JP2013021590A - イヤホン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ハウジング(1)はスピーカ(SP)を収容している。ハウジング(1)は、スピーカ(SP)が取り付けられスピーカ(SP)の放音部側を覆う第1のハウジング(11)と、第1のハウジング(11)と組み合わされスピーカ(SP)の放音部側とは反対側を覆う第2のハウジング(12)とを有する。第2のハウジング(12)は、第1のハウジング(11)と一体化された基層部(14)と、第1のハウジング(11)及び基層部(14)よりも軟質の材料で形成され基層部(13)の内側を接触して覆う内層部(13)と、基層部(14)よりも軟質の材料で形成され基層部(14)の外側を接触して覆う外層部(15)と、を含む複層構造とされている。
【選択図】図2
Description
この構造は、スピーカユニットの振動がハウジングに伝達し、ハウジングの形状や材質に起因して逆相の振動や顕著な共振などが生じる場合がある。
ハウジングに逆相の振動や顕著な共振が生じると、イヤホンの再生音に悪影響が及ぶ可能性がある。
イヤホンの再生音に及ぶハウジング起因の悪影響を抑えるため、従来、種々の工夫がなされている。その一例が特許文献1に記載されている。
ただ、この技術は、樹脂などの材料により形成されたハウジングに加え、その材料よりも比重の大きいウエイト部材を備えるものであり、また、ウエイト部材が大きい程効果がより高まるために、軽量や小型を志向するイヤホンへの採用は好ましいものとは言えず、更なる改良の余地がある。
1) スピーカ(SP)と、前記スピーカ(SP)を収容するハウジング(1)と、を備えたイヤホンであって、
前記ハウジング(1)は、
前記スピーカ(SP)が取り付けられ前記スピーカ(SP)の放音部側を覆う第1のハウジング(11)と、前記第1のハウジング(11)と組み合わされ前記スピーカ(SP)の前記放音部側とは反対側を覆う第2のハウジング(12)とを有し、
前記第2のハウジング(12)は、
前記第1のハウジング(11)と一体化された基層部(14)と、前記第1のハウジング(11)及び前記基層部(14)よりも軟質の材料で形成され前記基層部(13)の内側を接触して覆う内層部(13)と、前記基層部(14)よりも軟質の材料で形成され前記基層部(14)の外側を接触して覆う外層部(15)と、を含む複層構造とされていることを特徴とするイヤホン(51)である。
2) 前記第1のハウジング(11)は、前記基層部(14)と接着又は溶着で一体化されると共に前記内層部(13)又は前記外層部(15)と接触していることを特徴とする1)に記載のイヤホン(51)である。
3) 前記スピーカユニット(SP)と前記内層部(13)とが接触していることを特徴とする1)又は2)に記載のイヤホン(51)である。
4) 前記外層部(15)は、前記基層部(14)の一部が露出するように設けられていることを特徴とする1)〜3)のいずれか一つに記載のイヤホン(51)である。
5) 前記内層部(13)及び前記外層部(15)は、それぞれゴム又はエラストマで形成されていることを特徴とする1)〜4)のいずれか一つに記載のイヤホン(51)である。
イヤホン51は、いわゆるカナル型のイヤホンであり、左耳用のものである。イヤホンがステレオ対応の場合、左耳用と右耳用との一対を備え、両者は対称形状となる。
本体部1の内部には、スピーカユニットであるスピーカSP(図1には図示せず)が収められている。コード4の本体部1内の端部は、スピーカSPに接続されている。
本体部1は、厚手の概ね円盤状に形成されている。本体部1の軸線は軸線CLhとして設定される。
突出部5とコード4の延出位置とは、軸線CLhまわりに約120°ずれている。
図3は、図1におけるS2−S2断面図である。すなわち、装着姿勢における本体部1の軸線CLh位置での鉛直方向断面図である。
図4は、図1に対応した分解斜視図である。
図2〜図4において、ハウジング形状の理解容易のため、コード4のハウジング内の形状は概ね省略してある。
ここで、「内」「外」とは、装着姿勢で頭部側を内、反対側を外としている。以下、内と外との方向はこの定義に従う。
スピーカSPは、内ハウジング11の内面に放音部SPa側が覆われるように取り付けられている。
例えば、図2及び図3において二点鎖線で示される周面範囲AR1内で接着剤により接着固定されている。
内ハウジング11は、硬質材料で形成されている。硬質材料は、例えばABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)樹脂,PS(ポリスチレン)樹脂,PC(ポリカーボネート)樹脂などの樹脂材料である。樹脂材料以外の硬質材料例として木、金属がある。
具体的には、スピーカSPに近い側から、内層部13,基層部14,及び外層部15である。
各層部13〜15は、互いに完全に覆い合うものに限らず、部分的には開放されて形成されていてもよい。
内層部13及び外層部15は、基層部14に用いた材料よりも軟らかい(剛性が低い)軟質材料で形成されている。内層部13は基層部14の内面に接触するように設けられ、外層部15は基層部14の外面に接触するように設けられている。内層部13及び外層部15の材料例は、ゴム,エラストマである。
内層部13と外層部15とは、同じ材質でもよく異なる材質でもよい。
すなわち、外ハウジング12は、軟質材−硬質材−軟質材の組み合わせで構成されている。ここで、軟硬を硬さで区別するならば、例えば、軟質材は、デュロメータタイプAで90以下、硬質材は、90を越えるものとして分類される。硬質材は、一般に、デュロメータタイプDで測定することが適切な材料である。
図5(b)は、内ハウジング11を外方側から見た平面図であり、図5(a)は、その上面図である。
図5(a),(b)に示されるように、内ハウジング11は、音筒部2が突出する側と反対側の面が円形状に開放され、開放側の周縁端部11bにおいて周方向に複数箇所の弧状のリブ11aが設けられている。図5(b)においては、3つのリブ11aは、軸線CLhまわりの各延在角度範囲がほぼ同じに設定され、約120°ピッチで形成されている。
図6(a)は、イヤホン51を外方から見た状態に相当する正面図であり、図6(b)は右側面である。
図7(a)は、イヤホン51を外方から見た状態に相当する正面図であり、図7(b)は上面図、図7(c)はの右側面図である。
中央には、所定の径で軸線CL14方向に突出した有底の基底部14bが形成されている。基底部14bは、イヤホン51において外観として露出し使用者から視認可能な可視部となる。
周縁部14dから突出した複数の突起部14cは、先端が先すぼまり形状で形成され、内ハウジング11の周縁端部11bに当接して溶着に供される。
詳しくは、複数の突起部14cは、内ハウジング11のリブ11aが形成されていない周縁端部11bにそれぞれ当接するように設けられている。
内ハウジング11と基層部14とは、突起部14cと周縁端部11bとが、接着で一体化されていてもよい。
図7には不図示であるが、基層部14は、リブ14e(図2参照)が二箇所形成されている。
図8(a)は、イヤホン51を外方から見た状態に相当する正面図であり、図8(b)は下面図、図8(c)内方から見た状態に相当する裏面図である。
突出部15dは、図1などに示される突出部5に対応する。
基本は内ハウジング11と基層部14との一体化である。この一体化は上述のように例えば溶着で行われる。
具体的には、内ハウジング11の周縁端部11bと基層部14の突起部14cとの溶着である。溶着は例えば超音波溶着で行われる。
溶着に先立ち、基層部14には、内層部13及び外層部15を組み付けておく。内層部13は、孔13cに基層部14のリブ14e(図2参照)嵌め込み基層部14に組み付けておく。
外層部15は、その開口部15cに基層部14の基底部14bを嵌め込ませると共に外層部15の突出部15dを基層部14の突出部14aに嵌め込んで組み付けておく。
これにより、内ハウジング11と基層部14とが一体化されると共に内層部13及び外層部15が内ハウジング11と基層部14との間に挟持されるように構成されている。
例えば、上述のように、内層部13の孔13cには、基層部14のリブ14e(図2参照)が嵌り込み、外層部15の開口部15cには、基層部14の基底部14bが嵌り込み、基層部14の突出部14aは外層部15の突出部15dに嵌め込まれている。
内層部13とは、内層部13のひれ部13bがスピーカSPの側面に接触している(図3参照)。
一体化状態は、溶着又は接着により強制的に一体化した状態であり、非一体化状態は、非接触ではない単なる接触状態(付勢の有無にはよらない)である。
すなわち、スピーカSPは、硬質部材(内ハウジング11)と軟質部材(内層部13)との両方に少なくとも接触している。
従って、スピーカSPの振動は、硬質と軟質との両部材に伝達される。
スピーカSPが少なくとも接触する軟質部材は、内層部13に限らず、外層部15であってもよい。
各軟質部材(内層部13及び外層部15)は、両方の硬質部材(内ハウジング11及び基層部14)に対して非一体化状態にある。
各軟質部材同士(内層部13及び外層部15)は、非一体化状態にもなく、非接触状態となっている。
すなわち、基層部14の外面は、一部が外部に露出している。
実施例では、外層部15は、基層部14を架橋部15のみで覆い、架橋部15b以外の部分と架橋部15bに設けた開口部15cの部分を覆わずに外部に露出させている。
従って、外ハウジング12の平均的肉厚は、1.6mm程度で済み、ハウジング1が大型化することはない。
また、内層部13及び外層部15は、軟質材としてエラストマ又はゴムが適用できるので、イヤホン51の質量が顕著に増加することはない。
従って、実施例は、軽量化及び小型化を志向するイヤホンに良好に適用できる。
これにより、スピーカSPが発生した振動の内、軟質部材(内層部13)に伝達した分が減衰するので再生音に悪影響が及ぶ可能性が低減している。
従って、基層部14の共振振動が発生し難くなっている。
これにより、再生音に共振振動に起因する悪影響が及ぶ可能性が低減している。
具体的に説明すると、軟質部材である外層部15の架橋部15bの振動は、硬質部材である基層部14の振動よりも減衰した振幅の小さい振動となっている。
これに対し、実施例では、外層部15が基層部14の一部を覆うようにしているので、外層部15で覆った部分の外部への放出音は他の部分よりも小さくなると共に基層部14の露出した部分は分割されているのでそれぞれが小さい振動板とみなされるように分割的に振動する。
従って、外部に放出される漏れ音は低減する。
ハウジングが耳介に装着されるものの、外耳道内に挿入する部分を持たないインナーイヤータイプのイヤホンにも適用できる。
また、所謂オーバーヘッドタイプと称される大型のハウジングを有するヘッドホンにも適用できる。
内層部13及び外層部15は、他の部材と局所的に接着又は溶着で一体化されていてもよく、他の部材により実質的に挟持または係合で保持されていればよい。
接触とは、接着剤で接着された状態及び溶着された状態を含むものである。
2 音筒部
3 イヤーピース
4 コード
5 突出部
11 内ハウジング
11a リブ、11b 周縁端部
12 外ハウジング
13 内層部
13a 突出部、13b ひれ部、13c 孔、13d 周縁部
14 基層部
14a 突出部、14b 基底部、14c 突起部、14d 周縁部、14e リブ
15 外層部
15a 枠部、15b 架橋部、15c 開口部、15d 突出部
15b1 孔部、15b2 腕部
51 イヤホン
SP スピーカ、SPa 放音部、SPb 後面部
Claims (5)
- スピーカと、前記スピーカを収容するハウジングと、を備えたイヤホンであって、
前記ハウジングは、
前記スピーカが取り付けられ前記スピーカの放音部側を覆う第1のハウジングと、前記第1のハウジングと組み合わされ前記スピーカの前記放音部側とは反対側を覆う第2のハウジングとを有し、
前記第2のハウジングは、
前記第1のハウジングと一体化された基層部と、前記第1のハウジング及び前記基層部よりも軟質の材料で形成され前記基層部の内側を接触して覆う内層部と、前記基層部よりも軟質の材料で形成され前記基層部の外側を接触して覆う外層部と、を含む複層構造とされていることを特徴とするイヤホン。 - 前記第1のハウジングは、前記基層部と溶着又は接着で一体化されると共に前記内層部又は前記外層部と接触していることを特徴とする請求項1記載のイヤホン。
- 前記スピーカと前記内層部とが接触していることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のイヤホン。
- 前記外層部は、前記基層部の一部が露出するように設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のイヤホン。
- 前記内層部及び前記外層部は、それぞれゴム又はエラストマで形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のイヤホン。
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