JP2013055319A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013055319A5
JP2013055319A5 JP2012057736A JP2012057736A JP2013055319A5 JP 2013055319 A5 JP2013055319 A5 JP 2013055319A5 JP 2012057736 A JP2012057736 A JP 2012057736A JP 2012057736 A JP2012057736 A JP 2012057736A JP 2013055319 A5 JP2013055319 A5 JP 2013055319A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting device
buffer layer
plane
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012057736A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6005372B2 (ja
JP2013055319A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110087852A external-priority patent/KR101883840B1/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2013055319A publication Critical patent/JP2013055319A/ja
Publication of JP2013055319A5 publication Critical patent/JP2013055319A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6005372B2 publication Critical patent/JP6005372B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (24)

  1. 基板と、
    前記基板のR面上に配置され、岩塩構造を有する窒化物を含むバッファー層と、
    前記バッファー層上に配置され、a面に成長した発光構造物と
    を備える、発光素子。
  2. 前記バッファー層は、4.75Å乃至5.52Åの範囲の格子定数を有する、請求項1に記載の発光素子。
  3. 前記バッファー層は、5.11Å乃至5.18Åの範囲の格子定数を有する、請求項1または2に記載の発光素子。
  4. 前記バッファー層は、LaN、ThN、PrN、NdN及びSmNの少なくとも一つを含む、請求項1乃至3のいずれかに記載の発光素子。
  5. 前記発光構造物はa面に成長したGaNを含む、請求項1乃至4のいずれかに記載の発光素子。
  6. 前記バッファー層の結晶面と前記発光構造物を形成するGaNのa面とが垂直に重なる、請求項1乃至5のいずれかに記載の発光素子。
  7. 前記基板は、サファイア基板であり、
    前記サファイア基板のr面、前記バッファー層の結晶面及び前記発光構造物を形成するGaNのa面は垂直に重なる、請求項1乃至6のいずれかに記載の発光素子。
  8. 前記バッファー層は、n(nは、2以上の整数)個の岩塩構造の窒化物の結晶面で形成され、
    前記発光構造物は、前記n個の岩塩構造の窒化物の結晶面上に形成されたn個のa面GaNを含む、請求項1乃至7のいずれかに記載の発光素子。
  9. 前記バッファー層を形成する前記n個の岩塩構造の窒化物の結晶面のサイズは窒化物によって異なる、請求項1乃至8のいずれかに記載の発光素子。
  10. 前記nが3である、請求項1乃至9のいずれかに記載の発光素子。
  11. 前記基板は、サファイア基板であり、
    前記サファイア基板の結晶セルのサイズはα軸方向に15.34Åである、請求項1乃至10のいずれかに記載の発光素子。
  12. 前記サファイア基板の結晶セルのサイズはβ軸方向に4.75Åである、請求項1乃至11のいずれかに記載の発光素子。
  13. 前記a面GaNの結晶セルのサイズはm軸方向に5.52Åである、請求項1乃至12のいずれかに記載の発光素子。
  14. 前記バッファー層の上部に形成された非ドープの半導体層をさらに備える、請求項1乃至13のいずれかに記載の発光素子。
  15. 前記基板は、サファイア(Al)、SiC、Si、GaAs、GaN、ZnO、Si、GaP、InP、Ge及びGaの少なくとも一つである、請求項1乃至14のいずれかに記載の発光素子。
  16. 前記発光構造物は、
    前記バッファー層上に形成された第1導電型半導体層と、
    前記第1導電型半導体層上に形成された活性層と、
    前記活性層上に形成された第2導電型半導体層と
    を備える、請求項1乃至15のいずれかに記載の発光素子。
  17. 前記第1導電型半導体層はN型半導体層である、請求項1乃至16のいずれかに記載の発光素子。
  18. 前記第2導電型半導体層は表面に凹凸構造を有する、請求項1乃至17のいずれかに記載の発光素子。
  19. 前記第1導電型半導体層上に形成された第1電極をさらに備える、請求項1乃至18のいずれかに記載の発光素子。
  20. 前記第2導電型半導体層上に形成された第2電極をさらに備える、請求項1乃至19のいずれかに記載の発光素子。
  21. 基板と、
    前記基板のR面上に配置され、窒化物を有するバッファー層と、
    前記バッファー層上に配置され、a面に成長した発光構造物と、
    を備え、
    前記バッファー層は、前記発光構造物のa面とc軸方向に格子不整合比率が3%以下であり、M軸方向に格子不整合比率が12%以下であり、
    前記バッファー層は、前記基板のR面とα軸方向に格子不整合比率が12%以下であり、β軸方向に格子不整合比率が4%以下である、発光素子。
  22. 前記バッファー層の格子定数は、4.75Å〜5.52Åである、請求項21に記載の発光素子。
  23. 前記バッファー層の格子定数は、5.11Å〜5.18Åである、請求項22に記載の発光素子。
  24. 前記バッファー層は、LaN,ThN,PrN,NdN、又はSmNの少なくとも一つを含む、請求項21に記載の発光素子。
JP2012057736A 2011-08-31 2012-03-14 発光素子 Active JP6005372B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0087852 2011-08-31
KR1020110087852A KR101883840B1 (ko) 2011-08-31 2011-08-31 발광소자

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013055319A JP2013055319A (ja) 2013-03-21
JP2013055319A5 true JP2013055319A5 (ja) 2015-04-09
JP6005372B2 JP6005372B2 (ja) 2016-10-12

Family

ID=45528963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012057736A Active JP6005372B2 (ja) 2011-08-31 2012-03-14 発光素子

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8729576B2 (ja)
EP (1) EP2565940B1 (ja)
JP (1) JP6005372B2 (ja)
KR (1) KR101883840B1 (ja)
CN (1) CN102969420A (ja)
TW (1) TWI539623B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015525484A (ja) * 2012-06-18 2015-09-03 アメリカ合衆国 低温における、立方晶系及び六方晶系InN並びにAlNを伴うその合金のプラズマ支援原子層エピタキシー法
US10804426B2 (en) * 2014-10-31 2020-10-13 ehux, Inc. Planar surface mount micro-LED for fluidic assembly
JP6646934B2 (ja) * 2015-02-10 2020-02-14 アルパッド株式会社 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法
CN107851605B (zh) * 2015-07-06 2021-11-26 香港科技大学 半导体器件及其制作方法
US10665750B2 (en) * 2017-11-22 2020-05-26 Epistar Corporation Semiconductor device
CN111477726A (zh) * 2019-05-08 2020-07-31 伊乐视有限公司 用于流体组装的平面表面贴装微型led及其制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3779766B2 (ja) * 1996-02-29 2006-05-31 シャープ株式会社 Iii−v族化合物半導体装置
JP2001294500A (ja) * 2000-02-07 2001-10-23 Japan Energy Corp 窒化ガリウム系化合物半導体結晶の成長方法
JP3963068B2 (ja) * 2000-07-19 2007-08-22 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体素子の製造方法
GB2398672A (en) * 2003-02-19 2004-08-25 Qinetiq Ltd Group IIIA nitride buffer layers
JP4277617B2 (ja) * 2003-08-08 2009-06-10 日立電線株式会社 半導体発光素子の製造方法
KR100718188B1 (ko) * 2004-05-07 2007-05-15 삼성코닝 주식회사 비극성 a면 질화물 반도체 단결정 기판 및 이의 제조방법
JP2006324465A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2007103774A (ja) * 2005-10-06 2007-04-19 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体積層構造体およびその製造方法
EP1788619A3 (en) * 2005-11-18 2009-09-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device and method of fabricating the same
JP5113330B2 (ja) * 2005-11-30 2013-01-09 ローム株式会社 窒化ガリウム半導体発光素子
JP2007165613A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Showa Denko Kk 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその製造方法
JP2007243006A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Kyocera Corp 窒化物系半導体の気相成長方法、及び、エピタキシャル基板とそれを用いた半導体装置
JP4888857B2 (ja) * 2006-03-20 2012-02-29 国立大学法人徳島大学 Iii族窒化物半導体薄膜およびiii族窒化物半導体発光素子
JP2008042076A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 窒化物半導体発光素子及びその製造方法
JP4605193B2 (ja) * 2007-07-27 2011-01-05 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体素子
JP4944738B2 (ja) * 2007-11-13 2012-06-06 古河機械金属株式会社 GaN半導体基板の製造方法
KR101405693B1 (ko) * 2007-11-26 2014-06-10 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
US8435816B2 (en) * 2008-08-22 2013-05-07 Lattice Power (Jiangxi) Corporation Method for fabricating InGaAlN light emitting device on a combined substrate
JP2010238954A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nec Corp 半導体発光素子、光ピックアップ装置、光源装置および半導体発光素子の製造方法
JP5434573B2 (ja) * 2009-12-24 2014-03-05 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体素子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013055319A5 (ja)
US9246048B2 (en) Semiconductor light emitting devices having an uneven emission pattern layer and methods of manufacturing the same
JP2010539731A5 (ja)
JP2014170934A5 (ja)
JP2009123718A5 (ja)
JP2015065233A5 (ja)
JP2012134468A5 (ja) 半導体膜、半導体素子、及び半導体装置
CN104241468A (zh) 一种高外量子效率GaN基LED外延片及其制作方法
JP2014053639A5 (ja) 半導体素子用エピタキシャル基板の作製方法、半導体素子用エピタキシャル基板、および半導体素子
TW201222872A (en) Limiting strain relaxation in III-nitride heterostructures by substrate and epitaxial layer patterning
CN103400913B (zh) 一种用于生长六方相GaN的矩形图形化硅衬底
JP2012054559A5 (ja)
TW200603445A (en) Gallium nitride-based semiconductor stacked structure, production method thereof, and compound semiconductor and light-emitting device each using the stacked structure
MY183934A (en) Light emitting diode and fabrication method thereof
JP6313809B2 (ja) 半導体装置
Xu et al. Threading dislocation annihilation in the GaN layer on cone patterned sapphire substrate
TW201934472A (zh) 偏振選擇的奈米發光二極體
JP2010239066A5 (ja)
TWI528582B (zh) 發光結構及包含其之半導體發光元件
KR102510589B1 (ko) 반도체 장치 및 이의 제조 방법
JP2015061060A5 (ja)
WO2016051935A1 (ja) 半導体素子用のエピタキシャル基板およびその製造方法
JP2008218801A (ja) 高電子移動度ZnOデバイス
JP2012129554A5 (ja)
JP5734362B2 (ja) 半導体積層構造体及び半導体素子