JP2013027815A - Coater - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coater capable of appropriately applying a processing liquid exclusively to the back surface of a substrate even when the substrate is carried in an inclined state.SOLUTION: A treating liquid discharging pipe 30 discharges a processing liquid toward the surface of an application roller 20 from the lower side of the substrate 100 and the upstream side in the direction in which a carrying roller 10 carries the substrate 100 before the substrate 100 to be carried by the carrying roller 10 reaches the application roller 20, and the discharge of the processing liquid from the treating liquid discharging pipe 30 is stopped before the back end of the substrate 100 being carried by the carrying roller 10 reaches the application roller 20.

Description

この発明は、有機EL表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、太陽電池用パネル基板、PDP用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の矩形状の形状を有する基板の裏面に処理液を塗布する塗布装置に関する。   The present invention relates to a treatment liquid on the back surface of a substrate having a rectangular shape such as a glass substrate for an organic EL display device, a glass substrate for a liquid crystal display device, a panel substrate for a solar cell, a glass substrate for a PDP, or a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus. The present invention relates to a coating apparatus that coats.

上述した矩形状の基板を洗浄処理する基板処理装置においては、一般的に、汚染物を速やかに洗い流して洗浄効果を高めるために、基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送しながら、洗浄液を基板の表面または裏面に供給してその洗浄処理を行っている(特許文献1参照)。   In the substrate processing apparatus for cleaning the rectangular substrate described above, in general, the substrate is transported in a state where the main surface of the substrate is inclined with respect to the horizontal direction in order to quickly wash away contaminants and enhance the cleaning effect. However, the cleaning liquid is supplied to the front surface or the back surface of the substrate to perform the cleaning process (see Patent Document 1).

ところで、洗浄処理工程の後に、基板の裏面のみに特定の目的の処理液を塗布する必要がある場合がある。例えば、基板を保護するための処理液を基板の裏面のみに塗布する必要が生ずることがある。   By the way, after the cleaning process, it may be necessary to apply a treatment liquid for a specific purpose only to the back surface of the substrate. For example, it may be necessary to apply a treatment liquid for protecting the substrate only to the back surface of the substrate.

特許文献1に記載の基板処理装置においては、基板の裏面側に配設したスプレーノズルを利用して基板の裏面に処理液を噴出することにより、基板の裏面に処理液を塗布している。   In the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, the processing liquid is applied to the back surface of the substrate by ejecting the processing liquid to the back surface of the substrate using a spray nozzle disposed on the back surface side of the substrate.

特開2004−25144号公報JP 2004-25144 A

特許文献1に記載された基板処理装置のように、スプレーノズルから処理液を噴出する構成を採用した場合には、スプレーノズルから噴出された処理液が基板の表面に回り込み、そこに付着するという問題が生ずる。また、処理液の噴出時間を制御して処理液の回り込みを防止したとしても、処理室内に浮遊した霧状の処理液が基板の表面に付着するおそれもある。   When the configuration in which the processing liquid is ejected from the spray nozzle as in the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, the processing liquid ejected from the spray nozzle goes around the surface of the substrate and adheres thereto. Problems arise. Further, even if the processing liquid ejection time is controlled to prevent the processing liquid from flowing around, the mist-like processing liquid floating in the processing chamber may adhere to the surface of the substrate.

このため、例えば、貯留槽に貯留された処理液の表面付近の高さ位置で基板を搬送し、基板の裏面のみを貯留槽内の処理液に接触させることにより、基板の裏面に処理液を塗布することも考えられるが、この場合には、液面の制御が極めて困難となり現実的でない。また、その前後の工程に併せて基板を傾斜させた状態で搬送する場合には、このような処理方法を適用することは不可能である。   For this reason, for example, the substrate is transported at a height position near the surface of the processing liquid stored in the storage tank, and only the back surface of the substrate is brought into contact with the processing liquid in the storage tank. Although it is conceivable to apply it, in this case, the control of the liquid level becomes extremely difficult, which is not practical. In addition, such a processing method cannot be applied when the substrate is transported in an inclined state in conjunction with the previous and subsequent steps.

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板を傾斜させて搬送する場合においても、基板の裏面のみに適切に処理液を塗布することが可能な塗布装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a coating apparatus capable of appropriately applying a treatment liquid only to the back surface of a substrate even when the substrate is transported while being inclined. Objective.

請求項1に記載の発明は、矩形状の形状を有する基板の裏面に処理液を塗布する塗布装置において、前記基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送される基板の裏面全体に当接して回転する塗布ローラと、長手方向が前記搬送機構による基板の搬送方向と交差する方向で、かつ、前記搬送機構により搬送される基板の裏面と平行に配設され、その内部に処理液の貯留部を有するとともに、長手方向に沿って前記貯留部と連通する処理液の吐出口が複数個列設され、前記搬送機構により搬送される基板の下方側で、かつ、前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側から、前記塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出する処理液吐出パイプと、前記処理液吐出パイプに処理液を供給する処理液供給機構とを備えたことを特徴とする。   The invention according to claim 1 is a coating device that applies a treatment liquid to a back surface of a substrate having a rectangular shape, and a transport mechanism that transports the main surface of the substrate in a state inclined with respect to a horizontal direction; A coating roller rotating in contact with the entire back surface of the substrate transported by the transport mechanism, a direction in which the longitudinal direction intersects the transport direction of the substrate by the transport mechanism, and the back surface of the substrate transported by the transport mechanism And a substrate having a treatment liquid reservoir therein and a plurality of treatment liquid ejection openings arranged in a longitudinal direction in communication with the reservoir, and conveyed by the conveyance mechanism And a processing liquid discharge pipe for discharging the processing liquid toward the surface of the coating roller from the upstream side in the substrate transport direction by the transport mechanism, and supplying the processing liquid to the processing liquid discharge pipe processing Characterized in that a supply mechanism.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記処理液吐出パイプにおける処理液の貯留部は、処理液吐出パイプの長手方向に対して複数に分割されており、前記処理液供給機構は、前記複数に分割された各貯留部に、各々、処理液を供給する。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the storage portion of the processing liquid in the processing liquid discharge pipe is divided into a plurality of portions in the longitudinal direction of the processing liquid discharge pipe. The liquid supply mechanism supplies a processing liquid to each of the plurality of storage units divided.

請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記搬送機構により搬送される基板の先端の位置と後端の位置とを認識する基板位置認識手段と、前記基板位置認識手段により認識した基板の先端の位置と後端の位置とに基づいて、前記処理液吐出パイプから前記塗布ローラの表面への処理液の吐出動作を、前記搬送機構により搬送される基板の先端が前記塗布ローラに到達する前に開始し、前記基板搬送機構により搬送される基板の後端が前記塗布ローラに到達する前に停止する塗布制御手段とを備えている。   According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the substrate position recognizing means for recognizing the position of the front end and the position of the rear end of the substrate conveyed by the conveyance mechanism, and the substrate position recognizing means The processing liquid discharge operation from the processing liquid discharge pipe to the surface of the coating roller based on the position of the front end and the rear end of the substrate recognized by Application control means that starts before reaching the application roller and stops before the rear end of the substrate conveyed by the substrate conveyance mechanism reaches the application roller.

請求項1に記載の発明によれば、処理液吐出パイプを利用して、基板の下方側で、かつ、基板の搬送方向の上流側から、塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出することから、基板を傾斜させて搬送する場合においても、基板の裏面のみに適切に処理液を塗布することが可能となる。   According to the first aspect of the present invention, the processing liquid is discharged toward the surface of the coating roller from the lower side of the substrate and the upstream side in the substrate transport direction using the processing liquid discharge pipe. Therefore, even when the substrate is transported while being inclined, the processing liquid can be appropriately applied only to the back surface of the substrate.

請求項2に記載の発明によれば、処理液吐出パイプを、搬送機構により搬送される基板の裏面と平行となるように水平方向に対して傾斜して配置した場合においても、各吐出口から吐出される処理液の量を、処理液吐出パイプの長手方向全域に対して略均一なものとすることができる。このため、基板の裏面に塗布される処理液の量を基板の全域にわたって均一にすることが可能となる。   According to the second aspect of the present invention, even when the processing liquid discharge pipe is disposed to be inclined with respect to the horizontal direction so as to be parallel to the back surface of the substrate transported by the transport mechanism, The amount of the processing liquid discharged can be made substantially uniform with respect to the entire longitudinal direction of the processing liquid discharge pipe. For this reason, it becomes possible to make uniform the quantity of the process liquid apply | coated to the back surface of a board | substrate over the whole region of a board | substrate.

請求項3に記載の発明によれば、処理液の吐出動作を、基板の先端が塗布ローラに到達する前に開始し、基板の後端が塗布ローラに到達する前に停止することから、基板の表面側に処理液が回り込むことを防止することが可能となる。   According to the invention described in claim 3, since the discharge operation of the processing liquid is started before the front end of the substrate reaches the application roller, and stopped before the rear end of the substrate reaches the application roller. It is possible to prevent the treatment liquid from entering the surface side of the substrate.

この発明に係る塗布装置の概要図である。It is a schematic diagram of the coating device concerning this invention. 搬送ローラ10により基板100を搬送する状態を示す概要図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a state in which a substrate 100 is transported by a transport roller 10. 搬送ローラ10により搬送される基板100と塗布ローラ20との配置を示す概要図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an arrangement of a substrate 100 and a coating roller 20 that are transported by a transport roller 10. 処理液吐出パイプ30の概要図である。3 is a schematic diagram of a processing liquid discharge pipe 30. FIG. 塗布ローラ20と処理液吐出パイプ30を、搬送ローラ10により搬送される基板100とともに示す説明図である。4 is an explanatory view showing the application roller 20 and the treatment liquid discharge pipe 30 together with the substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10. FIG. この発明に係る塗布装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the coating device which concerns on this invention.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明に係る塗布装置の概要図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a coating apparatus according to the present invention.

この塗布装置は、矩形状の形状を有する基板100を純水により洗浄する洗浄装置61と、基板100を乾燥する乾燥装置62との間に配設されるものであり、搬送される基板100の搬入口54と搬出口55とをが形成された塗布チャンバー53を有する。このチャンバー53内には、基板100を、その主面が水平方向に対して傾斜した状態で搬送するための複数の搬送ローラ10が配設されている。また、この塗布装置は、複数の搬送ローラ10により搬送される基板100の裏面全体に当接して回転する塗布ローラ20を備える。   This coating apparatus is disposed between a cleaning device 61 that cleans a substrate 100 having a rectangular shape with pure water and a drying device 62 that dries the substrate 100. It has a coating chamber 53 in which a carry-in port 54 and a carry-out port 55 are formed. In the chamber 53, a plurality of transport rollers 10 are disposed for transporting the substrate 100 in a state where the main surface is inclined with respect to the horizontal direction. Further, the coating apparatus includes a coating roller 20 that rotates in contact with the entire back surface of the substrate 100 transported by a plurality of transport rollers 10.

図2は、搬送ローラ10により基板100を搬送する状態を示す概要図である。   FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a state in which the substrate 100 is transported by the transport roller 10.

搬送ローラ10は、基板100の傾斜下端縁と当接する鍔部を備えたガイドローラ11と、基板100の下面に当接して基板100を支持する複数の支持ローラ12と、これらのガイドローラ11と支持ローラ12とを連結する連結軸13とを備える。基板100は、このような構成を有する搬送ローラ10により、その主面が水平方向に対して傾斜した状態で搬送される。そして、塗布ローラ20は、搬送ローラ10により搬送される基板100の下面全域に当接した状態で、基板100の移動速度と同期して回転する。   The transport roller 10 includes a guide roller 11 having a flange that contacts the inclined lower edge of the substrate 100, a plurality of support rollers 12 that contact the lower surface of the substrate 100 and support the substrate 100, and the guide rollers 11 A connecting shaft 13 that connects the support roller 12 is provided. The substrate 100 is transported by the transport roller 10 having such a configuration with its main surface inclined with respect to the horizontal direction. The application roller 20 rotates in synchronization with the moving speed of the substrate 100 in a state where the application roller 20 is in contact with the entire lower surface of the substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10.

図3は、搬送ローラ10により搬送される基板100と塗布ローラ20との配置を示す概要図である。   FIG. 3 is a schematic diagram showing the arrangement of the substrate 100 and the application roller 20 that are transported by the transport roller 10.

この塗布ローラ20は、長手方向が搬送ローラ10による基板100の搬送方向と交差する方向で、かつ、搬送ローラ10により搬送される基板100の裏面と平行に配設されている。これにより、塗布ローラ20は、後述するように、搬送ローラ10により搬送される基板100の裏面全体に当接して回転することにより、基板100の裏面に処理液を塗布する。   The application roller 20 is disposed in a direction in which the longitudinal direction intersects the conveyance direction of the substrate 100 by the conveyance roller 10 and parallel to the back surface of the substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10. As a result, the application roller 20 applies the processing liquid to the back surface of the substrate 100 by rotating in contact with the entire back surface of the substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10 as will be described later.

再度、図1を参照して、この塗布装置は、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出するための処理液吐出パイプ30と、この処理液吐出パイプ30に処理液を供給するための処理液供給機構を備える。この処理液供給機構は、処理液を貯留する処理液タンク41と、処理液タンク41内の処理液を圧送するための管路46に配設されたポンプ42と、処理液を処理液吐出パイプ30に送液するために管路48に配設された電磁弁43と、処理液を循環するための管路47に配設された電磁弁44と、塗布ローラ20から滴下した処理液を回収する回収パッド45と、回収パッド45により回収された処理液を処理液タンク41に送液する管路49とを備える。   Referring again to FIG. 1, the coating apparatus includes a processing liquid discharge pipe 30 for discharging the processing liquid toward the surface of the coating roller 20 and a process liquid for supplying the processing liquid to the processing liquid discharge pipe 30. A processing liquid supply mechanism is provided. The processing liquid supply mechanism includes a processing liquid tank 41 for storing the processing liquid, a pump 42 disposed in a pipe 46 for pumping the processing liquid in the processing liquid tank 41, and a processing liquid discharging pipe. The electromagnetic valve 43 disposed in the pipe 48 for feeding the liquid 30, the electromagnetic valve 44 disposed in the pipe 47 for circulating the processing liquid, and the processing liquid dropped from the coating roller 20 are collected. And a conduit 49 for feeding the processing liquid recovered by the recovery pad 45 to the processing liquid tank 41.

また、この塗布装置は、前段の洗浄装置61において基板100の洗浄に供せられ、基板100の裏面に付着した純水を除去するためのエア吐出ノズル51と、搬送ローラ10により搬送される基板100の先端と後端とを認識するためのマイクロスイッチ等から成るセンサ52とを備える。   In addition, this coating apparatus is used for cleaning the substrate 100 in the preceding cleaning apparatus 61, and the substrate is transported by the air discharge nozzle 51 for removing pure water adhering to the back surface of the substrate 100 and the transport roller 10. And a sensor 52 composed of a microswitch or the like for recognizing the front end and the rear end of 100.

図4は、処理液吐出パイプ30の概要図である。   FIG. 4 is a schematic diagram of the processing liquid discharge pipe 30.

この処理液吐出パイプ30は、塗布ローラ20と平行な方向、すなわち、長手方向が搬送ローラ10による基板100の搬送方向と交差する方向で、かつ、搬送ローラ10により搬送される基板100の裏面と平行に配設されている。この処理液吐出パイプ30は、両端が閉鎖された筒状の形状を有し、その内部に処理液の貯留部が形成されている。   The treatment liquid discharge pipe 30 is parallel to the application roller 20, that is, the direction in which the longitudinal direction intersects the transport direction of the substrate 100 by the transport roller 10 and the back surface of the substrate 100 transported by the transport roller 10. They are arranged in parallel. The treatment liquid discharge pipe 30 has a cylindrical shape with both ends closed, and a treatment liquid reservoir is formed therein.

この処理液の貯留部は、筒状の処理液吐出パイプ30内を仕切る3個の仕切板33により、その長手方向に対して4個の領域に分割されている。そして、各領域には、処理液の供給口32が配設されている。図1に示す管路48から供給される処理液は、各供給口32から、分割された4個の処理液の貯留部内に供給される。   The storage portion of the processing liquid is divided into four regions with respect to the longitudinal direction by three partition plates 33 that partition the inside of the cylindrical processing liquid discharge pipe 30. A treatment liquid supply port 32 is disposed in each region. The processing liquid supplied from the conduit 48 shown in FIG. 1 is supplied from each supply port 32 into the divided four processing liquid storage units.

そして、処理液吐出パイプ30には、長手方向に沿って各貯留部と連通する処理液の吐出口31が複数個列設されている。各供給口32から分割された4個の処理液の貯留部内に供給された処理液は、処理液の吐出口31から吐出される。   The treatment liquid discharge pipe 30 has a plurality of treatment liquid discharge ports 31 arranged in a row along the longitudinal direction. The processing liquid supplied into the four processing liquid storage portions divided from the supply ports 32 is discharged from the processing liquid discharge port 31.

図5は、塗布ローラ20と処理液吐出パイプ30を、搬送ローラ10により搬送される基板100とともに示す説明図である。   FIG. 5 is an explanatory view showing the application roller 20 and the treatment liquid discharge pipe 30 together with the substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10.

図5(a)に示すように、処理液吐出パイプ30は、搬送ローラ10により搬送される基板100の下方側で、かつ、搬送ローラ10による基板100の搬送方向の上流側(図5における左側)から、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出する。   As shown in FIG. 5A, the processing liquid discharge pipe 30 is on the lower side of the substrate 100 transported by the transport roller 10 and on the upstream side in the transport direction of the substrate 100 by the transport roller 10 (left side in FIG. 5). ), The processing liquid is discharged toward the surface of the application roller 20.

図6は、この発明に係る塗布装置の制御系を示すブロック図である。   FIG. 6 is a block diagram showing a control system of the coating apparatus according to the present invention.

この塗布装置は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたROM71と、制御時にデータ等が一時的にストアされるRAM72と、論理演算を実行するCPU73とから成る制御部70を備える。この制御部70は、インターフェース74を介して、各搬送ローラ10を回転駆動するためのモータ59と接続されている。また、この制御部70は、インターフェース74を介して、上述したセンサ52、ポンプ42および電磁弁43、44と接続されている。なお、この制御部70は、後述するように、処理液吐出パイプ30から塗布ローラ20の表面への処理液の吐出動作を、搬送ローラ10により搬送される基板100の先端が塗布ローラ20に到達する前に開始し、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端が塗布ローラ20に到達する前に停止する塗布制御手段として機能する。   The coating apparatus includes a control unit 70 including a ROM 71 that stores an operation program necessary for controlling the apparatus, a RAM 72 that temporarily stores data and the like during control, and a CPU 73 that executes a logical operation. The control unit 70 is connected to a motor 59 for rotationally driving each transport roller 10 via an interface 74. The control unit 70 is connected to the above-described sensor 52, pump 42, and electromagnetic valves 43 and 44 through an interface 74. As will be described later, the control unit 70 performs the operation of discharging the processing liquid from the processing liquid discharge pipe 30 onto the surface of the coating roller 20, and the tip of the substrate 100 transported by the transport roller 10 reaches the coating roller 20. It starts as a coating control unit that stops before the trailing edge of the substrate 100 transported by the transporting roller 10 reaches the coating roller 20.

以上のような構成を有する塗布装置において基板100に処理液を塗布するときには、、図6に示す制御部70の制御によりモータ59を駆動し、搬送ローラ10を回転させる。そして、基板100が洗浄装置61を通過して塗布チャンバー53の搬入口54に進入する直前に、センサ52が基板100の先端を検出する。センサ52が基板100の先端の位置を検出すれば、その後制御部70は、センサ52による基板100の先端の検出信号とモータ59の回転速度から、基板100の先端の位置を監視する。   When applying the processing liquid to the substrate 100 in the coating apparatus having the above configuration, the motor 59 is driven by the control of the control unit 70 shown in FIG. The sensor 52 detects the tip of the substrate 100 immediately before the substrate 100 passes through the cleaning device 61 and enters the carry-in port 54 of the coating chamber 53. If the sensor 52 detects the position of the front end of the substrate 100, then the control unit 70 monitors the position of the front end of the substrate 100 from the detection signal of the front end of the substrate 100 by the sensor 52 and the rotation speed of the motor 59.

このときには、処理液吐出パイプ30に処理液を供給するための処理液供給機構においては、電磁弁43は閉止されており、電磁弁44は開放されている。このため、ポンプ42の駆動により、処理液タンク41内の処理液は、管路46、ポンプ42、管路47および電磁弁44から成る循環路中を循環している。   At this time, in the processing liquid supply mechanism for supplying the processing liquid to the processing liquid discharge pipe 30, the electromagnetic valve 43 is closed and the electromagnetic valve 44 is opened. For this reason, the processing liquid in the processing liquid tank 41 is circulated in the circulation path including the pipe 46, the pump 42, the pipe 47 and the electromagnetic valve 44 by driving the pump 42.

搬送ローラ10により搬送される基板100が塗布チャンバー53内に搬送されれば、洗浄装置61による洗浄処理時に基板100の下面に付着した純水が、エア吐出ノズル51から吐出される圧縮空気の作用により除去される。これにより、基板100の裏面の残存する純水が、基板100の裏面への処理液の塗布の障害となることが防止される。   If the substrate 100 transported by the transport roller 10 is transported into the coating chamber 53, the action of the compressed air discharged from the air discharge nozzle 51 causes the pure water attached to the lower surface of the substrate 100 during the cleaning process by the cleaning device 61. Is removed. Thereby, the pure water remaining on the back surface of the substrate 100 is prevented from obstructing the application of the treatment liquid to the back surface of the substrate 100.

そして、搬送ローラ10により搬送される基板100の先端が塗布ローラ20に到達する前に、制御部70の制御により、電磁弁43が開放され、電磁弁44が閉止される。これにより、ポンプ42の駆動により、処理液タンク41内の処理液は、管路46、ポンプ42、電磁弁43、管路48を介して処理液吐出パイプ30に送液される。そして、この処理液は処理液吐出パイプ30の各供給口32から、一旦、4個の貯留部に貯留された後、各吐出口31から塗布ローラ20の表面に向けて吐出される。塗布ローラ20の表面に吐出され、滴下した処理液は、回収パッド45により回収され、管路49を介して処理液タンク41に戻される。   And before the front-end | tip of the board | substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10 arrives at the application roller 20, the solenoid valve 43 is open | released by control of the control part 70, and the solenoid valve 44 is closed. Thereby, the processing liquid in the processing liquid tank 41 is sent to the processing liquid discharge pipe 30 through the pipe 46, the pump 42, the electromagnetic valve 43, and the pipe 48 by driving the pump 42. Then, the processing liquid is temporarily stored in the four storage portions from the supply ports 32 of the processing liquid discharge pipe 30 and then discharged from the discharge ports 31 toward the surface of the application roller 20. The treatment liquid that is discharged and dropped onto the surface of the application roller 20 is collected by the collection pad 45 and returned to the treatment liquid tank 41 via the conduit 49.

このときには、処理液吐出パイプ30内の処理液貯留部は、3個の仕切板33によりその長手方向に対して4個の領域に分割されている。管路48から供給される処理液は、各供給口32から、分割された4個の処理液の貯留部内に貯留された後に、処理液の吐出口31から吐出される。このため、各吐出口31から吐出される処理液の吐出量を、処理液吐出パイプ30が傾斜している場合であっても、略均一に維持することが可能となる。   At this time, the processing liquid reservoir in the processing liquid discharge pipe 30 is divided into four regions with respect to the longitudinal direction by the three partition plates 33. The processing liquid supplied from the pipeline 48 is discharged from the processing liquid discharge port 31 after being stored in each of the four storage liquid storage portions from the supply ports 32. For this reason, even when the processing liquid discharge pipe 30 is inclined, the discharge amount of the processing liquid discharged from each discharge port 31 can be maintained substantially uniformly.

この状態において、基板100の先端が塗布ローラ20と当接する位置まで搬送されれば、基板100の裏面全域に当接する塗布ローラ20の作用により、基板100の裏面に処理液が塗布される。このときには、図5(a)に示すように、処理液吐出パイプ30は、搬送ローラ10により搬送される基板100の下方側で、かつ、搬送ローラ10による基板100の搬送方向の上流側から、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出する構成となっていることから、基板100の表面に処理液が回り込むことを有効に防止することが可能となる。   In this state, if the tip of the substrate 100 is conveyed to a position where it contacts the application roller 20, the processing liquid is applied to the back surface of the substrate 100 by the action of the application roller 20 that contacts the entire back surface of the substrate 100. At this time, as shown in FIG. 5A, the processing liquid discharge pipe 30 is below the substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10 and from the upstream side in the conveyance direction of the substrate 100 by the conveyance roller 10. Since the processing liquid is discharged toward the surface of the application roller 20, it is possible to effectively prevent the processing liquid from entering the surface of the substrate 100.

この状態で基板100が継続して搬送されることにより、基板100の下面全域に処理液が塗布される。そして、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端がセンサ52により検出される。センサ52が基板100の後端の位置を検出すれば、その後制御部70は、センサ52による基板100の後端の検出信号とモータ59の回転速度から、基板100の後端の位置を監視する。   By continuously transporting the substrate 100 in this state, the processing liquid is applied to the entire lower surface of the substrate 100. Then, the rear end of the substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10 is detected by the sensor 52. If the sensor 52 detects the position of the rear end of the substrate 100, then the control unit 70 monitors the position of the rear end of the substrate 100 from the detection signal of the rear end of the substrate 100 by the sensor 52 and the rotation speed of the motor 59. .

そして、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端が塗布ローラ20に到達する前に、制御部70の指令により、電磁弁43が閉止されるとともに、電磁弁44が開放される。これにより、処理液吐出パイプ30からの処理液の吐出が停止され、処理液タンク41内の処理液は、管路46、ポンプ42、管路47および電磁弁44から成る循環路中を循環する。このように、基板100の後端が搬送ローラ10に到達する前に、処理液吐出パイプ30からの処理液の吐出を停止することから、処理液吐出パイプ30から吐出された処理液が、搬送ローラ10により搬送される基板100の上面に供給することを有効に防止することが可能となる。   Then, before the rear end of the substrate 100 transported by the transport roller 10 reaches the application roller 20, the electromagnetic valve 43 is closed and the electromagnetic valve 44 is opened by a command from the control unit 70. As a result, the discharge of the processing liquid from the processing liquid discharge pipe 30 is stopped, and the processing liquid in the processing liquid tank 41 circulates in a circulation path including the pipe 46, the pump 42, the pipe 47 and the electromagnetic valve 44. . As described above, since the discharge of the processing liquid from the processing liquid discharge pipe 30 is stopped before the rear end of the substrate 100 reaches the transfer roller 10, the processing liquid discharged from the processing liquid discharge pipe 30 is transferred. Supplying to the upper surface of the substrate 100 conveyed by the roller 10 can be effectively prevented.

以上のように、この実施形態に係る塗布装置によれば、処理液吐出パイプ30が、搬送ローラ10により搬送される基板100の下方側で、かつ、搬送ローラ10による基板100の搬送方向の上流側から、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出する構成であり、かつ、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端が塗布ローラ20に到達する前に、処理液吐出パイプ30からの処理液の吐出が停止されることから、基板100の表面に処理液が回り込むことなく、基板100の裏面のみに正確に処理液を塗布することが可能となる。   As described above, according to the coating apparatus according to this embodiment, the processing liquid discharge pipe 30 is on the lower side of the substrate 100 transported by the transport roller 10 and upstream in the transport direction of the substrate 100 by the transport roller 10. From the side, the processing liquid is discharged toward the surface of the coating roller 20, and before the rear end of the substrate 100 transported by the transporting roller 10 reaches the coating roller 20, the processing liquid is discharged from the processing liquid discharge pipe 30. Since the discharge of the processing liquid is stopped, the processing liquid can be accurately applied only to the back surface of the substrate 100 without flowing into the surface of the substrate 100.

また、処理液吐出パイプ30内の処理液貯留部が3個の仕切板33によりその長手方向に対して4個の領域に分割されているおり、処理液が分割された4個の処理液の貯留部内に貯留された後に、処理液の吐出口31から吐出されることから、処理液吐出パイプ30が傾斜して配置されていた場合においても、各吐出口31から吐出される処理液の吐出量を、略均一に維持することが可能となる。   Further, the processing liquid storage part in the processing liquid discharge pipe 30 is divided into four regions with respect to the longitudinal direction by the three partition plates 33, and the four processing liquids divided into the processing liquids are divided. Since the liquid is discharged from the treatment liquid discharge port 31 after being stored in the storage portion, the discharge of the treatment liquid discharged from each discharge port 31 even when the treatment liquid discharge pipe 30 is inclined. The amount can be kept substantially uniform.

10 搬送ローラ
11 ガイドローラ
12 支持ローラ
13 連結軸
20 塗布ローラ
30 処理液吐出パイプ
31 吐出口
32 供給口
33 仕切板
41 処理液タンク
42 ポンプ
43 電磁弁
44 電磁弁
45 回収パッド
51 エア吐出ノズル
52 センサ
53 塗布チャンバー
59 モータ
61 洗浄装置
62 乾燥装置
70 制御部
100 基板

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conveyance roller 11 Guide roller 12 Support roller 13 Connecting shaft 20 Application | coating roller 30 Process liquid discharge pipe 31 Discharge port 32 Supply port 33 Partition plate 41 Process liquid tank 42 Pump 43 Electromagnetic valve 44 Electromagnetic valve 45 Recovery pad 51 Air discharge nozzle 52 Sensor 53 Coating chamber 59 Motor 61 Cleaning device 62 Drying device 70 Control unit 100 Substrate

Claims (3)

矩形状の形状を有する基板の裏面に処理液を塗布する塗布装置において、
前記基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により搬送される基板の裏面全体に当接して回転する塗布ローラと、
長手方向が前記搬送機構による基板の搬送方向と交差する方向で、かつ、前記搬送機構により搬送される基板の裏面と平行に配設され、その内部に処理液の貯留部を有するとともに、長手方向に沿って前記貯留部と連通する処理液の吐出口が複数個列設され、前記搬送機構により搬送される基板の下方側で、かつ、前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側から、前記塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出する処理液吐出パイプと、
前記処理液吐出パイプに処理液を供給する処理液供給機構と、
を備えたことを特徴とする塗布装置。
In a coating apparatus for applying a treatment liquid to the back surface of a substrate having a rectangular shape,
A transport mechanism for transporting the main surface of the substrate in a state inclined with respect to the horizontal direction;
A coating roller that rotates in contact with the entire back surface of the substrate transported by the transport mechanism;
The longitudinal direction is a direction intersecting with the substrate transport direction by the transport mechanism and parallel to the back surface of the substrate transported by the transport mechanism, and has a treatment liquid reservoir therein, and the longitudinal direction. A plurality of processing liquid discharge ports communicating with the storage unit along the lower side of the substrate transported by the transport mechanism and from the upstream side of the transport direction of the substrate by the transport mechanism, A processing liquid discharge pipe for discharging the processing liquid toward the surface of the coating roller;
A treatment liquid supply mechanism for supplying a treatment liquid to the treatment liquid discharge pipe;
A coating apparatus comprising:
請求項1に記載の塗布装置において、
前記処理液吐出パイプにおける処理液の貯留部は、処理液吐出パイプの長手方向に対して複数に分割されており、
前記処理液供給機構は、前記複数に分割された各貯留部に、各々、処理液を供給する塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1,
The storage portion of the processing liquid in the processing liquid discharge pipe is divided into a plurality in the longitudinal direction of the processing liquid discharge pipe,
The treatment liquid supply mechanism is a coating apparatus that supplies a treatment liquid to each of the plurality of storage parts divided.
請求項2に記載の塗布装置において、
前記搬送機構により搬送される基板の先端の位置と後端の位置とを認識する基板位置認識手段と、
前記基板位置認識手段により認識した基板の先端の位置と後端の位置とに基づいて、前記処理液吐出パイプから前記塗布ローラの表面への処理液の吐出動作を、前記搬送機構により搬送される基板の先端が前記塗布ローラに到達する前に開始し、前記基板搬送機構により搬送される基板の後端が前記塗布ローラに到達する前に停止する塗布制御手段と、
を備えた塗布装置。
The coating apparatus according to claim 2,
Substrate position recognition means for recognizing the position of the front end and the position of the rear end of the substrate transported by the transport mechanism;
Based on the position of the front end and the rear end of the substrate recognized by the substrate position recognizing means, the discharge operation of the processing liquid from the processing liquid discharge pipe to the surface of the coating roller is transferred by the transfer mechanism. An application control unit that starts before the front end of the substrate reaches the application roller, and stops before the rear end of the substrate conveyed by the substrate conveyance mechanism reaches the application roller;
A coating apparatus comprising
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