JP2013025113A5 - - Google Patents
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Description
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかる光モジュールは、実装基板と、前記実装基板に搭載された光学素子と、光ファイバと、前記光ファイバを支持する支持部材と、を備え、前記実装基板に対し、前記支持部材の前記光ファイバが支持された面が対向して実装され、前記光学素子と前記光ファイバとが光学的に結合する光モジュールにおいて、前記支持部材は、前記光ファイバの端部を固定する所定長さのファイバ固定溝を有し、前記ファイバ固定溝は、前記実装基板に対する前記光ファイバの接触を避けるための深さを有する第１の溝と、前記光ファイバを固定するための第２の溝とを有し、前記実装基板に対する前記支持部材の実装によって前記光学素子の出射端と前記光ファイバの入射端とが光学的に結合する結合箇所は、前記実装基板の端部から所定距離内部の位置に設けられたことを特徴とする。
上記の構成により、支持部材には光ファイバの端部が所定長さ固定されて、この支持部材が実装基板に実装され、光学素子と光ファイバとが光学的に結合する箇所は、実装基板上であり、端部ではなく内部位置にでき、両者を結合できるようになる。これにより、実装基板に光ファイバを安定して保持でき小型化できる。また、実装基板上での光学素子の配置位置を端部ではなく内部位置にでき、光学素子に対する温度制御を効率的におこなえるようになる。また、実装基板の端部に固定具等の突出する部分が形成されることがなく、引っかかり等が生じにくく取り扱いを容易におこなえ、小型化できるようになる。また、実装基板に光ファイバを支持する支持部材を接合する際に、実装基板の光ファイバの位置に設けた逃がし溝（第１の溝）により、光ファイバが実装基板に接触することがなく、調芯のための移動を容易におこなえるようになる。
また、前記第１の溝は、前記光ファイバのクラッド径以上の幅であり、前記第２の溝は、前記第１の溝の中にクラッド径の半分程度の深さを有することを特徴とする。
Claims (5)
- 実装基板と、前記実装基板に搭載された光学素子と、光ファイバと、前記光ファイバを支持する支持部材と、を備え、前記実装基板に対し、前記支持部材の前記光ファイバが支持された面が対向して実装され、前記光学素子と前記光ファイバとが光学的に結合する光モジュールにおいて、
前記支持部材は、前記光ファイバの端部を固定する所定長さのファイバ固定溝を有し、
前記ファイバ固定溝は、前記実装基板に対する前記光ファイバの接触を避けるための深さを有する第１の溝と、前記光ファイバを固定するための第２の溝とを有し、
前記実装基板に対する前記支持部材の実装によって前記光学素子の出射端と前記光ファイバの入射端とが光学的に結合する結合箇所は、前記実装基板の端部から所定距離内部の位置に設けられた
ことを特徴とする光モジュール。 - 前記第１の溝は、前記光ファイバのクラッド径以上の幅であり、前記第２の溝は、前記第１の溝の中にクラッド径の半分程度の深さを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。 - 前記支持部材および前記光学素子は、表面活性化接合により前記実装基板に接合される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。 - 前記光学素子は、
所定波長の光を出射するレーザ・ダイオードと、
前記レーザ・ダイオードから出射される波長の光を波長変換して出射する波長変換素子と、を含む
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の光モジュール。 - 前記光学素子として、さらに、
前記実装基板上に形成され、前記波長変換素子の出射光を前記光ファイバの入射端まで導波する光導波路を含む
ことを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
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