JP2013120106A - 電流検出器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る電流検出器において、コア11には、その磁路に沿う全長の内、一部の長さに亘ってコア11の表面を覆うモールド樹脂部2が、磁路に沿う1或いは複数箇所に成形されて、一体のコア部品1が構成されており、1或いは複数箇所に形成されているモールド樹脂部2の内、1つのモールド樹脂部2は、コア11の磁気ギャップ部111を跨いで形成されて磁気ギャップ部111の両側に位置する一対のモールド樹脂体20、20から構成され、一対のモールド樹脂体20、20は、磁気ギャップ部111の拡大及び/又は縮小に対してモールド樹脂部2よりも大きな抵抗力を発揮する連結部材を介して、互いに連結されている。
【選択図】図1
Description
通電によってコア(102)の中空部を電流が貫通すると、その電流の大きさがホール素子(101)によって検出される。
又、通電によってコアの温度が上昇したり、環境の影響によってコアの温度が変動した場合にも、コアが変形する虞がある。
前記コア(11)には、その磁路に沿う全長の内、一部の長さに亘ってコア(11)の表面を覆うモールド樹脂部(2)が、磁路に沿う1或いは複数箇所に成形されて、一体のコア部品(1)が構成されており、
前記1或いは複数箇所に形成されているモールド樹脂部(2)の内、1つのモールド樹脂部(2)は、コア(11)の磁気ギャップ部(111)を跨いで形成されて磁気ギャップ部(111)の両側に位置する一対のモールド樹脂体から構成され、該一対のモールド樹脂体は、磁気ギャップ部(111)の拡大及び/又は縮小に対してモールド樹脂部(2)の材質よりも大きな抵抗力を発揮する材質からなる連結部材を介して、互いに連結されている。
これによって、コア(11)が外力の作用により変形することが抑制される。
これによって、コア(11)が温度変化により変形することが抑制される。
ここで、前記一対のモールド樹脂体と基板(12)とは、凹凸の嵌合構造によって互いに連結されている。
従って、基板(12)上にコア部品(1)を実装する工程により、一対のモールド樹脂体は基板(12)と連結されることになる。
ここで、前記一対のモールド樹脂体と外装ケースとは、凹凸の嵌合構造によって互いに連結されている。
従って、外装ケース(17)内にコア部品(1)を収容する工程により、一対のモールド樹脂体は外装ケース(17)と連結されることになる。
磁気ギャップ部(111)にはホール素子(10)が介在している。
該製造工程によれば、第3工程の切断時にコアは合成樹脂によって覆われているので、コアを構成する珪素鋼板に剥がれやバリが生じることはない。
この結果、コア部品(1)は回路基板(12)上に保持されると共に、位置決めピン(22)(22)と位置決め孔(14)(14)との密なる嵌合によって、磁気ギャップ部(111)のギャップ長Gが所定値に規定される。
従って、精度の高い電流検出が実現される。
磁気ギャップ部(111)にはホール素子(10)が介在している。
そして、回路基板(12)上に設置されたモールド樹脂部(3)の一対の貫通孔(32)(32)に2本のビス(33)(33)が密に貫通し、該ビス(33)(33)の先端部が回路基板(12)のネジ孔(15)(15)にねじ込まれている。
この結果、コア部品(1)が回路基板(12)上に固定されると共に、一対のモールド樹脂体(30)(30)が回路基板(12)を介して互いに連結されることになる。
従って、精度の高い電流検出が実現される。
磁気ギャップ部(111)にはホール素子(10)が介在している。
又、図8に示す如く回路基板(12)には、ネジ孔(41)(41)と対応する位置に、一対の貫通孔(121)(121)が開設されている。
そして、2本のビス(42)(42)がコア(11)の貫通孔(121)(121)を密に貫通し、その先端部がそれぞれモールド樹脂体(40)(40)のネジ孔(41)(41)にねじ込まれている。
従って、精度の高い電流検出が実現される。
磁気ギャップ部(111)にはホール素子(10)が介在している。
この結果、コア(11)の経時的変化や環境の変化によってコア(11)が拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、回路基板(12)の抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部(111)のギャップ長の変動が阻止されることになる。
従って、精度の高い電流検出が実現される。
磁気ギャップ部(111)には、回路基板(12)の端部及びホール素子(10)が介在している。
そして、2本のビス(61)(61)がコア(11)の貫通孔(図示省略)を密に貫通し、その先端部が図11及び図12の如くモールド樹脂体(60)(60)のネジ孔(62)(62)にねじ込まれている。
従って、精度の高い電流検出が実現される。
磁気ギャップ部(111)にはホール素子(10)が介在している。
又、コア(11)の前記コア部に対して平行な他のコア部の両角部には、2つのモールド樹脂部(71)(71)が形成され、該モールド樹脂部(71)(71)が外装ケース(17)の2つの隅部に圧接されて、外装ケース(17)内におけるコア部品(1)の位置決めが施されている。
一方、コア部品(1)のモールド樹脂体(70)(70)には、前記第1凸部(173)が密に嵌合する1つの第1凹部(72)と、前記4つの第2凸部(174)〜(174)が密に嵌合する4つの第2凹部(73)〜(73)が形成されている。
又、外装ケース(17)の第1凸部(173)がモールド樹脂部(7)の第1凹部(72)へ密に嵌入すると共に、外装ケース(17)の第2凸部(174)〜(174)がモールド樹脂部(7)の第2凹部(73)〜(73)へ密に嵌入する。
従って、精度の高い電流検出が実現される。
磁気ギャップ部(111)にはホール素子(10)が介在している。
又、コア(11)の前記コア部に対して平行な他のコア部の両角部には、2つのモールド樹脂部(81)(81)が形成され、該モールド樹脂部(81)(81)が外装ケース(17)の2つの隅部に圧接されて、外装ケース(17)内におけるコア部品(1)の位置決めが施されている。
一方、コア部品(1)のモールド樹脂体(80)(80)には、前記位置決めピン(18)(18)が密に嵌合する2つの位置決め穴(82)(82)が形成されている。
又、外装ケース(17)の2つの位置決めピン(18)(18)がモールド樹脂部(8)の位置決め穴(82)(82)へ密に嵌入する。
従って、精度の高い電流検出が実現される。
一方、取付け部材(19)には、図23の如くモールド樹脂部(9)の4本の位置決め溝(91)〜(91)に摺動可能に係合する4本のアーム部(191)〜(191)が突設されている。
該取付け部材(19)にはホール素子(10)が取り付けられている。
これによって、一対のモールド樹脂体(90)(90)が取付け部材(19)によって互いに連結されることになる。
従って、精度の高い電流検出が実現される。
(11) コア
(111) 磁気ギャップ部
(2)〜(9) モールド樹脂部
(20)〜(90) モールド樹脂体
(10) ホール素子
(12) 基板
(17) 外装ケース
(19) 取付け部材
Claims (11)
- 磁気ギャップ部を有する環状のコアと、該コアの磁気ギャップ部内に位置する磁電変換素子とを具えた電流検出器において、
前記コアには、その磁路に沿う全長の内、一部の長さに亘ってコアの表面を覆うモールド樹脂部が、磁路に沿う1或いは複数箇所に成形されて、一体のコア部品が構成されており、
前記1或いは複数箇所に形成されているモールド樹脂部の内、1つのモールド樹脂部は、コアの磁気ギャップ部を跨いで形成されて磁気ギャップ部の両側に位置する一対のモールド樹脂体から構成され、該一対のモールド樹脂体は、磁気ギャップ部の拡大及び/又は縮小に対してモールド樹脂部よりも大きな抵抗力を発揮する連結部材を介して、互いに連結されていることを特徴とする電流検出器。 - 前記連結部材は、モールド樹脂部の材質よりも外力の作用による変形の小さな材質から形成されている請求項1に記載の電流検出器。
- 前記連結部材は、モールド樹脂部の材質よりも熱変形の小さな材質から形成されている請求項1に記載の電流検出器。
- 前記連結部材は、前記磁電変換素子を搭載した基板である請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電流検出器。
- 前記一対のモールド樹脂体と基板とは、凹凸の嵌合構造によって互いに連結されている請求項4に記載の電流検出器。
- 前記一対のモールド樹脂体と基板とは、互いの相対移動が不能に固定されている請求項4に記載の電流検出器。
- 前記連結部材は、前記磁電変換素子を前記磁気ギャップ部内に保持するための取付け部材である請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電流検出器。
- 前記連結部材は、前記コア部品を収容する外装ケースである請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電流検出器。
- 前記一対のモールド樹脂体と外装ケースとは、凹凸の嵌合構造によって互いに連結されている請求項8に記載の電流検出器。
- 前記一対のモールド樹脂体は、コアの一部に合成樹脂をモールドした後に該合成樹脂をコアと共にコアの磁路と交叉する方向に切断することによって形成されており、該合成樹脂の切断面は、磁気ギャップ部に面するコアの端面と揃っている請求項1乃至請求項9の何れかに記載の電流検出器。
- 前記コアは、磁性帯板をループ状に巻回してなる巻きコアである請求項1乃至請求項10の何れかに記載の電流検出器。
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