JP2013060663A - Ald/cvdプロセスにおけるgst膜のためのアンチモン前駆体 - Google Patents

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Abstract

【課題】原子層堆積及び化学気相成長からなる群より選択されるプロセスを用いてゲルマニウム−アンチモン−テルル合金膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】原子層堆積及び化学気相成長からなる群より選択されるプロセスを用いてゲルマニウム−アンチモン−テルル合金膜を製造する方法であって、シリルアンチモン前駆体が該合金膜のためのアンチモン源として用いられる方法が提供される。新規のシリルアンチモン化合物もまた開示される。
【選択図】なし

Description

先端技術として、相変化材料は、新型の高度集積不揮発性メモリーデバイス、即ち、相変化ランダムアクセスメモリー(PRAM)の製造におけるその応用のため、ますます関心を集めている。相変化ランダムアクセスメモリー(PRAM)デバイスは、明らかに異なる抵抗を有する結晶相と非晶相の間で可逆的な相変化を受ける材料を用いて合成される。最も一般的に用いられる相変化材料は、14族及び15族元素のカルコゲニドの三元組成物、例えば、GSTとして一般に略記されるゲルマニウム−アンチモン−テルル化合物である。
PRAMセルを設計する際の技術的障害の1つは、GST材料を或る温度で結晶質から非晶質の状態に変換する間の放熱を克服するために、高レベルのリセット電流をかける必要があるということである。この放熱は、GST材料をコンタクトプラグ内に閉じこめることによって大幅に低減することができる。これは、動作に必要とされるリセット電流を低下させる。GSTプラグを基材上に形成するために、原子層堆積(ALD)プロセスを用いて適合性が高く化学的組成が均一な膜が製造される。
米国特許出願公開第2006/0049447号明細書 米国特許出願公開第2006/0039192号明細書 米国特許出願公開第2006/0072370号明細書 米国特許出願公開第2006/0172083号明細書
sang−Wook Kim,S.Sujith,Bun Yeoul Lee,Chem.Commun.,2006,pp4811−4813 Stephan Schulz,Martin Nieger,J.Organometallic Chem.,570,1998,pp275−278 Byung Joon Choi,et al.Chem Mater.2007,19,pp4387−4389;Byung Joon Choi,et al.J.Electrochem.Soc.,154,ppH318−H324(2007) Ranyoung Kim,Hogi Kim,Soongil Yoon,Applied Phys.Letters,89,pp102−107(2006) Junghyun Lee,Sangjoon Choi,Changsoo Lee,Yoonho Kang,Daeil Kim,Applied Surface Science,253(2007)pp3969−3976 G.Becker,H.Freudenblum,O.Mundt,M.reti,M.Sachs,Synthetic Methods of Organometallic and Inorganic Chemistry,vol.3,H.H.Karsch,New York,1996,p.193 Sladek,A.,Schmidbaur,H.,Chem.Ber.1995,128,pp565−567
本発明は、原子層堆積及び化学気相成長からなる群より選択されるプロセスを用いてゲルマニウム−アンチモン−テルル合金膜を製造する方法であって、シリルアンチモン前駆体が該合金膜のためのアンチモン源として用いられる方法である。
好ましくは、本発明は、原子層堆積及び化学気相成長からなる群より選択されるプロセスを用いてゲルマニウム−アンチモン−テルル合金膜を製造する方法であって、シリルアンチモン前駆体が該合金膜のためのアンチモン源として用いられ、該シリルアンチモン前駆体が、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R2-10は個々に水素原子、1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R1は個々に水素原子、2〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R11及びR12は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基である)からなる群より選択され、ゲルマニウム前駆体が、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R1及びR2は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐又は環状のアルキル基である)を有するアミノゲルマンであり、テルル前駆体が、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は独立して水素、1〜10個の炭素を直鎖、分岐若しくは環状の形態で有し、二重結合を持つか若しくは持たないアルキル基、又は芳香族基である)からなる群より選択されるシリルアンチモンである、方法である。
本発明はまた、以下の式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R2-10は個々に水素原子、1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R1は個々に水素原子、2〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R11及びR12は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基である)からなる群より選択される一般構造を有する組成物であって、構造(A)において、R1-9の1つがフェニルである場合には、フェニルを有するケイ素上のR1-9の残りが両方ともメチルということはなく、また、構造(A)において、R1-9のいずれかがC1-3又はフェニルである場合には、R1-9のすべてが同じものであることはない、組成物である。
本発明は、ALDプロセスにおいてアンチモン層を生成するアンチモン前駆体類に関する。アンチモン層は、ALDサイクルにおいて結果として堆積されるゲルマニウム層及びテルル層と反応して、PRAMデバイスに適したGST三元物質膜を形成する。
PRAMデバイスにおけるGST材料は、通常、180〜300℃の温度で堆積される。200℃で堆積された膜が最良の化学特性及び構造特性を有することが見出された。ALDプロセスは、高い化学反応性及び反応選択性を有する前駆体を必要とする。既存の前駆体、例えば、ジアルキルテルル、トリアルキルアンチモン、及びアルキルゲルマンは、ALDサイクルで用いられるべき所与の堆積条件で要求される反応性を有していない。プラズマを使用して堆積を促進させる場合が多い。
本発明は、ALDの前駆体としてシリルアンチモン化合物を提供し、それはアルコール又は水と反応してアンチモン層を形成する。テトラアミノゲルマニウム前駆体と有機テルル前駆体から結果として生じるゲルマニウムとテルルの堆積に関し、GST膜は、高い一致性(conformality)を有する基材上に堆積することができる。
本発明は、ALDプロセスにおいてアンチモン層を生成するアンチモン前駆体類に関する。アンチモン層は、複数のALDサイクルにおいて結果として堆積されるゲルマニウム層及びテルル層と反応して、PRAMデバイスに適したGST三元物質膜を形成する。本発明は、高い反応性及び熱安定性を有する複数のシリルアンチモン前駆体、並びに他の化学物質とともにGST膜を堆積するのにALDプロセスにおいて用いられるべき化学成分を開示する。
本発明は、ALDの前駆体としてシリルアンチモン化合物を提供し、それはアルコール又は水と反応してアンチモン原子層を形成する。テトラアミノゲルマニウムとテルル前駆体から結果として生じるゲルマニウムとテルルの堆積に関し、GST膜は、高い一致性(conformality)を有する基材上に堆積することができる。
アンチモン前駆体は、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R2-10は個々に水素原子、1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R1は個々に水素原子、2〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R11及びR12は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基である)からなる群より選択されるトリシリルアンチモン、ジシリルアルキルアンチモン、ジシリルアンチモン、又はジシリルアミノアンチモンを含有することができる。好ましくは、構造(A)において、R1-9の1つが芳香族炭化水素である場合には、芳香族炭化水素を有するケイ素上のR1-9の残りが両方ともメチルということはない。
シリルアンチモン化合物はアルコール又は水に対して非常に反応性である。この反応は低温で元素アンチモンを生成する。
Figure 2013060663
これらの反応は、室温から300℃の温度で行うことができる。
ALDプロセスでは、アンチモン前駆体、アルコール、ゲルマニウム前駆体、及びテルル前駆体、例えば(Me2N)4Ge及び(Me3Si)2Te(式中、「Me」はメチルである)が、蒸気吸引又は直接液体注入(DLI)により、周期的に堆積チャンバーに導入される。堆積温度は好ましくは100℃〜400℃の間である。
ALD反応は以下のスキームで説明できる。
Figure 2013060663
工程1:テトラキス(ジメチルアミノ)ゲルマンを導入し、基材表面にアミノゲルマンの分子層を形成する。
工程2:ヘキサメチルジシリルテルルをアミノゲルマン層と反応させてTe−Ge結合を形成し、ジメチルアミノトリメチルシランを除去する。シリル置換基を有するTe層を形成する。
工程3:メタノールをテルル層上に残存するシリル基と反応させ、Te−H結合及び揮発性副生成物のメトキシトリメチルシラン(パージによって除去される)を形成する。
工程4:トリス(トリメチルシリル)アンチモンを導入し、テルル層の上部にアンチモン層を形成する。
工程5:メタノールをアンチモン層上に残存するシリル基と反応させ、Sb−H結合及び揮発性副生成物のメトキシトリメチルシラン(パージによって除去される)を形成する。
工程6:ヘキサメチルジシリルテルルを再度導入し、テルル層を形成する。
工程7:メタノールを再度導入し、テルル上のシリル基を除去する。
次いで、所望の膜厚が得られるまで、ALDサイクルを場合により何度も十分繰り返す。次のサイクルを再び工程1から開始するなど。
このプロセスで用いられるシリルアンチモン化合物は、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R2-10は個々に水素原子、1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R1は個々に水素原子、2〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R11及びR12は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基である)からなる群より選択される。好ましくは、構造(A)において、R1-9の1つが芳香族炭化水素である場合には、芳香族炭化水素を有するケイ素上のR1-9の残りが両方ともメチルということはない。さらに、好ましくは、構造(A)において、R1-9のいずれかがC1-3又はフェニルである場合には、R1-9のすべてが同じものであることはない。
このプロセスで用いられるアミノゲルマンは、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R1及びR2は個々に1〜10個の炭素を直鎖、分岐又は環状の形態で有するアルキル基である)を有する。
テルル前駆体は、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は独立して水素、1〜10個の炭素を直鎖、分岐若しくは環状の形態で有し、二重結合を持つか若しくは持たないアルキル基、又は芳香族基である)からなる群より選択されるジシリルテルル、シリルアルキルテルル、又はシリルアミノテルルを含有することができる。
このプロセスで用いられるアルコールは、以下の一般式、即ち、ROH(式中、Rは1〜10個の炭素を直鎖、分岐又は環状の形態で有するアルキル基である)を有する。
[例1:トリス(トリメチルシリル)アンチモンの合成]
200メッシュのアンチモン粉末1.22g(0.01mol)、水素化リチウム0.72g(0.03mol)及びテトラヒドロフラン(THF)40mlを100mlのフラスコに入れた。撹拌しながら、この混合物を4時間還流した。アンチモンを構成する黒色粉末が全て消失し、濁った色の沈殿が生成した。次いで混合物を−20℃に冷却し、トリメチルクロロシラン3.3g(0.03mol)を加えた。混合物を室温まで温めた。4時間撹拌した後、混合物を不活性雰囲気下で濾過した。溶媒を蒸留によって除去した。トリス(トリメチルシリル)アンチモンを減圧蒸留により精製した。
[例2:トリス(ジメチルシリル)アンチモンの合成]
200メッシュのアンチモン粉末1.22g(0.01mol)、水素化リチウム0.72g(0.03mol)及びテトラヒドロフラン(THF)40mlを100mlのフラスコに入れた。撹拌しながら、この混合物を4時間還流した。アンチモンを構成する黒色粉末が全て消失し、濁った色の沈殿が生成した。次いで混合物を−20℃に冷却し、ジメチルクロロシラン2.83g(0.03mol)を加えた。混合物を室温まで温めた。4時間撹拌した後、混合物を不活性雰囲気下で濾過した。溶媒を蒸留によって除去した。トリス(ジメチルシリル)アンチモンを減圧蒸留により精製した。
[例3:トリス(ジメチルシリル)アンチモンの合成]
200メッシュのアンチモン粉末3.65g(0.03mol)、ナトリウム2.07g(0.09mol)、ナフタレン1.15g(0.009mol)及びTHF50mlを100mlのフラスコに入れた。混合物を室温で24時間撹拌した。アンチモンを構成する黒色粉末及びナトリウムが全て消失し、濁った色の沈殿が生成した。次いで混合物を−20℃に冷却し、ジメチルクロロシラン8.51g(0.09mol)を加えた。混合物を室温まで温めた。4時間撹拌した後、混合物を不活性雰囲気下で濾過した。溶媒を蒸留によって除去した。トリス(ジメチルシリル)アンチモンを減圧蒸留により精製した。
[例4:アンチモン膜の生成]
窒素を満たしゴムの隔壁を取り付けた100mlのパイレックス(登録商標)ガラスフラスコの底にトリス(ジメチルシリル)アンチモン0.05gを入れた。メタノール0.1gをシリンジでゆっくりと加えた。光沢のある黒色の膜がフラスコのガラス壁内部に堆積し始めた。数分後、フラスコ内部全体が暗灰色/黒色のアンチモン膜で被覆された。
好ましくは、本発明は、原子層堆積及び化学気相成長からなる群より選択されるプロセスを用いてゲルマニウム−アンチモン−テルル合金膜を製造する方法であって、シリルアンチモン前駆体が該合金膜のためのアンチモン源として用いられ、該シリルアンチモン前駆体が、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R2-10は個々に水素原子、1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R1は個々に水素原子、2〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R11及びR12は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基である)からなる群より選択され、ゲルマニウム前駆体が、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R1及びR2は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐又は環状のアルキル基である)を有するアミノゲルマンであり、テルル前駆体が、以下の一般式、即ち、
Figure 2013060663
(式中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は独立して水素、1〜10個の炭素を直鎖、分岐若しくは環状の形態で有し、二重結合を持つか若しくは持たないアルキル基、又は芳香族基である)からなる群より選択されるジシリルテルル、シリルアルキルテルル、又はシリルアミノテルルである、方法である。
ALD反応は以下のスキームで説明できる。
Figure 2013060663

Claims (9)

  1. 原子層堆積及び化学気相成長からなる群より選択されるプロセスを用いてゲルマニウム−アンチモン−テルル合金膜を製造する方法であって、シリルアンチモン前駆体が該合金膜のためのアンチモン源として用いられる、方法。
  2. 前記シリルアンチモン前駆体が、トリシリルアンチモン、ジシリルアンチモン、アルキルジシリルアンチモン、アミノジシリルアンチモン、及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項1に記載の方法。
  3. 前記シリルアンチモン前駆体が、以下の一般式、即ち、
    Figure 2013060663
    (式中、R2-10は個々に水素原子、1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R1は個々に水素原子、2〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R11及びR12は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基である)からなる群より選択される、請求項1に記載の方法。
  4. 前記シリルアンチモン前駆体がトリス(トリメチルシリル)アンチモンである、請求項1に記載の方法。
  5. ゲルマニウム源として、以下の一般式、即ち、
    Figure 2013060663
    (式中、R1及びR2は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐又は環状のアルキル基である)を有するアミノゲルマンを使用する、請求項1に記載の方法。
  6. テルル源として、以下の一般式、即ち、
    Figure 2013060663
    (式中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は独立して水素、1〜10個の炭素を直鎖、分岐若しくは環状の形態で有し、二重結合を持つか若しくは持たないアルキル基、又は芳香族基である)を有するシリルアンチモンを使用する、請求項1に記載の方法。
  7. 前記シリルアンチモン前駆体を堆積した後、ROH(式中、Rは1〜10個の炭素原子を直鎖、分岐若しくは環状の形態で有するアルキル基、又は芳香族基である)の一般式を有するアルコールと接触される、請求項1に記載の方法。
  8. 原子層堆積及び化学気相成長からなる群より選択されるプロセスを用いてゲルマニウム−アンチモン−テルル合金膜を製造する方法であって、シリルアンチモン前駆体が該合金膜のためのアンチモン源として用いられ、該シリルアンチモン前駆体が、以下の一般式、即ち、
    Figure 2013060663
    (式中、R2-10は個々に水素原子、1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R1は個々に水素原子、2〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R11及びR12は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基である)からなる群より選択され、ゲルマニウム前駆体が、以下の一般式、即ち、
    Figure 2013060663
    (式中、R1及びR2は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐又は環状のアルキル基である)を有するアミノゲルマンであり、テルル前駆体が、以下の一般式、即ち、
    Figure 2013060663
    (式中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は独立して水素、1〜10個の炭素を直鎖、分岐若しくは環状の形態で有し、二重結合を持つか若しくは持たないアルキル基、又は芳香族基である)からなる群より選択されるシリルアンチモンである、方法。
  9. 以下の式、即ち、
    Figure 2013060663
    (式中、R2-10は個々に水素原子、1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R1は個々に水素原子、2〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基であり、R11及びR12は個々に1〜10個の炭素を有する直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはアルケニル基、又は芳香族基である)からなる群より選択される一般構造を有する組成物であって、構造(A)において、R1-9の1つがフェニルである場合には、フェニルを有するケイ素上のR1-9の残りが両方ともメチルということはなく、また、構造(A)において、R1-9のいずれかがC1-3又はフェニルである場合には、R1-9のすべてが同じものであることはない、組成物。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2302094A1 (en) 2006-05-12 2011-03-30 Advanced Technology Materials, Inc. Low temperature deposition of phase change memory materials
CN101495672B (zh) 2006-11-02 2011-12-07 高级技术材料公司 对于金属薄膜的cvd/ald有用的锑及锗复合物
US8834968B2 (en) 2007-10-11 2014-09-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming phase change material layer using Ge(II) source, and method of fabricating phase change memory device
KR101458953B1 (ko) 2007-10-11 2014-11-07 삼성전자주식회사 Ge(Ⅱ)소오스를 사용한 상변화 물질막 형성 방법 및상변화 메모리 소자 제조 방법
JP5650880B2 (ja) * 2007-10-31 2015-01-07 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド 非晶質Ge/Te蒸着方法
US20090215225A1 (en) 2008-02-24 2009-08-27 Advanced Technology Materials, Inc. Tellurium compounds useful for deposition of tellurium containing materials
KR101604864B1 (ko) 2008-04-25 2016-03-18 에이에스엠 인터내셔널 엔.브이. 텔루르와 셀렌 박막의 원자층 증착을 위한 전구체의 합성과 그 용도
US8697486B2 (en) 2009-04-15 2014-04-15 Micro Technology, Inc. Methods of forming phase change materials and methods of forming phase change memory circuitry
JP5731519B2 (ja) 2009-10-26 2015-06-10 エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー.Asm International N.V. Va族元素を含む薄膜のaldのための前駆体の合成及び使用
US20110108792A1 (en) * 2009-11-11 2011-05-12 International Business Machines Corporation Single Crystal Phase Change Material
US8148197B2 (en) 2010-07-27 2012-04-03 Micron Technology, Inc. Methods of forming germanium-antimony-tellurium materials and a method of forming a semiconductor device structure including the same
JP6289908B2 (ja) * 2011-08-19 2018-03-07 東京エレクトロン株式会社 Ge−Sb−Te膜の成膜方法、Sb−Te膜の成膜方法及びプログラム
JP5780981B2 (ja) * 2012-03-02 2015-09-16 東京エレクトロン株式会社 ゲルマニウム薄膜の成膜方法
KR20140021979A (ko) * 2012-08-13 2014-02-21 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드 Ald/cvd 공정에서 gst 필름을 위한 전구체
US9214630B2 (en) 2013-04-11 2015-12-15 Air Products And Chemicals, Inc. Method of making a multicomponent film
KR102298038B1 (ko) * 2013-06-26 2021-09-02 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 금속 합금 막을 증착하는 방법들
JP6302081B2 (ja) * 2014-03-04 2018-03-28 ピコサン オーワイPicosun Oy ゲルマニウムまたは酸化ゲルマニウムの原子層堆積
CN104341355B (zh) * 2014-10-22 2017-02-08 江南大学 用于相变存储材料的氨基嘧啶Ge(Ⅱ)前质体及其制备方法
US9607842B1 (en) 2015-10-02 2017-03-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming metal silicides
US9929006B2 (en) * 2016-07-20 2018-03-27 Micron Technology, Inc. Silicon chalcogenate precursors, methods of forming the silicon chalcogenate precursors, and related methods of forming silicon nitride and semiconductor structures

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10152493A (ja) * 1996-09-30 1998-06-09 Shin Etsu Chem Co Ltd アルキルハロシランの製造方法
WO2007133837A2 (en) * 2006-05-12 2007-11-22 Advanced Technology Materials, Inc. Low temperature deposition of phase change memory materials

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101027485B1 (ko) 2001-02-12 2011-04-06 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드 반도체 박막 증착을 위한 개선된 공정
KR100642634B1 (ko) * 2004-06-29 2006-11-10 삼성전자주식회사 게이트 상전이막 패턴을 갖는 피이. 램들 및 그 형성방법들
KR100655796B1 (ko) * 2004-08-17 2006-12-11 삼성전자주식회사 상변화 메모리 장치 및 그 제조 방법
KR100566699B1 (ko) * 2004-08-17 2006-04-03 삼성전자주식회사 상변화 메모리 장치 및 그 제조 방법
KR100652378B1 (ko) * 2004-09-08 2006-12-01 삼성전자주식회사 안티몬 프리커서 및 이를 이용한 상변화 메모리 소자의 제조방법
JP2006124262A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Dainippon Printing Co Ltd InSbナノ粒子
KR100618879B1 (ko) * 2004-12-27 2006-09-01 삼성전자주식회사 게르마늄 전구체, 이를 이용하여 형성된 gst 박막,상기 박막의 제조 방법 및 상변화 메모리 소자
KR100640620B1 (ko) * 2004-12-27 2006-11-02 삼성전자주식회사 트윈비트 셀 구조의 nor형 플래쉬 메모리 소자 및 그제조 방법
KR100585175B1 (ko) * 2005-01-31 2006-05-30 삼성전자주식회사 화학 기상 증착법에 의한 GeSbTe 박막의 제조방법
KR100688532B1 (ko) 2005-02-14 2007-03-02 삼성전자주식회사 텔루르 전구체, 이를 이용하여 제조된 Te-함유 칼코게나이드(chalcogenide) 박막, 상기 박막의 제조방법 및 상변화 메모리 소자
KR100780865B1 (ko) * 2006-07-19 2007-11-30 삼성전자주식회사 상변화막을 포함하는 반도체 소자의 형성 방법
JP2010506408A (ja) * 2006-10-05 2010-02-25 エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド 金属シリケート膜のald
CN101495672B (zh) * 2006-11-02 2011-12-07 高级技术材料公司 对于金属薄膜的cvd/ald有用的锑及锗复合物
US8454928B2 (en) * 2007-09-17 2013-06-04 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Tellurium precursors for GST deposition
JP5650880B2 (ja) * 2007-10-31 2015-01-07 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド 非晶質Ge/Te蒸着方法
US7960205B2 (en) * 2007-11-27 2011-06-14 Air Products And Chemicals, Inc. Tellurium precursors for GST films in an ALD or CVD process
KR101604864B1 (ko) * 2008-04-25 2016-03-18 에이에스엠 인터내셔널 엔.브이. 텔루르와 셀렌 박막의 원자층 증착을 위한 전구체의 합성과 그 용도

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10152493A (ja) * 1996-09-30 1998-06-09 Shin Etsu Chem Co Ltd アルキルハロシランの製造方法
WO2007133837A2 (en) * 2006-05-12 2007-11-22 Advanced Technology Materials, Inc. Low temperature deposition of phase change memory materials

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6014017807; DAVIDSON,G. et al: 'The vibrational spectra and structure of trisilylarsine and trisilylstilbine' Spectrochimica Acta, Part A: Molecular and Biomolecular Spectroscopy Vol.23, No.10, 1967, p.2609-2616 *
JPN6014017810; RANKIN,D.W. et al: 'An electron diffraction determination of the molecular structures of trigermylphosphine and trisilyl' Journal of Inorganic and Nuclear Chemistry Vol.31, No.8, 1969, p.2351-2357 *

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