CN217608037U - 线路板组件及其多功能散热器 - Google Patents
线路板组件及其多功能散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217608037U CN217608037U CN202220730780.5U CN202220730780U CN217608037U CN 217608037 U CN217608037 U CN 217608037U CN 202220730780 U CN202220730780 U CN 202220730780U CN 217608037 U CN217608037 U CN 217608037U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- heat sink
- board assembly
- multifunctional
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本申请公开线路板组件及其散热器,其特征在于,所述线路板组件包括线路板主体、电子元件、散热器和扩接构件,其中所述线路板主体定义一第一端和一第二端,其中所述电子元器件设置于所述线路板主体,所述散热器的内侧面定义一散热面,其中至少部分所述电子元件贴合于所述散热面,其中所述散热器上开设至少一组贯穿所述散热器的内侧面和外侧面的通孔,所述扩接构件包括一压条和一螺钉,其中所述压条的中部设置一螺纹孔,其中所述压条被侧压于至少一所述电子元件的侧面,并且所述压条上的所述螺纹孔保持与所述通孔对准,所述螺钉被设置从所述散热器的外侧面穿过所述通孔,并随后螺纹连接于所述压条的所述螺纹孔。
Description
技术领域
本发明设计电子元件领域,尤其涉及一种线路板组件及其多功能散热器。
背景技术
线路板是用于安装和连接电子元件的重要载体。电子元件被安装于所述线路板后形成线路板组件。在所述线路板组件工作时,各个电子元件将会发热,如果温度过高,将会导致电子元件的功能减弱甚至失效。因此,需要对所述电子元件降温。
散热器作为一种广泛用于为电子元器散热的器件,一致被线路板制作厂商所青睐。但是,现有的散热器材料使用浪费、组装工序较多(比如螺丝物料增加人工也相继增加)、加工成本多(比如螺纹孔需要两个步骤,具体为:一个打孔,一个丝攻,每个孔需要加工两次)、固定测温元件需要一个支架和一个螺丝组合使用固定,大大增加的成本,并增大了线路板组件的重量和体积。
发明内容
本发明的一个优势在于提供一种线路板组件及其多功能散热器,其中所述散热器不仅能够为安装于所述线路板上的电子元件进行散热,并且能够有效地提高电子元件的散热能力和与电子元件之间的组装工序。
本发明的另一个优势在于提供一种线路板组件及其多功能散热器,其中所述散热器上由于开设的螺纹孔较少,因此,加工成本低。
本发明的另一个优势在于提供一种线路板组件及其多功能散热器,其中所述散热器形成用于安装温度检测器的空间,从而无需为固定测温元件配置单独的支架,进而减少所述线路板组件的制作成本、体积和重量。
本发明的另一个优势在于提供一种线路板组件及其多功能散热器,其中所述散热器在被固定在一线路板主体时,能够与所述线路板主体之间保持预定的间隙,以避免所述散热器吸收的热被传导所述线路板主体。
本发明的另一个优势在于提供一种线路板组件及其多功能散热器,其中所述散热器与所述线路板主体之间的间距被设置可调,以使得所述散热器的侧面所处的高度能够更好地需要被散热的电子元件贴合,以更好地为对应的所述电子元件散热。
本发明的另一个优势在于提供一种线路板组件及其多功能散热器,其中所述散热器还能够用以安装一盖板。
本发明的另一个优势在于提供一种线路板组件及其多功能散热器,其中所述散热器的结构简单,制作成本低。
为达到本发明上述至少一个优势,本发明提供一种线路板组件,所述线路板组件包括:
线路板主体,其中所述线路板主体定义一第一端和一第二端;
电子元件,其中所述电子元件设置于所述线路板主体;
多功能散热器,所述多功能散热器的内侧面定义一散热面,其中至少部分所述电子元件贴合于所述散热面,其中所述多功能散热器上开设至少一组贯穿所述多功能散热器的内侧面和外侧面的通孔;
扩接构件,所述扩接构件包括一压条和一螺钉,其中所述压条的中部设置一螺纹孔,其中所述压条被侧压于至少一所述电子元件的侧面,并且所述压条上的所述螺纹孔保持与所述通孔对准,所述螺钉被设置从所述多功能散热器的外侧面穿过所述通孔,并随后螺纹连接于所述压条的所述螺纹孔。
根据本发明一实施例,所述压条的侧面面积大于与所述压条接触的所述电子元件对应面的面积。
