JP2013005350A - 携帯端末 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】携帯端末10は、筐体11と第2の基板22とを備える。筐体11は、第2の基板22を支える受けリブ11Eを有し、第2の基板22は、少なくとも受けリブ11Eで支持される部分は、表面にソルダーレジスト21Fを有せず、銅箔層22E又は金メッキ22Gされた銅箔層22Eで覆われている。
【選択図】図14
Description
そこで、従来の基板面の軋み音対策としては、基板の受けリブへの潤滑材塗布や潤滑性の良いシート貼付が知られている。しかしこのような対策では、部品点数が増加したり、組立工数が増加するという課題があった。
さらに、ヒンジ部13は、第2の筐体12を第2回転軸Yを軸にして矢印B方向に回動自在に連結する部位である。
すなわち、携帯端末10は、第1回転軸Xおよび第2回転軸Yを有する2軸のスイベルタイプの携帯端末である。
レシーバ29は、振動板(図示せず)を有し、例えば通話中に受信した音声を発生する機器である。
側壁11Aは、側壁11Aの内面11Cに設けられた凹部32と、内面11Cに設けられた下端部33(図6も参照)とを有している。
下端部33は、内面11Cから第1の筐体11の内部18に向けて突出されることにより、第2の基板22の端部22Aを支持可能な部位である。
この第2の基板22は、弾性部材25に係合可能な切り欠き23(図9も参照)を有し、弾性部材25より剛性が高い部材に形成されている。
また、第1の筐体11の一部である受けリブ(リブ)11Eにより、第2の基板22を支えるように構成されている。また、第1の筐体11の一部である受けリブ(リブ)11Fにより、第1の基板21を支えるように構成されている。
一対の支持部42Aは、上方に隆起され、第1の筐体11の厚み方向(矢印C方向)に第1の基板21の端部21Aを支持可能な部位である(図6参照)。
第3の面44は、基部35の下部に、第1の面42と対向するように設けられている。
この爪弾性部46は、上端部46Aが自由端であり、第1の筐体11の幅方向(矢印D方向)に弾性変形可能に形成されている。
この係合爪47は、図7に示すように、第1の筐体11の厚み方向(矢印C方向)において一対の支持部42Aとの間で第1の基板21の端部21Aを挟持可能な部位である。
延出部37は、後部37Aが爪部36より後方に膨出されている。
この状態で、図7に示すように、凹部32の底面32Aから爪部36が離れた状態に配置される。よって、弾性部材25が凹部32に収容された状態において、爪部36を第1の基板21から離れる方向に弾性変形することが可能である。
他方のリブ38は、他方の第2の面43に第1の筐体11の幅方向(矢印D方向)に向けて延出されている。
一対のリブ38が弾性変形することにより、図3に示すように、弾性部材25の一部25Aが第1の筐体11の凹部32に圧入され、弾性部材25が第1の筐体11の側壁11Aに固定されている。
凸部39は、第3の面44から第1の筐体11の厚み方向(矢印C方向)に突出され、第2の基板22の切り欠き23と係合可能な部位である。
さらに、第2の基板22の端部22Aのうち上面22Cが第3の面44で抑えられている。
このように、第2の基板22の端部22Aを第3の面44と側壁11Aの下端部33との間で挟持することにより第2の基板22を第1の筐体11の内部18に固定できる。
このように、第2の基板22の切り欠き23に凸部39を係合することにより凸部39で第2の基板22が回転することを規制できる。
図7に示すように、第1の筐体11の内部18に第1の基板21が収容された状態で、第1の基板21の端部21Aのうち上面21Cが係合爪47で抑えられている。
すなわち、第1の基板21は、係合爪47と一対の支持部42Aとで端部21Aが挟持されることにより、第1の筐体11の内部18に固定されている。
これにより、第1の筐体11が弾性を有しない部材であっても、第1の筐体11の凹部32に弾性部材25を固定することにより、弾性部材25を介して第1の基板21を第1の筐体11の内部18に固定できる。
図8に示すように、弾性部材25を第1の筐体11の底部11D(図2参照)に向けて傾斜させ、傾斜させた状態で弾性部材25の凸部39に第2の基板22の切り欠き23を係合する。
切り欠き23を凸部39に係合させた状態で弾性部材25を凹部32に押し込むことにより、弾性部材25の一対のリブ38が凹部32の両壁部32Bに当接して弾性変形する
。
このように、第1の基板21を固定する弾性部材25を、一対のリブ38を弾性変形するだけで第1の筐体11に容易に取り付けることができる。
このように、第2の基板22を第3の面44と側壁11Aの下端部33との間で挟持することにより第2の基板22を第1の筐体11の内部18に固定できる。
係合爪47が第1の基板21の端部21Aで矢印F方向に押圧されることにより爪弾性部46が弾性変形して、係合爪47が第1の基板21の端部21Aから離れる方向に案内される。
第1の基板21の端部21Aが係合爪47を乗り越えることにより、爪弾性部46が元の位置に復元される。
図7に示すように、第1の基板21の端部21Aが係合爪47と一対の支持部42Aとで挟持されることにより、第1の基板21が第1の筐体11の内部18に固定されている。
さらに、第1の基板21および第2の基板22(図9参照)の剛性が弾性部材25の剛性より高く設定されている。よって、第1の基板21および第2の基板22が弾性部材25に当接した状態で変形することを防止できる。
これにより、第1の基板21および第2の基板22を弾性部材25を介して第1の筐体11の内部18に一層確実に固定できる。
例えば、実施形態では、携帯端末10を携帯電話機として例示したが、これに限定するものではなく他の携帯端末に適用することも可能である。
11 第1の筐体(筐体)
11A 側壁
11E 受けリブ(リブ)
11F 受けリブ(リブ)
21 第1の基板
21D 基板本体(エポキシ系樹脂)
21E 銅箔層
21F ソルダーレジスト
21G 金メッキ層
22 第2の基板
22D 基板本体(エポキシ系樹脂)
22E 銅箔層
22F ソルダーレジスト
22G 金メッキ層
23 切り欠き
25 弾性部材
25A 弾性部材の一部
32 凹部
35 基部
36 爪部
37 延出部
38 リブ
39 凸部
42 第1の面
42A 支持部
43 第2の面
44 第3の面
101、102 筐体
102A 受けリブ
109 電子部品
103 他の基板
104 基板
106 キーボタン
107 スイッチ
108 樹脂製スペーサ
108A、108B 受けリブ
Claims (4)
- 筐体と基板とを備える携帯端末であって、
前記筐体は、前記基板を支えるリブを有し、
前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジストを有せず、銅箔層又は金メッキされた銅箔層で覆われている
携帯端末。 - 筐体と基板とを備える携帯端末であって、
前記筐体は、前記基板を支えるリブを有し、
前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジスト、銅箔層又は金メッキされた銅箔層を有せず、エポキシ系樹脂製の基板本体が露出している
携帯端末。 - 基板と前記基板を支えるリブとを備える携帯端末であって、
前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジストを有せず、銅箔層又は金メッキされた銅箔層で覆われている
携帯端末。 - 基板と前記基板を支えるリブとを備える携帯端末であって、
前記基板は、少なくとも前記リブで支持される部分は、表面にソルダーレジスト、銅箔層又は金メッキされた銅箔層を有せず、エポキシ系樹脂製の基板本体が露出している
携帯端末。
Priority Applications (2)
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