JP4796873B2 - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4796873B2 JP4796873B2 JP2006066397A JP2006066397A JP4796873B2 JP 4796873 B2 JP4796873 B2 JP 4796873B2 JP 2006066397 A JP2006066397 A JP 2006066397A JP 2006066397 A JP2006066397 A JP 2006066397A JP 4796873 B2 JP4796873 B2 JP 4796873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic component
- heat dissipation
- plate
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネとを有した放熱装置であって、
前記ネジ部は、前記電子部品と前記放熱板との離間距離に対応した長さを有し、
前記板バネは、中央部分に形成された中央開口と、該中央開口に向けて延出すると共に両側に凹部を有する複数の板バネ先端部とを有することを特徴とするものである。
また、請求項2記載の発明は、
電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネと、
前記ネジ部に配設されると共に螺進方向に位置調整可能な構成とされており、前記ネジ部の先端部と前記電子部品とを熱的に接続する補助熱伝導ブロックとを有した放熱装置であって、
前記板バネは、中央部分に形成された中央開口と、該中央開口に向けて延出すると共に両側に凹部を有する複数の板バネ先端部とを有することを特徴とするものである。
また、電子部品43A,43Bには、この板バネ45によりバネ力以外の力は作用しないため、電子部品43A,43Bを確実に保護することができる。
(付記1)
電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネとを有しており、
前記ネジ部の長さを前記電子部品と前記放熱板との離間距離に対応した長さとしたことを特徴とする放熱装置。
(付記2)
電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネと、
前記ネジ部に配設されると共に螺進方向に位置調整可能な構成とされており、前記ネジ部の先端部と前記電子部品とを熱的に接続する補助熱伝導ブロックとを有することを特徴とする放熱装置。
(付記3)
前記電子部品の温度を検出する温度検出器を、前記補助熱伝導ブロック内に設けたことを特徴とする付記2記載の放熱装置。
(付記4)
前記熱伝導ブロックは、前記ネジ部の前記電子部品と熱的に接続される端部と反対側の端部に放熱フィンを設けてなることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の放熱装置。
(付記5)
前記放熱フィンにフィン溝を形成すると共に、前記熱伝導ブロックを回動させることにより前記フィン溝の向きを変更可能な構成としたことを特徴とする付記4記載の放熱装置。
(付記6)
前記放熱板に放熱用の放熱溝を形成したことを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の放熱装置。
(付記7)
付記1乃至7のいずれか1項に記載の放熱装置を有することを特徴とするプラグインユニット。
33 サブラック
33a ファン
36 プラグインユニット
40 プリント基板
41,65A,65B 放熱板
42,42A〜42D 熱伝導ブロック
43,43A,43B 電子部品
44 開口部
45 板バネ
48,48A,48B ネジ部
49 放熱フィン部
50 フィン溝
51 熱接続部
58 放熱シート
60A,60B,67A,67B 補助熱伝導ブロック
61 タップ部
66A,66B 放熱溝
70 温度検出器
71 制御装置
Claims (3)
- 電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネとを有した放熱装置であって、
前記ネジ部は、前記電子部品と前記放熱板との離間距離に対応した長さを有し、
前記板バネは、中央部分に形成された中央開口と、該中央開口に向けて延出すると共に両側に凹部を有する複数の板バネ先端部とを有することを特徴とする放熱装置。 - 電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネと、
前記ネジ部に配設されると共に螺進方向に位置調整可能な構成とされており、前記ネジ部の先端部と前記電子部品とを熱的に接続する補助熱伝導ブロックとを有した放熱装置であって、
前記板バネは、中央部分に形成された中央開口と、該中央開口に向けて延出すると共に両側に凹部を有する複数の板バネ先端部とを有することを特徴とする放熱装置。 - 前記電子部品の温度を検出する温度検出器を、前記補助熱伝導ブロック内に設けたことを特徴とする請求項2記載の放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006066397A JP4796873B2 (ja) | 2006-03-10 | 2006-03-10 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006066397A JP4796873B2 (ja) | 2006-03-10 | 2006-03-10 | 放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007243051A JP2007243051A (ja) | 2007-09-20 |
JP4796873B2 true JP4796873B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=38588263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006066397A Expired - Fee Related JP4796873B2 (ja) | 2006-03-10 | 2006-03-10 | 放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4796873B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015528214A (ja) * | 2012-08-06 | 2015-09-24 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | ヒートシンクを介した放熱装置 |
JP2014213826A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 車載用表示装置 |
WO2015025447A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2016004872A (ja) * | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 日立金属株式会社 | 信号伝送装置および冷却装置 |
BR112017003978A2 (pt) * | 2014-09-27 | 2017-12-12 | Intel Corp | solução de resfriamento autoajustável de múltiplos chips |
JP5950984B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-07-13 | 株式会社コンテック | 放熱構造体、及びその製造方法 |
JP6108026B1 (ja) * | 2016-12-16 | 2017-04-05 | 富士電機株式会社 | 圧接型半導体モジュール |
CN109637988A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-16 | 西安微电子技术研究所 | 一种低热阻压力可控式散热盒体结构 |
DE102021112409A1 (de) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Kühleinrichtung für ein Leistungselektronikmodul mit Kühladapter, Leistungselektronikmodul sowie Kraftfahrzeug |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04130759A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Nec Corp | ヒートシンク |
JP2902531B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | 半導体装置の放熱装置 |
JPH10284659A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Yokogawa Electric Corp | 半導体部品のヒートシンク構造体 |
JP2003234440A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Fujitsu Access Ltd | 温度検出器取付具 |
-
2006
- 2006-03-10 JP JP2006066397A patent/JP4796873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007243051A (ja) | 2007-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4796873B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP5391776B2 (ja) | ヒートシンク | |
US11497143B2 (en) | Mechanically flexible cold plates for low power components | |
JP2006278941A (ja) | 放熱装置及びプラグインユニット | |
US6549414B1 (en) | Computers | |
US7019976B1 (en) | Methods and apparatus for thermally coupling a heat sink to a circuit board component | |
US6603665B1 (en) | Heat dissipating assembly with thermal plates | |
US20080130240A1 (en) | Fixing structure of heat conduction pad | |
JP2000049479A (ja) | 電子装置 | |
JP2009231757A (ja) | 放熱部材および回路基板装置 | |
US20060181852A1 (en) | Heat sink module for an electronic device | |
JP6500450B2 (ja) | 放熱方法及び放熱装置 | |
JP2007305649A (ja) | 放熱器固定手段 | |
US20110090649A1 (en) | Tilt-type heat-dissipating module for increasing heat-dissipating efficiency and decreasing length of solder pin | |
US20070025086A1 (en) | Electronic device with sliding type heatsink | |
CN106959538B (zh) | 一种散热结构及显示装置 | |
JP4849987B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2008103577A (ja) | パワーモジュールの放熱構造およびそれを備えたモータ制御装置 | |
US7443687B2 (en) | Heat sink mounting device and mounting method, and server blade using the same | |
JP2006203014A (ja) | 放熱部品 | |
JP3748733B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
KR101281043B1 (ko) | 히트 싱크 | |
CN101196772A (zh) | 散热器背板模块及应用此模块的电路板与电子装置 | |
CN217608037U (zh) | 线路板组件及其多功能散热器 | |
JP4384024B2 (ja) | ヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110719 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110801 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4796873 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |