JP2013044459A - 平型ヒートパイプ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートパイプ10は、ヒートパイプの内部においてヒートパイプの上板2と下板6を連結する支柱12を備える。支柱12は、ヒートパイプ10を平面視したときに、取り付けられる半導体チップ26と重ならない位置に設けられている。支柱12は複数本設けられていてもよい。半導体チップ26の直下を避けて支柱12を配置することによって、半導体チップ直下において作動流体が自由に動ける。支柱12が半導体チップの冷却を妨げることがなく、冷却能力が阻害されない。
【選択図】図1
Description
4:側板
6:下板
8:コンテナ
10、200、300、400:ヒートパイプ
12:支柱
20:絶縁基板(DBA)
26:半導体チップ
Claims (4)
- 半導体チップ冷却用の平型のヒートパイプであり、ヒートパイプの内部においてヒートパイプの上板と下板を連結する支柱が穿設されており、ヒートパイプを平面視したときに、前記支柱が、取り付けられる半導体チップと重ならない位置に設けられていることを特徴とするヒートパイプ。
- 前記支柱は、上板と下板の一方に設けられた作動流体注入孔を塞いでいるものであることを特徴とする請求項1に記載のヒートパイプ。
- 複数の半導体取り付け予定領域が定められており、ヒートパイプを平面視したときに、前記支柱が、複数の半導体取り付け予定領域の全てを包括する輪郭線の外側に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートパイプ。
- 前記支柱は、ヒートパイプを側面視したときに、取り付けられる半導体チップの端からヒートパイプの裏面に向かって45度の角度で広がる領域の外側に設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
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2011
- 2011-08-23 JP JP2011181399A patent/JP5757194B2/ja active Active
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