JP2013087137A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物とその製造方法および半導体装置 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物とその製造方法および半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、4級ホスホニウム化合物、および無機充填剤を含有し、フェノール樹脂硬化剤として結晶性フェノール化合物を含有することを特徴としている。
【選択図】なし
Description
で表されることが好ましい。
で表されることが好ましい。
(エポキシ樹脂)
ビフェニル型エポキシ樹脂、三菱化学(株)製「YX4000H」、エポキシ当量 187〜197g/eq、融点105℃
(フェノール樹脂硬化剤)
フェノールノボラック樹脂A、明和化成工業(株)製「H−4」、水酸基当量103〜107g/eq、軟化点67〜75℃
フェノールノボラック樹脂B、明和化成工業(株)製「DL−92」、水酸基当量105〜109g/eq、軟化点88〜92℃
結晶性フェノール化合物A、本州化学工業(株)製「BisP−AP」、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルエタン(前記の化合物(B))
結晶性フェノール化合物B、北興化学工業(株)製「PPQ」、ジフェニルホスフィニルハイドロキノン(前記の化合物(A))
(4級ホスホニウム化合物)
硬化促進剤A、日本化学工業(株)製「PX−4BT」、テトラブチルホスホニウム・ベンゾトリアゾレート
硬化促進剤B、北興化学工業(株)製「TPPM−SCN」、トリフェニルメチルホスホニウム・チオシアネート
(無機充填剤)
球状溶融シリカ
(シランカップリング剤)
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM403」
(離型剤)
カルナバワックス
[半導体封止用エポキシ樹脂組成物の外観]
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を調製したときの外観を目視で次の基準により評価した。
○:外観が均一。
×:外観が不均一。
(株)島津製作所製高化式フローテスター(CFT−500D)を用い、175℃で測定した。
保存安定性の指標として、25℃×72hr放置した後の溶融粘度増加率を測定した。溶融粘度は(株)島津製作所製高化式フローテスター(CFT−500D)を用い、175℃で測定した。
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を175℃の金型で所定の形状に成形後、175℃で6時間のポストキュアを行った。得られた成形品のTgをTMA法(Thermo-mechanical analysis)により測定した。
Claims (7)
- 半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、4級ホスホニウム化合物、および無機充填剤を含有し、前記フェノール樹脂硬化剤として結晶性フェノール化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記結晶性フェノール化合物は、前記4級ホスホニウム化合物との溶融混合物であることを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記結晶性フェノール化合物は、融点120〜300℃、分子量250〜350であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1から5のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、前記4級ホスホニウム化合物を融点以上の温度に加熱し、そこに前記結晶性フェノール化合物を添加した後、冷却して溶融混合物を調製する工程と、この溶融混合物を前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の他の成分と混練する工程とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1から5のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子が封止されていることを特徴とする半導体装置。
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