JP2012523014A - 犠牲導波管試験構造 - Google Patents
犠牲導波管試験構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012523014A JP2012523014A JP2012502827A JP2012502827A JP2012523014A JP 2012523014 A JP2012523014 A JP 2012523014A JP 2012502827 A JP2012502827 A JP 2012502827A JP 2012502827 A JP2012502827 A JP 2012502827A JP 2012523014 A JP2012523014 A JP 2012523014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- optical
- optical chip
- test structure
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 117
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 243
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 10
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N [Ga].[As].[In] Chemical compound [Ga].[As].[In] KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/30—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides
- G01M11/33—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides with a light emitter being disposed at one fibre or waveguide end-face, and a light receiver at the other end-face
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/30—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12166—Manufacturing methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Abstract
【選択図】図2A
Description
個々の光チップは一般的には、複数の光チップを半導体ウェーハ基板上に構築し、前記ウェーハを複数の個々の光チップ内に劈開することにより、製造されることが多い。典型的には、光チップがウェーハ上に設計および配置される際、未だウェーハ形態状態にあるチップ間の関係をほとんど考慮していない。
Claims (20)
- 複数の光チップが劈開されるウェーハであって、各光チップは、対応する光学機能を行うように構成され、前記ウェーハは、
前記複数の光チップのうち第1の光チップと、
前記第1の光チップまたは前記ウェーハ上の隣接する光チップの光学機能を試験するための犠牲試験構造であって、前記犠牲試験構造は前記ウェーハ上に配置され、前記配置は、前記ウェーハから前記第1の光チップが劈開された際に、前記犠牲試験構造の少なくとも一部が前記第1の光チップから分断されるように、行われる、犠牲試験構造と、
を含む、ウェーハ。 - 前記犠牲試験構造の少なくとも一部は、前記ウェーハ上の前記複数の光チップのうち第2の光チップの上に配置される、請求項1に記載のウェーハ。
- 前記第2の光チップは、前記第1の光チップに隣接する、請求項2に記載のウェーハ。
- 前記第2の光チップは、前記第1の光チップから横方向にオフセットされる、請求項2および3に記載のウェーハ。
- 少なくとも前記犠牲試験構造の別の部分は、前記ウェーハ上の前記複数の光チップのうち第3の光チップの上に配置される、請求項2〜4のいずれかに記載のウェーハ。
- 前記第3の光チップは、前記第1の光チップに隣接する、請求項5に記載のウェーハ。
- 前記第3の光チップは、前記第1の光チップから横方向にオフセットされる、請求項5および6のいずれかに記載のウェーハ。
- 少なくとも前記犠牲試験構造の別の部分は、前記ウェーハの廃棄可能部分の上に配置される、請求項2〜4のいずれかに記載のウェーハ。
- 前記犠牲試験構造の少なくとも一部は、前記ウェーハの廃棄可能部分の上に配置される、請求項1に記載のウェーハ。
- 前記犠牲試験構造は、1つ以上の導波管の少なくとも一部を含む、請求項1〜9のいずれかに記載のウェーハ。
- 前記犠牲試験構造は、少なくとも1つの光源を含む、請求項1〜10のいずれかに記載のウェーハ。
- 前記光源は、レーザーまたは導波管格子のうち少なくとも1つである、請求項11のいずれかに記載のウェーハ。
- 前記犠牲試験構造は、少なくとも1つの受信器を含む、請求項1〜12のいずれかに記載のウェーハ。
- 前記受信器は、フォトダイオード、光学出力モニターまたは波長モニターのうち少なくとも1つである、請求項13のいずれかに記載のウェーハ。
- 複数の光チップが劈開されるウェーハから劈開された光チップであって、前記光チップは、光学機能を行うように構成され、前記光チップは、
前記光学機能を行う回路と、
前記光チップが前記ウェーハから劈開される前に、前記光チップまたは隣接する光チップの回路の光学機能を試験するための、犠牲試験構造の少なくとも一部と、
を含む、光チップ。 - 前記犠牲試験構造は、光源、受信器または導波管の分断部分のうち少なくとも1つを含む、請求項15のいずれかに記載の光チップ。
- ウェーハ上の複数の光チップのうち第1の光チップの試験および処理を行う方法であって、各光チップは、対応する光学機能を行うように構成され、前記方法は、
前記第1の光チップまたは前記ウェーハ上の隣接する光チップの特性を試験するための犠牲試験構造を接触させるステップであって、前記犠牲試験構造は前記ウェーハ上に配置される、ステップと、
前記犠牲試験構造を制御および監視するステップと、
前記ウェーハから前記第1の光チップを劈開するステップであって、前記ステップは、前記ウェーハから前記第1の光チップが劈開されると、前記犠牲試験構造の少なくとも一部が前記第1の光チップから分断されるように、行われる、ステップと、
を含む、方法。 - 前記犠牲試験構造の少なくとも一部は、前記ウェーハ上の前記複数の光チップのうち第2の光チップまたは前記ウェーハの廃棄可能部分のうち少なくとも1つの上に配置される、請求項17のいずれかに記載のウェーハ。
- 前記犠牲試験構造は、1つ以上の導波管の少なくとも一部を含む、請求項17〜18のいずれかに記載のウェーハ。
- 前記犠牲試験構造は、少なくとも1つの光源および少なくとも1つの受信器を含む、請求項17〜19のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16560609P | 2009-04-01 | 2009-04-01 | |
US61/165,606 | 2009-04-01 | ||
PCT/IB2010/000716 WO2010113015A1 (en) | 2009-04-01 | 2010-03-30 | Sacrificial waveguide test structures |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012523014A true JP2012523014A (ja) | 2012-09-27 |
JP2012523014A5 JP2012523014A5 (ja) | 2013-05-02 |
JP5475104B2 JP5475104B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=42236379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012502827A Active JP5475104B2 (ja) | 2009-04-01 | 2010-03-30 | 犠牲導波管試験構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8916874B2 (ja) |
EP (1) | EP2414806B1 (ja) |
JP (1) | JP5475104B2 (ja) |
CN (1) | CN102449456B (ja) |
WO (1) | WO2010113015A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019211538A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 |
JP2020021015A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、光送受信モジュール、および光デバイスの製造方法 |
JP2020030356A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイスおよび光送受信モジュール |
JP7115305B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-08-09 | 日本電信電話株式会社 | 光検査回路 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5475104B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2014-04-16 | オクラロ テクノロジー リミテッド | 犠牲導波管試験構造 |
EP2454787B1 (en) * | 2009-07-13 | 2018-02-28 | Oclaro Technology Limited | Integrated photodiode wavelength monitor |
US10230458B2 (en) * | 2013-06-10 | 2019-03-12 | Nxp Usa, Inc. | Optical die test interface with separate voltages for adjacent electrodes |
US9766409B2 (en) | 2013-06-10 | 2017-09-19 | Nxp Usa, Inc. | Optical redundancy |
US9091820B2 (en) | 2013-06-10 | 2015-07-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Communication system die stack |
US9810843B2 (en) | 2013-06-10 | 2017-11-07 | Nxp Usa, Inc. | Optical backplane mirror |
US9442254B2 (en) | 2013-06-10 | 2016-09-13 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method and apparatus for beam control with optical MEMS beam waveguide |
US9094135B2 (en) | 2013-06-10 | 2015-07-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Die stack with optical TSVs |
US9435952B2 (en) | 2013-06-10 | 2016-09-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integration of a MEMS beam with optical waveguide and deflection in two dimensions |
US9261556B2 (en) * | 2013-06-10 | 2016-02-16 | Freescale Semiconductor, Inc. | Optical wafer and die probe testing |
US9551845B1 (en) * | 2013-10-01 | 2017-01-24 | Microsemi Storage Solutions (U.S.), Inc. | Method for manufacturing optical engine packages and apparatus from which optical engine packages are manufactured |
US10861682B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-12-08 | iSenseCloud, Inc. | Test wafer with optical fiber with Bragg Grating sensors |
US10359567B2 (en) | 2015-09-21 | 2019-07-23 | Elenion Technologies, Llc | Test systems and methods for chips in wafer scale photonic systems |
US10012798B2 (en) * | 2016-06-30 | 2018-07-03 | International Business Machines Corporation | Sacrificial coupler for testing V-grooved integrated circuits |
US10145758B2 (en) * | 2017-04-28 | 2018-12-04 | Cisco Technology, Inc. | Wafer level optical probing structures for silicon photonics |
JP7259431B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-04-18 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 |
US20230063481A1 (en) * | 2021-09-01 | 2023-03-02 | Mellanox Technologies, Ltd. | Intelligent Wafer-Level Testing of Photonic Devices |
US11788929B1 (en) * | 2022-09-29 | 2023-10-17 | Aeva, Inc. | Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0210242A (ja) * | 1988-03-03 | 1990-01-16 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 光学装置アセンブリの製造、操作および保守における試験 |
JPH04373192A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Nec Corp | 発光素子の製造方法 |
GB2387479A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Denselight Semiconductors Pte | Sacrificial side tilting mirror for on-wafer optical testing |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6668000B2 (en) * | 1999-07-15 | 2003-12-23 | University Of Maryland, Baltimore County | System and method of optically testing multiple edge-emitting semiconductor lasers residing on a common wafer |
US7078671B1 (en) * | 2001-08-06 | 2006-07-18 | Shipley Company, L.L.C. | Silicon optical microbench devices and wafer-level testing thereof |
US7180929B2 (en) * | 2002-04-18 | 2007-02-20 | Intel Corporation | Wafer-level test structure for edge-emitting semiconductor lasers |
US6909830B2 (en) | 2002-07-16 | 2005-06-21 | Enablence Holdings Llc | Method and apparatus for on-wafer testing of an individual optical chip |
US7006732B2 (en) | 2003-03-21 | 2006-02-28 | Luxtera, Inc. | Polarization splitting grating couplers |
US7532783B2 (en) * | 2006-10-11 | 2009-05-12 | Futurewei Technologies, Inc. | Method and system for integrated DWDM receivers |
JP5475104B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2014-04-16 | オクラロ テクノロジー リミテッド | 犠牲導波管試験構造 |
-
2010
- 2010-03-30 JP JP2012502827A patent/JP5475104B2/ja active Active
- 2010-03-30 CN CN201080023998.7A patent/CN102449456B/zh active Active
- 2010-03-30 EP EP10716621.7A patent/EP2414806B1/en active Active
- 2010-03-30 WO PCT/IB2010/000716 patent/WO2010113015A1/en active Application Filing
- 2010-03-30 US US13/259,572 patent/US8916874B2/en active Active
-
2014
- 2014-12-08 US US14/564,078 patent/US9395488B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0210242A (ja) * | 1988-03-03 | 1990-01-16 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 光学装置アセンブリの製造、操作および保守における試験 |
JPH04373192A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Nec Corp | 発光素子の製造方法 |
GB2387479A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Denselight Semiconductors Pte | Sacrificial side tilting mirror for on-wafer optical testing |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019211538A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 |
JP7192255B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-12-20 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 |
US11658738B2 (en) | 2018-05-31 | 2023-05-23 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical device, optical module using the same, and optical device testing method |
JP2020021015A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、光送受信モジュール、および光デバイスの製造方法 |
JP7103042B2 (ja) | 2018-08-03 | 2022-07-20 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、光送受信モジュール、および光デバイスの製造方法 |
JP2020030356A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイスおよび光送受信モジュール |
US11320486B2 (en) | 2018-08-23 | 2022-05-03 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical device and optical transceiver module |
JP7107094B2 (ja) | 2018-08-23 | 2022-07-27 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイスおよび光送受信モジュール |
JP7115305B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-08-09 | 日本電信電話株式会社 | 光検査回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8916874B2 (en) | 2014-12-23 |
EP2414806A1 (en) | 2012-02-08 |
CN102449456A (zh) | 2012-05-09 |
WO2010113015A1 (en) | 2010-10-07 |
EP2414806B1 (en) | 2015-07-22 |
US20120104389A1 (en) | 2012-05-03 |
US9395488B2 (en) | 2016-07-19 |
JP5475104B2 (ja) | 2014-04-16 |
US20150147024A1 (en) | 2015-05-28 |
CN102449456B (zh) | 2015-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5475104B2 (ja) | 犠牲導波管試験構造 | |
JP6060979B2 (ja) | 光配線チップとその検査方法、および光受信器 | |
US20190293866A1 (en) | Test systems and methods for chips in wafer scale photonic systems | |
US10225004B2 (en) | Method and system for connectionless integrated optical receiver and transmitter test | |
CA2558483C (en) | Wafer-level opto-electronic testing apparatus and method | |
US9453723B1 (en) | Method for testing a photonic integrated circuit including a device under test | |
US8749772B2 (en) | Integrated photodiode wavelength monitor | |
US10938481B2 (en) | Optical transceiver, optical transceiver module using the same, and test method for optical transceiver | |
JP2012523014A5 (ja) | ||
WO2017085934A1 (ja) | シリコン光回路 | |
JP2015533259A (ja) | フォトニックデバイスの試験の実行方法及びシステム | |
JP4832766B2 (ja) | 能動性/受動性のモノリシック集積化されたチャネル・フィルタ用の偏光スプリッタ | |
US9766410B1 (en) | Wafer-level testing of photonic integrated circuits with optical IOs | |
CN112740384A (zh) | 检查方法和检查系统 | |
CN114114539B (zh) | 光子电路制造中的损耗监测 | |
CN109217970A (zh) | 用于光学信道管理的装置、系统和方法 | |
US10921370B2 (en) | Optoelectronic chip and method for testing photonic circuits of such chip | |
Leijtens et al. | High density multi-channel passively aligned optical probe for testing of photonic integrated circuits | |
US10012798B2 (en) | Sacrificial coupler for testing V-grooved integrated circuits | |
Stopinski et al. | Photonic integrated multichannel WDM modulators for data read-out units | |
Ławniczuk et al. | Four-wave mixing in monolithically integrated multiwavelength lasers manufactured in a generic technology platform | |
Moseley et al. | Wafer manufacturing issues for III-V optoelectronics |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130313 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5475104 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |