JP2013093402A - 部品搭載システム及び部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板の貫通穴に挿入機のガイドピンを確実かつ容易に挿入可能な部品搭載システムを提供する。
【解決手段】リード部１３Ａ，１３Ｂをプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに貫通させることにより、リード部品１４をプリント基板１２に搭載する部品搭載システムであって、リード部品１４を押圧するプッシャ１７と、先端部が筒状に形成されたガイドピン１５Ａ〜１５Ｄを有し、プッシャ１７によってリード部品１４が押圧されているとき、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄをプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに挿通させるとともに、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄの筒状先端部にリード部１３Ａ，１３Ｂの先端部を挿入させるガイドピン制御部１６とを備え、ガイドピン制御部１６は、内径及び外径が異なる複数種類のガイドピンを有し、該ガイドピンの中から、リード部１３Ａ，１３Ｂ及び貫通穴１１Ａ，１１Ｂに適したガイドピンを選択する。
【選択図】図１

Description

本発明は、リード部を有する電子部品をプリント基板上に搭載するための部品搭載システムに関する。

従来から、トランジスタ、コンデンサ等のラジアル電子部品をプリント基板上に搭載する際に、ラジアル電子部品のリード部が貫通するための、プリント基板上の貫通穴の内径、及び貫通穴間のピッチ等のデータをＮＣ(Numerical Control)マシンを用いて作成し、該ＮＣマシンによって電子部品をプリント基板上に搭載することが知られている。

このように、電子部品を実装するためのデータを自動生成する目的で、実装対象部品を含む各種部品についての形状、寸法と云った部品テキストデータが記憶された部品電子カタログから、各実装位置の実装対象部品に対応する部品テキストデータを読み出すデータ読み出し処理手段と、読み出した部品テキストデータと実装対象部品の実装位置に関する実装角度を含む実装位置データとによって実装データを作成するデータ作成処理手段とを備えた実装データ作成装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、上記従来技術では、プリント基板上の貫通穴の内径に対して挿入機のガイドピンの外径を考慮していなかったため、挿入機に対するガイドピンの外径の違いで、プリント基板の貫通穴にガイドピンが挿入できず、挿入ミスが発生するという問題があった。

本発明の課題は、プリント基板の貫通穴に挿入機のガイドピンを確実かつ容易に挿入可能な部品搭載システムを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、貫通穴が形成されたプリント基板、及びリード部を有するリード部品が用意され、前記リード部を前記プリント基板の一面側から前記貫通穴に貫通させることにより、前記リード部品を前記プリント基板に搭載する部品搭載システムであって、前記プリント基板及び前記リード部品の少なくとも一方を移動させて、該プリント基板と該リード部品とを互いに接近させる駆動手段と、少なくとも先端部が筒状に形成されたガイドピンを有し、前記駆動手段によって前記プリント基板と前記リード部品とが互いに接近しているとき、前記ガイドピンを前記プリント基板の他面側から前記貫通穴に挿通させるとともに、前記ガイドピンの前記筒状先端部に前記リード部の先端部を挿入させた後に、前記ガイドピンを前記プリント基板の他面側に引き込むガイドピン制御手段とを備え、前記ガイドピン制御手段は、前記ガイドピンとして、内径及び外径が異なる複数種類のガイドピンを有し、該複数種類のガイドピンの中から、搭載対象のリード部品のリード部及びそのリード部が貫通するプリント基板の貫通穴に適したガイドピンを選択することを特徴とする。

上記構成によれば、ガイドピン制御手段は、ガイドピンとして、内径及び外径が異なる複数種類のガイドピンを有し、該複数種類のガイドピンの中から、搭載対象のリード部品のリード部及びそのリード部が貫通するプリント基板の貫通穴に適したガイドピンを選択するので、プリント基板の貫通穴に挿入機のガイドピンを確実かつ容易に挿入することができる。

本発明によれば、プリント基板の貫通穴に挿入機のガイドピンを確実かつ容易に挿入可能な部品搭載システムを実現することができる。

実施例１による部品搭載システムの概略構成図である。 リード部品のリード部とガイドピン制御部のガイドピンの斜視図である。 図１の部品搭載システムにおける一連の動作を説明する図である。 プリント基板の貫通穴とガイドピンとの関係を示しており、（Ａ）は貫通穴の内径に対してガイドピンの外径が適している場合を、（Ｂ）は貫通穴の内径に対してガイドピンの外径が適していない場合を、（Ｃ）は貫通穴の内径に対してガイドピンの外径が適している場合をそれぞれ示す図である。 実施例２による部品搭載システムの動作を示すフローチャートである。 （Ａ）は振り分け結果１を、（Ｂ）は振り分け結果２をそれぞれ示す図である。 振り分けられた挿入データを最適化する手順を示しており、（Ａ）はそのフローチャート、（Ｂ）は処理Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１の内容を示す図、（Ｃ）は挿入データの最適化ルールを説明する図である。 実施例３であって振り分けられた挿入データの挿入順番を最適化する手順を示しており、（Ａ）はそのフローチャート、（Ｂ）は処理Ａ２，Ｂ２，Ｃ２の内容を示す図である。 第１挿入点から、挿入点ア、挿入点イ、挿入点ウを決める手順を説明する図である。 実施例４であって各挿入機毎に部品リストを作成する手順を示しており、（Ａ）はそのフローチャート、（Ｂ）は処理Ａ３，Ｂ３，Ｃ３の内容を示す図である。 実施例５であって本発明の部品搭載システムを使用してプリント基板上に電子部品を搭載している様子を示しており、（Ａ）はリード部間のピッチが５ｍｍの場合、（Ｂ）は３本のリードがある場合、（Ｃ）はリード部間のピッチが７.５ｍｍの場合をそれぞれ示した図である。

以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。

《実施例１》
図１〜図３は本発明の実施例１に係る部品搭載システムを示しており、図１は部品搭載システムの概略構成図、図２はリード部品のリード部とガイドピン制御部のガイドピンの斜視図、図３は部品搭載システムにおける一連の動作を説明する図である。

この部品搭載システム１０においては、図１に示すように、２つの貫通穴１１Ａ，１１Ｂが形成されたプリント基板１２と、プリント基板１２の一面側（上面側）に配置され、２本のリード部１３Ａ，１３Ｂを有するリード部品１４とが用意されている。プリント基板１２の他面側（下面側）には、４本のガイドピン１５Ａ〜１５Ｄを有するガイドピン制御部１６が設けられている。また、リード部品１４の上方には、リード部品１４を下方に押圧するプッシャ１７が、リード部品１４の横方には、当該リード部品１４を挟持するチャック１８がそれぞれ設けられている。なお、本実施例では、ガイドピン制御部１６はガイドピン制御手段を、プッシャ１７は駆動手段をそれぞれ構成している。

ガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａ〜１５Ｄは円柱状を成しており、図２に示すように、それらの上端部にはすり鉢状の凹み穴１９が形成されている。凹み穴１９が形成されていることにより、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄの上端部は筒状を成している。ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄの上方には、リード部品１４のリード部１３Ａ，１３Ｂが配置されている。

ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄは上下方向に伸縮自在であり、図３に示すように、プリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに挿通可能となっている。また、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄは、その外径Ｄ１及び凹み穴１９の内径ｄ１（図２参照）が異なる様々な種類のものが用意されている。外径Ｄ１はプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂの内径ｄ２，ｄ３（図１参照）に対応して、内径ｄ１はリード部品１４のリード部１３Ａ，１３Ｂの外径Ｄ２（図２参照）に対応して各々設定されている。

また、図１に示すように、ガイドピン制御部１６の本体はケーシング２０の内部に設けられ、このケーシング２０の上壁２１には貫通穴２１Ａ〜２１Ｄが形成されている。これら貫通穴２１Ａ〜２１Ｄにはガイドピン１５Ａ〜１５Ｄが各々挿通されている。

なお、本実施例においては、ガイドピン１５Ａとガイドピン１５Ｂ間の距離（以下、ピッチという）は、ガイドピン１５Ｂとガイドピン１５Ｃ間のピッチ、及びガイドピン１５Ｃとガイドピン１５Ｄ間のピッチに等しくなっている。そして、リード部品１４のリード部１３Ａ，１３Ｂ間のピッチ、及びプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂ間のピッチは、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄにおける各ピッチの２倍（つまり、ガイドピン１５Ａ，１５Ｃ間の距離）に設定されている。

次に、本実施例における部品搭載システムの作用について説明する。

先ず、図３（Ａ）に示すように、ガイドピン制御部１６とプッシャ１７との間に、プリント基板１２及びリード部品１４を配置する。プリント基板１２は図示していない載置台の上にセットされ、さらにリード部品１４はその両側がチャック１８で挟持され固定される。リード部品１４のリード部１３Ａはガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａに、リード部品１４のリード部１３Ｂはガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ｃにそれぞれ合致するよう設定されており、プリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂが、リード部品１４のリード部１３Ａ，１３Ｂの真下にかつガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａ，１５Ｃの真上にそれぞれ位置するよう、プリント基板１２の位置が調整される。ここで、図３（Ａ）の状態を状態１とする。

次に、図３（Ｂ）に示すように、ガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａ，１５Ｃを矢印Ａ１のように上昇させて、ガイドピン１５Ａ，１５Ｃをプリント基板１２の下面側から貫通穴１１Ａ，１１Ｂ内に挿通させる。また同時に、プッシャ１７を矢印Ｂのように下降させる。ここで、図３（Ｂ）の状態を状態２とする。

そして、図３（Ｃ）に示すように、チャック１８を矢印Ｃ１，Ｃ２のように移動させてリード部品１４の挟持状態を解除するとともに、プッシャ１７を矢印Ｂのように更に下降させ、リード部品１４を押圧して、水平バランスを保持しながらリード部品１４を下方に移動させる。同時に、ガイドピン１５Ａ，１５Ｃを矢印Ａ１のように更に上昇させる。そうすると、ガイドピン１５Ａ，１５Ｃの上端部の凹み穴１９（図２参照）に、リード部品１４のリード部１３Ａ，１３Ｂの下部先端がそれぞれ挿入される。ガイドピン１５Ａ，１５Ｃの凹み穴１９の内径ｄ１（図２参照）は、リード部１３Ａ，１３Ｂの外径Ｄ２（図２参照）よりも僅かに大きく設定されており、リード部１３Ａ，１３Ｂの下部先端がガイドピン１５Ａ，１５Ｃの凹み穴１９に挿入されると、リード部１３Ａはガイドピン１５Ａに、リード部１３Ｂはガイドピン１５Ｃにそれぞれ仮固定された状態となる。この図３（Ｃ）の状態を状態３とする。

さらに、図３（Ｄ）に示すように、プッシャ１７を矢印Ｂのように更に下降させ、同時に、ガイドピン１５Ａ，１５Ｃを矢印Ａ２のように下降させて、リード部品１４のリード部１３Ａ，１３Ｂをプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂの内部にそれぞれ引き込んで、リード部品１４をプリント基板１２上に搭載する。この図３（Ｄ）の状態を状態４とする。

リード部品１４のプリント基板１２上への搭載が終了したら、ガイドピン１５Ａ，１５Ｃを矢印Ａ２のように更に下降させて、リード部１３Ａ，１３Ｂの下部先端をガイドピン１５Ａ，１５Ｃの凹み穴１９から分離する。

図３においては、ガイドピン１５Ａの外径Ｄ１（図２参照）は、プリント基板１２の貫通穴１１Ａの内径ｄ２（図１参照）よりも小さく設定されており、ガイドピン１５Ａは貫通穴１１Ａ内を容易に挿通することができる。同様に、ガイドピン１５Ｃの外径Ｄ１（図２参照）も、プリント基板１２の貫通穴１１Ｂの内径ｄ３（図１参照）よりも小さく設定されており、ガイドピン１５Ｃは貫通穴１１Ｂ内を容易に挿通することができる。

図４（Ａ）においては、図３の場合と同様、プリント基板１２の貫通穴１１Ｃの内径ｄ４がガイドピン１５Ｅの外径Ｄ３よりも大きく設定されており、ガイドピン１５Ｅは貫通穴１１Ｃ内を容易に挿通することができる。ここで、外径Ｄ３のガイドピン１５Ｅを有するガイドピン制御部を挿入機Ａ１とする。

ところで、この挿入機Ａ１において、図４（Ｂ）に示すように、プリント基板１２の貫通穴１１Ｄにガイドピン１５Ｅを挿通させようとすると、貫通穴１１Ｄの内径ｄ５はガイドピン１５Ｅの外径Ｄ３よりも小さく設定されているので、ガイドピン１５Ｅを貫通穴１１Ｄ内に挿通させることができない。

このような場合は、貫通穴１１Ｄの内径ｄ５よりも小さい外径Ｄ４のガイドピン１５Ｆを有する挿入機Ｂ１を使用する。挿入機Ｂ１を使用すれば、ガイドピン１５Ｆを貫通穴１１Ｄ内に容易に挿通させることができる。

本実施例によれば、ガイドピン制御部１６は、ガイドピンとして、内径及び外径が異なる複数種類のガイドピン１５Ａ〜１５Ｄを有し、該複数種類のガイドピン１５Ａ〜１５Ｄの中から、搭載対象のリード部品１４のリード部１３Ａ，１３Ｂ及びプリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに適したガイドピン１５Ａ，１５Ｃを選択するので、プリント基板１２の貫通穴１１Ａ，１１Ｂに挿入機のガイドピン１５Ａ，１５Ｃを確実かつ容易に挿入することができる。

また本実施例によれば、リード部品１４のリード部１３Ａ，１３Ｂの外径Ｄ２、並びにプリント基板１２の貫通穴１１Ａの内径ｄ２、貫通穴１１Ｂの内径ｄ３、貫通穴１１Ｃの内径ｄ４、及び貫通穴１１Ｄの内径ｄ５に適したガイドピンが自動で選択され、リード部品１４をプリント基板１２上に効率よく搭載することができる。

《実施例２》
次に、実施例２について説明する。本実施例では、図５に示すように、ＮＣプログラム挿入位置情報３１、挿入機のガイドピン径情報３２、及び挿入位置の基板穴径情報３３が設けられている。ここで、ＮＣプログラム挿入位置情報３１及び挿入位置の基板穴径情報３３は、挿入データ作成ＣＡＭなどによって作成され入力されたものである。また、挿入機のガイドピン径情報３２は、本実施例の部品搭載システムに事前に登録してある。なお、挿入機のガイドピン径情報３２における「ガイドピン径情報」とは「ガイドピンの外径の情報」のことであり、挿入位置の基板穴径情報３３における「基板穴径情報」とは「プリント基板の貫通穴の内径の情報」のことである。

先ず、ＮＣプログラム挿入位置情報３１、挿入機のガイドピン径情報３２、及び挿入位置の基板穴径情報３３からデータ取得を行う（ステップＳ１１）。そして、挿入位置の基板穴径情報３３のデータから、プリント基板上における第１挿入点の貫通穴の内径を抽出する（ステップＳ１２）。

次に、ステップＳ１２において抽出された内径と、挿入機のガイドピン径情報３２から取得した挿入機Ａのガイドピンの外径とを比較し、ガイドピンがプリント基板の貫通穴を貫通可能であるか否か判定する（ステップＳ１３）。ここで、挿入機Ａのガイドピンの外径は、登録してある挿入機のうちガイドピンの外径が最大径のもである。

ステップＳ１３において、ガイドピンが貫通穴を貫通可能と判定した場合は、挿入機Ａを使用することになり、挿入機Ａ用のデータに基づいて部品搭載の工程が実行される（ステップＳ１４）。ステップＳ１３において、ガイドピンが貫通穴を貫通不可能と判定した場合は、ステップＳ１５へ進む。

次に、ステップＳ１２で抽出された内径（プリント基板上の貫通穴の内径）と、挿入機のガイドピン径情報３２から取得した挿入機Ｂのガイドピンの外径とを比較し、ガイドピンがプリント基板の貫通穴を貫通可能であるか否か判定する（ステップＳ１５）。

ステップＳ１５において、ガイドピンが貫通穴を貫通可能と判定した場合は、挿入機Ｂを使用することになり、挿入機Ｂ用のデータに基づいて部品搭載の工程が実行される（ステップＳ１６）。ステップＳ１５において、ガイドピンが貫通穴を貫通不可能と判定した場合は、ステップＳ１７へ進む。

次に、ステップＳ１２で抽出された内径（プリント基板上の貫通穴の内径）と、挿入機のガイドピン径情報３２から取得した挿入機Ｃのガイドピンの外径とを比較し、ガイドピンがプリント基板の貫通穴を貫通可能であるか否か判定する（ステップＳ１７）。

ステップＳ１７において、ガイドピンが貫通穴を貫通可能と判定した場合は、挿入機Ｃを使用することになり、挿入機Ｃ用のデータに基づいて部品搭載の工程が実行される（ステップＳ１８）。ステップＳ１７において、ガイドピンが貫通穴を貫通不可能と判定した場合は、ステップＳ１９へ進む。ステップＳ１９においては、貫通穴に挿入可能なガイドピンを有する挿入機がないので、警告（ワーニング）を発する。

ステップＳ１４、ステップＳ１６、ステップＳ１８及びステップＳ１９における工程が終了したら、プリント基板上に次挿入位置（つまり、まだガイドピンが挿入されたことのない貫通穴）があるか否か判定され（ステップＳ２０）、次挿入位置がある場合はステップＳ１３に戻り、次挿入位置が無い場合は処理を終了する。

なお、挿入データ作成ＣＡＭにおいては、挿入データのヘッダーとフッターの間に振り分けられた挿入位置情報が入力され、データが作成される。また、挿入位置データの各挿入位置には、挿入部品の情報が含まれている。挿入位置情報を振り分ける振り分け手段は、ガイドピン制御部１６（図１参照）の内部に設けられている。

次に、上記のようにして挿入データを挿入機Ａ，Ｂ，Ｃに振り分けた結果について、図６を参照しながら説明する。

図６において、（Ａ）は振り分け結果１を、（Ｂ）は振り分け結果２をそれぞれ示している。振り分け結果１では、挿入機Ａは挿入数８０点、挿入機Ｂは挿入数４０点、挿入機Ｃは挿入数２０点となっている。振り分け結果２では、挿入機Ａは挿入数２０点、挿入機Ｂは挿入数４０点、挿入機Ｃは挿入数８０点となっている。すなわち、各挿入機Ａ，Ｂ，Ｃの挿入数に違いが生じている。挿入数の違いが大きいと、挿入機Ａ，Ｂ，Ｃ間で工程待ちが発生する。そのため、挿入数をできるだけ均一化する必要がある。

図７は、振り分けられた挿入データを最適化する手順、すなわち、振り分けられた挿入データを、各挿入機Ａ，Ｂ，Ｃの挿入数を基に最適化する手順を示している。

図７（Ａ）において、先ず、挿入機Ｂと挿入機Ｃの挿入数を比較し（ステップＳ２１）、挿入機Ｃの挿入数が挿入機Ｂの挿入数よりも大きい場合は、最適化ができない。挿入機Ｃに振り分けられた貫通穴は内径が最も小さく、挿入機Ｂのガイドピンは挿入機Ｃのガイドピンよりも外径が大きいので、挿入機Ｃに振り分けられた貫通穴を、挿入機Ｂのガイドピンが貫通することができないからである。

ステップＳ２１において、挿入機Ｃの挿入数が挿入機Ｂの挿入数よりも小さい場合は、最適化が可能である。この場合は、処理Ａ１において、挿入機Ｂ，Ｃの挿入数の差から調整量を求める（ステップＳ２２）。ここで、処理Ａ１は、図７（Ｂ）に示すように、（挿入機Ｂの挿入数−挿入機Ｃの挿入数）／２の式から調整量αを求める処理である。

引き続いて、処理Ｂ１において、挿入機Ｂから挿入機Ｃに調整量分の挿入数を移動する（ステップＳ２３）。ここで、処理Ｂ１は、同図に示すように、（挿入機Ｃの挿入数＋調整量α）から挿入機Ｃのデータを求めるとともに、（挿入機Ｂの挿入数−調整量α）から挿入機Ｂのデータを求める。

処理Ａ１及び処理Ｂ１を実行すると、挿入機Ｂは調整量分の挿入数が減るとともに、挿入機Ｃは調整量分の挿入数が増える。

そこで、挿入機Ａと挿入機Ｂのタクトを比較し（ステップＳ２４）、挿入機Ｂのタクトが挿入機Ａのタクトが大きい場合は、最適化ができない。挿入機Ｂに振分けられた貫通穴の内径は、挿入機Ａのガイドピンの外径よりも小さく、挿入機Ｂに振分けられた貫通穴は、挿入機Ａのガイドピンが貫通することができないからである。

ステップＳ２４において、挿入機Ｂのタクトが挿入機Ａのタクトよりも小さい場合は、最適化が可能である。この場合、処理Ｃ１において、挿入機Ａ，Ｂの挿入数の差から調整量を求める（ステップＳ２５）。ここで、処理Ｃ１は、同図に示すように、（挿入機Ａの挿入数−挿入機Ｂの挿入数）／２の式から調整量βを求める処理である。

引き続いて、処理Ｄ１において、挿入機Ａから挿入機Ｂに調整量分の挿入数を移動する（ステップＳ２６）。ここで、処理Ｄ１は、同図に示すように、（挿入機Ｂの挿入数＋調整量β）から挿入機Ｂのデータを求めるとともに、（挿入機Ａの挿入数−調整量β）から挿入機Ａのデータを求める。

処理Ｃ１及び処理Ｄ１を実行すると、挿入機Ａは調整量分の挿入数が減るとともに、挿入機Ｂは調整量分の挿入数が増える。

以上のような手順により、挿入データを最適化を図る。

《実施例３》
次に、実施例３について説明する。図６（Ａ）に示した振り分け結果１の場合は最適化が可能であるが、図６（Ｂ）に示した振り分け結果２の場合は最適化ができない。すなわち、図７（Ｃ）に示すように、挿入機Ａから挿入機Ｂへの移動、及び挿入機Ｂから挿入機Ｃへの移動は共に可能であるが、挿入機Ｃから挿入機Ｂへの移動、及び挿入機Ｂから挿入機Ａへの移動は共に不可能である。

図８（Ａ）は、振り分けられた挿入データの挿入順番を最適化する手順を示している。本実施例では、各処理工程において、挿入機Ａ，Ｂ，Ｃ毎に挿入順番を最適化する。

すなわち、先ず、処理Ａ２を実行する（ステップＳ３１）。ここで、処理Ａ２は、図８（Ｂ）に示すように、挿入機Ａのデータの挿入順番を最適化する処理である。

次に、処理Ｂ２を実行する（ステップＳ３２）。ここで、処理Ｂ２は、同図に示すように、挿入機Ｂのデータの挿入順番を最適化する処理である。

引き続いて、処理Ｃ２を実行する（ステップＳ３３）。ここで、処理Ｃ２は、同図に示すように、挿入機Ｃのデータの挿入順番を最適化する処理である。

以上のようにして、挿入データの挿入順番の最適化を図る。この場合、挿入順番の最適化は、第１挿入点または前挿入点から一番近い挿入位置を、次の挿入点になるように順番を入れ替える。この点について、以下に説明する。

すなわち、図９に示すように、第１挿入点から次の挿入位置を挿入点ア、イ及びウから決めるとき、第１挿入点からの各直線距離を自動計算し、最短距離となる挿入点アを次挿入位置と決める。挿入点アからの次挿入位置を決めるときも、挿入点アからの各直線距離を自動計算し、最短距離となる挿入点イを次挿入位置と決める。そして最後に、挿入点イから最短距離となる挿入点ウを決める。この場合、一度選択された挿入点は、自動計算時には除外する。直線距離が最短になるように順序を決定する順序決定手段は、ガイドピン制御部１６（図１参照）の内部、又は図示していない外部システムに設けられている。

《実施例４》
次に、実施例４について説明する。図１０（Ａ）は、各挿入機毎に部品リストを作成する手順を示している。本実施例では、挿入位置データに含まれる部品情報とその使用数をリスト化する。

すなわち、先ず、処理Ａ３を実行する（ステップＳ４１）。ここで、処理Ａ３は、図１０（Ｂ）に示すように、挿入機Ａのデータの挿入部品と使用数を算出する処理である。

次に、処理Ｂ３を実行する（ステップＳ４２）。ここで、処理Ｂ３は、同図に示すように、挿入機Ｂのデータの挿入部品と使用数を算出する処理である。

引き続いて、処理Ｃ３を実行する（ステップＳ４３）。ここで、処理Ｃ３は、同図に示すように、挿入機Ｃのデータの挿入部品と使用数を算出する処理である。

最後に、処理Ａ３、処理Ｂ３及び処理Ｃ３における算出結果から、部品リストを作成する（ステップＳ４４）。

なお、各挿入機Ａ，Ｂ，Ｃ毎の挿入位置データには、挿入部品の部品Ｎｏと極性が含まれている。また、作成された部品リストには、各挿入対象部品を何個挿入するかが表示される。さらに、作成された部品リストには、各挿入対象部品に極性指示があるときはリスト上に表示される。部品リストを作成するリスト作成手段はガイドピン制御部１６（図１参照）の内部、又は図示していない外部システムに設けられている。

《実施例５》
次に、実施例５について説明する。図１１は、本発明の部品搭載システムを使用して、実際にプリント基板上に電子部品を搭載している一例を示している。

図１１（Ａ）は、リード部４１Ａ，４１Ｂ間のピッチが５ｍｍのリード部品４１をプリント基板１２上に搭載する様子を示している。ガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａ〜１５Ｄ（図１参照）の各ピンの間隔（つまり、ピッチ）は２.５ｍｍに設定されており、リード部４１Ａ，４１Ｂ間のピッチが５ｍｍであるから、ガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａ，１５Ｃが使用される。なお、符号１７はリード部品４１を押圧するためのプッシャである。

図１１（Ｂ）は、リード部４２Ａ，４２Ｂ間のピッチ及びリード部４２Ｂ，４２Ｃ間のピッチが２.５ｍｍのリード部品４２をプリント基板１２上に搭載する様子を示している。ここでは、リード部品４２が３本のリード部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃを有し、各リード部間のピッチが２.５ｍｍに設定されているので、ガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが使用される。

図１１（Ｃ）は、リード部４３Ａ，４３Ｂ間のピッチが７.５ｍｍのリード部品４３をプリント基板１２上に搭載する様子を示している。ここでは、リード部４３Ａ，４３Ｂ間のピッチが７.５ｍｍに設定されているので、ガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａ，１５Ｄが使用される。

以上、本発明の実施例を図面により詳述してきたが、上記各実施例は本発明の例示にしか過ぎないものであり、本発明は上記各実施例の構成にのみ限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、本発明に含まれることは勿論である。

例えば、実施例１において、プリント基板１２は静止していてリード部品１４のみが下降する場合について説明したが、逆にリード部品１４は静止していてプリント基板１２のみが上昇するようにしても良い。また、リード部品１４が下降し、かつプリント基板１２が上昇するようにしても良い。

また、ガイドピン制御部１６のガイドピン１５Ａ〜１５Ｄは上端部に凹み穴１９が形成された円柱状のものであったが、ガイドピン１５Ａ〜１５Ｄは円筒状であっても良い。このように構成すれば、円筒状のガイドピン１５Ａ〜１５Ｄの上端部にリード部１３Ａ，１３Ｂが挿入されることになる。

１０ 部品搭載システム
１１Ａ〜１１Ｄ 貫通穴
１２ プリント基板
１３Ａ，１３Ｂ リード部
１４ リード部品
１５Ａ〜１５Ｆ ガイドピン
１６ ガイドピン制御部（ガイドピン制御手段）
１７ プッシャ（駆動手段）
１８ チャック
１９ 凹み穴
２０ ケーシング
２１ 上壁
２１Ａ〜２１Ｄ 貫通穴

特開２００３−１２４６９７号公報

Claims (8)

1. 貫通穴が形成されたプリント基板、及びリード部を有するリード部品が用意され、
   前記リード部を前記プリント基板の一面側から前記貫通穴に貫通させることにより、前記リード部品を前記プリント基板に搭載する部品搭載システムであって、
   前記プリント基板及び前記リード部品の少なくとも一方を移動させて、該プリント基板と該リード部品とを互いに接近させる駆動手段と、
   少なくとも先端部が筒状に形成されたガイドピンを有し、前記駆動手段によって前記プリント基板と前記リード部品とが互いに接近しているとき、前記ガイドピンを前記プリント基板の他面側から前記貫通穴に挿通させるとともに、前記ガイドピンの前記筒状先端部に前記リード部の先端部を挿入させた後に、前記ガイドピンを前記プリント基板の他面側に引き込むガイドピン制御手段とを備え、
   前記ガイドピン制御手段は、前記ガイドピンとして、内径及び外径が異なる複数種類のガイドピンを有し、該複数種類のガイドピンの中から、搭載対象のリード部品のリード部及びそのリード部が貫通するプリント基板の貫通穴に適したガイドピンを選択することを特徴とする部品搭載システム。
2. 前記ガイドピン制御手段は、前記リード部品の前記プリント基板上の搭載位置情報として、プリント基板の前記貫通穴の穴径情報を含む搭載位置データと、該搭載位置データ内の前記穴径情報と前記複数種類のガイドピンの外径データとを比較して、前記プリント基板の穴径に最適なガイドピンのタイプを選択するガイドピン選択部とを有することを特徴とする請求項１に記載の部品搭載システム。
3. 前記駆動手段及び前記ガイドピン制御手段を有する挿入機が複数設けられ、かつ前記複数の挿入機は各々タイプが異なるガイドピンを有し、
   前記ガイドピン制御手段は、選択したタイプ毎のガイドピンの、前記貫通穴への挿入回数を比較して、大きい外径のガイドピンの挿入回数が小さい外径のガイドピンの挿入回数よりも多い時は、挿入回数が等しくなるように大きい外径のガイドピンの挿入作業の一部を、小さい外径のガイドピンの挿入作業に振り分ける振分手段を有することを特徴とする請求項２に記載の部品搭載システム。
4. 前記ガイドピン制御手段は、前記振分手段で振り分けた挿入作業のデータから、前記複数の挿入機毎の部品リストを作成するリスト作成手段を有することを特徴とする請求項３に記載の部品搭載システム。
5. 前記ガイドピン制御手段は、搭載するリード部品に応じたガイドピンが決定された後に、前記駆動手段が位置制御する移動距離が最短になるように搭載順序を決定する順序決定手段を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の部品搭載システム。
6. 前記ガイドピン制御手段は、複数のガイドピンを同時に制御することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品搭載システム。
7. 前記ガイドピン制御手段は、同じ内径および外径を有する複数のガイドピンのピン間隔を異ならせて同時に制御することを特徴とする請求項６に記載の部品搭載システム。
8. 貫通穴が形成されたプリント基板、及びリード部を有するリード部品が用意され、
   前記リード部を前記プリント基板の一方の面側から前記貫通穴に貫通させることにより、前記リード部品を前記プリント基板に搭載する部品搭載方法であって、
   前記ガイドピンとして、内径及び外径が異なる複数種類のガイドピンを用意しておき、
   前記プリント基板及び前記リード部品の少なくとも一方を移動させて、該プリント基板と該リード部品とを互いに接近させ、
   前記プリント基板と前記リード部品とが互いに接近しているとき、前記複数種類のガイドピンの中から、搭載対象のリード部品のリード部及びそのリード部が貫通するプリント基板の貫通穴に適したガイドピンを選択し、該ガイドピンを前記プリント基板の他方の面側から前記貫通穴に挿通させるとともに、前記ガイドピンの筒状先端部に前記リード部の先端部を挿入させた後に、前記ガイドピンを前記プリント基板の他方の面側に引き込むことを特徴とする部品搭載方法。