JP2013058663A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。
【選択図】図4
Description
図1は、本技術を適用した顕微鏡システム1の構成例を示す図である。
このように、カメラボード31にはイメージャが実装される回路基板がその一部として形成されるかまたは装着される。このイメージャは、上述したように一定の温度に調整されることが要求される。
図2は、本技術の回路基板の一実施形態としてのプリント基板71の概略構成を示す図である。図2Aは、プリント基板71の上面図である。図2Bは、図2Aの線a−a’におけるプリント基板71の断面図である。
図3は、イメージャ101の概略構成を示す図である。図3Aは、イメージャ101の上面図である。図3Bは、イメージャ101の側面図である。図3Cは、イメージャ101の下面図である。
さらに、プリント基板71とイメージャ101の機械的な接合の強度を増大させるため、両者が樹脂により接合される。
次に、イメージャ101の温度を一定に調整するための温度調整部材としてのヒートシンクの装着について説明する。
このように、イメージャ101とプリント基板71の接合の強度が強いことは、イメージャの効率的な温度調整にとって必要である。したがって、イメージャ101とプリント基板71の接合の強度をより増大させるため、樹脂131による接合の補強に加えて、さらに、イメージャ101は固定用部材によってプリント基板71に固定される。
次に、イメージャ101を所望の温度に制御するためのプリント基板71の概略構成について説明する。
図9は、板ばね203の概略構成を示す図である。
図10は、図8のプリント基板71にイメージャ固定用部材171が装着された場合の概略構成の断面図である。
(1)
穴が形成された基板と、
前記基板の表面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合されるイメージャとを備える
回路基板。
(2)
前記基板の裏面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第2領域に、第1の温度調整部材、又は第2の温度調整部材が装着される
前記(1)に記載の回路基板。
(3)
前記イメージャの裏面と前記第1の温度調整部材又は前記第2の温度調整部材との間に、さらに、第3の温度調整部材が挿入される
前記(1)または(2)に記載の回路基板。
(4)
前記第3の温度調整部材は、弾性体の熱伝導体シートを含む
前記(1)、(2)、または(3)に記載の回路基板。
(5)
前記第3の温度調整部材は、熱伝導グリスを含む
前記(1)乃至(4)のいずれかに記載の回路基板。
(6)
前記第1の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有するヒートシンクである
前記(1)乃至(5)のいずれかに記載の回路基板。
(7)
前記第2領域に装着された前記第2の温度調整部材を、前記第2領域に圧着する弾性体をさらに備える
前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の回路基板。
(8)
前記第2の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有する温度調整プレートを含む
前記(1)乃至(7)のいずれかに記載の回路基板。
(9)
前記基板と前記イメージャは、半田及び樹脂により接合されている
前記(1)乃至(8)のいずれかに記載の回路基板。
(10)
前記第1領域に接合された前記イメージャを、前記第1領域に固定する固定用部材をさらに備える
前記(1)乃至(9)のいずれかに記載の回路基板。
Claims (10)
- 穴が形成された基板と、
前記基板の表面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合されるイメージャと
を備える回路基板。 - 前記基板の裏面のうち、前記穴の少なくとも一部を含む第2領域に、第1の温度調整部材、又は第2の温度調整部材が装着される
請求項1に記載の回路基板。 - 前記イメージャの裏面と前記第1の温度調整部材又は前記第2の温度調整部材との間に、さらに、第3の温度調整部材が挿入される
請求項2に記載の回路基板。 - 前記第3の温度調整部材は、弾性体の熱伝導体シートを含む
請求項3に記載の回路基板。 - 前記第3の温度調整部材は、熱伝導グリスを含む
請求項3に記載の回路基板。 - 前記第1の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有するヒートシンクである
請求項4に記載の回路基板。 - 前記第2領域に装着された前記第2の温度調整部材を、前記第2領域に圧着する弾性体をさらに備える
請求項4に記載の回路基板。 - 前記第2の温度調整部材は、温度センサを挿入する挿入孔を有する温度調整プレートを含む
請求項7に記載の回路基板。 - 前記基板と前記イメージャは、半田及び樹脂により接合されている
請求項4に記載の回路基板。 - 前記第1領域に接合された前記イメージャを、前記第1領域に固定する固定用部材をさらに備える
請求項9に記載の回路基板。
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