JP2013052459A5 - - Google Patents
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〔研磨パッドの作製〕
表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム（東レ社製、トーレペフ、厚さ：０．８ｍｍ）からなるクッション層を、作製した両面テープ付き研磨領域の接着面にラミ機を用いて貼り合わせて研磨シートを作製した。次に、研磨シートに６０ｍｍ×２０ｍｍの大きさの開口部を形成した。そして、片面に接着剤層を有する支持フィルム（ポリエチレンテレフタレート、厚さ：５０μｍ）を研磨シートのクッション層に貼り合わせて積層体を得た。その後、該積層体の開口部内に光透過領域を嵌め込み、光透過領域の裏面側の周囲部を支持フィルムに貼り合わせた。その後、光透過領域の裏面側のくぼみ部に積層された支持フィルムを切除し、支持フィルムの端部を折り曲げてくぼみ部の側面に貼り合せて図３記載の構造の研磨パッドを作製した。該研磨パッドは、ダミーウエハ１５枚を研磨してもスラリー漏れは発生しなかった。
表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム（東レ社製、トーレペフ、厚さ：０．８ｍｍ）からなるクッション層を、作製した両面テープ付き研磨領域の接着面にラミ機を用いて貼り合わせて研磨シートを作製した。次に、研磨シートに６０ｍｍ×２０ｍｍの大きさの開口部を形成した。そして、片面に接着剤層を有する支持フィルム（ポリエチレンテレフタレート、厚さ：５０μｍ）を研磨シートのクッション層に貼り合わせて積層体を得た。その後、該積層体の開口部内に光透過領域を嵌め込み、光透過領域の裏面側の周囲部を支持フィルムに貼り合わせた。その後、光透過領域の裏面側のくぼみ部に積層された支持フィルムを切除し、支持フィルムの端部を折り曲げてくぼみ部の側面に貼り合せて図３記載の構造の研磨パッドを作製した。該研磨パッドは、ダミーウエハ１５枚を研磨してもスラリー漏れは発生しなかった。
１：研磨パッド
２：研磨定盤
３：研磨剤（スラリー）
４：被研磨材（半導体ウエハ）
５：支持台（ポリシングヘッド）
６、７：回転軸
８：研磨領域
９：光透過領域
１０：開口部
１１：クッション層
１２：支持フィルム
１３：周囲部
１４：くぼみ部
１５：被覆部材
２：研磨定盤
３：研磨剤（スラリー）
４：被研磨材（半導体ウエハ）
５：支持台（ポリシングヘッド）
６、７：回転軸
８：研磨領域
９：光透過領域
１０：開口部
１１：クッション層
１２：支持フィルム
１３：周囲部
１４：くぼみ部
１５：被覆部材
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| KR1020147007404A KR101633745B1 (ko) | 2011-09-01 | 2012-08-24 | 연마 패드 |
| CN201280041433.0A CN103747918A (zh) | 2011-09-01 | 2012-08-24 | 抛光垫 |
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| JP5274798B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2013-08-28 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
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2011
- 2011-09-01 JP JP2011190859A patent/JP5732354B2/ja active Active
-
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- 2012-08-24 KR KR1020147007404A patent/KR101633745B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-24 US US14/241,008 patent/US9156126B2/en active Active
- 2012-08-30 TW TW101131547A patent/TWI480942B/zh active
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