JP3628919B2

JP3628919B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing method

Info

Publication number: JP3628919B2
Application number: JP27974999A
Authority: JP
Inventors: 暢生柳沢; 真一石田; 健司碓井
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-09-30
Filing date: 1999-09-30
Publication date: 2005-03-16
Anticipated expiration: 2019-09-30
Also published as: JP2001102289A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processor which can prevent a dewatering roller and rinse liquid from being contaminated, and has high processing capability. SOLUTION: A slit nozzle 5, which supplies a developer to a substrate surface to form a liquid layer 20 of the developer, is provided above a substrate carry-in opening of a processing part 2. The slit nozzle 5 has a processing liquid supply opening at right angles to a conveying direction and is arranged obliquely, so that its processing liquid supply opening faces in the conveying direction of a substrate A. A slit nozzle 6, which supplies a developer toward the liquid layer 20 of the developer to replace the developer on the substrate A, is provided at a position which is downstream from the slit nozzle 5 by the length of the substrate A in the conveying direction. The slit nozzle 6 has a processing liquid supply opening at right angles to the conveying direction and is arranged obliquely, so that the processing liquid supply opening faces the conveying direction of the substrate A. A dewatering roller 15, which removes the developer remaining on the liquid-replaced substrate A, is provided on the downstream side of the slit nozzle 6.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置用角形ガラス基板、プリント基板、プラズマディスプレイ用基板等の板状の基板（以下、基板と呼ぶ）に対し、処理液を供給して処理をおこなう基板処理装置に関し、さらに詳しくは、基板の表面に現像液、エッチング液、剥離液、リンス液、等の処理液を供給して基板上に液層を形成し、形成された液層の処理液により基板を処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板表面に処理液の液層を形成して基板処理をおこなう装置として、搬送される基板上にスプレーを用いて処理液を供給し、基板上に液層を形成して処理をおこなうとともに、基板処理が終了すると、基板上の処理液を液切りローラで除去しながらリンス部へ搬送してリンスをおこなう基板処理装置が知られている。
【０００３】
このように基板を水平方向に搬送しながら処理をおこなう装置では、連続して基板処理が行えるので処理能力が高い反面、基板処理を終了して疲労した処理液を液切りローラで液切りすると、液切りローラに付着した疲労液が、濃縮化や固形化し、次に処理される基板表面に付着して、処理品質が劣化する問題があった。さらに、リンス部へ搬送された基板表面には、疲労した処理液が残留しており、疲労した処理液をリンス処理するため、リンス液が短時間で汚染されるので頻繁にリンス液を取り替える必要があった。
【０００４】
このような問題点を解決する手段として、回転台上に載置された基板表面に、スリットノズルを平行移動させながら処理液を供給してパドルを形成し、基板の処理が終了後に回転台を回転させて液切りをおこない、その後、回転台を回転させつつ、基板上にリンス液を供給して洗浄をおこなう基板処理装置が提案されている。図５はこのような従来装置を示した模式図である。
【０００５】
図５において、基板Ｗは、ロボット等の搬送手段により、回転台４０上に載置され、図示しない吸引機構により回転台４０上に固定される。次にスリットノズル４２が、基板Ｗ表面に処理液を供給しながら、図示右方向から左方向へと平行移動し、基板Ｗ表面に処理液の液層４３を形成する。
【０００６】
基板Ｗ上に形成された処理液層４３により基板Ｗの処理が終了すると、回転軸４１が高速回転して基板Ｗ上の処理液を遠心力により除去する。液切りが終了して回転軸４１の回転が停止すると、リンスノズル４４が実線位置から破線位置まで移動し、リンスノズル４４の処理液供給口からリンス液を基板Ｗの表面に供給する。リンス液の供給と同時に、回転軸４１が低速回転を開始して、基板Ｗの表面がリンス処理される。リンス処理が終了すると、リンスノズル４４はリンス液の供給を停止し、リンスノズル４４が破線位置から実線位置へと待避するとともに、回転軸４１が高速回転し、基板Ｗの表面に残留したリンス液を遠心力により除去する。液切りが終了すると、回転軸４１は回転を停止し、基板Ｗは図示しないロボットにより後工程へと搬送されて基板処理を終了する。
【０００７】
このように、上記の従来装置では、基板Ｗに供給する処理液やリンス液の使用量が節約できるとともに、処理により疲労した処理液は、回転台の回転によりきれいに除去できる等の優れた効果を奏する。
【０００８】
しかし、上記の従来装置はこのような優れた効果を奏する反面、基板Ｗを１枚毎にしか処理できないため、処理枚数を増加させるには処理装置を複数台用意しなければならないという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、液切りローラやリンス液の汚染を防止できるとともに、処理能力が高い基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板を所定の方向に搬送して処理をおこなう基板処理装置において、基板を搬送する搬送手段と、水平姿勢で搬送される基板表面に現像液を供給して基板表面上に現像液の液層を形成する液層形成手段と、現像液により処理された基板表面にさらに現像液を供給して現像液の液層を液置換する液置換手段と、液置換された基板表面の現像液を除去する処理液除去手段と、を備え、液置換手段は、搬送手段により搬送される基板を、水平姿勢から傾斜姿勢に変更する姿勢変更手段と、傾斜姿勢で搬送される基板の搬送方向と直交する方向の上部位置に配置され、基板表面に現像液を供給するノズルと、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、液層形成手段は、基板の搬送方向と直交する方向に沿って処理液供給口が延設されるとともに、処理液供給口が基板の搬送方向に向けて傾斜配置されたスリットノズルであることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、液置換手段が備えるノズルは、搬送方向に沿って処理液供給口が形成されたスリットノズルからなることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、処理液除去手段は、基板の搬送方向と直交する方向に配置された液切りローラからなることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、処理液除去手段は、液切り後の液切りローラ表面に処理液を供給する処理液供給手段を備えることを特徴とする。
請求項６に記載の発明は、液切りローラは、傾斜姿勢で搬送される基板に合わせた傾斜姿勢で配置されることを特徴とする。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、所定方向に搬送される基板表面に現像液の液層を形成して処理をおこなう基板処理方法において、水平姿勢で搬送される基板表面に現像液を供給して液層を形成し基板を処理する工程と、搬送される基板を、水平姿勢から傾斜姿勢に変更する工程と、傾斜姿勢で搬送される基板の搬送方向と直交する方向の上部位置から、現像液の液層により処理された基板表面にさらに現像液を供給して基板表面に形成された現像液の液層を液置換する工程と、液置換された基板表面の現像液を除去する工程と、からなることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を液晶用角形ガラス基板の現像処理をおこなう基板処理装置に適用した場合を例として、図面に基づいて実施の形態を説明する。
【００１８】
図１は本発明に係る基板処理装置１の一実施形態を示す概略構成図である。図１において、基板処理装置１００は、前工程から搬送されてきた基板Ａを受け入れる基板導入部１と、基板導入部１から水平姿勢で搬送されてきた基板Ａの表面に現像液を供給して現像処理をおこなう処理部２と、現像処理された基板表面にシャワーノズル８からリンス液を供給してリンス処理をおこなうリンス部３と、リンス処理された基板Ａの表面に高圧エア（または窒素ガス）を吹き付けて乾燥処理をおこなう乾燥部４とが直列に配設されて構成されている。
【００１９】
そして基板処理装置１は、基板導入部１、処理部２、リンス部３、乾燥部４の順に基板Ａを搬送しつつ基板Ａに所定の処理を施すものである。
【００２０】
また、処理部２の下には現像液槽９が配置されており、現像液槽９に貯留された現像液は、送液ポンプ１１により液層形成手段となるスリットノズル５へと送られ、スリットノズル５に設けられた処理液供給口より、基板Ａの表面へ現像液を供給して液層２０を形成する。また、現像液槽９にはもう１つの送液ポンプ１３が設けられており、送液ポンプ１３により送られた現像液は、３方電磁弁により液置換用のスリットノズル６、または処理液除去手段である上下１対の液切りローラ１５に向けて処理液供給口が形成された処理液供給ノズル７、のいずれかに現像液を切替供給するように構成されている。処理部２において、基板Ａまたは液切りローラ１５に供給された現像液は、処理部２の底部に設けられたドレン１２から、現像液槽９へ回収されて循環使用されるようになっている。
【００２１】
同様に、リンス部３の下にはリンス液槽１６が設けられており、リンス液槽１６に貯留されたリンス液は、リンス液送液ポンプ１７によりシャワーノズル８を介して基板Ａ表面へと供給され、基板Ａの表面がリンス処理される。基板Ａの表面に供給されたリンス液は、リンス部３の底部に設けられたドレン１８から、リンス液槽１６へ回収されて循環使用されるようになっている。また、本実施形態ではシャワーノズル８を基板Ａの上部面側のみに設けているが、基板Ａの下部面側にも設けて、基板Ａの両面をリンス処理するように構成してもよい。
【００２２】
次に、本実施形態では、基板Ａを搬送する基板搬送手段としてローラコンベアーが適用されている。このローラコンベアーは、基板Ａの搬送方向（図１の左方から右方に向かう方向）と直交する方向に支持軸を配した複数の搬送ローラ１０が、等ピッチで搬送方向に並設配置されている。
【００２３】
そして、回転駆動している複数の搬送ローラ１０上に基板Ａを載置することにより、基板Ａは各搬送ローラ１０の同期回転に伴って搬送方向（図１の右方）に向けて搬送されるようになっている。
【００２４】
基板Ａは、前工程からコンベアあるいはロボット等の上流側引継手段を介して基板導入部１に移され、ついで搬送ローラ１０の駆動によって、基板導入部１から処理部２へと移送される。処理部２では、スリットノズル５から基板Ａ表面に現像液が供給されて所定の処理が施された後に、リンス部３に移送されて基板Ａに付着した現像液がリンス処理される。リンス処理された基板Ａは乾燥部４へと移送され、乾燥部４で基板Ａを搬送ローラ１０により搬送しながら、乾燥部４に設けられたエアーナイフ１９によって、基板Ａの表面に付着したリンス液を乾燥させる。その後、乾燥部４の下流側で、コンベアあるいはロボット等からなる下流側引継手段を介して、次行程に向けて導出されるようになっている。
【００２５】
次に図２は、本発明に係る基板処理装置１の処理部２の詳細を説明するための模式図であり、図２の（ａ）は基板Ａの表面に現像液の液層２０を形成する様子を表し、図２（ｂ）は基板表面に形成された液層２０に、さらに現像液を供給して液置換を行っている様子を表したものである。
【００２６】
図２の（ａ）において、処理部２には、搬送方向と直交する方向に複数の搬送ローラ１０が並設配置されている。基板導入部１から処理部２へと搬送されてきた基板Ａは、搬送ローラ１０上に載置されて、搬送ローラ１０の同期回転により、処理部２内を搬送される。処理部２の基板搬入口上部には、基板表面に現像液を供給して、現像液の液層２０を形成するためのスリットノズル５が設けられている。スリットノズル５には、搬送方向と直交する方向に沿って処理液供給口が設けられており、スリットノズル５は、処理液供給口が基板Ａの搬送方向に向くように傾斜配置されている。
【００２７】
また、スリットノズル５の下流位置であって、基板Ａの搬送方向長さより下流位置には、現像処理された基板Ａ表面の液層２０に向けて現像液を供給し、基板Ａ上の現像液を液置換するためのスリットノズル６が設けられている。スリットノズル６には、搬送方向と直交する方向に沿って処理液供給口が設けられており、スリットノズル６は、処理液供給口が基板Ａの搬送方向と対向する方向に傾斜配置されている。
【００２８】
また、スリットノズル６の下流には、液置換された基板Ａ上に残留する現像液を除去するための液切りローラ１５が設けられている。液切りローラ１５は、搬送方向と直交する方向に設けられた上下一対の液切りローラ１５ａ、１５ｂとで構成されており、搬送ローラ１０によって搬送されてきた基板Ａが、この液切りローラ１５の間を搬送されることにより、基板Ａの表面に残留した現像液が除去されるように構成されている。
【００２９】
液切りローラ１５ａの上部と、液切りローラ１５ｂの下部には、基板Ａ表面から現像液を除去した後に、液切りローラ１５ａ、１５ｂに向けて現像液を供給して、液切りローラ１５ａ、１５ｂに付着し、疲労した現像液を洗い流すための処理液ノズル７ａ、７ｂが配置されている。処理液ノズル７ａ、７ｂは、基板Ａの搬送方向と直交する方向に沿って、液切りローラ１５ａ、１５ｂと平行に配置されたパイプからなり、パイプに設けられた処理液供給口から、液切りローラ１５ａ、１５ｂに向けて処理液を供給するように構成されている。
【００３０】
基板導入部１に基板Ａが搬入されると、処理部２の送液ポンプ１１（図１参照）が運転を開始し、現像液槽９の現像液をスリットノズル５に供給する。基板導入部１から処理部２へ搬送ローラ１０により基板Ａが搬送されてくると、基板Ａの搬送方向先端部から後端部まで、スリットノズル５から現像液が供給され、基板Ａの表面に現像液の液層２０が形成される。
【００３１】
この時、スリットノズル５は、基板Ａの搬送方向に傾斜姿勢で配置されているので、スリットノズル５から基板Ａの表面へと供給された現像液は、基板Ａの搬送方向への移動と、スリットノズル５から供給される現像液の流速とが同期して、基板Ａの表面に静的に供給される。そのため、現像液が基板Ａの表面からこぼれ落ちにくくなり、現像液の表面張力によって基板Ａの表面に均一な現像液の液層２０が形成される。
【００３２】
基板Ａの表面に現像液の液層２０が形成されると、図示しない制御手段により送液ポンプ１１が停止して、スリットノズル５からの現像液供給が停止するとともに、搬送ローラ１０の駆動が停止し、基板Ａはその表面に形成された現像液の液層２０により現像処理が行われる。
【００３３】
次に図２（ｂ）を用いて、現像処理後に、基板表面に形成された液層２０を液置換する様子を説明する。所定の処理時間が経過して基板Ａの現像処理が終了すると、制御手段により送液ポンプ１３が運転を開始するとともに、電磁弁１４が切り替えられて、現像液槽９の現像液はスリットノズル６へと供給を開始する。それと同時に、制御手段により搬送ローラ１０の駆動が開始され、基板Ａがスリットノズル６に向けて搬送される。基板Ａの先端がスリットノズル６の現像液供給位置まで達すると、スリットノズル６から供給された現像液により、基板Ａの表面に形成された現像液の液層２０は基板Ａの表面から洗い流され、現像処理により疲労した現像液が現像液槽９に貯留されていた現像液に液置換される。
【００３４】
この時、スリットノズル６は基板Ａの搬送方向と対向する方向に傾斜して配置されているので、スリットノズル６から供給される現像液の流れと、基板Ａの搬送方向への移動との相互作用により、基板Ａの表面は短時間で疲労した現像液が洗い流されて液置換される。
【００３５】
基板Ａ表面の液置換が終了すると、基板Ａは搬送ローラ１０により液切りローラ１５へと搬送され、液切りローラ１５ａ、１５ｂにより、基板Ａの表面に残留した現像液が除去される。液切りローラ１５に搬送されてきた時点で、基板Ａの表面に残留した現像液は、現像槽９に貯留されていた疲労していない現像液に液置換されているので、液切りローラの汚染をかなり軽減することができる。また液切り後の基板表面に残留した現像液も、疲労していない現像液に液置換されているので、リンス部３におけるリンス液の汚染が少なくなり、リンス液の寿命を延ばすことができる。
【００３６】
次に図３は、液切りローラ１５を洗浄している様子を表した模式図である。図３において、液切りローラ１５により、基板Ａに残留した現像液の除去が終了すると、図示しない制御手段により、送液ポンプ１３が運転を開始するとともに、電磁弁１４が切り替えられて、現像液槽９の現像液は処理液ノズル７ａ、７ｂへと供給を開始する。所定時間現像液が供給されて、液切りローラ１５の表面が洗浄されると、制御手段により送液ポンプ１３が停止して、液切りローラ１５の洗浄処理を終了する。この洗浄処理により、液切りローラ１５の表面に現像液が濃縮されて固形化し、基板Ａ表面に液切り時のムラや傷が発生するのを防止することができる。
【００３７】
次に図４は、本実施形態における処理液置換手段の、他の実施形態を説明するための模式図である。
【００３８】
図４の実施形態では、処理部２における基板Ａを載置搬送する複数の搬送ローラ１０の後半部分、すなわち現像処理後の液置換をおこなう部分が、図示しない駆動手段により水平姿勢から傾斜姿勢に姿勢変更可能に設けられているとともに、姿勢変更後に傾斜姿勢で搬送される基板Ａの、搬送方向と直交する方向の上部位置に、搬送方向に沿って処理液供給口が形成されたスリットノズル６が配置されている点が、前述の実施形態と異なる。本実施形態では前述の実施形態と異なるところのみを説明する。
【００３９】
スリットノズル６は前述の実施形態と同様に、現像液槽９に貯留された現像液が、送液ポンプ１１により供給されるようになっている。基板Ａは、搬送ローラ１０に設けられた中央支持ローラ１３０上に載置されるとともに、基板Ａの下端縁部を支持する支持ローラ１５０の周面に、基板Ｐの下端縁部を支持されながら処理部２内を搬送するように構成されている。
【００４０】
水平姿勢で搬送されてきた基板Ａの現像処理が終了し、基板Ａが処理部２の後半部へ到達すると、一旦搬送を停止し、図示しない制御手段により、搬送ローラ１０が水平姿勢から傾斜姿勢へと姿勢変更される。姿勢変更が完了すると図示しない制御手段により搬送ローラ１０による搬送を開始するとともに、基板Ａの上部に配置されたスリットノズル６から現像液の供給を開始する。これにより、基板Ａ上に残留していた疲労現像液が基板上から流れ落ちるとともに、基板表面の液置換がおこなわれる。このように本実施形態では、液置換時に基板Ａを傾斜させるようにしたので、より短時間に液置換をおこなうことができる。
【００４１】
また、本実施形態においては、液切りローラ１５も傾斜姿勢で配置されており、リンス部３も傾斜姿勢でリンス処理が行われるように構成されているが、リンス終了後は、基板Ａを水平姿勢に姿勢変更してエアーナイフ１９により乾燥処理がおこなわれるように構成されている。
【００４２】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下の内容をも包含するものである。
【００４３】
（１）本実施形態においては、基板Ａの表面に液層２０を形成後、搬送ローラ１０を停止して現像処理をおこなったが、スリットノズル５とスリットノズル６との搬送方向における配置間隔を長くとり、基板Ａの表面に現像液の液層２０が形成された時点で搬送ローラ１０の搬送速度を低速に切替て、基板Ａがスリットノズル６の配置位置に達するまでに現像処理を終了するようにすれば、基板Ａの搬送を停止することなく処理することができる。
【００４４】
（２）本実施形態においては、現像液槽９に貯留された現像液を、送液ポンプ１１及び、送液ポンプ１３と電磁弁１４との組み合わせにより、スリットノズル５及び、スリットノズル６、処理液ノズル７ａ、７ｂへと供給するように構成したが、単一の送液ポンプと、３組の電磁弁を用いて、電磁弁の切替により供給するようにしても良い。また、電磁弁を用いずに３組の送液ポンプにより供給するようにしても良い。
【００４５】
（３）本実施形態においては、基板Ａの液切りの都度、処理液ノズル７ａ、７ｂに現像液を供給して、液切りローラ１５を洗浄するように構成したが、基板Ａを複数枚処理する毎に洗浄しても良く、また、基板Ａの連続処理が終了して、基板処理装置１００を停止する前と、基板Ａの連続処理を開始する前のみ洗浄するようにしても良い。
【００４６】
（４）本実施形態においては、基板Ａの処理終了毎にスリットノズル５及び、スリットノズル６への現像液供給を停止していたが、基板Ａを連続で処理する場合は現像液供給を停止せずに、連続処理を終了するときに現像液の供給を停止するようにしても良い。
【００４７】
（５）本実施形態においては、基板Ａを処理する処理液として、現像液による現像処理を例に説明したが、剥離液、エッチング液、リンス液、等による基板処理にも適用できる。
【００４８】
【発明の効果】
請求項１から６に記載の発明によれば、基板を処理し疲労した現像液の液層に、液置換手段によりさらに現像液を供給して、基板上の現像液を液置換するとともに、液置換された現像液を、処理液除去手段で除去するように構成したので、処理液除去手段やリンス部におけるリンス液の汚染を防止することができる。また、液置換時に基板を傾斜姿勢で搬送するようにしたので、より短時間に液置換することができる。
【００４９】
請求項２に記載の発明によれば、液層形成手段の処理液供給口を、基板の搬送方向に向けて配置したので、基板上に静的に現像液供給が可能となり、短時間で基板上に均一な現像液の液層を形成できる。
【００５２】
請求項４に記載の発明によれば、基板上に残留した現像液を除去する処理液除去手段を設けたので、リンス部へ持ち込まれる現像液量を減少させ、リンス液の寿命を延ばすことができる。
【００５３】
請求項５に記載の発明によれば、処理液除去手段に処理液を供給する処理液供給手段を設けたので、処理液除去手段表面に残留した現像液が、濃縮化や固形化することにより、液切り時に基板の汚れや傷が発生するのを防止することができる。
【００５４】
請求項７に記載の発明によれば、基板を処理し疲労した現像液の液層に、さらに現像液を供給して、基板上の現像液を液置換するとともに、液置換された現像液は基板上から除去するように構成したので、疲労した現像液による、現像液を除去する工程やリンス工程での汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】本発明に係る基板処理装置１の処理部２の詳細を説明するための模式図である。
【図３】本発明に係る基板処理装置の液切りローラ１５を洗浄している様子を表した模式図である。
【図４】本実施形態における処理液置換手段の、他の実施形態を説明するための模式図である。
【図５】従来装置を示した模式図である。
【符号の説明】
Ａ基板
１００基板処理装置
１基板導入部
２処理部
３リンス部
４乾燥部
５スリットノズル
６スリットノズル
７処理液ノズル
９現像液槽
１０搬送ローラ
１１送液ポンプ
１３送液ポンプ
１４電磁弁
１５液切りローラ
１６リンス液槽
１３０中央支持ローラ
１５０支持ローラ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for supplying a processing liquid to a plate-like substrate (hereinafter referred to as a substrate) such as a square glass substrate for a liquid crystal display device, a printed substrate, or a plasma display substrate, and further processing. Specifically, a substrate that forms a liquid layer on the substrate by supplying a processing solution such as a developing solution, an etching solution, a stripping solution, or a rinsing solution to the surface of the substrate, and processes the substrate with the processing solution of the formed liquid layer The present invention relates to a processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a device for processing a substrate by forming a liquid layer of a processing liquid on the substrate surface, the processing liquid is supplied using a spray onto the substrate to be transported, and the liquid layer is formed on the substrate to perform the processing. There is known a substrate processing apparatus that, after completion of substrate processing, transports to a rinsing section while removing the processing liquid on the substrate with a liquid removing roller and performs rinsing.
