粘着シートを、このような先ダイシング法による半導体装置の製造工程に用いる場合は、裏面研削によりチップ化する際のチップクラックの防止や、分割されたチップのカーフ幅の縮み防止のため、基材は、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルムのように比較的剛性の大きなフィルムを用いることが望ましい。
　以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例における各種物性の評価は以下のように行った。
（粘着力測定）
　２３℃、５０％ＲＨの環境下、実施例および比較例の粘着シートを２５ｍｍ幅にカットし、直径６インチ、厚さ６００μｍのシリコンウエハのミラー面に重量５ｋｇのローラーを１往復させて貼付し、同環境下に２０分間静置した後、３００ｍｍ／分の速度で１８０度剥離粘着力を測定した。
（ゲル分率測定）
　剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製）上に、実施例および比較例の粘着剤を塗工し、乾燥を行い剥離フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製）と貼り合わせを行い、剥離フィルムに挟持された基材を有しない粘着剤単層シートを作製した。粘着剤単層シートを２３℃、湿度５０％の雰囲気化で１週間放置した後、粘着剤単層シートから約０．１ｇの相当の粘着剤単層シートを切り出し、折り畳んでテトロン（商品名）製のメッシュ（＃４００）に包み、酢酸エチルを溶剤としたソックスレー抽出装置（東京硝子器械社製、脂肪抽出器）による還流で粘着剤の非ゲル分を抽出し、初期の質量との比よりゲル分率を算出した。
（動的粘弾性測定）
　ゲル分率測定と同様に粘着剤単層シートを作製した。粘着剤単層シートを複数積層し、厚みが１ｍｍになるようにラミネートを繰り返した。その積層した粘着剤をAdvanced Rheometric Expansion System（Rheometric Scientific社製）により測定した。弾性率については周波数１Ｈｚ（６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ）における－２０～１２０℃の貯蔵弾性率を測定し、２５℃の値をとった。
（破断伸度測定）
　ゲル分率測定と同様に粘着剤単層シートを作製した。この粘着剤単層シートを複数積層し、厚みが１ｍｍになるようにラミネートを繰り返した。その試料を長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍにカットし、Autograph AG-1S 100N（島津製作所製）にて、速度２００ｍｍ／ｍｉｎにて０～４００ｍｍ引っ張った。その時の破断伸度を測定した。
（被着体面凹凸の追従性）
　１ｃｍ×１ｃｍ、厚み２５μｍのシリコンチップを６インチのシリコンウエハ上に置き、その上から粘着シートをラミネートした。２３℃６０％相対湿度下に２４時間静置した後、粘着シートが貼付できずに発生した空隙（シリコンチップにより構成される段差の下部に発生する粘着剤が追従できずに接触していない領域）の幅を測定し、その幅が５００μｍ以下の場合を「良好」、５００μｍを超える場合を「不良」とした。
（パーティクル測定）
　粘着シートをシリコンウエハミラー面上に、５ｋｇのローラーを１往復させて荷重をかけ、ラミネートし、２３℃６０％相対湿度下に１時間静置した後、シート片を剥離速度１２ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で剥離し、ウエハ表面検査装置[Ｓ６６００（日立エンジニアリング社製）］により測定を行い、ウエハ上の０．２７μｍ以上の残渣物の個数を測定した。
（ハーフカットダイシングウエハのエッジ部の残存粘着剤の確認）
　ハーフカットダイシングしたシリコンウエハに粘着テープをウエハテープラミネータＡｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ－３５１０（リンテック（株）社製）にて貼り付け速度５．０ｍｍ／ｓｅｃで貼付し、２３℃６０％相対湿度下に１時間静置した後にAutograph AG-1S 100N（島津製作所製）にて剥離速度１２０ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の角度で剥離した。剥離の際にカーフに残った粘着剤を倍率１０００倍の電子顕微鏡にて縦５ヶ所、横５ヶ所観察した。残存粘着剤が確認されなかった場合を「良好」、確認された場合を「不良」とした。
（実施例１）
　アクリル系粘着剤（アクリル酸ブチルおよびメタクリル酸メチルを主成分とし、２－ヒドロキシエチルアクリレートに由来する構成単位の含有量が５重量％である共重合体、重量平均分子量６０万、ガラス転移温度－４３．６℃、固形分４０重量％）１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５、固形分３７．５重量％）１０質量部とポリロタキサン（セルム　スーパーポリマーＡ１０００、アドバンスト・ソフト・マテリアルズ株式会社製、固形分３５重量％、）９．６質量部を混合した粘着剤を、剥離材（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製）の上に乾燥後の厚さが４０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させ、剥離材上に粘着剤層を形成させた。この粘着剤層の露出面を、厚さ１１０μｍの低密度ポリエチレンフィルムに貼り合わせて粘着シートを作製した。なお、質量部数は、溶液状態での質量である（以下、同様。）。粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
　アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－βを表１に示す。なお、１＋α－βの計算方法の一例として本例の場合を表２に示す。また、各成分の単位重量当たりの反応性官能基（水酸基）または架橋性基（イソシアネート基）の数を表２に示す。
（実施例２）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）１０質量部とポリロタキサン３．８質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例３）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）８質量部とポリロタキサン６．１質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例４）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）８質量部とポリロタキサン３．０質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例５）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）１０質量部とポリロタキサン１９．２質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例６）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）８質量部とポリロタキサン１５．４質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例７）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）４質量部とポリロタキサン１５．４質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例８）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）４質量部とポリロタキサン７．７質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例９）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）４質量部とポリロタキサン３．０質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例１０）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）３０．１９質量部とポリロタキサン３８．４質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（実施例１１）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）４０．３質量部とポリロタキサン７６．８質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのポリロタキサンの水酸基の数の比α、アクリル系粘着剤の水酸基の数を１としたときのイソシアナート化合物のイソシアナート基の数の比β、および１＋α－β並びに粘着剤層の物性および粘着シートの貼付／剥離試験結果を表１に示す。
（比較例１）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部に対して、イソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）２０質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
（比較例２）
　実施例１と同じアクリル系粘着剤１００質量部に対して、イソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造社製、ＢＨＳ－８５１５）０．２質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　また、バンプが形成された半導体ウエハに対する貼付性、突起の吸収性を以下のように評価した。
（被着体面突起の吸収性）
　高さ１３０μｍ、直径１５５μｍの球状バンプが、２５３μｍのピッチ（バンプの中心間距離）で格子状に形成されたシリコンウエハ上から、テープラミネーターＲＡＤ－３５１０（リンテック（株）社製）にて室温で粘着シートを貼付し、２３℃、６０％相対湿度下に２４時間静置した。その後、一格子の対角に該当するバンプの間隔（各バンプの表面上の点のうち、最も接近している点の間隔が２１０μｍ）において、粘着剤層がシリコンウエハから離れずに接触している長さ（粘着剤層接触幅）をデジタル顕微鏡で測定した。接触幅が長いほど、粘着剤がバンプを吸収していることを意味する。
（実施例１２）
　アクリル系粘着剤（ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレートに由来する構成単位の含有量が、それぞれ９３．５質量％、５質量％、１．５質量％である共重合体、重量平均分子量１００万、ガラス転移温度－４８．８℃）１００質量部とイソシアナート系架橋剤（綜研化学株式会社製、ＴＤ－７５）１．５１質量部とシクロデキストリンを環状分子として有するポリロタキサン（セルム　スーパーポリマーＡ１０００、アドバンスト・ソフト・マテリアルズ株式会社製）０．８４質量部を混合した粘着剤を、剥離材（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製）の上に乾燥後の厚さが４０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させ、剥離材上に粘着剤層を形成させた。この粘着剤層を５枚張り合わせて合計厚さ２００μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層の露出面を、厚さ１１０μｍの低密度ポリエチレンフィルムフィルムに貼り合わせて粘着シートを作製した。
　アクリル系粘着剤における「１＋α－β」の値を表３に示す。
（実施例１３）
　実施例１２と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（綜研化学株式会社製、ＴＤ－７５）１．５１質量部とポリロタキサン０．５１質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１２と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤における「１＋α－β」の値を表３に示す。
（実施例１４）
　実施例１２と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（綜研化学株式会社製、ＴＤ－７５）１．５１質量部とポリロタキサン０．２５質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１２と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤における「１＋α－β」の値を表３に示す。
（実施例１５）
　実施例１２と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（綜研化学株式会社製、ＴＤ－７５）３．０質量部とポリロタキサン１．６８質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１２と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤における「１＋α－β」の値を表３に示す。
（参考例１）
　実施例１２と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（綜研化学株式会社製、ＴＤ－７５）１．５１質量部とポリロタキサン１．６８質量部を混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１２と同様にして粘着シートを得た。アクリル系粘着剤における「１＋α－β」の値を表３に示す。
（比較例３）
　実施例１２と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（綜研化学株式会社製、ＴＤ－７５）０．５０質量部とを混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１２と同様にして粘着シートを得た。
（比較例４）
　実施例１２と同じアクリル系粘着剤１００質量部とイソシアナート系架橋剤（綜研化学株式会社製、ＴＤ－７５）１．５１質量部とを混合した粘着剤を用いた以外は、実施例１２と同様にして粘着シートを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003

Claims (21)

  1. 　基材と、その上に形成された粘着剤層とを有し、
    　該粘着剤層が、粘着性高分子（Ａ）及び少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン（Ｂ）を含み、粘着性高分子（Ａ）と、ポリロタキサン（Ｂ）の環状分子とが結合して架橋構造を形成してなるウエハ加工用粘着シート。
  2. 　前記粘着性高分子（Ａ）が反応性官能基を有し、前記環状分子が反応性官能基を有し、且つ、前記粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基と前記環状分子の反応性官能基とが、直接または間接的に結合した架橋構造を形成してなる請求項１に記載のウエハ加工用粘着シート。
  3. 　前記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率が２．５ＭＰａ以下である請求項１または２に記載のウエハ加工用粘着シート。
  4. 　２５ｍｍ幅にカットされた状態での、シリコンウエハミラー面からの剥離時の粘着力が、５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下である請求項１～３の何れかに記載のウエハ加工用粘着シート。
  5. 　前記粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）が有するそれぞれの反応性官能基が、前記粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基と反応しうる架橋性基および前記ポリロタキサン（Ｂ）と反応しうる架橋性基を有する架橋剤（Ｃ）を介して結合し、架橋構造が形成される請求項２～４に記載のウエハ加工用粘着シート。
  6. 　前記粘着性高分子（Ａ）の反応性官能基とポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基が同一の官能基であり、
     粘着性高分子（Ａ）が有する反応性官能基の数を１としたときの、
     ポリロタキサン（Ｂ）が有する反応性官能基の数の相対比αと、
    　架橋剤（Ｃ）が有する架橋性基の数の相対比βが、
    　１＋α－β≦１．５の関係を満たす粘着剤層を有する請求項５に記載のウエハ加工用粘着シート。
  7. 　前記粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）の反応性官能基が水酸基であり、前記架橋剤（Ｃ）の架橋性基がイソシアネート基である請求項５または６に記載のウエハ加工用粘着シート。
  8. 　前記粘着剤層の１ｍｍの厚みとしたときの破断伸度が１００％以上である請求項１～７の何れかに記載のウエハ加工用シート。
  9. 　前記粘着剤層のゲル分率が９０％以上である請求項１～８の何れかに記載のウエハ加工用シート。
  10. 　請求項１～９の何れかに記載のウエハ加工用粘着シートの粘着剤層に、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路表面を貼付し、前記半導体ウエハの裏面加工を行う半導体ウエハの加工方法。
  11. 　前記半導体ウエハの裏面加工が、裏面研削である請求項１０に記載の半導体ウエハの加工方法。
  12. 　請求項１～９の何れかに記載のウエハ加工用粘着シートの粘着剤層に、表面に回路が形成された半導体ウエハを貼付し、前記半導体ウエハのダイシングを行う半導体ウエハの加工方法。
  13. 　バンプを有する回路が形成された半導体ウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、前記回路形成面に、請求項１～９の何れかに記載の粘着シートを貼付し、その後前記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行ない、チップをピックアップする工程を含む、半導体チップの製造方法。
  14. 　基材と、その片面に形成された粘着剤層とを有する半導体ウエハ加工用粘着シートであって、
    　前記粘着剤層の厚さが、１００～３００μｍであり、
    　前記粘着剤層は、以下の粘着性高分子（Ａ）およびポリロタキサン（Ｂ）が、架橋剤（Ｃ）を介して結合した架橋構造を形成してなり、
    　前記粘着性高分子（Ａ）とポリロタキサン（Ｂ）が同一の反応性官能基を有し、前記粘着性高分子（Ａ）が有する反応性官能基の数を１としたときの、
    　前記ポリロタキサン（Ｂ）が有する反応性官能基の数の相対比αと、
    　前記架橋剤（Ｃ）が有する架橋性基の数の相対比βが、
    　１＋α－β≦０．８の関係を満たす半導体ウエハ加工用粘着シート。
    　（Ａ）反応性官能基を有する粘着性高分子
    　（Ｂ）少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通してなるポリロタキサン
  15. 　前記粘着剤層のゲル分率が４０％以上である請求項１４に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
  16. 　前記粘着剤層が、積層構造を有する請求項１４または１５に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
  17. 　前記反応性官能基が水酸基であり、前記架橋剤（Ｃ）がイソシアナート系架橋剤である請求項１４～１６のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
  18. 　半導体ウエハの裏面の研削に用いる請求項１４～１７のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
  19. 　前記半導体ウエハが、表面に高さ５０μｍ以上の突起の設けられた半導体ウエハである請求項１８に記載の板半導体ウエハ加工用粘着シート。
  20. 　請求項１４～１７のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層を、片面側に突起を設けた半導体ウエハの突起面に貼付する工程、および、
    　前記半導体ウエハ加工用粘着シートが貼付されていない半導体ウエハの片面を研削する工程を有する、薄化された半導体ウエハの製造方法。
  21. 　前記突起の高さが５０μｍ以上である請求項２０に記載の薄化された半導体ウエハの製造方法。
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