JP2013074246A - レーザアニール装置、レーザアニール方法、及び、ステージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、半導体基板を保持する領域が少なくとも第1の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を第1の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、nを3以上の整数とし、半導体基板を保持する領域を、第1の方向に沿って見た場合に、n個の小領域に分けるとき、該n個の小領域の温度を調整可能なステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、n個の小領域のうち、半導体基板の中心が配置される小領域を第1の温度とし、第1の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、第1の温度より低い第2の温度とした状態で、レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、半導体基板上において第1の方向と平行な方向に走査させる制御装置とを有するレーザアニール装置を提供する。
【選択図】 図2
Description
11 Xステージ
12 Yステージ
13 チャックプレート
14a、14b、15a、15b ガイド
14c、15c 駆動機構
20 ウエハ載置位置
21〜23 配管
31〜33 チラー
31a〜33a 配管
41〜48 エリア
50 レーザ光源
51 アッテネータ
52 ビーム整形光学系
53 折り返しミラー
54 フォーカスレンズ
55 ステージ
56 制御装置
60、60a〜60f シリコンウエハ
70 ベース
71 駆動機構
72 θステージ
73 チャックプレート
74〜76 配管
77〜79 エリア
80〜82 チラー
85 支柱
86 ベース
87a、87b ガイド
87c 駆動機構
88 Yステージ
89 レーザ光源
90 アッテネータ
91 ビーム整形光学系
92 折り返しミラー
93 フォーカスレンズ
94 鏡筒
95 ステージ
Claims (10)
- レーザビームを出射するレーザ光源と、
半導体基板を保持する領域が少なくとも第1の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を前記第1の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、nを3以上の整数とし、前記半導体基板を保持する領域を、前記第1の方向に沿って見た場合に、n個の小領域に分けるとき、該n個の小領域の温度を調整可能なステージと、
前記レーザ光源を出射したレーザビームを、前記ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、
前記n個の小領域のうち、前記半導体基板の中心が配置される小領域を第1の温度とし、前記第1の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、前記第1の温度より低い第2の温度とした状態で、前記レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、前記半導体基板上において前記第1の方向と平行な方向に走査させる制御装置と
を有するレーザアニール装置。 - 前記第1の温度と前記第2の温度の差を3℃以上とする請求項1に記載のレーザアニール装置。
- 前記半導体基板の中心が配置される位置を通り、前記第1の方向と平行な直線に沿ってみたとき、前記半導体基板の中心が配置される小領域を、前記半導体基板の20%〜70%とする請求項1または2に記載のレーザアニール装置。
- 前記第1の方向が回転円周方向である請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザアニール装置。
- (a)nを3以上の整数とし、半導体基板を第1の方向に沿って見た場合に、n個の小領域に分けるとき、前記半導体基板の中心を含む小領域を第1の温度とし、前記半導体基板の端部の小領域を、前記第1の温度より低い第2の温度とした状態で、レーザビームを前記半導体基板上において前記第1の方向と平行な方向に走査する工程と、
(b)レーザビームの入射位置を、前記第1の方向と交差する第2の方向にずらず工程と、
(c)前記工程(b)の後に前記工程(a)を繰り返す工程と
を有するレーザアニール方法。 - 前記第1の温度と前記第2の温度の差を3℃以上とする請求項5に記載のレーザアニール方法。
- 前記半導体基板の中心を通り、前記第1の方向と平行な直線に沿ってみたとき、前記半導体基板の中心を含む前記半導体基板の20%〜70%の領域を前記第1の温度とし、前記半導体基板の残余の領域は前記第1の温度以下の温度とする請求項5または6に記載のレーザアニール方法。
- 前記第1の方向が回転円周方向である請求項5〜7のいずれか1項に記載のレーザアニール方法。
- 加工対象物を保持する領域が少なくとも第1の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、
該領域に保持した加工対象物を前記第1の方向と平行な方向に移動させる駆動機構と、
nを3以上の整数とし、前記加工対象物を保持する領域を、前記第1の方向に沿って見た場合に、n個の小領域に分けるとき、該n個の小領域の温度を調整する温度調整機構と
を有するステージ。 - 前記第1の方向が回転円周方向である請求項9に記載のステージ。
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