[0003]
In the apparatus that performs processing while transporting the substrate in the horizontal direction as described above, since the substrate processing can be performed continuously, the processing capability is high.On the other hand, when the processing liquid that has been exhausted after finishing the substrate processing is drained by the liquid removal roller, There is a problem that the fatigue liquid adhering to the liquid draining roller is concentrated or solidified and adheres to the surface of the substrate to be processed next, and the processing quality deteriorates. Furthermore, since the exhausted processing liquid remains on the substrate surface transferred to the rinsing section and the exhausted processing liquid is rinsed, the rinsing liquid is contaminated in a short time, so it is necessary to change the rinsing liquid frequently. was there.
[0004]
As a means for solving such problems, a processing liquid is supplied to the surface of the substrate placed on the turntable while the slit nozzle is moved in parallel to form a paddle. There has been proposed a substrate processing apparatus that performs liquid cutting by rotating, and then supplies a rinse liquid onto the substrate to perform cleaning while rotating a turntable. FIG. 5 is a schematic view showing such a conventional apparatus.
[0005]
In FIG. 5, the substrate W is placed on the turntable 40 by a transfer means such as a robot, and is fixed on the turntable 40 by a suction mechanism (not shown). Next, the slit nozzle 42 translates from the right direction to the left direction while supplying the processing liquid to the surface of the substrate W to form a liquid layer 43 of the processing liquid on the surface of the substrate W.
[0006]
When the processing of the substrate W is completed by the processing liquid layer 43 formed on the substrate W, the rotating shaft 41 rotates at a high speed to remove the processing liquid on the substrate W by centrifugal force. When the liquid draining is completed and the rotation of the rotary shaft 41 is stopped, the rinse nozzle 44 moves from the solid line position to the broken line position, and the rinse liquid is supplied from the processing liquid supply port of the rinse nozzle 44 to the surface of the substrate W. Simultaneously with the supply of the rinsing liquid, the rotating shaft 41 starts to rotate at a low speed, and the surface of the substrate W is rinsed. When the rinsing process is completed, the rinsing nozzle 44 stops supplying the rinsing liquid, the rinsing nozzle 44 is retracted from the broken line position to the solid line position, and the rotating shaft 41 rotates at a high speed, so that the rinsing liquid remaining on the surface of the substrate W Is removed by centrifugal force. When the liquid draining is completed, the rotation shaft 41 stops rotating, and the substrate W is transferred to a subsequent process by a robot (not shown) to complete the substrate processing.
[0007]
As described above, in the above-described conventional apparatus, the amount of processing liquid and rinsing liquid supplied to the substrate W can be saved, and the processing liquid fatigued by the processing can be effectively removed by rotating the turntable. Play.
[0008]
However, while the above-described conventional apparatus has such an excellent effect, since the substrate W can be processed only one by one, there is a problem that a plurality of processing apparatuses must be prepared in order to increase the number of processed sheets. It was.
[0009]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can prevent contamination of a liquid removing roller and a rinsing liquid and has high processing capability.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for performing processing by transporting a substrate in a predetermined direction, and supplying a developing solution to the transporting means for transporting the substrate and the surface of the substrate transported in a horizontal posture. and a liquid layer forming means for forming a liquid layer of the developer on the surface, a liquid replacement means further developing solution is supplied to liquid replacement liquid layer of the developer to the treated substrate surface by a developer, is liquid replacement And a processing liquid removing unit that removes the developer on the surface of the substrate . The liquid replacement unit is transported in an inclined posture and a posture changing unit that changes the substrate conveyed by the conveying unit from a horizontal posture to an inclined posture. And a nozzle for supplying a developing solution to the substrate surface .
[0011]
According to the second aspect of the present invention, in the liquid layer forming means, the processing liquid supply port extends along a direction orthogonal to the substrate transport direction, and the processing liquid supply port is inclined toward the substrate transport direction. The slit nozzle is arranged.
[0013]
According to a third aspect of the invention, the nozzle provided in the liquid replacement unit may or Surittonozu le the processing liquid supply ports are formed along the transport direction Ranaru.
[0014]
The invention described in claim 4 is characterized in that the processing liquid removing means comprises a liquid draining roller arranged in a direction orthogonal to the substrate transport direction.
[0015]
The invention according to claim 5 is characterized in that the processing liquid removing means includes a processing liquid supply means for supplying the processing liquid to the surface of the liquid draining roller after liquid draining.
The invention according to claim 6 is characterized in that the liquid draining roller is arranged in an inclined posture in accordance with the substrate conveyed in the inclined posture.
[0016]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method for performing processing by forming a developer liquid layer on a substrate surface conveyed in a predetermined direction, and supplying the developer to the substrate surface conveyed in a horizontal posture. The step of forming a liquid layer and processing the substrate, the step of changing the substrate to be conveyed from the horizontal posture to the inclined posture, and the developer from the upper position in the direction perpendicular to the conveyance direction of the substrate conveyed in the inclined posture A step of further supplying a developing solution to the substrate surface treated with the liquid layer to replace the liquid layer of the developing solution formed on the substrate surface, a step of removing the developing solution on the substrate surface after the liquid replacement, It is characterized by comprising.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment will be described with reference to the drawings, taking as an example the case where the present invention is applied to a substrate processing apparatus for developing a square glass substrate for liquid crystal.
[0018]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a substrate processing apparatus 1 according to the present invention. In FIG. 1, a substrate processing apparatus 100 supplies a developing solution to a substrate introduction unit 1 that receives a substrate A conveyed from the previous process, and a surface of the substrate A conveyed in a horizontal posture from the substrate introduction unit 1. The processing unit 2 that performs the developing process, the rinsing unit 3 that performs the rinsing process by supplying the rinsing liquid from the shower nozzle 8 to the surface of the developed substrate, and the high-pressure air (or nitrogen gas) on the surface of the rinsed substrate A ) And the drying unit 4 that performs the drying process is arranged in series.
[0019]
The substrate processing apparatus 1 performs a predetermined process on the substrate A while transporting the substrate A in the order of the substrate introduction unit 1, the processing unit 2, the rinsing unit 3, and the drying unit 4.
