JP2013093387A - 電子部品実装システム、電子部品実装方法及び電子部品実装用コンピュータプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品実装システムは、電子部品を複数保持した電子部品保持部材を供給するレーン31を複数有する第1供給装置30、レーン31を単数有する第2供給装置32及び電子部品9を基板に搭載するヘッド15を含む電子部品実装装置と、管理装置とを含む。管理装置は、複数種類の基板8に複数種類の電子部品9を実装する複数の生産計画を決定し、複数の前記生産計画間で共通して使用される電子部品9は、複数の生産計画の間で引き継がれるものと引き継がれないものとを区別してグループ分けするとともに、複数の生産計画間で共通して使用される電子部品9は、第1供給装置30のレーン31に優先的に割り当てる。
【選択図】図2
Description
図1は、実施形態1に係る電子部品実装装置及び電子備品実装システムを示す斜視図である。電子部品実装システム100は、電子部品実装装置10と、管理装置23とを含む。電子部品実装装置10は、基板8の表面に電子部品を搭載(実装)する装置である。電子部品実装装置10は、基板搬送部12と、部品供給部14と、ヘッド15と、XY移動機構16と、部品認識カメラ18と、を有する。基板8は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板8は、板状の部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板8に設けられた配線パターンの表面には、前記配線パターンと電子部品とをリフローによって接合する接合部材(はんだ等)が付着している。
実施形態2に係る電子部品実装方法は、複数のレーンを有する供給装置を用いて、複数種類の電子部品が搭載される複数種類の回路基板を生産する際に適した方法を提供するものである。本実施形態は、図1に示す電子部品実装装置10及び電子部品実装システム100によって実現できる。
(1)新たに電子部品を配置できない空きレーンを含めたそれぞれのクラスタにおける全占有幅(x)
(2)レーンの交換回数(y)
(3)レーンにおける部品テープを交換しないために使用予定のない電子部品が拘束される回数(拘束回数:z)
(1)クラスタを最適化する原則に従い、全占有幅xを最優先とし、次に交換回数y、最後に部品の拘束の影響を考慮しzとする。
(2)優先順位をユーザが定めることができるようにする(例えば、y、x、zの順に優先順位を定める等)。
(3)評価値として、評価値=x×a+y×b+z×c等のように、例えば、x、y、zに重み付け係数a、b、cを乗じた評価式をユーザが設定し、評価式から得られた値(評価値)小さい組み合わせを選択する。
本実施形態では、(1)の評価方法により組み合わせを評価するが、これに限定されるものではない。
(1)使用部品回数の多いグループAとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当て、グループEの余りを第2供給装置32に割り当てる。
(2)使用部品回数の少ないグループCとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当て、グループAの余りを第2供給装置32に割り当てる。
(3)グループAとグループBとを併せて1つの第1供給装置30に割り当て、グループCの余りを第2供給装置32に割り当てる。
(1)図7に示すように、グループAとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。
(2)図8に示すように、余っていないグループCを借り、グループAとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てるとともに、グループCとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。この場合、グループCとグループEとの組み合わせは、次のクラスタ(クラスタ2)でレーンが交換、すなわち部品テープが交換され、余りとなったグループCはグループGとして扱われ、クラスタ3で新たに割り当てられる。
(3)グループAとグループEとを、それぞれ第2供給装置32に割り当てる。
この組み合わせ例においては、後のクラスタ(クラスタ2及びクラスタ3)で占有幅に余裕を残しているパターン(2)が選択される。表4に、パターン(1)、(2)、(3)における全占有幅、交換回数及び拘束回数を示す。上述したように、全占有幅xを最優先として評価すると、本例のようなクラスタ1を対象とする場合、パターン(2)が選択される。
(1)図9に示すように、グループBとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当て、余ったグループEを第2供給装置32に割り当てる。このようにして、交換回数を低減する。
(2)図10に示すように、グループCとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。このようにして、スペースの使用効率を向上させる。
(3)グループBとグループEとを、それぞれ第2供給装置32に割り当て、余ったグループCを第2供給装置32に割り当てる。
この組み合わせ例においては、交換回数の少なさを優先し、パターン(1)を選択する場合と、後のクラスタ(クラスタ2及びクラスタ3)のスペースに余裕があるパターン(2)を選択する場合との二通りが考えられる。表5に、パターン(1)、(2)、(3)における全占有幅、交換回数及び拘束回数を示す。上述したように、全占有幅xを最優先として評価すると、本例のようなクラスタ1を対象とする場合、パターン(1)が選択される。
(1)図11に示すように、グループAとグループBとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てるとともに、グループCとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。
(2)図12に示すように、グループAとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てるとともに、グループBとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。
(3)グループAとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てるとともに、グループBとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。表6に、パターン(1)、(2)、(3)における全占有幅、交換回数及び拘束回数を示す。上述したように、全占有幅xを最優先として評価すると、本例のようなクラスタ1を対象とする場合、パターン(1)が選択される。
10 電子部品実装装置
12 基板搬送部
13F 第1バンク
13R 第2バンク
14 部品供給部
15 ヘッド
16 移動機構
18 部品認識カメラ
21 制御装置
22 X軸駆動部
23 管理装置
24 Y軸駆動部
30、30A 第1供給装置
31 レーン
32 第2供給装置
100 電子部品実装システム
Claims (8)
- 電子部品を複数保持した電子部品保持部材を供給するレーンを複数有する第1供給装置、前記レーンを単数有する第2供給装置及び前記第1供給装置と前記第2供給装置との少なくとも一方から供給される電子部品を基板に搭載するヘッドを含む電子部品実装装置と、
複数種類の基板に複数種類の電子部品を実装する複数の生産計画を決定し、複数の前記生産計画間で共通して使用される電子部品は、前記複数の生産計画の間で引き継がれるものと引き継がれないものとを区別してグループ分けするとともに、複数の前記生産計画間で共通して使用される電子部品は、前記第1供給装置のレーンに優先的に割り当てる管理装置と、
を含む電子部品実装システム。 - 前記管理装置は、前記グループ分けにより得られたグループに属する電子部品の数が、前記第1供給装置の有する前記レーンの数で割り切れなかった場合、余剰部品として、異なるグループとともに割り当てるか又は前記第2供給装置に割り当てる、請求項1に記載の電子部品実装システム。
- 前記管理装置は、前記複数の生産計画において用いる複数の前記レーン全体が占める幅が最も小さくなるように前記電子部品を割り当てる、請求項2に記載の電子部品実装システム。
- 電子部品を複数保持した電子部品保持部材を供給するレーンを複数有する第1供給装置、前記レーンを単数有する第2供給装置及び前記第1供給装置と前記第2供給装置との少なくとも一方から供給される電子部品を基板に搭載するヘッドを含む電子部品実装装置を用いて電子部品を基板へ実装するにあたり、
複数種類の基板に複数種類の電子部品を実装する複数の生産計画を決定する手順と、
複数の前記生産計画間で共通して使用される電子部品は、前記複数の生産計画の間で引き継がれるものと引き継がれないものとを区別してグループ分けする手順と、
複数の前記生産計画間で共通して使用される電子部品は、前記第1供給装置のレーンに優先的に割り当てる手順と、
を含む電子部品実装方法。 - 前記電子部品を前記レーンに割り当てる際には、グループに属する電子部品の数が前記第1供給装置の有する前記レーンの数で割り切れなかった場合、余剰部品として、異なるグループとともに割り当てるか又は前記第2供給装置に割り当てる、請求項4に記載の電子部品実装方法。
- 前記電子部品を前記レーンに割り当てる際には、前記複数の生産計画において用いる複数の前記レーン全体が占める幅が最も小さくなるように前記電子部品を割り当てる、請求項2に記載の電子部品実装方法。
- 前記管理装置は、前記第1供給装置の配置を決定する場合に、複数の前記レーンに前記電子部品が設定されている場合には、複数の前記レーンに設定されている前記電子部品の組み合わせをもとに、前記第1供給装置の単位で配置を決定するとともに、複数の前記レーンに前記電子部品が設定されていない場合には、前記第1供給装置の各レーン単位で配置を決定する請求項4に記載の電子部品実装方法。
- 請求項3から7のいずれか1項に記載の電子部品実装方法をコンピュータに実行させることを特徴とする電子部品実装用コンピュータプログラム。
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JP2016031958A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 富士機械製造株式会社 | 部品収納具の組合せ決定方法、および部品実装機の部品装着方法 |
WO2019168230A1 (ko) * | 2018-02-27 | 2019-09-06 | 한화정밀기계 주식회사 | 다중 pcb를 제작하는 복수 피더 베이스로 구성된 단일 마운터에 대한 피더 배치 방법 및 피더 배치 장치 |
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