JP2017112446A - ヘッドホン用イヤパッド及びヘッドホンおよびイヤーマフ - Google Patents
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Abstract
Description
次に、図5以下を参照して、上述したイヤパッド3が装着された側圧調整機構付きヘッドホンの構成を説明する。
2 ハウジング
21 バッフル板
10 ドライバユニット(音源部)
3 イヤパッド
30 パッド部
31 第1パッド部
311,312,313 パッド部材
32 第2パッド部
321,322,323 パッド部材
G(G1〜G7)隙間
6 ヘッドバンド
60 板ばね
61 側圧調整用部材
7 アジャスタ部
Claims (10)
- 使用者の耳の周囲を取り囲むリング状のパッド部を備え、
前記パッド部は、ヘッドバンドの両端に設けられたハウジングに取り付けられ、使用者の耳の周囲を取り囲む内部空間と外部空間とを連通する経路をなす隙間を有し、
前記隙間は厚み方向に圧縮されるにつれて縮小される
ことを特徴とするイヤパッド。 - 前記パッド部は、複数のパッド部材から構成され、
前記隙間は、隣り合う前記パッド部材によって形成される請求項1記載のイヤパッド。 - 前記隙間が複数形成されている請求項1または2に記載のイヤパッド。
- 前記パッド部は、中央を基準として径方向に略同心円状に前記パッド部材が配置されてなる
請求項2に記載のイヤパッド。 - 前記パッド部は、第1パッド部と、前記第1パッド部の外側に配置されている第2パッド部と、からなる請求項4記載のイヤパッド。
- 前記第1パッド部の前記パッド部材同士で形成される隙間と、前記第2パッド部の前記パッド部材同士で形成される隙間とは、中央を基準とした半径方向において互いに異なる位置に形成されている請求項5記載のイヤパッド。
- 使用者の頭部に対応して湾曲する形状を有する板ばねと、
前記板ばねの両端側にそれぞれ設けられ音源部を収納する一対のハウジングと、
各ハウジングに取付けられている請求項1乃至6のいずれかに記載のイヤパッドと、
前記板ばねの両端の距離を調整するための調整用部材と、前記板ばねに対する調整用部材の位置を調整する位置調整機構と、を備えるヘッドホン。 - 前記調整用部材及び前記位置調整機構は前記板ばねの外側に配置されている請求項7記載のヘッドホン。
- 使用者の頭部に対応して湾曲する形状を有する板ばねと、
前記板ばねの両端側にそれぞれ設けられる一対のハウジングと、
各ハウジングに取付けられている請求項1乃至6のいずれかに記載のイヤパッドと、
前記板ばねの両端の距離を調整するための調整用部材と、前記板ばねに対する調整用部材の位置を調整する位置調整機構と、を備えるイヤーマフ。 - 前記調整用部材及び前記位置調整機構は前記板ばねの外側に配置されている請求項9記載のイヤーマフ。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
CN111698598A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-09-22 | 苏州力耘智能科技有限公司 | 一种无源降噪耳罩的设计方法 |
JP2020154064A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社Jvcケンウッド | イヤーマフ |
WO2022149254A1 (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 株式会社ネイン | イヤーパッド、ヘッドホン、イヤーチップおよび固定部材 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5487523A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-12 | Toshiba Corp | Headphone device |
JPH01196999A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-08-08 | Bose Corp | ヘッドホン装置 |
JP2009105841A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Sony Corp | イヤパッド及びヘッドホン装置 |
JP2010010984A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Audio Technica Corp | ヘッドホン用イヤパッドおよびヘッドホン |
US20100218775A1 (en) * | 2006-12-04 | 2010-09-02 | Yu Du | Sound-attenuating earmuff having isolated double-shell structure |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5487523A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-12 | Toshiba Corp | Headphone device |
JPH01196999A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-08-08 | Bose Corp | ヘッドホン装置 |
US20100218775A1 (en) * | 2006-12-04 | 2010-09-02 | Yu Du | Sound-attenuating earmuff having isolated double-shell structure |
JP2009105841A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Sony Corp | イヤパッド及びヘッドホン装置 |
JP2010010984A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Audio Technica Corp | ヘッドホン用イヤパッドおよびヘッドホン |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020154064A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社Jvcケンウッド | イヤーマフ |
US11484442B2 (en) | 2019-03-19 | 2022-11-01 | Jvckenwood Corporation | Earmuffs |
JP7167788B2 (ja) | 2019-03-19 | 2022-11-09 | 株式会社Jvcケンウッド | イヤーマフ |
CN111698598A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-09-22 | 苏州力耘智能科技有限公司 | 一种无源降噪耳罩的设计方法 |
CN111698598B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-11-09 | 苏州力耘智能科技有限公司 | 一种无源降噪耳罩的设计方法 |
WO2022149254A1 (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 株式会社ネイン | イヤーパッド、ヘッドホン、イヤーチップおよび固定部材 |
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