JP2013070082A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学部材2は少なくとも1つの固定部材9を有しており、当該固定部材は光学部材をオプトエレクトロニクスデバイス20に固定するように設けられており、光学部材2は少なくとも1つのガイド部材を有しており、当該ガイド部材は前記固定部材と比較して、固定部材の側で光学部材2に接している縁部により近く配置されている照明装置。
【選択図】図6
Description
別の有利な構成ではオプトエレクトロニクスデバイス、殊にケーシング体は少なくとも1つの固定装置を有している。光学部材をオプトエレクトロニクスデバイスに固定することは、固定部材と固定装置が協働することで行われる。固定装置はこのために有利には、固定部材に対して対を成す部品として構成されている。有利には、光学部材をオプトエレクトロニクスデバイスに固定する固定部材は、固定装置に噛み合う。
有利には、ガイド部材は次のように構成されている。すなわち、固定装置に関して僅かにアライメントがずれて配置されている場合にこのガイド部材によって固定部材が固定装置の方に案内されるように構成されている。
有利には中間層は、半導体チップによって形成されたビームが光学部材内に結合する光学部材の領域を覆う。
次に、成長基板に反する半導体層列面上にミラー層が例えば蒸着、殊にスパッタリングによって被着される。ミラー層の側で、半導体層列と成長基板の接続部分がこの上で接続層307を介して担体301と接続される。次に成長基板が例えばエッチングまたはレーザ分離を用いて除去されるか、または剥離される。
・担体部材、例えば担体301の方を向いている、アクティブゾーンを含んでいる半導体層列(殊にエピタキシャル層列)の第1のメイン面には、ミラー層が被着されている、または例えばブラッグミラーとして半導体層列内に組み込まれている。これは半導体層列内で生成されたビームの少なくとも一部を、半導体層列内に反射して戻す;
・半導体層列は20μmまたはそれ以下の領域の厚さ、殊に10μmの領域の厚さを有する;
・半導体層列には、混合構造をもつ少なくとも1つの面を備えた少なくとも1つの半導体層が含まれており、理想的なケースではこの面により半導体層列内にほぼエルゴード的な光分布を生じさせ、つまりこの光分布はできるかぎりエルゴード的な確率分散特性を有している。
実施的に光学部材は、図1に示された光学部材に相応する。実質的に光学部材2の光学的機能領域が示されている図1に示された光学部材とは異なり、図4に示された実施例に相応する光学部材2は複数の固定部材9およびガイド部材10を有している。さらにこの光学部材は少なくとも1つの配向部材11、有利には複数の配向部材を有している。
有利には光学部材はアンダーカット部分を有していない。従ってコストのかかる、鋳造工具内へのプッシャーを省くことができる。鋳造工具からの光学部材の離型を容易にするために、固定部材9、ガイド部材10および/または配向部材11傾斜させて構成することが可能であり、従っていわゆる離型斜面を有する。
オプトエレクトロニクスデバイス20は第1の電気的接続導体205および第2の電気的接続導体206を有している。これは有利には、ケーシング体の異なる側面で、ケーシング体から突出している。これらの接続導体は、半導体チップ3の電気的接触接続に用いられる。半導体チップ3は第1の接続導体205と、接続層207(例えば導電性の接着剤層またははんだ付け層)を介して導電性に接続されている、および/またはこの上に固定されている。第2の接続導体206と半導体チップは有利にはボンディングワイヤ208を介して導電性接続されている。
例えばこの材料は上述したタイプ等のシリコーンゲルを含む。中間層の材料は液相でオプトエレクトロニクスデバイス上、殊に被覆コンパウンド210上に被着され、例えば滴下される。有利にはこれは以降で、固相であるがまだ可塑性に変形可能な相に移行する。このためにオプトエレクトロニクスデバイスは加熱され、例えば140度の温度に加熱され、被着された中間相材料は被着直後に温度誘導されて少なくとも部分的に、形状安定性かつ変形可能に架橋される。
有利には空洞部209はラテラル方向で完全に中間層によって覆われている。光学部材への半導体チップ光学的結合は、中間層14のこのような大きいラテラル方向の延びによって改善される。
Claims (16)
- 照明装置(1)であって、
該照明装置はオプトエレクトロニクスデバイス(20)と別個の光学部材(2)とを含んでおり、
該オプトエレクトロニクスデバイスはケーシング体(203)と少なくとも1つの、ビーム生成用に設けられた半導体チップ(3)を有しており、
前記光学部材は前記オプトエレクトロニクスデバイスに固定されるように設けられており、光軸を有しており、
・前記光学部材はビーム出射面(4)を有しており、
・当該ビーム出射面は、凹状に湾曲された部分領域(5)と、当該凹状に湾曲された部分領域を光軸と間隔をあけて少なくとも部分的に取り囲んでいる、凸状に湾曲された部分領域(7)を有しており、
前記光軸(6)は前記凹状に湾曲された部分領域を通って延在しており、
前記光学部材(2)は少なくとも1つの固定部材(9)を有しており、当該固定部材は光学部材をオプトエレクトロニクスデバイス(20)に固定するように設けられており、
前記光学部材(2)は少なくとも1つのガイド部材(10)を有しており、当該ガイド部材は前記固定部材と比較して、固定部材の側で光学部材(2)に接している縁部(13)により近く配置されている、
ことを特徴とする照明装置。 - 前記オプトエレクトロニクスデバイス(20)、殊にケーシング体は少なくとも1つの固定装置(201)を有しており、前記固定部材(9)は、光学部材(2)を固定させるためにオプトエレクトロニクスデバイス(20)の固定装置にかみ合う、請求項1記載の照明装置。
- 前記ガイド部材(10)は、前記オプトエレクトロニクスデバイス(20)への前記光学部材(2)の取り付けのために、前記固定装置(201)を基準にしてアライメントがずれと配置されている場合には、当該ガイド部材によって前記固定部材(9)が前記固定装置の方に案内されるように構成されている、請求項2記載の照明装置。
- 前記オプトエレクトロニクスデバイス(20)に取り付けられた前記光学部材(2)の前記ガイド部材(10)は、前記ケーシング体(203)と直接機械的に接触接続している、請求項2または3記載の照明装置。
- 前記ガイド部材(10)と、前記オプトエレクトロニクスデバイス(20)に取り付けられた前記光学部材(2)の前記固定部材(9)との間には、前記ケーシング体(203)の少なくとも一部が配置されている、請求項1から4までの少なくとも1項記載の照明装置。
- 前記ガイド部材(10)は、前記ケーシング体(203)の外に配置されており、垂直方向に前記ケーシング体の側面に沿って延在している、請求項5記載の照明装置。
- 前記ガイド部材(10)は、前記側面と直接的に接触接続している、請求項6記載の照明装置。
- 前記光学部材(2)は、プレスばめ、加熱プレスばめ、型押し、加熱型押し、熱によるリベット締めまたは接着を用いて前記オプトエレクトロニクスデバイス(20)に固定されるように設けられている、請求項1から7までの少なくとも1項記載の照明装置。
- 前記ガイド部材(10)は、前記縁部(13)とは反対の側で傾斜して構成されている、請求項1から8までの少なくとも1項記載の照明装置。
- 前記光学部材(2)は複数の固定部材(9)およびガイド部材(10)を有しており、ガイド部材の数は固定部材の数よりも大きい、請求項1から9までの少なくとも1項記載の照明装置。
- 照明装置(1)であって、
該照明装置はオプトエレクトロニクスデバイス(20)と別個の光学部材(2)とを含んでおり、
該オプトエレクトロニクスデバイスはケーシング体(203)と少なくとも1つの、ビーム生成用に設けられた半導体チップ(3)を有しており、
前記光学部材は前記オプトエレクトロニクスデバイスに固定されるように設けられており、光軸を有しており、
・前記光学部材はビーム出射面(4)を有しており、
・当該ビーム出射面は、凹状に湾曲された部分領域(5)と、当該凹状に湾曲された部分領域を光軸と間隔をあけて少なくとも部分的に取り囲んでいる、凸状に湾曲された部分領域(7)を有しており、
前記光軸(6)は前記凹状に湾曲された部分領域を通って延在しており、
前記オプトエレクトロニクスデバイス(20)に取り付けられた光学部材(2)と前記半導体チップ(3)との間には中間層(14)が配置されている、ことを特徴とする照明装置。 - 前記中間層(14)は可塑的に変形可能である、請求項11記載の照明装置。
- 前記中間層(14)はシリコーンまたはシリコーンゲルを含んでいる、請求項11または12記載の照明装置。
- 前記オプトエレクトロニクスデバイス(20)に固定されている光学部材(2)とオプトエレクトロニクスデバイスの間、殊に光学部材(2)の方を向いているケーシング体面と、ビーム入射面との間に中間空間(15)が配置されており、
前記中間空間(15)は、前記中間層(14)の伸張時に当該中間層を収容するためのすき間として構成されている、請求項11から13までの少なくとも1項記載の照明装置。 - 前記半導体チップ(3)は被覆部(210)内に埋設されており、
前記中間層(14)は前記被覆部(210)および光学部材(2)に接している、請求項11から14までの少なくとも1項記載の照明装置。 - 前記中間層(14)は屈折率整合層として構成されている、請求項11から15までの少なくとも1項記載の照明装置。
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