根据本发明一实施例,所述多功能散热器的底部设置一安装结构,其中所述线路板组件包括至少一个安装件,其中所述多功能散热器通过所述安装结构和所述安装件被安装于所述线路板主体。
根据本发明一实施例,所述安装结构被设置为形成于所述多功能散热器的底部一多棱柱孔和一塞打螺丝,所述安装件从所述线路板主体的一侧穿过所述线路板主体上的所述对接孔后,被螺纹对接于所述线路板主体的所述多棱柱孔的所述塞打螺丝。
根据本发明一实施例,所述多功能散热器还形成至少一安装部,所述线路板组件还包括至少一测温元件,其中所述测温元件被放置在所述安装部。
根据本发明一实施例,所述安装部被设置形成于所述多功能散热器的所述散热面和所述多功能散热器的所述外侧面之间,所述安装部具有一安装空间和与所述安装空间连通的一侧插口,其中所述侧插口形成于所述多功能散热器的侧部。
根据本发明一实施例,所述安装空间延伸于所述第一端和所述第二端之间,且所述安装部上与所述第一端和所述第二端对应的两端分别形成一个所述侧插口。
根据本发明一实施例,所述安装部在所述散热面一侧形成一窗口,其中所述窗口被设置与所述安装空间连通。
根据本发明一实施例,所述线路板组件包括一盖板,其中所述盖板被盖合于所述线路板主体,所述多功能散热器的顶部还设置有一盖板安装部,其中所述盖板安装部设置有一组盖板固定孔,所述盖板对应的设置连接孔。
为达到以上至少一个优势,本发明提供一种多功能散热器,用以配合一扩接构件为安装于一线路板主体上的电子元件散热,所述多功能散热器的内侧面定义一散热面,其中至少部分所述电子元件贴合于所述散热面,其中所述多功能散热器上开设至少一组贯穿所述多功能散热器的内侧面和外侧面的通孔,用以与所述述扩接构件的一压条中部设置的一螺纹孔对准,以在所述扩接构件包括的一螺钉能够从所述多功能散热器的外侧面穿过所述通孔,并随后螺纹连接于所述压条的所述螺纹孔。
附图说明
图1示出了本发明所述线路板组件的立体图。
图2示出了本发明所述线路板组件的分解图。
图3示出了本发明所述线路板组件的部分结构的立体图。
图4示出了本发明所述线路板组件的散热器的立体图。
图5示出了本发明所述线路板组件的所述散热器的另一个角度的示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是,在本发明的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是,术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。
参考图1至图5,依本发明一较佳实施例的线路板组件100将在以下被详细地阐述,其中所述线路板组件100包括一线路板主体10和至少一电子元件20,其中所述电子元件20被安装于所述线路板主体10。
本领域技术人员能够理解的是,所述电子元件20包括但不限于一电源、MOS 管、桥堆等。
进一步地,所述线路板组件100包括至少一多功能散热器30,其中所述多功能散热器30被安装于所述线路板主体10,用以为所述电子元件20散热。优选地,所述多功能散热器30被实施为由散热材料制成,优选地,被实施为由铝合金材料制成。换句话说,所述多功能散热器30以能够与所述电子元件20热交换的方式安装于所述线路板主体10。
在一个实施例中,所述线路板主体10定义一第一端101和一第二端102,其中所述电子元件20被设置介于所述第一端101和所述第二端102之间的所述线路板主体10。此外,所述多功能散热器30的内侧面定义一散热面301,用以贴合所述电子元件20,以为所述电子元件20散热。
值得一提的是,至少一组所述电子元件20被贴合于所述散热面301,如高温桥堆、高温MOS管被贴合于所述散热面301。由于所述散热面301被布置在所述第一端101和所述第二端102之间,因此,可以通过将所述电子元件20排列在所述线路板主体10的所述第一端101和所述第二端102之间,并与所述散热面301贴合,从而可以使对应的所述电子元件20通过热传导的方式被所述多功能散热器30吸热。
具体地,所述多功能散热器30上开设至少一组贯穿所述多功能散热器30的内侧面和外侧面的通孔302。
优选地,所述线路板组件100还包括至少一个扩接构件40,其中所述扩接构件40被设置用以扩大所述电子元件20和所述多功能散热器30之间的接触面积,从而增加所述电子元件20的散热效率。具体地,所述扩接构件40包括一压条41和一螺钉42,其中所述压条41的中部设置一螺纹孔4101,其中所述压条41被侧压于至少一所述电子元件20的侧面,并且所述压条41上的所述螺纹孔 4101保持与所述通孔302对准。所述螺钉42被设置从所述多功能散热器30的外侧面穿过所述通孔302,并随后螺纹连接于所述压条41的所述螺纹孔4101。
在一个实施例在,所述压条41被设置为条状;而在另一个实施例中,所述压条41被设置为L状或其它异形形状。
这样一来,不仅能够使所述电子元件20得以被所述压条41保护,还能够更好地与所述多功能散热器30的所述散热面301贴紧,从而有效地增大所述电子元件20和所述多功能散热器30之间的接触面积,进而提高所述电子元件20的散热效率。
优选地,所述压条41的侧面面积大于与所述压条41接触的所述电子元件 20对应面的面积,这样一来,可以有效地为所述电子元件20散热。
值得一提的是,所述螺钉42被设置从相邻两个所述电子元件20之间的间隙穿过,并随后螺纹连接于所述螺纹孔4101。这样一来,所述螺钉42不会对所述电子元件20造成损伤。
更进一步地,所述多功能散热器30的底部设置一安装结构31,其中所述线路板组件100包括至少一个安装件50,其中所述多功能散热器30通过所述安装结构31和所述安装件被安装于所述线路板主体10。
在一个实施例中,所述安装结构31被设置为一螺纹通孔。所述安装件50对应的被实施为一螺钉,其中所述线路板主体10上设置与所述螺纹通孔对准的对接孔103,其中所述安装件50从所述线路板主体10的一侧穿过所述线路板主体 10上的所述对接孔103后,被螺纹对接于所述线路板主体10的所述螺纹通孔,从而使得所述多功能散热器30能够被固定于所述线路板主体10。
在另一个变形实施例中,所述安装结构31被设置为形成于所述多功能散热器30的底部一多棱柱孔和一塞打螺丝,所述安装件50从所述线路板主体10的一侧穿过所述线路板主体10上的所述对接孔103后,被螺纹对接于所述线路板主体10的所述多棱柱孔的所述塞打螺丝。优选地,所述安装件50从所述线路板主体10的一侧穿过所述线路板主体10上的所述对接孔103后,被螺纹对接于所述线路板主体10的所述多棱柱孔的所述塞打螺丝。这样一来,可以减少所述多功能散热器30上螺纹孔的数量,从而简化所述多功能散热器30的加工工艺。
可以理解的是,在所述多功能散热器30被安装于所述线路板主体10后,能够通过转动所述安装件50,进而能够调整所述多功能散热器30与所述线路板主体10之间的间距,以使得所述多功能散热器30的侧面所处的高度能够更好地需要被散热的电子元件贴合,以更好地为对应的所述电子元件20散热。
进一步地,所述多功能散热器30还形成至少一安装部32。所述线路板组件 100还包括至少一测温元件60,其中所述测温元件60被放置在所述安装部32,以检测所述多功能散热器30的温度。优选地,所述测温元件60被卡接于所述安装部32。
所述安装部32被设置形成于所述多功能散热器30的所述散热面301和所述多功能散热器30的所述外侧面之间。优选地,所述安装部32具有一安装空间 3201和与所述安装空间3201连通的一侧插口3202,其中所述侧插口3202形成于所述多功能散热器30的侧部,以便于能够从所述侧插口3202插入所述测温元件60于所述安装空间3201。所述安装空间3201形成的位置与贴合于所述散热面301的所述电子元件20对应。这样一来,能够使所述测温元件60测得所述电子元件30的温度更加准确。
优选地,所述安装空间3201延伸于所述第一端101和所述第二端102之间,且所述安装部32上与所述第一端101和所述第二端102对应的两端分别形成一个所述侧插口3202,这样一来,可以从两个所述侧插口3202将所述测温元件60 安装于所述多功能散热器30。此外,由于所述安装空间3201延伸于所述第一端 101和所述第二端102之间,因此,可以在所述安装空间3201安装多个所述测温元件60,以能够测得与所述多功能散热器30接触,且位于不同位置的所述电子元件20的工作温度。
进一步地,所述安装部32还在所述散热面301一侧形成一窗口3203,其中所述窗口3203被设置与所述安装空间3201连通。这样一来,可以通过所述窗口 3203观察所述测温元件60位于所述安装空间3201中的位置。另外一方面,也可以部分暴露出所述测温元件60,以使所述测温元件60测得的温度能够综合所述电子元件20的温度和所述电子元件20所处的环境的空气温度。这样一来,可以更加准确地测得整个所述线路板组件100的工作温度。
所述线路板组件100还包括一盖板70,其中所述盖板70被盖合于所述线路板主体10。优选地,所述多功能散热器30的顶部还设置有一盖板安装部33,其中所述盖板安装部33设置有一组盖板固定孔3301,所述盖板70对应的设置连接孔701。通过固定件,如螺钉、铆钉等,能够通过所述盖板70的所述连接孔 701后,穿过所述盖板固定孔3301,进而固定于所述盖板安装部33,从而使所述盖板70保持在整个所述线路板主体10的上面,进而能够保护所述线路板主体 10。
进一步优选地,所述多功能散热器30的所述外侧面还设置至少一对接壁34,用以抵接所述盖板70的边缘,从而使所述盖板70上的所述连接孔701能够与所述盖板固定孔3301对准。
优选地,所述线路板组件100还包括一风扇80,其中所述风扇80被安装于所述线路板主体10。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的优势已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (10)
1.线路板组件,其特征在于,所述线路板组件包括:
线路板主体,其中所述线路板主体定义一第一端和一第二端;
电子元件,其中所述电子元件设置于所述线路板主体;
多功能散热器,所述多功能散热器的内侧面定义一散热面,其中至少部分所述电子元件贴合于所述散热面,其中所述多功能散热器上开设至少一组贯穿所述多功能散热器的内侧面和外侧面的通孔;
扩接构件,所述扩接构件包括一压条和一螺钉,其中所述压条的中部设置一螺纹孔,其中所述压条被侧压于至少一所述电子元件的侧面,并且所述压条上的所述螺纹孔保持与所述通孔对准,所述螺钉被设置从所述多功能散热器的外侧面穿过所述通孔,并随后螺纹连接于所述压条的所述螺纹孔。
2.根据权利要求1所述线路板组件,其特征在于,所述压条的侧面面积大于与所述压条接触的所述电子元件对应面的面积。
3.根据权利要求1所述线路板组件,其特征在于,所述多功能散热器的底部设置一安装结构,其中所述线路板组件包括至少一个安装件,其中所述多功能散热器通过所述安装结构和所述安装件被安装于所述线路板主体。
4.根据权利要求3所述线路板组件,其特征在于,所述安装结构被设置为形成于所述多功能散热器的底部一多棱柱孔和一塞打螺丝,所述安装件从所述线路板主体的一侧穿过所述线路板主体上的对接孔后,被螺纹对接于所述线路板主体的所述多棱柱孔的所述塞打螺丝。
5.根据权利要求1所述线路板组件,其特征在于,所述多功能散热器还形成至少一安装部,所述线路板组件还包括至少一测温元件,其中所述测温元件被放置在所述安装部。
6.根据权利要求5所述线路板组件,其特征在于,所述安装部被设置形成于所述多功能散热器的所述散热面和所述多功能散热器的所述外侧面之间,所述安装部具有一安装空间和与所述安装空间连通的一侧插口,其中所述侧插口形成于所述多功能散热器的侧部。
7.根据权利要求6所述线路板组件,其特征在于,所述安装空间延伸于所述第一端和所述第二端之间,且所述安装部上与所述第一端和所述第二端对应的两端分别形成一个所述侧插口。
8.根据权利要求6所述线路板组件,其特征在于,所述安装部在所述散热面一侧形成一窗口,其中所述窗口被设置与所述安装空间连通。
9.根据权利要求1所述线路板组件,其特征在于,所述线路板组件包括一盖板,其中所述盖板被盖合于所述线路板主体,所述多功能散热器的顶部还设置有一盖板安装部,其中所述盖板安装部设置有一组盖板固定孔,所述盖板对应的设置连接孔。
10.多功能散热器,用以配合一扩接构件为安装于一线路板主体上的电子元件散热,其特征在于,所述多功能散热器的内侧面定义一散热面用于与至少部分电子元件贴合,其中所述多功能散热器上开设至少一组贯穿所述多功能散热器的内侧面和外侧面的通孔,用以与所述扩接构件的一压条中部设置的一螺纹孔对准,以在所述扩接构件包括的一螺钉能够从所述多功能散热器的外侧面穿过所述通孔,并随后螺纹连接于所述压条的所述螺纹孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220730780.5U CN217608037U (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 线路板组件及其多功能散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220730780.5U CN217608037U (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 线路板组件及其多功能散热器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217608037U true CN217608037U (zh) | 2022-10-18 |
Family
ID=83564872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202220730780.5U Active CN217608037U (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 线路板组件及其多功能散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217608037U (zh) |
-
2022
- 2022-03-30 CN CN202220730780.5U patent/CN217608037U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7891411B2 (en) | Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components | |
US8459343B2 (en) | Thermal module assembly and heat sink assembly having at least two engageable heat sinks | |
US7755897B2 (en) | Memory module assembly with heat dissipation device | |
US11497143B2 (en) | Mechanically flexible cold plates for low power components | |
US7388746B2 (en) | Heatsink assembly | |
US7321492B2 (en) | Heat sink module for an electronic device | |
US20050030719A1 (en) | Heat dissipating device for dissipating heat generated by an electronic component inside a housing | |
US9357676B2 (en) | Cooling device and electronic apparatus | |
JP2006278941A (ja) | 放熱装置及びプラグインユニット | |
JP4796873B2 (ja) | 放熱装置 | |
US20080037222A1 (en) | Heat dissipation assembly | |
US9980377B2 (en) | Electronic circuit device and heat sink structure for the same | |
US6483704B2 (en) | Microprocessor heat sink retention module | |
US20110094711A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipe | |
CN112004372B (zh) | 散热装置 | |
US20100079951A1 (en) | Electronic apparatus | |
JP2014239105A (ja) | 電源回路基板及びシャーシとの取付構造 | |
CN112020266A (zh) | 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台 | |
CN217608037U (zh) | 线路板组件及其多功能散热器 | |
CN111315182A (zh) | 整合式电子装置 | |
US20110090649A1 (en) | Tilt-type heat-dissipating module for increasing heat-dissipating efficiency and decreasing length of solder pin | |
CN210671051U (zh) | 散热装置 | |
JP2012064705A (ja) | 放熱体取付構造及び電子機器 | |
CN101196772A (zh) | 散热器背板模块及应用此模块的电路板与电子装置 | |
CN212846695U (zh) | 一种显卡散热器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |