JP5507477B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
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Description
(エポキシ樹脂)
o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、DIC(株)製「N663EXP」、エポキシ当量 200g/eq
ビスフェノールA型ブロム含有エポキシ樹脂、エポキシ当量 380〜420g/eq
(硬化剤)
フェノールノボラック樹脂、群栄化学工業(株)製「PSM−6200」、フェノール性水酸基当量 105g/eq、軟化点 81℃
(無機充填剤)
溶融シリカ、平均粒径 15μm
酸化マグネシウム、平均粒径 10μm
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製「KBM403」
(離型剤)
天然カルナバワックス、大日化学工業株式会社製「F1−100」
(着色剤)
カーボンブラック、三菱化学株式会社製「MA600MJ」
(難燃剤)
三酸化アンチモン
ASTM D3123に準拠したスパイラルフロー測定金型を用いて、金型温度170℃、注入圧力6.9MPa、成形時間120秒の条件で半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形を行い、流動距離(cm)を測定した。スパイラルフローは成形性の目安となり、この値が長いほど流動性が良い材料であることを示す。
キュラストメータ(オリエンテック社製)を用いて、170℃にて半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定し、硬化トルク値が0.1kgfになるまでの時間(s)をゲルタイムとして測定した。速硬化性という観点では、この値の小さい方が良好である。
島津フローテスタにより175℃における溶融粘度(Pa.s)を測定した。
24ピンSOPのTEG(シリコンチップと回路基板のボンディングパッドとを25μm径の金線でボンディングした。)を用いて、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形によりSOPパッケージを試作した(成形条件:175℃×60秒)。
UL規格の評価方法に基づき、φ50mm×3mmtの成形品をトランスファ成形し、175℃×6時間のポストキュアを行った。その後23℃、50%RHで40h前処理し、これをテストピースとした。
Claims (4)
- 前記無機充填剤は、前記シリカと前記酸化マグネシウムとの配合比率が100:4〜100:60であることを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記シリカは、溶融シリカであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし3いずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子が封止されていることを特徴とする半導体装置。
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