[0020]
Further, a developing solution tank 9 is disposed under the processing unit 2, and the developing solution stored in the developing solution tank 9 is sent to the slit nozzle 5 serving as a liquid layer forming means by a liquid feeding pump 11. A developing solution is supplied to the surface of the substrate A from a processing solution supply port provided in the slit nozzle 5 to form a liquid layer 20. Further, another liquid feed pump 13 is provided in the developer tank 9, and the developer sent by the liquid feed pump 13 is removed by a three-way solenoid valve for liquid replacement slit nozzle 6 or treatment liquid removal. The developer is configured to be switched and supplied to one of the processing liquid supply nozzles 7 in which a processing liquid supply port is formed toward the pair of upper and lower liquid cutting rollers 15 as means. In the processing unit 2, the developer supplied to the substrate A or the liquid draining roller 15 is recovered from the drain 12 provided at the bottom of the processing unit 2 to the developer tank 9 and circulated for use. .
[0021]
Similarly, a rinsing liquid tank 16 is provided under the rinsing portion 3, and the rinsing liquid stored in the rinsing liquid tank 16 is transferred to the surface of the substrate A via the shower nozzle 8 by the rinsing liquid feed pump 17. Then, the surface of the substrate A is rinsed. The rinse liquid supplied to the surface of the substrate A is recovered from the drain 18 provided at the bottom of the rinse section 3 to the rinse liquid tank 16 and circulated for use. In the present embodiment, the shower nozzle 8 is provided only on the upper surface side of the substrate A. However, the shower nozzle 8 may also be provided on the lower surface side of the substrate A so that both surfaces of the substrate A are rinsed.
[0022]
Next, in the present embodiment, a roller conveyor is applied as a substrate conveying means for conveying the substrate A. In this roller conveyor, a plurality of transport rollers 10 having support shafts arranged in a direction orthogonal to the transport direction of substrate A (the direction from the left to the right in FIG. 1) are arranged in parallel in the transport direction at an equal pitch. ing.
[0023]
Then, by placing the substrate A on the plurality of rotationally driven transport rollers 10, the substrate A is transported in the transport direction (right side in FIG. 1) with the synchronous rotation of the transport rollers 10. It has become so.
[0024]
The substrate A is transferred from the previous process to the substrate introducing unit 1 via the upstream transfer means such as a conveyor or a robot, and then transferred from the substrate introducing unit 1 to the processing unit 2 by driving the transport roller 10. In the processing unit 2, after a developer is supplied from the slit nozzle 5 to the surface of the substrate A and subjected to a predetermined process, the developer transferred to the rinse unit 3 and attached to the substrate A is rinsed. The rinsed substrate A is transferred to the drying unit 4, and the substrate A is transported by the transport roller 10 in the drying unit 4, and the rinse adhered to the surface of the substrate A by the air knife 19 provided in the drying unit 4. Allow the solution to dry. After that, on the downstream side of the drying unit 4, it is led out toward the next process via downstream transfer means including a conveyor or a robot.
[0025]
Next, FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the details of the processing unit 2 of the substrate processing apparatus 1 according to the present invention. FIG. 2 (a) shows the formation of the developer liquid layer 20 on the surface of the substrate A. FIG. FIG. 2B shows a state in which a developer is further supplied to the liquid layer 20 formed on the substrate surface to perform liquid replacement.
[0026]
In FIG. 2A, the processing unit 2 has a plurality of conveying rollers 10 arranged in parallel in a direction orthogonal to the conveying direction. The substrate A transported from the substrate introduction unit 1 to the processing unit 2 is placed on the transporting roller 10 and is transported in the processing unit 2 by the synchronous rotation of the transporting roller 10. A slit nozzle 5 for supplying a developing solution to the substrate surface and forming a developing solution liquid layer 20 is provided at the upper part of the substrate carrying-in port of the processing unit 2. The slit nozzle 5 is provided with a processing liquid supply port along a direction orthogonal to the transport direction, and the slit nozzle 5 is inclined so that the processing liquid supply port faces the substrate A transport direction.
[0027]
Further, a developer is supplied toward the liquid layer 20 on the surface of the substrate A that has been subjected to the development process at a position downstream of the slit nozzle 5 and downstream of the length of the substrate A in the transport direction. A slit nozzle 6 is provided for liquid replacement. The slit nozzle 6 is provided with a processing liquid supply port along a direction orthogonal to the transport direction, and the slit nozzle 6 is disposed so as to be inclined in a direction in which the processing liquid supply port faces the transport direction of the substrate A. .
[0028]
Further, a liquid draining roller 15 for removing the developer remaining on the liquid-substituted substrate A is provided downstream of the slit nozzle 6. The liquid cutting roller 15 is composed of a pair of upper and lower liquid cutting rollers 15 a and 15 b provided in a direction orthogonal to the transport direction, and the substrate A transported by the transport roller 10 The developer remaining on the surface of the substrate A is removed by being conveyed between them.
[0029]
After removing the developer from the surface of the substrate A, the developer is supplied to the upper part of the liquid removing roller 15a and the lower part of the liquid removing roller 15b toward the liquid removing rollers 15a and 15b. Treatment liquid nozzles 7a and 7b are disposed for washing away the developer that has adhered to and is fatigued. The processing liquid nozzles 7a and 7b are pipes arranged in parallel with the liquid cutting rollers 15a and 15b along the direction orthogonal to the transport direction of the substrate A. From the processing liquid supply port provided in the pipe, the liquid cutting is performed. The processing liquid is supplied toward the rollers 15a and 15b.
[0030]
When the substrate A is carried into the substrate introduction unit 1, the liquid feeding pump 11 (see FIG. 1) of the processing unit 2 starts operation and supplies the developer in the developer tank 9 to the slit nozzle 5. When the substrate A is transported from the substrate introduction unit 1 to the processing unit 2 by the transport roller 10, the developing solution is supplied from the slit nozzle 5 from the front end to the rear end of the substrate A in the transport direction, and is applied to the surface of the substrate A. A developer liquid layer 20 is formed.
[0031]
At this time, since the slit nozzle 5 is disposed in an inclined posture in the transport direction of the substrate A, the developer supplied from the slit nozzle 5 to the surface of the substrate A moves in the transport direction of the substrate A. The flow rate of the developer supplied from the slit nozzle 5 is synchronously supplied to the surface of the substrate A in synchronization. Therefore, the developer is less likely to spill from the surface of the substrate A, and a uniform developer layer 20 is formed on the surface of the substrate A due to the surface tension of the developer.
[0032]
When the developer liquid layer 20 is formed on the surface of the substrate A, the liquid feed pump 11 is stopped by a control unit (not shown), the supply of the developer from the slit nozzle 5 is stopped, and the transport roller 10 is driven. The substrate A is stopped, and the substrate A is developed by the developer layer 20 formed on the surface thereof.
[0033]
Next, a state in which the liquid layer 20 formed on the substrate surface is subjected to liquid replacement after the development processing will be described with reference to FIG. When a predetermined processing time elapses and the development processing of the substrate A is completed, the liquid feeding pump 13 is started to operate by the control means, the electromagnetic valve 14 is switched, and the developing solution in the developing solution tank 9 is supplied to the slit nozzle 6. Supply to At the same time, driving of the transport roller 10 is started by the control means, and the substrate A is transported toward the slit nozzle 6. When the tip of the substrate A reaches the developer supply position of the slit nozzle 6, the developer liquid layer 20 formed on the surface of the substrate A is washed away from the surface of the substrate A by the developer supplied from the slit nozzle 6. Then, the developing solution fatigued by the developing process is replaced with the developing solution stored in the developing solution tank 9.
[0034]
At this time, since the slit nozzle 6 is disposed so as to be inclined in the direction opposite to the transport direction of the substrate A, the flow of the developer supplied from the slit nozzle 6 and the movement of the substrate A in the transport direction are mutual. By the action, the surface of the substrate A is washed away with the developer that has been fatigued in a short time and is replaced with the liquid.
[0035]
When the liquid replacement on the surface of the substrate A is completed, the substrate A is transported to the liquid draining roller 15 by the transport roller 10, and the developer remaining on the surface of the substrate A is removed by the liquid draining rollers 15a and 15b. Since the developer remaining on the surface of the substrate A at the time when it is transported to the liquid draining roller 15 is replaced with the non-fatigue developer stored in the developing tank 9, the liquid draining roller is contaminated. Can be significantly reduced. Further, since the developer remaining on the substrate surface after draining is also replaced with a developer that is not fatigued, contamination of the rinse liquid in the rinse section 3 is reduced, and the life of the rinse liquid can be extended.
[0036]
Next, FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which the liquid draining roller 15 is washed. In FIG. 3, when the removal of the developing solution remaining on the substrate A is completed by the liquid draining roller 15, the liquid feeding pump 13 starts operation and the electromagnetic valve 14 is switched by the control means (not shown), and the developing solution The developer in the tank 9 starts to be supplied to the processing solution nozzles 7a and 7b. When the developer is supplied for a predetermined time and the surface of the liquid removal roller 15 is cleaned, the liquid feed pump 13 is stopped by the control means, and the cleaning process of the liquid removal roller 15 is finished. By this cleaning process, the developer is concentrated on the surface of the liquid removing roller 15 to be solidified, and it is possible to prevent the surface of the substrate A from becoming uneven or scratched when the liquid is removed.
[0037]
Next, FIG. 4 is a schematic view for explaining another embodiment of the treatment liquid replacement means in this embodiment.
[0038]
In the embodiment of FIG. 4, the latter half of the plurality of transport rollers 10 that place and transport the substrate A in the processing unit 2, that is, the portion that performs liquid replacement after the development processing, is changed from a horizontal posture to an inclined posture by a driving unit (not shown). The slit nozzle 6 is provided so that the posture can be changed, and a processing liquid supply port is formed in the upper position in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate A transported in an inclined posture after the posture change. Is different from the above-described embodiment. In the present embodiment, only differences from the above-described embodiment will be described.
[0039]
The slit nozzle 6 is configured such that the developer stored in the developer tank 9 is supplied by the liquid feed pump 11 in the same manner as in the above-described embodiment. The substrate A is placed on a central support roller 130 provided on the transport roller 10 and the lower edge of the substrate P is supported on the peripheral surface of the support roller 150 that supports the lower edge of the substrate A. It is configured to carry the inside of the processing unit 2.
[0040]
When the development processing of the substrate A that has been transported in the horizontal posture is completed and the substrate A reaches the latter half of the processing unit 2, the transport is temporarily stopped, and the transport roller 10 is tilted from the horizontal posture by a control unit (not shown). The posture is changed. When the posture change is completed, the conveyance by the conveyance roller 10 is started by a control means (not shown), and the supply of the developer is started from the slit nozzle 6 arranged on the upper part of the substrate A. As a result, the fatigue developer remaining on the substrate A flows down from the substrate, and liquid replacement of the substrate surface is performed. As described above, in the present embodiment, since the substrate A is inclined during the liquid replacement, the liquid replacement can be performed in a shorter time.
[0041]
Further, in the present embodiment, the liquid draining roller 15 is also arranged in an inclined posture, and the rinse unit 3 is also configured to perform the rinsing process in an inclined posture. The posture is changed to the posture, and the drying process is performed by the air knife 19.
[0042]
The present invention is not limited to the above embodiment, and includes the following contents.
[0043]
(1) In this embodiment, after forming the liquid layer 20 on the surface of the substrate A, the transport roller 10 is stopped and development processing is performed. However, the arrangement interval between the slit nozzle 5 and the slit nozzle 6 in the transport direction is set. When the developer layer 20 is formed on the surface of the substrate A, the transport speed of the transport roller 10 is switched to a low speed, and the development process is completed until the substrate A reaches the position where the slit nozzle 6 is disposed. By doing so, processing can be performed without stopping the transfer of the substrate A.
[0044]
(2) In the present embodiment, the developer stored in the developer tank 9 is converted into the slit nozzle 5, the slit nozzle 6, and the processing by the combination of the liquid feed pump 11 and the liquid feed pump 13 and the electromagnetic valve 14. The liquid nozzles 7a and 7b are configured to be supplied. However, the liquid nozzles 7a and 7b may be supplied by switching the electromagnetic valves using a single liquid feed pump and three sets of electromagnetic valves. Moreover, you may make it supply with three sets of liquid feeding pumps, without using a solenoid valve.
[0045]
(3) In this embodiment, each time the liquid is drained from the substrate A, the developer is supplied to the processing liquid nozzles 7a and 7b and the liquid draining roller 15 is cleaned. Alternatively, cleaning may be performed each time, or may be performed only before the continuous processing of the substrate A is completed and before the substrate processing apparatus 100 is stopped and before the continuous processing of the substrate A is started.
[0046]
(4) In this embodiment, the supply of the developing solution to the slit nozzle 5 and the slit nozzle 6 is stopped every time the processing of the substrate A is completed. However, when the substrate A is processed continuously, the supply of the developing solution is stopped. Instead, the supply of the developer may be stopped when the continuous processing ends.
[0047]
(5) In the present embodiment, as an example of the processing solution for processing the substrate A, a developing process using a developing solution has been described. However, the present invention can also be applied to a substrate processing using a stripping solution, an etching solution, a rinsing solution, or the like.
[0048]
【The invention's effect】
According to the invention described in claims 1 6, the liquid layer was treated substrates fatigued developing solution, and further supplying a developing solution by the liquid replacement unit, as well as liquid replacement developing solution on the substrate, the liquid Since the replaced developing solution is removed by the processing solution removing unit, contamination of the rinsing solution in the processing solution removing unit and the rinsing portion can be prevented. Further, since the substrate is transported in an inclined posture during the liquid replacement, the liquid replacement can be performed in a shorter time.
[0049]
According to the second aspect of the present invention, since the processing liquid supply port of the liquid layer forming means is disposed in the substrate transport direction, the developer can be supplied statically on the substrate, and the substrate can be quickly formed. A uniform developer layer can be formed thereon.
[0052]
According to the fourth aspect of the present invention, since the processing solution removing means for removing the developing solution remaining on the substrate is provided, the amount of the developing solution brought into the rinsing portion can be reduced and the life of the rinsing solution can be extended. it can.
[0053]
According to the invention described in claim 5 , since the processing liquid supply means for supplying the processing liquid to the processing liquid removal means is provided, the developer remaining on the surface of the processing liquid removal means is concentrated or solidified. In addition, it is possible to prevent the substrate from becoming dirty or scratched when the liquid is drained.
[0054]
According to the invention described in claim 7, the liquid layer was treated substrates fatigued developing solution, and further supplying a developing solution, as well as liquid replacement the developing solution on the substrate, the liquid substituted developer and then, it is removed from the substrate, due to fatigue and the developer can be prevented from being contaminated in the process and a rinsing step for removing the developer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining details of a processing unit 2 of the substrate processing apparatus 1 according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic view showing a state in which a liquid draining roller 15 of the substrate processing apparatus according to the present invention is being cleaned.
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining another embodiment of a treatment liquid replacement unit in the present embodiment.
FIG. 5 is a schematic diagram showing a conventional apparatus.
[Explanation of symbols]
A Substrate 100 Substrate processing apparatus 1 Substrate introduction unit 2 Processing unit 3 Rinse unit 4 Drying unit 5 Slit nozzle 6 Slit nozzle 7 Treatment liquid nozzle 9 Developer tank 10 Transport roller 11 Liquid feed pump 13 Liquid feed pump 14 Electromagnetic valve 15 Liquid drainage Roller 16 Rinse bath 130 Central support roller 150 Support roller

Claims

In a substrate processing apparatus for processing by transferring a substrate in a predetermined direction,
Transport means for transporting the substrate;
A liquid layer forming means for supplying a developer to the substrate surface conveyed in a horizontal posture to form a developer liquid layer on the substrate surface;
A liquid replacement means further developing solution is supplied to liquid replacement liquid layer of the developer to the treated substrate surface by a developer,
A processing liquid removing means for removing the developer on the substrate surface after liquid substitution;
Equipped with a,
The liquid replacement means includes
Attitude changing means for changing the substrate conveyed by the conveying means from a horizontal attitude to an inclined attitude;
A nozzle that is disposed at an upper position in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate transported in an inclined posture, and that supplies a developer to the substrate surface;
A substrate processing apparatus, characterized in that it comprises a.

The liquid layer forming means is a slit nozzle in which the processing liquid supply port extends along a direction orthogonal to the substrate transport direction and the processing liquid supply port is inclined toward the substrate transport direction. the substrate processing apparatus according to claim 1, wherein.

The liquid the nozzles substitution means comprises the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 2, characterized in that it consists of a slit nozzle for processing liquid supply ports are formed along the transport direction.

Processing liquid removal means, the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it consists drainer rollers arranged in the direction perpendicular to the transport direction of the substrate.

The substrate processing apparatus according to claim 4 , wherein the processing liquid removing unit includes a processing liquid supply unit that supplies the processing liquid to the surface of the liquid draining roller after liquid draining .

The substrate processing apparatus according to claim 4 , wherein the liquid draining roller is disposed in an inclined posture according to the substrate conveyed in the inclined posture .

In a substrate processing method for performing processing by forming a liquid layer of a developer on a substrate surface conveyed in a predetermined direction,
Supplying a developing solution to the substrate surface conveyed in a horizontal posture to form a liquid layer and processing the substrate;
Changing the substrate to be transported from a horizontal posture to an inclined posture;
From the direction of the upper position orthogonal to the transport direction of the substrate to be transported in an inclined position, the liquid layer of the further processed substrate surface by a liquid layer of the developer developer developer formed on the substrate surface by supplying the A liquid replacement step;
Removing the developer on the surface of the substrate after liquid replacement;
A substrate processing method comprising: